JPH0294065U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図乃至第１Ｃ図は本考案の第１実施例を
示し、第１Ａ図は円形基板の要部正面図、第１Ｂ
図は切刃形成部の部分拡大図、第１Ｃ図は第１Ｂ
図の―線断面図、第２Ａ図乃至第２Ｃ図は第
２実施例を示し、第２Ａ図は円形基板の要部正面
図、第２Ｂ図は第２Ａ図の切刃形成部の部分拡大
路図、第２Ｃ図は第２Ｂ図の―線断面、第３
図は第３実施例を示す切刃形成部及びダイヤモン
ド砥粒の取着状態の部分拡大説明図、第４図は従
来例を示すダイヤモンド砥粒電着カツターの要部
正面図である。 １……金属製円形基板、２，３，１２，２２…
…切刃形成部、４……間隙、５……切刃、６……
ダイヤモンド砥粒、２ａ，３ａ……外周面、１３
ａ……外周面の凸部、１３ｂ……外周面の凹部、
２３ａ……外周面の山形凸部、２３ｂ……外周面
の谷形凹部、α，β……円形基板の半径、ｈ_１，
ｈ_２，ｈ_３……段差、Ｃ……ダイヤモンド砥粒電
着カツター。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 金属製円形基板の外周に間隙を置いて複数の
   切刃形成部を設け、該切刃形成部の表面にダイヤ
   モンド砥粒を電気メツキ法により結着させて切刃
   を形成するダイヤモンド砥粒電着カツターにおい
   て、前記複数の切刃形成部は円形基板を異なる半
   径として形成したことを特徴とするダイヤモンド
   砥粒電着カツター。 ２ 前記複数の切刃形成部は、一つおきに同一半
   径で形成したことを特徴とする請求項１記載のダ
   イヤモンド砥粒電着カツター。 ３ 前記切刃形成部は、各切刃形成部の外周面に
   凹凸を形成したことを特徴とする請求項１記載の
   ダイヤモンド砥粒電着カツター。 ４ 前記円形基板の異なる半径による段差又は各
   切刃形成部外周面の凹凸の段差は、使用するダイ
   ヤモンド砥粒の粒径の略２分の１乃至略３分の２
   の範囲であることを特徴とする請求項１，２，３
   記載のダイヤモンド砥粒電着カツター。 ５ 前記各切刃形成部の外周面の凹凸は、波状に
   形成されていることを特徴とする請求項３記載の
   ダイヤモンド砥粒電着カツター。 ６ 前記複数の切刃形成部は、等間隔に配列され
   ていることを特徴とする請求項１，２，３，４，
   ５記載のダイヤモンド砥粒電着カツター。