JPH0290590A - 部品の破損防止実装法 - Google Patents
部品の破損防止実装法Info
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- JPH0290590A JPH0290590A JP63241063A JP24106388A JPH0290590A JP H0290590 A JPH0290590 A JP H0290590A JP 63241063 A JP63241063 A JP 63241063A JP 24106388 A JP24106388 A JP 24106388A JP H0290590 A JPH0290590 A JP H0290590A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リフロー法による部品の実装法に係り、特に
１表面実装されるフラットパックＩＣ等のプラスチック
ＩＣの破損防止に好適な実装法に関する。
１表面実装されるフラットパックＩＣ等のプラスチック
ＩＣの破損防止に好適な実装法に関する。
［従来の技術〕
はんだリフロー法は、基板上の部品との接続部に予備は
んだを施し、部品配置後に基板全体を加熱して、はんだ
を溶融接続する実装方法であり、このため全部品を同時
に接続できる利点を有している。しかしながら、全体を
高温の雰囲気にさらすことになり１表面実装形プラスチ
ックＩＣでは実装時の熱ストレスによりリフロークラッ
クや界面破壊等が発生し信頼性低下が問題となっている
。
んだを施し、部品配置後に基板全体を加熱して、はんだ
を溶融接続する実装方法であり、このため全部品を同時
に接続できる利点を有している。しかしながら、全体を
高温の雰囲気にさらすことになり１表面実装形プラスチ
ックＩＣでは実装時の熱ストレスによりリフロークラッ
クや界面破壊等が発生し信頼性低下が問題となっている
。
この問題を解決する方法として、従来、特公昭６２−１
６０４０号公報に記載のように、布などの吸水性材料に
水を含ませ、これを表面実装形プラスチックＩＣの上に
置き、ハンダリフローを行う方法がある。
６０４０号公報に記載のように、布などの吸水性材料に
水を含ませ、これを表面実装形プラスチックＩＣの上に
置き、ハンダリフローを行う方法がある。
上記従来技術は、液体の熱の吸収を利用することにより
部品の温度上昇を抑え、部品の破損を防止している。し
かしながら上記従来技術は、表面実装形ＩＣの上面側の
温度上昇防止には効果があるが、下面側の温度上昇防止
にはほとんど効果がない。はんだリフロー法では、基板
全体が高温雰囲気にさらされるために、表面実装形ＩＣ
の下面側から温度が上昇し、パッケージのレジンにクラ
ック等の致命的な破損が発生する可能性がある。
部品の温度上昇を抑え、部品の破損を防止している。し
かしながら上記従来技術は、表面実装形ＩＣの上面側の
温度上昇防止には効果があるが、下面側の温度上昇防止
にはほとんど効果がない。はんだリフロー法では、基板
全体が高温雰囲気にさらされるために、表面実装形ＩＣ
の下面側から温度が上昇し、パッケージのレジンにクラ
ック等の致命的な破損が発生する可能性がある。
また、上記従来技術では、はんだリフロー後に部品上面
から吸水性材料を取り除いてやらなければならず、乾燥
した吸水性材料が基板上あるいはりフロー装置内へ飛散
してしまうことも考えられる。
から吸水性材料を取り除いてやらなければならず、乾燥
した吸水性材料が基板上あるいはりフロー装置内へ飛散
してしまうことも考えられる。
本発明は、上記の問題点を解決するものであり、液体の
熱の吸収を利用し、布等の特別な治具を用いないで部品
の上面及び下面側の両方の温度上昇を阻止し、部品を信
頼性良く実装する方法を提供することにある。
熱の吸収を利用し、布等の特別な治具を用いないで部品
の上面及び下面側の両方の温度上昇を阻止し、部品を信
頼性良く実装する方法を提供することにある。
上記目的は１部品の上面側及び下面側の両方に。
水などの冷媒を収容させる多数の微小な凹状部を設け、
基板に配置する以前に前記凹状部内に冷媒を収容させ、
その後に部品を配置しはんだリフローを行うことにより
達成される。
基板に配置する以前に前記凹状部内に冷媒を収容させ、
その後に部品を配置しはんだリフローを行うことにより
達成される。
はんだリフロー時には、基板全体が高温雰囲気にさらさ
れるため、部品たとえばプラスチックＩＣのモールドレ
ジン部も加熱され、この熱はプラスチックＩＣの上面及
び下面に設けられた凹部内の冷媒に伝達される。冷媒の
比熱は大きいので、上下面での温度上昇は緩やかである
。また、沸騰しても気化熱によって熱が奪われるため、
冷媒が残っている間は沸騰温度以下に抑えることができ
る。この冷媒の熱吸収を利用することにより、プラスチ
ックＩＣのモールドレジン部全体の温度上昇を抑えるこ
とができる。
れるため、部品たとえばプラスチックＩＣのモールドレ
ジン部も加熱され、この熱はプラスチックＩＣの上面及
び下面に設けられた凹部内の冷媒に伝達される。冷媒の
比熱は大きいので、上下面での温度上昇は緩やかである
。また、沸騰しても気化熱によって熱が奪われるため、
冷媒が残っている間は沸騰温度以下に抑えることができ
る。この冷媒の熱吸収を利用することにより、プラスチ
ックＩＣのモールドレジン部全体の温度上昇を抑えるこ
とができる。
ここで上面及び特に下面に形成する凹状部は。
微細な形状にしておけば、収容される冷媒の表面張力に
より、流出や自然落下を防ぐことができる。
より、流出や自然落下を防ぐことができる。
以下、本発明の一実施例を図を用いて説明する。
第１図において、１はプラスチックＩＣ，２は冷媒収容
溝、３は水、４は基板、５は導電体、６ははんだである
。プラスチックＩＣをリフロー法によりはんだ付する時
には、まず初めに導電体５の上にペースト状のはんだ６
を塗付する１次にプラスチックＩＣの上面及び下面に形
成された微細な凹部に水を収容させる。水を含んだはけ
状のものでプラスチックＩＣの表面をなでるようにすれ
ば、水を冷媒収容溝２に簡単に残留させることができる
ばかりか、収容された水は表面張力により、溝から流れ
落ちることはない。この状態でプラスチックＩＣを第１
図に示すよう配置させ、リフローを行うと１周囲温度の
上昇によりプラスチックエＣ１の表面も高温にさらされ
るが、上面及び下面に貯えられた水３により１表面の温
度上昇は緩やかであり、水が全て蒸発してしまうまでは
１００℃以下に抑えられる。なお、水はりフローの加熱
時間内には全て蒸発してしまうため、リフロー後にプラ
スチックＩＣの表面に水が残留することはない。このよ
うにリフローの加熱時間内でプラスチックＩＣＩの表面
温度の上昇を抑えることができるので、モールドレジン
部のクラック等の発生を防止できる。
溝、３は水、４は基板、５は導電体、６ははんだである
。プラスチックＩＣをリフロー法によりはんだ付する時
には、まず初めに導電体５の上にペースト状のはんだ６
を塗付する１次にプラスチックＩＣの上面及び下面に形
成された微細な凹部に水を収容させる。水を含んだはけ
状のものでプラスチックＩＣの表面をなでるようにすれ
ば、水を冷媒収容溝２に簡単に残留させることができる
ばかりか、収容された水は表面張力により、溝から流れ
落ちることはない。この状態でプラスチックＩＣを第１
図に示すよう配置させ、リフローを行うと１周囲温度の
上昇によりプラスチックエＣ１の表面も高温にさらされ
るが、上面及び下面に貯えられた水３により１表面の温
度上昇は緩やかであり、水が全て蒸発してしまうまでは
１００℃以下に抑えられる。なお、水はりフローの加熱
時間内には全て蒸発してしまうため、リフロー後にプラ
スチックＩＣの表面に水が残留することはない。このよ
うにリフローの加熱時間内でプラスチックＩＣＩの表面
温度の上昇を抑えることができるので、モールドレジン
部のクラック等の発生を防止できる。
第２図は本実施例のプラスチックＩＣの斜視図であり、
この場合の冷媒収容溝は一方向に整列した溝であるが、
さらに水の収容能力をよくするために格子状の溝にして
も構わない。また穴状のくぼみを多数設けても構わない
。プラスチックＩＣの本体部はモールド成形のため、こ
のような複雑形状にも簡単に対応できる。
この場合の冷媒収容溝は一方向に整列した溝であるが、
さらに水の収容能力をよくするために格子状の溝にして
も構わない。また穴状のくぼみを多数設けても構わない
。プラスチックＩＣの本体部はモールド成形のため、こ
のような複雑形状にも簡単に対応できる。
本実施例では、上面も下面と同じような微小な溝を示し
たが、上面については水が流れ落ちる心配はないため、
特に微小である必要なない、また、上面側の溝への水の
収容は、下面側と同時に行う必要はなく、プラスチック
ＩＣを基板上に配置した後でも構わない。
たが、上面については水が流れ落ちる心配はないため、
特に微小である必要なない、また、上面側の溝への水の
収容は、下面側と同時に行う必要はなく、プラスチック
ＩＣを基板上に配置した後でも構わない。
上記実施例では、冷媒に水を用いて説明したが、適当な
沸点を持つ他の冷媒を用いてもよい、また発生する水蒸
気等は、上昇気流となるため、溶融するはんだには影響
がない。
沸点を持つ他の冷媒を用いてもよい、また発生する水蒸
気等は、上昇気流となるため、溶融するはんだには影響
がない。
（発明の効果〕
本発明によれば、特別な治具を用いることなくはんだリ
フロー時の部品上面及び下面の温度上昇を抑えることが
でき、熱ストレスによるレジンクラック発生や界面剥離
を防止する効果がある。
フロー時の部品上面及び下面の温度上昇を抑えることが
でき、熱ストレスによるレジンクラック発生や界面剥離
を防止する効果がある。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は、第１図
の一部分の斜視図である。 １・・・プラスチックＩＣ。 ２・・・冷媒収容溝。 ３・・・ ４・・・基板。 ５・・・導電体。 ６・・・はんだ。 晃 ｌ閲 １−一一プフスザッ７１Ｃ ２−冷去基１１を涌− ３−−−ｙ￥ ４−某オ反 ６−−−傳劃俸 乙−［ｆｆＬｒご 処
の一部分の斜視図である。 １・・・プラスチックＩＣ。 ２・・・冷媒収容溝。 ３・・・ ４・・・基板。 ５・・・導電体。 ６・・・はんだ。 晃 ｌ閲 １−一一プフスザッ７１Ｃ ２−冷去基１１を涌− ３−−−ｙ￥ ４−某オ反 ６−−−傳劃俸 乙−［ｆｆＬｒご 処
Claims (1)
- １．基板上にはんだを介して接続固定する部品において
、部品の上面及び下面側に冷媒を収容するべき微細な凹
状部を多数有し、冷媒が収容された状態ではんだを加熱
し溶融接続することを特徴とする部品の破損防止実装法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63241063A JPH0290590A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 部品の破損防止実装法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63241063A JPH0290590A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 部品の破損防止実装法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0290590A true JPH0290590A (ja) | 1990-03-30 |
Family
ID=17068747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63241063A Pending JPH0290590A (ja) | 1988-09-28 | 1988-09-28 | 部品の破損防止実装法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0290590A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011188177A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Audio Technica Corp | イヤホン |
-
1988
- 1988-09-28 JP JP63241063A patent/JPH0290590A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011188177A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Audio Technica Corp | イヤホン |
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