JPH0282596A - Method of forming additional wiring - Google Patents
Method of forming additional wiringInfo
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント基板にワイヤを追加して配線する方法
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for adding and wiring wires to a printed circuit board.
プリント１ｍ上にパターン配線とは別にワイＡ７を追加
して配線することがある。このワイＡ７による追加配線
は、半導体装Ｕ等の搭載エリアを避けた配線ルートに沿
って行われる必要がある。Wire A7 may be added and wired on the print 1m in addition to the pattern wiring. This additional wiring using the wire A7 needs to be performed along a wiring route that avoids the mounting area of the semiconductor device U and the like.
近年、プリント基板上への部品の実装密度が増しており
、上記ルートの幅は約０．２．という掻く狭い幅に制限
されるケースもあり、ワイヤは整然と配線される必要が
ある。In recent years, the density of mounting components on printed circuit boards has increased, and the width of the above route has become approximately 0.2 mm. In some cases, the width is limited to such a narrow width that the wires must be routed in an orderly manner.
第６図乃至第８図は従来の追加配線方法の各個を示す。 FIGS. 6 to 8 show each of the conventional additional wiring methods.
各図中、１はプリント基板、２はワイヤ、３は１字状の
配線ルートである。ワイヤ２の端は、符号４で示すよう
にパッドに半田付けされている。In each figure, 1 is a printed circuit board, 2 is a wire, and 3 is a character-shaped wiring route. The ends of the wires 2 are soldered to pads as shown at 4.
第１図では、配線ルート３の屈曲点にガイドビン５を植
設し、ワイヤ２はガイドビン５に案内させて配線しであ
る。In FIG. 1, a guide bin 5 is installed at the bending point of the wiring route 3, and the wire 2 is guided by the guide bin 5 and wired.
第２図では、ワイヤ２のうち配線ルート３の屈曲点の部
位が、滴Ｆした接着剤６により、プリント基板１に接着
しである。In FIG. 2, the portion of the wire 2 at the bending point of the wiring route 3 is adhered to the printed circuit board 1 with adhesive 6 dripped F. In FIG.
第３図では、ワイヤ２のうち配線ルート３の屈曲点の部
位が、ジュール発熱部材により符号７で小ずようにプリ
ント基板１にｍｓしである。In FIG. 3, the part of the wire 2 at the bending point of the wiring route 3 is slightly bent to the printed circuit board 1 by the Joule heating member at 7.
従来の追加配線方法は、配線ルートの屈曲点だけで固定
する方法であり、配線ルート３のうち直線部分について
はワイヤ２はプリント基板１には固着されていずＩリン
１〜基板１より浮いており、動きうる状態にある。The conventional additional wiring method is to fix only the bending points of the wiring route, and in the straight part of the wiring route 3, the wire 2 is not fixed to the printed circuit board 1 but is floating above the I-ring 1 to the board 1. It is in a state where it can move.
このため、配線ルートが幅狭となっている現状において
、ワイヤ２が配線ルート外にはみ出してしまい、部品の
実装に不都合を生ずることがあった。For this reason, in the current situation where the wiring route is narrow, the wire 2 may protrude outside the wiring route, causing inconvenience in mounting components.
そこで、ワイヤを配線ルートの全域に亘ってプリント基
板１上に固着させることが考えられるが、これを接着剤
で行う場合には、接着剤が配線ルート外にはみ出し部品
搭載エリア内に侵入して、部品の実装に支障が生じてし
まう。Therefore, it is possible to fix the wire to the printed circuit board 1 over the entire wiring route, but if this is done with adhesive, the adhesive may protrude outside the wiring route and enter the component mounting area. , which may cause problems in mounting the components.
またジュール発熱部材を配線ルートに沿って移動させて
行う場合には、融着部が冷却されにくく、然して−Ｈプ
リント基板に固着された個所が剥離してしまい、連続的
に融着させることは困難である。Furthermore, if the Joule heating member is moved along the wiring route, the fused part will be difficult to cool down, and the parts fixed to the -H printed circuit board will peel off, making continuous fusion impossible. Have difficulty.
本発明は、ワイヤの配線ルート全域に亘るプリント基板
上面への融着を可能とすることを目的とする。An object of the present invention is to enable fusion of wires to the upper surface of a printed circuit board over the entire wiring route.
本発明は、プリント基板にワイヤを追加して配線する方
法において、
低融点樹脂製の被覆層を有するワイヤを使用し、上記ワ
イヤをローラにより上記プリント基板の上面に押圧し、
咳ローラを介して超音波振動を加えると共に、該ローラ
による押圧個所をワイＡ７の配線ルートに沿って移動さ
せることにより、上記ワイヤの上記被覆層を摩擦発熱に
より溶融させ、上記ワイヤを配線ルート全域に亘って上
記プリント基板の上面にｍｓさせてなる構成とじたもの
である。The present invention provides a method for adding and wiring wires to a printed circuit board, using a wire having a coating layer made of a low melting point resin, pressing the wire onto the upper surface of the printed circuit board with a roller,
By applying ultrasonic vibration via a cough roller and moving the pressed area by the roller along the wiring route of wire A7, the coating layer of the wire is melted by frictional heat generation, and the wire is spread over the entire wiring route. ms on the upper surface of the printed circuit board.
超音波撮動をローラを介してワイヤに加え、摩擦発熱に
よって被ｍ層をプリント基板に融着させるため、ワイヤ
を配線ルートの全域に亘って、整然と、しかも円滑に融
着させることが出来る。Since ultrasonic imaging is applied to the wire via a roller and the target layer is fused to the printed circuit board by frictional heat generation, the wire can be fused orderly and smoothly over the entire wiring route.
第１図乃至第４図は本発明の一実施例の追加配線方法を
説明する図であり、第５図は本発明の追加配線方法を行
うための装置の概略構成を示す図である。1 to 4 are diagrams for explaining an additional wiring method according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a diagram showing a schematic configuration of an apparatus for carrying out the additional wiring method of the present invention.
説明の便宜上、まず第５図に示す装置について説明する
。For convenience of explanation, the apparatus shown in FIG. 5 will be explained first.
１０はＸ−Ｙステージであり、モータ１１゜１２により
Ｘ方向及びＹ方向に移動される。Reference numeral 10 denotes an X-Y stage, which is moved in the X and Y directions by motors 11 and 12.
１３は追加配線をすべきプリント基板であり、Ｘ−Ｙス
テージ１０上に固定しである。13 is a printed circuit board to which additional wiring is to be provided, and is fixed on the XY stage 10.
１４は融着ヘッドであり、支持台１５の下面に取り付け
である。支持台１５は、支柱１６に取り付けてあり、モ
ータ１７と送りねじ１８とにより２方向に移動される。A fusion head 14 is attached to the lower surface of the support base 15. The support stand 15 is attached to a column 16 and is moved in two directions by a motor 17 and a feed screw 18.
モータ１７、送りねじ１８は、後ｉｆＡするようにワイ
ヤを加圧する手段として機能する。The motor 17 and the feed screw 18 function as a means for pressurizing the wire so that the wire is later ifA.
融着ヘッド１４は、第１図に併せて示すように、ホーン
１９の下端にロー５２０が円滑に回転可能に設ＧＪられ
、ホーン１９の上面に超音波振動子２１が固定された構
成である。As shown in FIG. 1, the fusing head 14 has a structure in which a row 520 is provided at the lower end of the horn 19 so as to be able to rotate smoothly, and an ultrasonic vibrator 21 is fixed to the upper surface of the horn 19. .
２２はモータであり、支持台１５の上端に取り付１プで
あり、融着ヘッド１４を矢印Ａ＋ 、Ａ２方向に約９０
度の範囲内に回動させる。Reference numeral 22 denotes a motor, which is attached to the upper end of the support base 15 and moves the welding head 14 about 90 degrees in the direction of arrows A+ and A2.
Rotate within the range of degrees.
ローラ２０は径が約０．５ｔｔａの大きざであり、七す
ブデン製であり、振動子２１により、矢印Ｂで示す軸線
方向に超音波振動せしめられる。The roller 20 has a diameter of about 0.5tta, is made of hexabutene, and is ultrasonically vibrated by a vibrator 21 in the axial direction indicated by arrow B.
またローラ２０は矢印Ａ＋、Δ２方向に回動して向きを
変えられる。Further, the roller 20 can rotate in the arrow A+ and Δ2 directions to change its direction.
２３はワイヤであり、リール２４により引き出され、ガ
イド部材２５に案内されて［］−ラ２０にまで導かれて
いる。ガイド部材２５は融着ヘッド１４に取り付けてあ
り、ローラ２０の向きが変えられても、ワイヤ２３のロ
ーラ２０へ導かれる状態は変わらない。A wire 23 is pulled out by a reel 24, guided by a guide member 25, and led to the []-ra 20. The guide member 25 is attached to the fusing head 14, and even if the direction of the roller 20 is changed, the state in which the wire 23 is guided to the roller 20 does not change.
ワイヤ２３は、第１図、第２図に示すように、軟鋼Ｉ２
２６を芯線とし、絶縁被覆層を有する構造である。The wire 23 is made of mild steel I2, as shown in FIGS.
It has a structure in which 26 is a core wire and an insulating coating layer is provided.
被覆層は、ポリウレタン製の内側被覆層２７と、外周側
の熱可塑性であり低融点であるナイロン６６製の外側被
覆層２８との二重構造である。The coating layer has a double structure of an inner coating layer 27 made of polyurethane and an outer coating layer 28 made of nylon 66, which is thermoplastic and has a low melting point, on the outer peripheral side.
次に、上記のワイヤ２３を追加配線する方法について、
第１図乃至第４図を参照して説明ザる。Next, regarding the method of additionally wiring the above wire 23,
This will be explained with reference to FIGS. 1 to 4.
プリント基板１３はポリイミド系樹脂製である。The printed circuit board 13 is made of polyimide resin.
ナイロンとポリイミドとは親和性が良い。Nylon and polyimide have good affinity.
３０は配線ルートであり、１字状をなす。30 is a wiring route, which is shaped like a single character.
まず、第２図に示すように、ワイヤ２３の端の被ｒＨ層
２７．２８を剥離して、軟銅線２６の一端２６ａをバッ
ド３１に符号３２で示すように半田付けする。First, as shown in FIG. 2, the rH layer 27, 28 at the end of the wire 23 is peeled off, and one end 26a of the annealed copper wire 26 is soldered to the pad 31 as shown at 32.
次いで、モータ１７により融着ヘッド１４を下降させ、
第２図、第３図に示づように、ローラ２０によりワイヤ
２３をプリント基板１３の上面１３ａに圧力Ｐで加圧す
る。Next, the welding head 14 is lowered by the motor 17,
As shown in FIGS. 2 and 3, the roller 20 presses the wire 23 against the upper surface 13a of the printed circuit board 13 at a pressure P.
ローラ２０は、第３図に示すように、ワイヤ２３の径に
応じた曲面の満３３を有する形状であり、満３３がワイ
ヤ２３に嵌合している。As shown in FIG. 3, the roller 20 has a shape having a curved surface 33 corresponding to the diameter of the wire 23, and the curve 33 fits into the wire 23.
この状態で、超音波振動子２１を駆動させるど共に、モ
ータ１１を駆動させる。超音波振動ｆ２１は、被覆層２
８を溶融させるに足る電力で駆動される。In this state, the ultrasonic transducer 21 is driven, and the motor 11 is also driven. The ultrasonic vibration f21 causes the coating layer 2
It is driven with enough power to melt 8.
超音波振動子２１によりローラ２０が８方向に超音波振
動し、後述するように、ワイヤ２３がプリント基板１３
上に融着される。The roller 20 is ultrasonically vibrated in eight directions by the ultrasonic vibrator 21, and as will be described later, the wire 23 is connected to the printed circuit board 13.
fused on top.
モータ１１の駆動により、プリント基板１３が×２方向
に移動し、ワイヤ２３がリール２４より引き出される。By driving the motor 11, the printed circuit board 13 moves in the x2 direction, and the wire 23 is pulled out from the reel 24.
ローラ２０は定点Ｔに留まったまま、順次引き出される
ワイヤ２３をプリント基板１３の上面１３ａに押圧する
。このときローラ２０は、ワイヤ２３の引き出しに応じ
て、矢印Ｃ方向に回転づ′る。The roller 20 presses the wires 23, which are successively drawn out, against the upper surface 13a of the printed circuit board 13 while remaining at the fixed point T. At this time, the roller 20 rotates in the direction of arrow C as the wire 23 is pulled out.
これにより、ワイヤ２３はまずＸ方向に直線状に延在す
る配線ルート部３０ａに沿って直線状に配線される。As a result, the wire 23 is first wired linearly along the wiring route portion 30a extending linearly in the X direction.
プリント基板１３が×２方向に移動して配線ルート３０
の屈曲部３０ｃが定点Ｔに到ると、モータ１７が駆動さ
れてロー５２０が一旦引き上げられ、【コーラ２０がワ
イヤ２３より離される。続いて、モータ２２が駆動され
、ローラ２０は［ヘッド１４と共にＡ２方向に９０度回
動される。ガイド部材２５は融着ヘッド１４と共に回動
し、ワイヤ２３の向きも９０度変度られ、Ｙ方向を向く
。The printed circuit board 13 moves in the ×2 direction and the wiring route 30
When the bent portion 30c reaches the fixed point T, the motor 17 is driven and the row 520 is pulled up once, and the cola 20 is separated from the wire 23. Subsequently, the motor 22 is driven, and the roller 20 is rotated 90 degrees in the A2 direction together with the head 14. The guide member 25 rotates together with the fusing head 14, and the direction of the wire 23 is also changed by 90 degrees to face the Y direction.
この優、を−タ１７によりｉ１ｆ！ヘッド１４が下動さ
れ、ロー５２０が向きを変えられたワイヤ２３に嵌合し
てワイヤ２３をプリン１〜基板１３上に押圧する。This Yu is i1f by -ta 17! The head 14 is moved down, and the row 520 fits onto the wire 23 whose direction has been changed and presses the wire 23 onto the pudding 1 to the substrate 13.
この後、モータ１２が駆動され、プリント基板１３は今
度はＹ２方向に移動される。After this, the motor 12 is driven, and the printed circuit board 13 is now moved in the Y2 direction.
これにより、ワイヤ２３は続いて、Ｙ方向に直線状に延
在する配線ルート部３０ｂに沿って直線状に配線される
。第１図はこのときの配線途中の状態を示す。As a result, the wire 23 is then linearly routed along the wiring route portion 30b that extends linearly in the Y direction. FIG. 1 shows the state in the middle of the wiring at this time.
次にワイヤ２３のプリント基板１３の上面１３ａへのｆ
１１肴について説明する。Next, connect the wire 23 to the top surface 13a of the printed circuit board 13.
I will explain about 11 dishes.
第３図に示すように、０−ラ２０が矢印Ｂ方向にｍ音波
撮動することにより、符号４０で示すワイヤ２３とプリ
ント基板１３との接触部分と、符号４１で示すローラ２
０とワイヤ２３との接触部分とがｓｍにより発熱し、外
側被覆層２８が溶融する。As shown in FIG. 3, the 0-roller 20 picks up m sound waves in the direction of the arrow B, so that the contact portion between the wire 23 and the printed circuit board 13, which is indicated by the reference numeral 40, and the roller 2, which is indicated by the reference numeral 41, are
The contact portion between the wire 23 and the wire 23 generates heat due to sm, and the outer coating layer 28 melts.
接触部分４１についてみると、ロー５２０のうち接触部
分４１に対向していた部分はローラ２０のＣ′ｒ′Ｊ向
回転により接触部分４１より直ぐに離れるため、被覆層
２８はローラ２０には１１１着しにくい。また、融着し
たとしても、ロー５２０の回転に伴って簡単に剥離して
しまう。Regarding the contact portion 41, the portion of the row 520 that was facing the contact portion 41 immediately separates from the contact portion 41 due to the rotation of the roller 20 in the C'r'J direction, so that the coating layer 28 is attached to the roller 20 at 111. It's hard to do. Moreover, even if fused, they will easily peel off as the row 520 rotates.
接触部分４０についてみると、被覆層２８とプリント基
板１３とはＯ−ラ２０の真下を通過した後も接触状態を
維持しているため、融着される。Regarding the contact portion 40, the coating layer 28 and the printed circuit board 13 maintain a contact state even after passing directly under the O-ra 20, so that they are fused together.
符号４２は融着された部分を示す。Reference numeral 42 indicates a fused portion.
また、ワイヤ２３のプリント基板１３への融着は、以下
の理由によりより確実になされる。Further, the wire 23 can be more reliably fused to the printed circuit board 13 for the following reason.
■ 外側被覆層２８のナイロン６６とプリン］・基板１
３のポリイミド系樹脂は親和性が良い。■ Nylon 66 and pudding of outer coating layer 28] - Substrate 1
The polyimide resin No. 3 has good affinity.
■ ｒ！Ｊ擦発熱であるため、発熱部は接触部分４０に
限定され、溶融した部分はＯ−ラ２０の真下を通過する
と直ちに冷却されて凝固される。■r! Since the heat is generated by J friction, the heat generating portion is limited to the contact portion 40, and the molten portion is immediately cooled and solidified when it passes directly under the O-ra 20.
■ ローラ２０は回転するため、ワイヤ２３とローラ２
０との間にはすべり摩擦ではなく、極く僅かなころがり
摩擦があるだけである。このため、ワイヤ２３がローラ
２０の下を通って引き出されるときに、ｗｉ着した個所
に剪断力は殆ど作用せず、Ｍ者個所が剥離することがな
い。■ Since the roller 20 rotates, the wire 23 and the roller 2
0, there is no sliding friction, but only a very slight rolling friction. Therefore, when the wire 23 passes under the roller 20 and is pulled out, almost no shearing force is applied to the bonded portion, and the M-shaped portion does not peel off.
なお、上記の接触部分４０は順次移り、融着部分４２は
第４図に示すように連続して形成される。Note that the contact portions 40 mentioned above are moved one after another, and the fused portions 42 are formed continuously as shown in FIG.
これにより、ワイヤ２３は、第１図に示すように、屈曲
部３０Ｃは勿論、直線状のルート部３０ａ。Thereby, as shown in FIG. 1, the wire 23 has a straight root portion 30a as well as a bent portion 30C.
３０ｂの部分もＦａ着され、配線ルート３０の全域に亘
って固定されて配線される。The portion 30b is also attached with Fa, and is fixedly wired over the entire area of the wiring route 30.
また固定は被覆１１２８の融着であるため、配線ルート
３０が幅狭であってら、ＦＢ＠部分は配線ルート３０内
に収まり、ワイヤ２３は、ワイヤ２３自体及び融着部分
が部品搭載エリアにはみ出すことなく、整然と配線され
る。Furthermore, since the fixing is done by fusion of the coating 1128, even if the wiring route 30 is narrow, the FB@ part fits within the wiring route 30, and the wire 23 itself and the fused part protrude into the component mounting area. Wiring is done in an orderly manner without any problems.
〔発明の効果〕
以上説明した様に、本発明によれば以下の特長を有する
。[Effects of the Invention] As explained above, the present invention has the following features.
■ ワイヤを配線ルートの屈曲部分のみならず、配線ル
ートの全域に亘ってプリント基板上に固定することが出
来る。これにより、ワイヤは全く動き得ない状態となり
、且つプリント基板よりの浮きが全く無い状態となり、
配線されたワイヤが部品の実装を妨害したり、実装され
た部品に触れたりする不都合が無い。(2) Wires can be fixed on the printed circuit board not only at the bent portions of the wiring route, but also over the entire wiring route. As a result, the wire is in a state where it cannot move at all, and there is no lifting from the printed circuit board.
There is no inconvenience caused by wires interfering with component mounting or touching mounted components.
■ ワイヤの固定は被覆層の融着による固定であるため
、配線ルートが狭くとも、融着部分は配線ルート内に収
まりこれよりはみ出ることがない。、従ってワイヤを整
然と配線することが出来る。- Since the wire is fixed by fusion of the coating layer, even if the wiring route is narrow, the fused part will fit within the wiring route and will not protrude beyond it. Therefore, the wires can be routed in an orderly manner.
■ 被覆層のＷ１＠は、超音波撮動を加えた摩擦発熱で
あるため、加熱される部分が必要な個所に局部的に限定
され、融着は円滑に行われる。(2) Since W1@ of the coating layer is generated by frictional heat generation with the addition of ultrasonic imaging, the heated portion is locally limited to the necessary location, and the fusion is performed smoothly.
■ ローラを用いているため、ローラと被覆層との融着
が起きにくくなり、またローラはワイヤ上をすべらずに
ころがるため、ワイヤとプリント基板との融着部分に作
用する剪断力は小さく、ワイヤのプリント基板への融着
は円滑に進行する。■ Since rollers are used, fusion between the roller and the coating layer is less likely to occur, and because the rollers roll on the wire without sliding, the shearing force that acts on the fused portion between the wire and the printed circuit board is small. Welding of the wire to the printed circuit board proceeds smoothly.
第１図は本発明の追加配線方法を説明する図、第２図は
配線開始時の状態を示す図、
第３図は第２図中１１ｔ−１線に沿う所面矢視図、第４
図は融着を説明する図、
第５図は本発明方法に適用しつる追加配線装置の概略構
成図、
第６図は従来の追加配線方法の１例を示す図、第７図は
従来の追加配線方法の別の例を示す図、第８図は従来の
追加配線方法の更に別の例を示す図である。
図において、
１０はＸ−Ｙステージ、
１３はプリント幕板、
１３ａは上面、
１４はｙｉ肴ヘッド、
１７はモータ、
１８は送りねじ、
２０はローラ、
２１は超音波振動子、
２３はワイヤ、
２６は軟銅線、
２７は内側被覆層、
２８は外側被覆層、
３０は配線ルート、
３０ａ、３０ｂは直線状の配線ルート部、３０ｃは屈曲
部、
３３は溝、
４２は融着部
を示ず。
＋−＋８
藺
隼２閲甲１ｔ−ｘ探巨）憚昨司矢擾圀
第３ヌ
融１１支哨オる閲
第４図
第５図
第８図
第７図FIG. 1 is a diagram explaining the additional wiring method of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing the state at the start of wiring, FIG. 3 is a view taken along the line 11t-1 in FIG.
Figure 5 is a diagram explaining fusion bonding, Figure 5 is a schematic diagram of an additional wiring device applied to the method of the present invention, Figure 6 is a diagram showing an example of a conventional additional wiring method, and Figure 7 is a diagram illustrating a conventional additional wiring method. A diagram showing another example of the additional wiring method. FIG. 8 is a diagram showing still another example of the conventional additional wiring method. In the figure, 10 is an X-Y stage, 13 is a printed curtain plate, 13a is a top surface, 14 is a yi plate head, 17 is a motor, 18 is a feed screw, 20 is a roller, 21 is an ultrasonic vibrator, 23 is a wire, 26 is an annealed copper wire, 27 is an inner coating layer, 28 is an outer coating layer, 30 is a wiring route, 30a and 30b are straight wiring route parts, 30c is a bent part, 33 is a groove, 42 does not show a fused part . +-+8 Hayabusa 2 Inspection 1t-x Search)
Claims (1)
する方法において、 低融点樹脂製の被覆層（２８）を有するワイヤ（２３）
を使用し、 上記ワイヤ（２３）をローラ（２０）により上記プリン
ト基板（１３）の上面（１３ａ）に押圧し（１７，１８
，Ｐ）、該ローラ（２０）を介して超音波振動（Ｂ）を
加えると共に、該ローラ（２０）による押圧個所をワイ
ヤの配線ルートに沿って移動させる（１０）ことにより
、 上記ワイヤの上記被覆層（２８）を摩擦発熱により溶融
させ、上記ワイヤ（２３）を配線ルート全域（３０）に
亘って上記プリント基板（１３）の上面（１３ａ）に融
着させてなる追加配線方法。[Claims] A method of wiring a printed circuit board (13) by adding a wire (23), comprising: a wire (23) having a coating layer (28) made of a low melting point resin;
The wire (23) is pressed onto the upper surface (13a) of the printed circuit board (13) by the roller (20) (17, 18).
, P), by applying ultrasonic vibration (B) via the roller (20) and moving the pressed location by the roller (20) along the wiring route of the wire (10), An additional wiring method in which the coating layer (28) is melted by frictional heat generation and the wire (23) is fused to the upper surface (13a) of the printed circuit board (13) over the entire wiring route (30).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23420288A JPH0282596A (en) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | Method of forming additional wiring |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23420288A JPH0282596A (en) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | Method of forming additional wiring |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0282596A true JPH0282596A (en) | 1990-03-23 |
Family
ID=16967290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23420288A Pending JPH0282596A (en) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | Method of forming additional wiring |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0282596A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002252432A (en) * | 2001-02-22 | 2002-09-06 | Alps Electric Co Ltd | Flexible wiring board |
| JP2016519846A (en) * | 2013-03-14 | 2016-07-07 | ボード・オブ・リージエンツ，ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム | Methods and systems for connecting interlayer conductors and components in 3D structures, structural components, and structural electronic, electromagnetic, and electromechanical components / devices |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6271292A (en) * | 1985-07-19 | 1987-04-01 | アドバンスト インターコネクション テクノロジー インコーポレイテッド | Manufacturing or modifying device for conductor laying circuit board |
| JPS6329974B2 (en) * | 1983-07-07 | 1988-06-16 | Meiji Milk Prod Co Ltd |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP23420288A patent/JPH0282596A/en active Pending
Patent Citations (2)
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| JPS6329974B2 (en) * | 1983-07-07 | 1988-06-16 | Meiji Milk Prod Co Ltd | |
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