JPH0272643A - 半導体装置の実装方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、フィルムキャリアを用いた半導体装置の実装
方式に関するものである。

［従来の技術］ 半導体装置は、一般にリードフレームに設けたダイパッ
ドに半導体チップを取付け、半導体チ・ツブの外部電極
とリードフレームの端子とをそれぞれワイヤで接続し、
これをエポキシ樹脂の如き熱硬化性樹脂でパッケージし
たのち各端子を切断し、製造している。

ところで、最近では電子機器の小形化、薄形化に伴ない
、これに使用する半導体装置も高密度実装するため、厚
くかつ比較的大形な従来の半導体装置に代えて、薄くか
つ小形の半導体装置の出現が望まれている。このような
要請に応えるべく、フィルムキャリアのデバイスホール
に半導体チップを配設し、半導体チップの電極をフィル
ムキャリアのフィンガーに直接接続し、これに液状の樹
脂（例えばエポキシ樹脂）からなる封止材料を印刷ある
いはボッティングしてパッケージした方式（以下印刷方
式という）の半導体装置が使用されるようになった。

第４図（ａ）は従来の印刷方式による半導体装置を説明
するための平面図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ拡大断面図であ
る。図において、１は長さ方向に等間隔に、後述の半導
体チップ５．５ａ、　５ｂ、・・・の表面積より大きい
面積のデバイスホール２．２ａ、　２ｂ。

・・・が設けられた厚さ７５〜ｔｏｏ　ＩＩｆ１１程度
のフィルムキャリア（以下フィルムという）である。３
はフィルム１に設けられた銅の如き導電率の高い厚さ３
０〜４ｆｌｕｏ　、幅５０〜３００−程度の金属箔から
なる多数のフィンガーで、先端部はデバイスホール２内
に突出して自由端となっている。４はフィルム１を搬送
するためのスプロケット穴である。

上記のようなフィルム１を使用して半導体装置を製造す
るには、先ずデバイスホール２〜２ｂ内にそれぞれ半導
体チップ５〜５ｂを配設してその電極をそれぞれフィン
ガー３に接続する。ついで、スキージ印刷、ポツティン
グ等により半導体チップ５及びフィンガー３の一部を液
状の封止用樹脂で封止し、半導体装置を製造する。

［発明が解決しようとする課題］ 上記のような印刷方式によれば、半導体装置を薄くかつ
小形にできるという特長を有するが、半導体チップ５に
比べてデバイスホール２が大きく、きわめて薄く幅の狭
いフィンガー３がデバイスホール２内に突出して自由状
態にあるため、次のような問題が発生している。

（１）フィンガー３の製造工程から半導体チップ５の電
極への接続工程までの間に、第５図（ａ）に示すように
フィンガー３が変形したり折れたりする不良品が屡々発
生する。

（２）半導体チップ５との接続時に、フィンガー３の突
出部のフォーミングを行なっているが、全てのフィンガ
ー３を均一にフォーミングすることが困難で、第５図（
ｂ）に示すように、フォーミングの不均一により半導体
チップ５かフィルム１に対して傾いて実装されることが
ある。

（３）半導体チップ５の実装後のフィルム１の搬送工程
や巻取工程において、フィルム１に引張りやねじれ等の
外力か加わると、第５図（ｅ）に示すように、フィンガ
ー３と半導体チップ５の接続部６にストレスが集中して
変形やダメージを生じ易く、接続の信頼性が低下する。

り４）半導体チップ５を実装したのち液状の封止用樹脂
で封止する工程において、第５図（ｄ）に示すようにフ
ィルム１と半導体チップ５とのすき間から封止用樹脂７
が流れ出し、所望の封止形状が得にくい。

本発明は、上記の問題点を解決すべくなされたもので、
フィンガーが変形したり折れたりすることがなく、また
フィンガーと半導体チップとの接続部か変形したりダメ
ージを受けることのない、信頼性の高い半導体装置の実
装方式を得ることを目的としたものである。

［課題を解決するための手段］ 本発明に係る半導体装置の実装方式は、フィルムキャリ
アに設けたデバイスホールの少なくとも２辺の長さをこ
れに配設される半導体チップの少なくとも２辺の長さと
等しいか又はこれより短く形成したものである。

また、本発明に係る半導体装置の実装方式は、デバイス
ホールの無いフィルムキャリアにこれに実装される半導
体チップの端子に対応して多数のフィンガーを設け、前
記半導体チップの各端子とフィンガーをそれぞれ接続し
て該半導体チップとフィンガーとを樹脂でパッケージし
たものである。

［作　用］ デバイスホールが半導体チップとほぼ等しい場合は、半
導体チップをデバイスホールに挿入してフィンガーと接
続する。

またデバイスホールが半導体チップより小さい場合は、
半導体チップをデバイスホールの直下においてフィルム
の下面に当接し、フィンガーと接続する。

さらに、デバイスホールがない場合は、フィンガーの表
面に半導体チップを接続する。

［発明の実施例］ 本発明は、半導体チップが実装されるフィルムのデバイ
スホールの大きさを、半導体チップの大きさとほぼ等し
くするか、これより小さくするか又は無くしたものであ
る。以下、図面を用いてこれらを詳細に説明する。

第１図（ａ）は本発明実施例の平面図、（ｂ）はそのＡ
−Ａ拡大断面図である。なお、第３図の従来例と同−又
は相当部分には、同じ符号が付しである。

本実施例は、デバイスホール２を半導体チップ５と同じ
大きさに形成したもので、フィルム１の下方からデバイ
スホール２内に半導体チップ５を挿入し、その電極とフ
ィンガー３とをそれぞれ接続したものである。

このように構成したことにより、デバイスホール２内へ
のフィンガー３の突出量が少なくなったため、半導体チ
ップ５の実装前におけるフィンガー３の変形や切断が大
幅に減少した。また、半導体チップ５をデバイスホール
２に挿入して実装するため位置決めが容易であり、また
これによりフィルム１に引張りやねじれ等の外力が作用
しても接続部６にストレスが集中せず、このため接続部
が変形したりダメージを受けることがなく、接続部６の
信頼性が向上した。

さらに、フィルム１と半導体チップ５との間にすき間が
ないので、封止の際封止用樹脂が流れ出すことがなく、
所望の封止形状が得られるため歩留りが向上した。

第２図（ａ）は本発明の他の実施例の拡大断面図である
。本実施例においては、デバイスホール２を半導体チッ
プ５より若干小さく形成し、半導体チップ５をフィルム
１の裏面に当接してフィンガー３と接続したものである
。

本実施例によれば、フィンガー３の変形や切断が減少す
ることは勿論、半導体チップ５をフィルム１の下面に当
接して実装するため、位置決めが容易である。また、フ
ィンガー３のフォーミング量はフィルム１と厚さによっ
て決定されるため、均一にフォーミングすることができ
る。さらに、封止用樹脂が下方に流れ出すことがないの
で、所望の封止形状が得られる。また、フィルム１に加
わる引張りやねじれ等によるストレスを、フィルム１と
半導体チップ５との接触面でも負担するため、接続部６
に与えるダメージが少なくなり、接続部６の信頼性が向
上する。

第２図（ｂ）は本発明のさらに他の実施例の拡大断面図
である。本実施例は、デバイスホールを無くしてフィン
ガー３の表面に半導体チップ５の端子を接続したもので
ある。

本実施例においては、フィンガー３はフィルム１に完全
に保持されているため、フィンガー３の変形や切断が皆
無になり、またデバイスホールが無いので、フィルム１
の強度が向上した。また、フィルム１に加えられる引張
りやねじれ等によるストレスの大部分をフィルム１が負
担するので、接続部６のダメージが少なく、接続信頼性
が向上する。

上記の各実施例では、フィルム１のデバイスホール２を
半導体チップ５と相似形で、かつ半導体チップ５と等し
い大きさか又はこれより小さく形成した場合について説
明したが、例えば第３図（ａ）に示すように、デバイス
ホール２のフィンガー３が多い辺を半導体チップ５と当
接させ、フィンガー３の少ない辺と半導体チップ５との
間にすき間を設けるようにしてもよい。即ち、デバイス
ホール２と半導体チップ５の２辺（図では上下方向）の
長さを等しくし、他方の２辺（図では左方方向）はデバ
イスホール２の方を長くしたものである。

また、第３図（ｂ）に示すように、図の左右方向の２辺
の長さを両者等しくし、上下方向はデバイスホール２の
辺を半導体チップ５の辺より短く形成してもよく、ある
いは（Ｃ）図に示すように、デバイスホール２の上下方
向の２辺は半導体チップ５のそれより短く、左右方向の
２辺はそれより長くするなど、適宜変形することができ
る。

なお、上記の説明では、フィルム１に半導体チップ５を
実装したのち、半導体チップ５及びフィンガー３を液状
の封止用樹脂により封止する場合を示したが、合成樹脂
によりモールド成型してもよい。

［発明の効果コ 以上詳述したように、本発明はフィルムキャリアに半導
体チップを実装してなる実装方式において、フィルムキ
ャリアに設けるデバイスホールの少なくとも２辺を、半
導体装置の対応する辺と等しいか又はこれより小さく形
成したので、フィンガーが変形したり折損したりするお
それがなく、またフォーミングが確実に行なわれるので
、半導体チップが不正確にフィンガーに接続されること
もない。またフィルムに引張りやねじれの外力が作用し
ても、半導体チップとフィンガーとの接続部が変形した
りダメージを受けることがなく、接続部の信頼性を向上
することができる。

さらに、半導体チップを液状の対土用樹脂で封止する際
、樹脂が流れ出すおそれがないので、正確な封止形状か
得られる等、実施による効果大である。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明実施例の平面図、（ｂ）はそのＡ
−Ａ拡大断面図、第２図（ａ）　、　（ｂ）は本発明の
他の実施例の拡大断面図、第３図（ａ）　、（ｂ）　、
（ｃ）はさらに本発明の他の実施例の平面図、第４図（
ａ）は従来のフィルムキャリアへの半導体チップの実装
例を示す平面図、（ｂ）はそのＢ−Ｂ拡大断面図、第５
図（ａ）　、（ｂ）　、（ｃ）　、（ｄ）は従来方式の
問題点を示す説明図である。 １：フィルム、２：デバイスホール、３：フィンガー、
５：半導体チップ、６：接続部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）フィルムキャリアに設けたデバイスホールに半導
   体チップを配設し、該半導体チップと前記デバイスホー
   ルに突出したフィンガーとをそれぞれ接続して前記半導
   体チップとフィンガーとを樹脂でパッケージしてなる半
   導体装置において、前記デバイスホールの少なくとも２
   辺の長さをこれに配設される半導体チップの少なくとも
   ２辺の長さと等しいか又はこれより短く形成したことを
   特徴とする半導体装置の実装方式。
2. （２）デバイスホールの無いフィルムキャリアにこれに
   実装される半導体チップの端子に対応して多数のフィン
   ガーを設け、前記半導体チップの各端子とフィンガーを
   それぞれ接続して該半導体チップとフィンガーとを樹脂
   でパッケージしてなる半導体装置の実装方式。