JPH0282550A - Wafer handler - Google Patents
Wafer handlerInfo
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- JPH0282550A JPH0282550A JP63234461A JP23446188A JPH0282550A JP H0282550 A JPH0282550 A JP H0282550A JP 63234461 A JP63234461 A JP 63234461A JP 23446188 A JP23446188 A JP 23446188A JP H0282550 A JPH0282550 A JP H0282550A
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- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、ウェハハンドラーに関する。[Detailed description of the invention] [Purpose of the invention] (Industrial application field) FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to wafer handlers.
(従来の技術)
半導体製造工程では、例えばカセットに収容されたウェ
ハをウェハ処理装置に移送するために、ウェハハンドラ
ーが使用されている。(Prior Art) In semiconductor manufacturing processes, wafer handlers are used, for example, to transfer wafers housed in cassettes to wafer processing equipment.
この種のウェハハンドラーとして代表的なものに、フラ
グレッグ方式と称されるハンドラーがある(特開昭61
−71383.特開昭61−90887.特開昭61−
90903 、特開昭61−99344.特開昭61−
99345.特開昭61−160949 、特開昭61
−184841 、特開昭61−278149、特開昭
62−21644.特開昭62−1t1607 、特開
昭62−161608 、特開昭62−21649.特
開昭62−45038 、特開昭62−41129.特
開昭62−150735)。A typical example of this type of wafer handler is a handler called the flag-leg method (Japanese Patent Laid-Open No. 61
-71383. Japanese Patent Publication No. 61-90887. Unexamined Japanese Patent Publication 1986-
90903, JP-A-61-99344. Unexamined Japanese Patent Publication 1986-
99345. JP-A-61-160949, JP-A-61
-184841, JP-A-61-278149, JP-A-62-21644. JP-A-62-1t1607, JP-A-62-161608, JP-A-62-21649. JP-A-62-45038, JP-A-62-41129. Japanese Patent Publication No. 150735/1983).
このハンドラーは、第7図に示すようにウェハを面上に
載置可能とするウェハ支持部材1と、このウェハ支持部
材1に回転自在に連結された対をなす第1のアーム部材
2.2と、第1のアーム部材2,2に一端を回動自在に
支持された対をなす第2のアーム部材3.3とを有して
構成される。As shown in FIG. 7, this handler includes a wafer support member 1 capable of placing a wafer on a surface, and a pair of first arm members 2 and 2 rotatably connected to the wafer support member 1. and a pair of second arm members 3.3 whose one ends are rotatably supported by the first arm members 2, 2.
そして、第2のアーム部材3.3の一端に設けた駆動軸
に第11−リ4を設け、また、第1.第2のアーム2.
3を連結する回転軸には第2のプーリ5が設けられ、こ
の第1.第2のプーリ4,5の径の比を2:1とすると
共に、この両プーリ4゜5間にベルト6を掛は渡してい
る。また、前記ウェハ支持部材1が第1のアーム2.2
に対して自由に回転することを防止するため、ギア(図
示せず)を噛み合わせる構成を採用している。The 11th arm member 3.3 is provided with a drive shaft provided at one end of the second arm member 3.3. Second arm 2.
A second pulley 5 is provided on the rotating shaft connecting the first and second pulleys. The ratio of the diameters of the second pulleys 4 and 5 is set to 2:1, and a belt 6 is passed between the two pulleys 4.5. Further, the wafer support member 1 is connected to the first arm 2.2.
In order to prevent the shaft from rotating freely against the shaft, a structure in which gears (not shown) are engaged with each other is adopted.
(発明が解決しようとする問題点)
上述したフラグレッグ方式のウェハハンドラーによれば
、同一平面に平行に配置された第1゜第2のアーム部材
の連結のみでは、このアームの関節部分の移動位置が一
義的に定まらないので、ウェハ支持部材lの一方向のみ
の自由度を確保できず、第1.第2のプーリ4,5及び
ベルト6を使用することが不可欠となり、さらに、支持
部材1と第1のアーム部材2.2との間でギアを使用し
てウェハ支持部材1の自由な回転を拘束しなければなら
ない。(Problems to be Solved by the Invention) According to the flag leg type wafer handler described above, if only the first and second arm members arranged in parallel on the same plane are connected, the joint portion of the arm cannot be moved. Since the position is not uniquely determined, it is not possible to ensure the degree of freedom of the wafer support member l in only one direction. It becomes essential to use the second pulleys 4, 5 and the belt 6, and also to use gears between the support member 1 and the first arm member 2.2 to allow the free rotation of the wafer support member 1. must be restrained.
このように、上記構成では比較的構成部材が多くなって
、コストアップが避けられない、また、ギアを用いてい
るので、ギア噛み合い時のバックラッシュの存在により
ハンドラーとして力りを有するものとなってしまう。As described above, the above configuration requires a relatively large number of components, which inevitably increases costs.Also, since gears are used, the handler has a strong force due to backlash when the gears mesh. It ends up.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、構成
部材点数を少なくしながらも、ウェハ支持部材の一方向
のみの直線移動の自由度を得ることができ、構成が簡易
でかつ安価なウェハハンドラーを堤供することを目的と
するものである。The present invention has been made in view of the above circumstances, and while reducing the number of component parts, it is possible to obtain the degree of freedom of linear movement of the wafer support member in only one direction, and the structure is simple and inexpensive. The purpose is to provide wafer handlers.
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
本発明のウェハハンドラーは、一対の多関節アームのそ
れぞれの一端にウェハ支持部材を支持し、かつ、この一
対の多関節アームのそれぞれの移動平面を交差するよう
に配置して構成し、一方の多関節アームの他端を回転す
ることにより、上記ウェハ支持部材を直線移動するもの
である。[Structure of the Invention] (Means for Solving Problems) The wafer handler of the present invention supports a wafer support member at one end of each of a pair of multi-joint arms, and supports a wafer support member at one end of each of the pair of multi-joint arms. The wafer support member is arranged so as to intersect the movement plane, and the wafer support member is moved linearly by rotating the other end of one multi-jointed arm.
そして、一対の多関節アームが配置される位置の両側に
ウェハ支持部材を直線移動させるために、上記両方向へ
の移動に際して一対の多関節アームをウェハ支持部材と
干渉しない位置に配置することが好ましい、また、この
ウェハハンドラー全体を回転可能として、ウェハ支持部
材の一端を反対側に配置できるように構成とすることも
でき、さらには、このウェハ支持部材の両端側でウェハ
を支持可能とするものか良い4また、ウェハ支持部材が
両方向に移動する場合にあっては、少なくとも多関節ア
ームを構成する複数のアームが重なりあった時に、この
重なり合いを外力の付加により解除する構成を採用する
ことができる。In order to linearly move the wafer support member to both sides of the position where the pair of multi-joint arms are arranged, it is preferable to arrange the pair of multi-joint arms at a position where they do not interfere with the wafer support member when moving in both directions. Furthermore, the entire wafer handler can be configured to be rotatable so that one end of the wafer support member can be placed on the opposite side, and furthermore, the wafer can be supported at both ends of the wafer support member. In addition, in the case where the wafer support member moves in both directions, it is possible to adopt a configuration in which at least when a plurality of arms constituting a multi-jointed arm overlap each other, this overlap is canceled by applying an external force. can.
(作用)
一対の多関節アームのそれぞれの一端にウェハ支持部材
を取り付けてこの端部を拘束し、かつ、一対の多関節ア
ームの移動平面が交差するように配置することで、一方
の多関節アームの他端側を回転駆動した場合、この一対
の多関節アーム同士の拘束によって、関節部分の位置は
一義的に定まり、したがってウェハ支持部材の自由度は
、そのウェハ支持部材を直線移動させたい方向のみの一
方向となる。(Function) A wafer support member is attached to one end of each of a pair of multi-joint arms to restrain this end, and by arranging the movement planes of the pair of multi-joint arms to intersect, one of the multi-joint arms When the other end of the arm is rotationally driven, the position of the joint part is uniquely determined by the restraint between the pair of multi-jointed arms, and therefore the degree of freedom of the wafer support member is the same as the one you want to move the wafer support member in a straight line. Only one direction is possible.
このことを、本発明のm構を最も簡易化して模式化した
第5図を参考に説明すれば、第1の多関節アーム10は
、図示a、b、cの3点を関節部分とするアーム10a
、10bを有し、一方これと対をなす第2の多関節アー
ム2も同様にa、b。This will be explained with reference to FIG. 5, which is the most simplified and schematic representation of the m-structure of the present invention. Arm 10a
, 10b, and the second multi-jointed arm 2 paired therewith also has a, b.
Cの3点を関節部分とするアームlla、llbを有し
ている。そして、この第1.第2の多関節アーム10.
11の一端に収り付けられた一方の平面12をウェハ支
持部材とすれば、アーム10a、10b、lla、ll
bのいずれかアームを回転させれば、上記ウェハ支持部
材12は同図の上下方向のみに拘束して移動されること
になる。It has arms lla and llb with three points C as joints. And this first one. Second articulated arm 10.
If one plane 12 fitted at one end of 11 is used as a wafer support member, arms 10a, 10b, lla, ll
If either arm b is rotated, the wafer support member 12 is moved while being restrained only in the vertical direction in the figure.
この結果、この一方向のみの自由度を確保するための曲
の部材を要することがないので、部材点数を削減でき、
また、ギアなども要しないのでバックラッシュに起因す
るハンドラーのガタも生ずることがない。As a result, there is no need for a curved member to ensure the degree of freedom in only one direction, so the number of members can be reduced.
Furthermore, since no gears are required, there is no handler rattling due to backlash.
(実施例)
以下、本発明を半導体ウェハのウェハハンドラーに適用
した一実施例について、図面を参照して具体的に説明す
る。(Example) Hereinafter, an example in which the present invention is applied to a wafer handler for semiconductor wafers will be specifically described with reference to the drawings.
このウェハハンドラーは、第1図、第2図に示すように
、一対の多関節アーム20.30を、その移動平面が交
差するように傾斜して配置している。そして、両端が上
記多関節アーム20.30と同一角度で傾斜する傾斜部
42と、この間に形成された水平部44とで構成された
アーム連結部材40が設けられ、前記傾斜部42.42
が前記一対の多関節アーム20.30の移動端に回転自
在に支持されている。そして、このアーム連結部材40
上に、このアーム連結部材40の長平方向と直交する方
向に沿って、ウニ八支持部材の一例であるピンセット5
0が固着されている。なお、このピンセット50は、そ
の両端側でウエノX60を例えば真空吸着によって支持
可能な真空吸着部52.52を有している。As shown in FIGS. 1 and 2, this wafer handler has a pair of multi-jointed arms 20.30 arranged at an angle so that their planes of movement intersect. Then, an arm connecting member 40 is provided, which includes an inclined part 42 whose both ends are inclined at the same angle as the multi-joint arm 20.30, and a horizontal part 44 formed between the inclined parts 42 and 42.
is rotatably supported at the movable ends of the pair of multi-jointed arms 20.30. And this arm connecting member 40
At the top, along a direction perpendicular to the longitudinal direction of the arm connecting member 40, a pair of tweezers 5, which is an example of a support member, is attached.
0 is fixed. The tweezers 50 have vacuum suction parts 52 and 52 on both ends thereof, which can support the Ueno X60 by vacuum suction, for example.
次に、前記一対の多関節アーム20.30の詳細につい
て説明する。Next, details of the pair of multi-joint arms 20.30 will be explained.
この多関節アーム20.30は、その駆動系以外の外観
上の構成は同一となっている。すなわち、一方の多関節
アーム20は、第1のアーム22と第2のアーム24と
から構成され、同様に他方の多関節アーム30も第1ア
ーム32と第2のアーム34とから構成され、上記各ア
ームの両端を回転自在とする3関節(a、b、c)を有
する構造となっている。なお、上記第1のアーム22゜
32の一端側を第1関節aとし、第1.第2のアームの
連結部を第2関節すとし、前記傾斜部42゜42と第2
のアーム24.34との連結部を第3関節Cとする。The multi-joint arms 20.30 have the same external configuration except for the drive system. That is, one multi-joint arm 20 is composed of a first arm 22 and a second arm 24, and similarly, the other multi-joint arm 30 is also composed of a first arm 32 and a second arm 34, It has a structure in which each arm has three joints (a, b, c) that are rotatable at both ends. Note that one end side of the first arm 22.degree. 32 is referred to as a first joint a, and the first. The connecting portion of the second arm is assumed to be a second joint, and the inclined portion 42° 42 and the second
The connection part with the arm 24.34 is defined as the third joint C.
また、前記一対の多関節アーム20.30の第1関節a
側は、一対の多関節アーム20.30の傾斜と同一角度
で傾斜する斜面72.72を有する基台70の上記斜面
72.72に回転自在に支持されいる。そして、多関節
アーム20側の上記斜面72はさらに斜め下方側に延在
形成され、この領域を、前記多関節アーム20の第1の
アーム22を駆動するモータ80の取り付は部74とし
ている。Further, the first joint a of the pair of multi-joint arms 20.30
The side is rotatably supported by the slope 72.72 of the base 70, which has a slope 72.72 inclined at the same angle as the slope of the pair of articulated arms 20.30. The slope 72 on the side of the multi-joint arm 20 is further formed to extend diagonally downward, and this area is used as a mounting portion 74 for the motor 80 that drives the first arm 22 of the multi-joint arm 20. .
また、上記基台70は、鉛直線を回転軸として、第1図
、第2図のθ方向に回転可能となっている。Further, the base 70 is rotatable in the θ direction in FIGS. 1 and 2 with the vertical line as the rotation axis.
次に、一対の多関節アーム20.30の駆動系について
、第3図を参照して説明する。Next, the drive system of the pair of multi-joint arms 20.30 will be explained with reference to FIG.
本実施例のウェハハンドラーは、一方の多関節アーム2
0側にのみ駆動系を有していて、この−方の多関節アー
ム20の駆動により、他方の多関節アーム30はこれに
追従し、かつ、側条関節アーム20.30が拘束し合い
ながらビンセ・ント50を移動することになる。ビンセ
・yト52はいかなる移動に対しても水平状態を維持し
て移動する。The wafer handler of this embodiment has one multi-jointed arm 2.
It has a drive system only on the 0 side, and when this - side multi-joint arm 20 is driven, the other multi-joint arm 30 follows it, and while the side joint arms 20 and 30 restrain each other, Vincento 50 will be moved. The Vince yto 52 moves while maintaining a horizontal state during any movement.
多関節アーム20の駆動系として、まず、モータ80の
出力軸には第1のブー982が固着されている。一方、
前記第1関節aには、第1のアーム22の回転軸84に
第2のプーリ86が固着され、この第2のプーリ86と
前記第1のプーリ82との間に、ベルト88が掛は渡さ
れている。As a drive system for the multi-joint arm 20, first, a first boot 982 is fixed to the output shaft of the motor 80. on the other hand,
A second pulley 86 is fixed to the rotating shaft 84 of the first arm 22 at the first joint a, and a belt 88 is hung between the second pulley 86 and the first pulley 82. It has been passed.
この結果、モータ80が回転駆動されると、この回転出
力は第1のプーリ82.ベルト88.第2のプーリ86
を介して第1のアーム22の回転軸84に伝達され、こ
の第1のアームが回転軸84を中心として回転駆動され
ることになる。As a result, when the motor 80 is rotationally driven, this rotational output is transmitted to the first pulley 82. Belt 88. Second pulley 86
The signal is transmitted to the rotating shaft 84 of the first arm 22 via the rotating shaft 84, and the first arm is driven to rotate about the rotating shaft 84.
本実施例の構成によれば、上記一方の多関節アーム20
の第1のアーム22を回転駆動することで、一対の多関
節アーム20.30の各関節の移動位置は一義的に定ま
り、ピンセット50をその長平方向のいずれか一方の方
向に確実に駆動することができ、他の方向には移動の自
由度が存在しないようになっている。According to the configuration of this embodiment, the one multi-joint arm 20
By rotationally driving the first arm 22, the movement position of each joint of the pair of multi-joint arms 20.30 is uniquely determined, and the tweezers 50 are reliably driven in one of the long plane directions. , and there is no freedom of movement in other directions.
従って、このウェハハンドラーの駆動系としては、上記
のものだけで足りるが、本実施例ではこのピンセット5
0の直線往復駆動を確実ならしめるために、付加的な駆
動系を設けている。これは、前記回転軸84の上側に第
3のプーリ90を固着し、さらに、第1.第2アーム2
2.24の連結部分の回転軸92に第4のプーリ94を
固着し、この第3.第4のプーリ90,94間に、ベル
j・96を掛は渡している。なお、第3のプーリ90と
第4のプーリ94の直径の比は、2:1となっている。Therefore, as the drive system for this wafer handler, only the one described above is sufficient, but in this embodiment, the tweezers 5
An additional drive system is provided to ensure zero linear reciprocating drive. This fixes the third pulley 90 above the rotating shaft 84, and further fixes the third pulley 90 to the upper side of the rotating shaft 84. 2nd arm 2
A fourth pulley 94 is fixed to the rotating shaft 92 of the connecting portion of 2.24. A bell 96 is passed between the fourth pulleys 90 and 94. Note that the ratio of the diameters of the third pulley 90 and the fourth pulley 94 is 2:1.
また、このような稼動部を有するウェハハンドラーでの
稼動時のゴミの拡散を防止するため、本実施例では多関
節アーム20.30の内部を真空引き可能となっている
。Furthermore, in order to prevent the diffusion of dust during operation of a wafer handler having such a moving part, the interior of the multi-joint arm 20.30 can be evacuated in this embodiment.
すなわち、一方の多関節アーム20について説明すれば
、第1.第2のアーム22.24は第3図に示すように
、内部が切欠された中空形状となつていて、また、第1
.第2.第3の各関節a。That is, if one multi-joint arm 20 is explained, the first. As shown in FIG. 3, the second arms 22 and 24 have a hollow shape with a cutout inside.
.. Second. Each third joint a.
b、cに配置された回転軸84,92.98も同様に中
空軸となっていて、多関節アーム20の内部は連通した
状態となっている。このような構成は、他方の多関節ア
ーム30も同様になっている。The rotating shafts 84, 92, and 98 disposed at b and c are similarly hollow shafts, and the interior of the multi-joint arm 20 is in a state of communication. This configuration is the same for the other multi-joint arm 30.
次に、作用について説明する。Next, the effect will be explained.
まず、本実施例のウェハハンドラーは、一対の多関節ア
ーム20.30の移動平面を互いに交差するように配置
し、一方の多関節アーム20における第1のアーム22
の関Haの回転軸84をモータ80によって回転して駆
動することになる。First, in the wafer handler of this embodiment, the moving planes of a pair of multi-joint arms 20 and 30 are arranged to intersect with each other, and the first arm 22 of one multi-joint arm 20
The rotating shaft 84 of the sensor Ha is rotated and driven by the motor 80.
そして、上記モー80の駆動により第1のアーム22が
第1関節aにて回転すると、この一対の多関節アーム2
0.30の他の関節の移動位置が一義的に定まり、従来
の7ラグレツグ方式のように、一対のアームの双方を同
期回転し、かつ、第1゜第2アームの回転比を2=1に
管理して駆動するような、複雑な構成を採用する必要が
ない。When the first arm 22 rotates at the first joint a due to the drive of the motor 80, the pair of multi-joint arms 2
The movement position of the other joint of 0.30 is uniquely determined, and as in the conventional 7-lag method, both of the pair of arms are rotated synchronously, and the rotation ratio of the 1st and 2nd arms is set to 2 = 1. There is no need to employ complex configurations to manage and drive the system.
そして、本実施例のウェハハンドラーでは、第4図に示
すように、この一対の多関節アーム20゜30が配置さ
れる位置よりも右側の位置と左側の位置との両側に、ピ
ンセット50を移動可能としている。すなわち、本実施
例のウェハハンドラーは、第2図に示すように一対の多
関節アーム20゜30の第1.第2アーム22.24及
び32゜34が完全に重なり合うことができ、しかもこ
の状態より左右のいずれの方向にもビンセット50が移
動する場合にも、このビンセット50の移動に干渉する
部材は全く存在しないようになっている。従って、ビン
セット50の移動ストロークを大きく確保することがで
きる。In the wafer handler of this embodiment, as shown in FIG. It is possible. That is, the wafer handler of this embodiment has a pair of multi-jointed arms 20.degree. and 30.as shown in FIG. Even if the second arms 22, 24 and 32° 34 are able to completely overlap each other, and the bin set 50 moves in either direction to the left or right from this state, there are no members that interfere with the movement of the bin set 50. It seems like it doesn't exist at all. Therefore, a large movement stroke of the bin set 50 can be ensured.
ここで、このように一対の多関節アーム2030の両側
に移動する場きには、必ず第2図に示すようにアーム同
士が重なり合う状態がある。そして、この場合には、第
1のアーム22を駆動しても第1.第2のアーム22.
24の相対的位置が重なり合ったままで変化ゼず、重な
った状態で第1関節aの回転軸84を中心として両アー
ム22.24が回転する恐れがある。このことは、他方
の多関節アーム30についても同様である。Here, when moving to both sides of the pair of multi-joint arms 2030 in this way, there is always a state in which the arms overlap each other as shown in FIG. In this case, even if the first arm 22 is driven, the first. Second arm 22.
There is a possibility that the relative positions of the arms 22 and 24 remain overlapped and do not change, and that both arms 22 and 24 rotate about the rotation axis 84 of the first joint a in the overlapped state. This also applies to the other multi-joint arm 30.
このような現象は、ビンセット50が連続移動する場合
にはその慣性力によって、第2図の状態の後に第1.第
2のアーム22.24の位置がずれることから、実際に
生ずる可能性が低いが、all段設計上のような現象が
生ずる恐れがある以上この対策が必要である。This phenomenon occurs when the bin set 50 moves continuously due to its inertial force, which causes the bottle set 50 to move from the state shown in FIG. 2 to the state shown in FIG. Since the position of the second arms 22 and 24 is shifted, it is unlikely that this will actually occur, but this countermeasure is necessary since there is a possibility that a phenomenon similar to that caused by the all-stage design may occur.
本実施例では、第1関節aでの回転軸84の回転力を、
第3.第4のプーリ90.94及びベルト96を用いて
第2関節すの回転軸92にも伝達し、第2のアーム24
を回転させる構成を採用している。なお、一対の多関節
アーム20.30の拘束状態下で第2のアーム24を回
転駆動する必要上、第3.第4のプーリ90.94の直
径比を2:1に設定している。In this embodiment, the rotational force of the rotating shaft 84 at the first joint a is
Third. It is also transmitted to the rotation axis 92 of the second joint using the fourth pulley 90.94 and belt 96, and the second arm 24
It uses a rotating configuration. Note that because it is necessary to rotate the second arm 24 under the constraint condition of the pair of multi-joint arms 20.30, the third. The diameter ratio of the fourth pulley 90.94 is set to 2:1.
次に、このウェハハンドラーを用いて、ウェハ60を搬
送する動作について、第6図を参照して説明する。Next, the operation of transporting the wafer 60 using this wafer handler will be described with reference to FIG.
同図において、このウェハハンドラーのビンセット50
の移動経路の一端には、ウェハ60を上下方向の所定ピ
ッチで例えば25枚収容したカセット100が設けられ
、そのfl!!端側には、ウェハエツチング、アッシン
グなどのウェハ処理を実行する処理装置110が設けら
れている。そして、カセット100より取り出しなウェ
ハ60を前記処理装置110の供給し、処理が終了した
ウェハ60をカセット100に戻し搬送し、新たなウェ
ハ60をカセット100より処理装置110に移送する
ようにして連続処理を実行するようになっている、
このような場合、まず、第6図(A)に示すようにビン
セット50の一端をカセット100内に挿入移動し、−
枚のウェハ60−1をピンセット50上に真空吸着する
。In the figure, a bin set 50 of this wafer handler is shown.
A cassette 100 containing, for example, 25 wafers 60 at a predetermined pitch in the vertical direction is provided at one end of the moving path of fl! ! A processing device 110 for performing wafer processing such as wafer etching and ashing is provided on the end side. Then, the wafers 60 to be taken out from the cassette 100 are supplied to the processing apparatus 110, the processed wafers 60 are returned to the cassette 100, and new wafers 60 are transferred from the cassette 100 to the processing apparatus 110. In such a case, first, as shown in FIG. 6(A), one end of the bin set 50 is inserted into the cassette 100, and -
The wafer 60-1 is vacuum-adsorbed onto the tweezers 50.
次に、カセット100よりビンセット50を離脱移動し
く第6図(B)参照)、この状態で、処理装置110内
に既に搬入されているウェハ60〜0の処理終了を待機
する。Next, the bin set 50 is removed from the cassette 100 (see FIG. 6(B)), and in this state waits for the processing of the wafers 60 to 0 that have already been carried into the processing apparatus 110 to be completed.
処理装置110での処理が終了したら、第6図(B)の
状態よりビンセット50を右側に移動し、他方の真空吸
着部52にて処理済みウェハ600を支持する(第6図
(C)参照)、そして、ピンセット50を左側に移動し
、処理袋f110より離脱した位置に停止する(第6図
(D)参照)。When the processing in the processing apparatus 110 is completed, the bin set 50 is moved to the right from the state shown in FIG. 6(B), and the processed wafer 600 is supported by the other vacuum suction unit 52 (FIG. 6(C)). ), and the tweezers 50 are moved to the left and stopped at a position where they are removed from the processing bag f110 (see FIG. 6(D)).
その後、基台70を180°回転さぜ、ウェハ60−1
を支持した側のビンセット50が、前記処理装置110
と対向するように、一方、処理済みのウェハ60−0を
支持した側がカセット100に対向するようにそれぞれ
設定する(第6図(E)参照)。Thereafter, the base 70 is rotated 180 degrees, and the wafer 60-1 is
The bin set 50 on the side that supported the processing device 110
On the other hand, the side supporting the processed wafer 60-0 is set to face the cassette 100 (see FIG. 6(E)).
そして、上記の状態よりビンセット50を左側に移動し
、新なウェハ60−1を処理装置110に受は渡すく第
6図(F)参照)。Then, the bin set 50 is moved to the left from the above state, and a new wafer 60-1 is transferred to the processing apparatus 110 (see FIG. 6(F)).
これ以降、処理装置110での処理が開始されるので、
この処理時間を利用して処理済みウェハ60−0をカセ
ット100に戻し搬送し、以降は第6図(A)に戻って
その動作を繰り返すことになる。From this point on, processing in the processing device 110 is started, so
Using this processing time, the processed wafer 60-0 is transported back to the cassette 100, and thereafter the process returns to FIG. 6(A) and the operation is repeated.
このように、上記のようなダブルピンセット構造であっ
て、かつ、基台70を回転自在としておけば、新たなウ
ェハをビンセット50に支持しなから、処理済みのウェ
ハを支持することができ、この状態で基台70を回転す
れば、この新たなウェハを即座に処理装置110に受は
渡すことができる。従って、吸着部が一つしかない場合
には、処理済みウェハ60−0を受けとった後には、こ
れをカセット100に戻した後に新たなウェハ60−1
をカセット100より受けとり、これを処理装置110
に移動する動作が必要であったが、上記実施例では処理
済みウェハ60−〇を処理袋[110より受けとった後
、ビンセット50を回転させて既に保持している新たな
ウェハ60−1を即座に処理袋[110に受は渡すこと
かできるので、ウェハの受は渡しのスルー1ツトを大幅
に向上することができる。In this way, if the double tweezers structure as described above is used and the base 70 is made rotatable, it is possible to support a processed wafer without supporting a new wafer in the bin set 50. If the base 70 is rotated in this state, this new wafer can be immediately transferred to the processing device 110. Therefore, when there is only one suction section, after receiving the processed wafer 60-0, it is returned to the cassette 100 and a new wafer 60-1 is placed.
is received from the cassette 100 and processed by the processing device 110.
However, in the above embodiment, after receiving the processed wafer 60-0 from the processing bag [110], the bin set 50 is rotated to remove the new wafer 60-1 already held therein. Since the receiver can be immediately transferred to the processing bag [110], the throughput for receiving and transferring wafers can be greatly improved.
なお、半導体ウェハを被搬送物とする場合には、この種
のウェハハンドラーがクリーンルーム内に配置され、稼
動部の稼動によって生ずるゴミの拡散を嫌うので、本実
施例ではアーム及びその連結部分を中空構造とし、この
内部を真空引きすることで、稼動部でのゴミを外部に拡
散することを確実に防止することができる。Note that when semiconductor wafers are to be transported, this type of wafer handler is placed in a clean room, and dust generated by the operation of the moving parts is not to be spread, so in this example, the arms and their connecting parts are made hollow. By evacuating the inside of this structure, it is possible to reliably prevent dust in the moving parts from dispersing to the outside.
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。Note that the present invention is not limited to the above embodiments,
Various modifications are possible within the scope of the invention.
本発明は、ウェハハンドラーの一対の多関節アーム20
.30をその移動平面が交差するように配置することで
、一対の多関節アームの一部を駆動した時に各関節の移
動位置が一義的に定まる構成を採用している点か特徴で
あり、ダブルピンセット楕遺、基台70の回転S遺、ビ
ンセットが一対の多関節アームの両側に移動する構成等
を必すしも採用するものに限らない。The present invention provides a pair of articulated arms 20 of a wafer handler.
.. 30 so that their planes of movement intersect, the movement position of each joint is uniquely determined when a part of a pair of multi-joint arms is driven. It is not necessarily limited to the configuration in which the tweezers ellipse, the rotation S mechanism of the base 70, the configuration in which the bottle set moves to both sides of a pair of multi-jointed arms, etc. are adopted.
[発明の効果]
以上説明したように、本発明によれば一対の多関節アー
ムを、そのそれぞれの移動平面が交差するように配置す
ることで、ウェハ支持部材の直線移動方向のみの自由度
を複雑な構成を採用せずに確保することができ、従来よ
りも構成が簡易で安価なウェハハンドラーを提供するこ
とができる。[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, by arranging a pair of multi-jointed arms so that their respective movement planes intersect, the degree of freedom of the wafer support member in the linear movement direction can be increased. This can be achieved without employing a complicated configuration, and a wafer handler with a simpler and cheaper configuration than conventional ones can be provided.
第11図は、本発明を適用したウェハハンドラーの一実
施例の概略斜視図、第2図は、第1図のウェハハンドラ
ーの各アームが重なり合った中立状態を説明するための
概略斜視図、第3図は、第1図に示ずウェハハンドラー
の一方の多関節アームの内部構造を説明するための概略
断面図、第4図は、ウェハハンドラーの両側へのビンセ
ットの移動を説明するための概略斜視図、第5図は、一
対の多関節アームの移動平面が交差する場合の最も簡易
化したm横を模式的に示す概略説明図、第6図は、第1
図のウェハハンドラーを用いてのウェハ移し換え動作を
説明するための動作説明図、第7図は従来のフラグレッ
ク方式のウェハハンドラーを説明するための概略説明図
である。
2030・・・一対の多関節アーム、
40・・・アーム連結部材、
50・・・ウェハ支持部材(ビンセット)、60・・・
ウェハ、
70・・・基台、
80・・・モータ。
第
図
第
図
第
図
第
図11 is a schematic perspective view of an embodiment of a wafer handler to which the present invention is applied; FIG. 2 is a schematic perspective view for explaining a neutral state in which the arms of the wafer handler shown in FIG. 3 is a schematic sectional view for explaining the internal structure of one multi-jointed arm of the wafer handler not shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a schematic sectional view for explaining the movement of the bin set to both sides of the wafer handler. A schematic perspective view, FIG. 5 is a schematic explanatory view schematically showing the most simplified m-lateral when the movement planes of a pair of multi-joint arms intersect, and FIG.
FIG. 7 is an operational explanatory diagram for explaining a wafer transfer operation using the wafer handler shown in the figure, and FIG. 7 is a schematic explanatory diagram for explaining a conventional flag-rec type wafer handler. 2030...Pair of multi-joint arms, 40...Arm connection member, 50...Wafer support member (bin set), 60...
Wafer, 70...base, 80...motor. Figure Figure Figure Figure Figure
Claims (1)
持部材を支持し、かつ、この一対の多関節アームのそれ
ぞれの移動平面を交差するように配置して構成し、一方
の多関節アームの他端を回転することにより、上記ウェ
ハ支持部材を直線移動することを特徴とするウェハハン
ドラー。(1) A wafer support member is supported at one end of each of a pair of multi-joint arms, and the movement planes of each of the pair of multi-joint arms are arranged to intersect, and one of the multi-joint arms A wafer handler characterized in that the wafer support member is moved linearly by rotating the other end.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23446188A JP2638623B2 (en) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | Wafer handler |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23446188A JP2638623B2 (en) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | Wafer handler |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0282550A true JPH0282550A (en) | 1990-03-23 |
JP2638623B2 JP2638623B2 (en) | 1997-08-06 |
Family
ID=16971367
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23446188A Expired - Lifetime JP2638623B2 (en) | 1988-09-19 | 1988-09-19 | Wafer handler |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2638623B2 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5513946A (en) * | 1991-08-27 | 1996-05-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Clean robot |
JPWO2008140093A1 (en) * | 2007-05-15 | 2010-08-05 | 株式会社アルバック | Conveying apparatus and vacuum processing apparatus using the same |
-
1988
- 1988-09-19 JP JP23446188A patent/JP2638623B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5513946A (en) * | 1991-08-27 | 1996-05-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Clean robot |
JPWO2008140093A1 (en) * | 2007-05-15 | 2010-08-05 | 株式会社アルバック | Conveying apparatus and vacuum processing apparatus using the same |
JP2012115985A (en) * | 2007-05-15 | 2012-06-21 | Ulvac Japan Ltd | Transfer apparatus, and vacuum treating apparatus using the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2638623B2 (en) | 1997-08-06 |
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