JPH027136A - Operating condition control device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To easily determine maintenance time and parts replacing time by measuring the operating time of a hardware module and a unit and the environment condition such as an ambient temperature and forecasting the trouble time. CONSTITUTION:At least the operating time of respective hardware modules and respective units is respectively individually measured by an operating condition measuring means 20. The environment condition such as an ambient temperature is detected by an environment detecting means 14. A trouble time calculating means calculates the trouble time of respective hardware modules and respective units from these parameters in accordance with the calculation expression. For example, the calculation expression of a failure rate lambdap for all devices excluding PROM is as follows. lambdap=piL.piQ[C1.piT.piV+(C2+-C3)piE] is obtained, and in the expression, lambdap is a failure rate per 10<6> hours, piL is a skilled factor, piQ is a quality factor, piE is an environment factor, piT is a temperature factor, piV is a voltage derating factor, C1 and C2 are a circuit complicated degree failure rate and C3 is a package complicated degree failure rate.

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、インタフェース等のハードウェアモジュール
（以下、モジュールと省略する）やプリンタ等のユニッ
トを組合わせて構成されるシステムの各モジュールや各
ユニットの稼働状況を管理する稼働状況管理装置に関す
る。[Detailed Description of the Invention] [Objective of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention relates to a system configured by combining hardware modules such as interfaces (hereinafter abbreviated as modules) and units such as printers. The present invention relates to an operation status management device that manages the operation status of each module and each unit.

（従来の技術） 中央処理装置を備えて所定の処理を行なうシステムには
、ユーザの要求等により自在に組込み口Ｉ能なハードウ
ェア／ソフトウェアモジュールを備え、これらハードウ
ェア／ソフトウェアモジュールを組換えてユーザの要求
する最適な機能を実現するモジュール方式が取られてい
るものがある。(Prior Art) A system equipped with a central processing unit and performing predetermined processing is equipped with hardware/software modules that can be freely installed according to user requests, etc., and these hardware/software modules can be recombined. Some devices have a modular system that realizes the optimal functionality requested by the user.

かかる装置で一般的に知られているのがパーソナルコン
ピュータであり、又大規模なものでは計装制御システム
である。Personal computers are generally known as such devices, and instrumentation control systems are examples of large-scale devices.

ところで、例えば計装制御システムにおいて各モジュー
ルの組込みをユーザ側に開放できれば、ユーザ側では自
由にシステムの嚢更・増設が行え、かつシステム運用上
のノウハノ等が外部に漏れることもなくなる。又、メー
カ側では、以上のようなユーザ側とのエンジニアリング
業務をユーザ側に移管することによって新製品の開発等
の業務の充実、又エンジニアリングコストが低減して製
品のトータルコストを低下できる各利点がある。By the way, for example, if the installation of each module in an instrumentation control system can be made open to the user side, the user side can freely update and expand the system, and knowledge about system operation will not be leaked to the outside. In addition, on the manufacturer side, by transferring the engineering work with the user side to the user side, it is possible to enhance the work such as developing new products, and also has the advantage of reducing engineering costs and lowering the total cost of the product. There is.

ところが、以上のようにユーザ側に開放するためにはメ
ーカ側では色々なすべきことがあり、その１つにモジュ
ールの製造年月日の管理がある。However, in order to open the market to users as described above, there are various things that manufacturers need to do, one of which is to manage the manufacturing dates of modules.

モジュールを構成する部品にはそれぞれＭＴＢＦ（Ｍ　
ｅａｎ　Ｔ　ｉｍｅ　Ｂ　ｅＬｗｅｅｎ　　Ｆ　ａｔ　
１ｕｒｅ　；平均故障ｒ７Ｈ隔）及び寿命があり、さら
にこのハードウェアモジュールで構成されるシステムに
もそれぞれＭＴＴＦ　（Ｍｅａｎ　Ｔｉｌ１ｅ　ｔｏ　
　Ｆａｉｌｕｒｅ；平均故障間隔）及び寿命がある。な
お、複数の部品、モジュール等で構成される場合はＭＴ
ＢＦと区別してＭＴＴＦと指称している。ところで、Ｍ
ＴＢＦ及びＭＴＴＦはモジュールの種類やその環境条件
によって変化する。例えば、通常の環境条件化で半導体
製品から構成されるモジュールを使用すれば、ＭＴＴＦ
は長くなりかつ寿命も半永久的となる。MTBF (M
ean Time B eLween Fat
1ure; mean failure interval (7H interval) and life span, and the system composed of this hardware module also has an MTTF (Mean Til1e to
Failure (mean time between failures) and lifespan. In addition, if it is composed of multiple parts, modules, etc., MT
It is designated as MTTF to distinguish it from BF. By the way, M
TBF and MTTF vary depending on the type of module and its environmental conditions. For example, if a module made of semiconductor products is used under normal environmental conditions, the MTTF
becomes longer and has a semi-permanent lifespan.

ところが、例えば稼働機能を備えたり、又アルミニウム
電解コンデンサ、ブラウン管、バッテリ等を使用してい
るモジュール及びユニットでは、ＭＴＴＦが短くなると
ともに寿命が短くなる。例えば、プリンタを例に挙げて
説明すると、プリンタは印字頻度つまり印字ヘッドの使
用頻度によって寿命が左右され、さらに環境条件が非常
に悪く例えば腐蝕性ガス雰囲気中に置かれていると寿命
が短くなる。However, for example, modules and units that have operating functions or use aluminum electrolytic capacitors, cathode ray tubes, batteries, etc. have a shortened MTTF and shortened lifespan. For example, using a printer as an example, the lifespan of a printer is affected by the frequency of printing, that is, how often the print head is used.Furthermore, if the environmental conditions are very bad, for example, the printer is placed in a corrosive gas atmosphere, the lifespan of the printer will be shortened. .

（発明が解決しようとする課題） 以上のようなことがらシステムの信頼性を向上させかつ
これを維持させるには、各モジュールやユニットの動作
時間やこれらモジュールやユニットの交換・増設状態、
又周囲の環境条件等の各ファクタを考慮して定期的に点
検する必要がある。(Problems to be Solved by the Invention) In order to improve and maintain the reliability of the system as described above, it is necessary to check the operation time of each module and unit, the replacement/expansion status of these modules and units,
It is also necessary to periodically inspect the equipment, taking into consideration various factors such as surrounding environmental conditions.

しかしながら、ノウハウ等が漏れる恐れがあることから
実際には定期点検をすることは困難となっている。However, in practice, it is difficult to conduct periodic inspections because of the risk of leaking know-how.

そこで本発明は、各モジュール及び各ユニットの稼働状
況をａ−１定し環境条件を考慮して予＃ｌ１１故障時期
等を求めることができる稼働状況管理装置を提供するこ
とを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide an operating status management device that can determine the operating status of each module and each unit a-1, and calculate a predicted failure time, etc., in consideration of environmental conditions.

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、各種機能を持った各ハードウェアモジュール
及びユニットを組合わせて構成したシステムにおける各
ハードウェアモジュール及び各ユニットの稼働状況を管
理する稼働状況管理装置において、各ハードウェアモジ
ュール及び各ユニットの少なくとも稼働時間をそれぞれ
個別に測定する稼働状況測定手段と、周囲温度等の環境
状況を検出する環境検出手段と、この環境検出手段で検
出された環境状況と稼働状況測定手段で測定された稼働
時間とから各イ＼−ドウエアモジュール及び各ユニット
の少なくとも予測故障時期を求める故障時期算出手段と
を備えて上記目的を達成しようとする稼働状況管理装置
である。[Structure of the Invention] (Means for Solving the Problems) The present invention manages the operating status of each hardware module and each unit in a system configured by combining hardware modules and units having various functions. In the operating status management device, an operating status measuring means for individually measuring at least the operating time of each hardware module and each unit, an environmental detecting means for detecting environmental conditions such as ambient temperature, and an operating status measuring means for individually measuring at least the operating time of each hardware module and each unit; The operating status management system is equipped with a failure time calculation means for calculating at least a predicted failure time of each hardware module and each unit from the environmental conditions and the operating time measured by the operation status measuring means. It is a device.

（作用） このような手段を備えたことにより、各ハードウェアモ
ジュール及び各ユニットの少なくともａ！働待時間稼働
状況測定手段でそれぞれ個別に測定され、又環境検出手
段で周囲温度等の環境状況が検出される。しかるに、故
障時期算出手段は環境検出手段で検出された環境状況と
稼働時間測定手段で測定された稼働時間とがら各ハード
ウェアモジュール及び各ユニットの少なくとも予測故障
時期が求められる。(Function) By providing such a means, at least a! The working/waiting time is measured individually by the operating status measuring means, and the environmental conditions such as ambient temperature are detected by the environment detecting means. However, the failure time calculation means calculates at least the predicted failure time of each hardware module and each unit based on the environmental condition detected by the environment detection means and the operating time measured by the operation time measuring means.

（実施例） 以上、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。(Example) An example of the present invention will be described above with reference to the drawings.

第１図は稼働状況管理装置の全体構成図である。FIG. 1 is an overall configuration diagram of the operating status management device.

装置本体１には中央処理装置（以下、ＭＰＵと指称する
）２が備えられ、このＭＰＵ２に内部バス３を介して主
メモリモジュール４、プリンタインタフェースモジュー
ル５、ＣＲＴ−キーボード制御モジュール６及び伝送制
御モジュール７が接続されている。そして、プリンタイ
ンタフェースモジュール５にはプリンタ８が信号ケーブ
ル９を介して接続され、又ＣＲＴ・キーボード制御モジ
ュール６にはＣＲＴ表示装置１ｏ及びキーボード１１が
それぞれ信号ケーブル１２．１３を介して接続されてい
る。又、前記ＭＰＵ２には環境検出手段としての各セン
サ１４−１〜１４　　ｎ　ｓ例えば温度センサ、湿度セ
ンサ、腐蝕性ガスセンサが接続されている。The main body 1 of the apparatus is equipped with a central processing unit (hereinafter referred to as MPU) 2, which is connected via an internal bus 3 to a main memory module 4, a printer interface module 5, a CRT-keyboard control module 6, and a transmission control module. 7 is connected. A printer 8 is connected to the printer interface module 5 via a signal cable 9, and a CRT display device 1o and a keyboard 11 are connected to the CRT/keyboard control module 6 via signal cables 12 and 13, respectively. . Further, each sensor 14-1 to 14ns serving as an environment detection means, such as a temperature sensor, a humidity sensor, and a corrosive gas sensor, are connected to the MPU 2.

さて、以上のように構成されたシステムにおいてＭＰＵ
２、主メモリモジュール４、プリンタインタフェースモ
ジュール５、ＣＲＴ・キーボード制御モジュール６、伝
送制御モジュール７、さらにユニットとしてのプリンタ
８、ＣＲＴ表示装置１０及びキーボード１１には、それ
ぞれ個別に稼働状況測定手段としての稼働タイマ２０−
１〜２０−８又は稼働カウンタ２０−９，２０ｉ０のい
ずれか一方又は両方が備えられている。つまり、ＭＰ　
Ｕ　２、各モジュール４〜７及びＣＴＲ表示装置１０に
は稼働タイマ２０−１〜２０−５．２０−７が備えられ
て稼働（通電）時間が計数され、又プリンタ８及びキー
ボード１１には稼働タイマ２０−６．２０−８及び稼働
カウンタ２０−９゜２０−１０が備えられ、稼働時間と
ともに稼働回数がカウントされるようになっている。Now, in the system configured as above, the MPU
2. The main memory module 4, the printer interface module 5, the CRT/keyboard control module 6, the transmission control module 7, the printer 8 as a unit, the CRT display device 10, and the keyboard 11 are each individually equipped with operating status measuring means. Operation timer 20-
1 to 20-8 or operation counters 20-9 and 20i0, or both thereof. In other words, M.P.
U2, each module 4 to 7 and the CTR display device 10 are equipped with operation timers 20-1 to 20-5, 20-7 to count the operation (energization) time, and the printer 8 and keyboard 11 are provided with operation timers 20-1 to 20-5. A timer 20-6, 20-8 and operation counters 20-9 and 20-10 are provided to count the operation time and number of operations.

又、ＭＰＵ２、主メモリモジュール４、プリンタインタ
フェースモジュール５、ＣＲＴ−キーボード制御モジュ
ール６、伝送制御モジュール７さらにプリンタ８、ＣＲ
Ｔ表示装置１０及びキーボード１１には、それぞれ不揮
発性の情報メモリ２１−１〜２１−８が設けられている
。これら情報メモリ２０−１〜２０−８にはそれぞれＭ
ＰＵ２や各モジュール４〜７等の個別の情報、つまり製
造年月日情報、ＭＴＢＦ情報、寿命情報、稼働時間情報
が記憶されている。なお、稼働時間情報は稼働のたびに
書き換えられる。Also, an MPU 2, a main memory module 4, a printer interface module 5, a CRT-keyboard control module 6, a transmission control module 7, and a printer 8, a CR
The T display device 10 and the keyboard 11 are each provided with nonvolatile information memories 21-1 to 21-8. Each of these information memories 20-1 to 20-8 has M
Individual information about the PU 2, each module 4 to 7, etc., that is, manufacturing date information, MTBF information, life information, and operating time information is stored. Note that the operating time information is rewritten every time the device is operated.

さらに主メモリモジュール４には第２図に示すような管
理リストｎＲ域２２が形成され、この管理リスト領域２
２にステーションＮｏ、スロットＮｏとともに各モジュ
ール名又はプリンタ８等のユニット名を書込む各欄が形
成され、さらにこれらモジュール又はユニット別に次期
の予測故障時期及び余命を書込む欄が形成されている。Furthermore, a management list nR area 22 as shown in FIG. 2 is formed in the main memory module 4, and this management list area 2
2, columns are formed for writing the name of each module or unit name such as the printer 8 along with the station number and slot number, and further columns are formed for writing the next predicted failure time and life expectancy for each module or unit.

又、前記ＭＰＵ２は次のような各機能を有している。す
なわち、各稼働タイマ２０−１〜２０−８及び各稼働カ
ウンタ２０−９及び２０−１０の値を所定の周期毎に集
計するとともに各センサ１４−１〜１４−ｎの検出によ
る環境条件を集計し、これら各稼働タイマ２０−１〜２
０−８及び各稼働カウンタ２０−９．２０−１０の値に
環境条件を考慮して各モジュール２〜７及びプリンタ８
等の各ユニツ）８，１０．１１の予測故障時期及び余命
を算出する故障時期算出手段としての機能と、この故障
時期算出手段で算出された予δＩｌｌ故陣時期を管理リ
スト領域２２に記憶させ、かつ管理リスト領域２２から
読み出してプリンタ８又はＣＲＴ表示装置１０に送出し
てプリントアウト又は表示される報知手段としての機能
が備えられている。Further, the MPU 2 has the following functions. That is, the values of each operation timer 20-1 to 20-8 and each operation counter 20-9 and 20-10 are aggregated at a predetermined period, and the environmental conditions detected by each sensor 14-1 to 14-n are aggregated. Each of these operating timers 20-1 to 20-2
0-8 and each operation counter 20-9, each module 2-7 and printer 8 taking into account environmental conditions to the values of 20-10.
Functions as a failure time calculation means for calculating predicted failure time and life expectancy for each unit) 8, 10.11, and stores the expected failure time calculated by this failure time calculation means in the management list area 22. , and functions as a notification means that reads the information from the management list area 22 and sends it to the printer 8 or CRT display device 10 to be printed out or displayed.

ところで、半導体デバイスを例にとって説明すると、こ
の半導体デバイスの故障率はＢ　ａｔｈｔｕｂ曲線に従
い、初期故障期、偶発故障期、摩耗故障期の３つに分け
られ、このうち市場故障率を予測するには、初期故障期
と偶発故障期の故障率が対象となる。又、使用環境の把
握の大切でストレス要因によってはデバイスの故障メカ
ニズムに大きな影響を及ぼす為、特に温度、電圧等の環
境条件のモデル化も必要となる。そこで、ＦＲＯＭを省
＜スべでのデバイスに対する故障率λＰの基本式は、次
の通りに表わされる。By the way, taking a semiconductor device as an example, the failure rate of this semiconductor device is divided into three stages according to the B athtub curve: early failure period, random failure period, and wear-out failure period. , the failure rates during the initial failure period and random failure period are targeted. In addition, it is important to understand the usage environment, and since stress factors can have a significant impact on the failure mechanism of the device, it is also necessary to model environmental conditions such as temperature and voltage. Therefore, the basic formula for failure rate λP for a device where FROM is omitted is expressed as follows.

λＰ−πＬ・πＱ　　［Ｃｔ　　・πＴ・π、＋　（Ｃ
２＋Ｃ３）　　π８コ 又、ＰＲＯＭに対しては λｐ−π、・π９　［Ｃ１φπ・「伊πＶ・π、Ｔ＋（
Ｃ２＋Ｃ３）πＥ］ で表わされる。ここで、λＰはｌＯｂ時間当りのデバイ
ス故障率、π１．は習熟ファクタ、πＱは品質ファクタ
、π。は環境ファクタ、πＴは温度ファクタ、πＶは電
圧デイレ−ディングファクタ、πＴ’Ｔはプログラミン
グ技術ファクタ、Ｃ１゜Ｃ２は回路複雑度故障率、Ｃ３
はパッケージ複雑度故障率である。λP−πL・πQ [Ct・πT・π, + (C
2+C3) π8ko Also, for PROM, λp-π,・π9 [C1φπ・``IπV・π, T+(
C2+C3)πE]. Here, λP is the device failure rate per lOb time, π1. is the proficiency factor, πQ is the quality factor, and π. is the environmental factor, πT is the temperature factor, πV is the voltage delaying factor, πT'T is the programming technology factor, C1°C2 is the circuit complexity failure rate, C3
is the package complexity failure rate.

又、次表はＮ　Ｐ　ＮＣトランジスタの基礎故障率λｂ
　（故障率／１０ム時間）の一部を示したもので、この
表でストレス比とは動作時の消費電力を最大定格の消費
電力で除算し、その値に補正ファクタを乗算したもので
ある。Also, the following table shows the basic failure rate λb of N P NC transistor.
(Failure rate / 10 hours) In this table, the stress ratio is the power consumption during operation divided by the maximum rated power consumption, and that value is multiplied by the correction factor. .

ここで、デバイス故障率λＰは、 λ、繭λｂ　（πＥ争πＡｅπＱ ×πＲ・πＳ２・πＣ） で表わされる。ここで、πＣは複雑度ファクタ、π８は
回路ファクタ、πＲは電力ファクタ、πＳ２は電圧スト
レスファクタである。Here, the device failure rate λP is expressed as λ, λb (πE conflict πAeπQ ×πR·πS2·πC). Here, πC is a complexity factor, π8 is a circuit factor, πR is a power factor, and πS2 is a voltage stress factor.

しかるに、以上のデバイス故障率の逆数が上記ＭＴＢＦ
　（ＭＴＴＦ）となり、このＭＴＢＦ（ＭＴＴＦ）から
次期の予ｉｌｌ故障次期が分かる。However, the reciprocal of the above device failure rate is the above MTBF
(MTTF), and the next predicted ill failure period can be determined from this MTBF (MTTF).

次に上記の如く構成された装置の作用について説明する
。Next, the operation of the apparatus configured as described above will be explained.

各稼働タイマ２０−１〜２０−８はＭＰＵ２、各モジュ
ール４〜７及び各ユニット８，１０゜１１が稼働すると
、この稼働期間だけタイマ動作する。又、各稼働カウン
タ２０−９及び２０−１０はプリンタ８及びキーボード
１１が稼働する毎にカウントアツプする。そして、これ
ら稼働時間及び稼働回数のカウント値は共に各情報メモ
リ２１−１〜２１−８に記憶される。このような状態に
ＭＰＵ２は所定の周期毎に各モジュール２〜７の各稼働
タイマ２０−１．２０−２・・・の順でタイマの値を集
計し、続いてプリンタ８の稼働タイマ２０−６．稼動カ
ウンタ２０−９、次にＣＲＴ表示装置１０の稼働タイマ
２０−７、次にキーボード１１．の稼働タイマ２０−８
．稼働カウンタ２０−１０の順で各位を集計する。又、
これと同時にＭＰＵ２は各センサ１４−１〜１４−ｎか
らの各検出信号を収集して一時内部メモリに記憶する。Each of the operation timers 20-1 to 20-8 operates only during the operation period when the MPU 2, each of the modules 4 to 7, and each of the units 8, 10 and 11 are operated. Further, each operation counter 20-9 and 20-10 counts up each time the printer 8 and keyboard 11 operate. Both the operating time and the count value of the number of operating times are stored in each of the information memories 21-1 to 21-8. In this state, the MPU 2 aggregates the values of the timers 20-1, 20-2, . 6. Operation counter 20-9, then operation timer 20-7 of CRT display device 10, then keyboard 11. operation timer 20-8
．． Each operation counter is totaled in the order of 20-10. or,
At the same time, the MPU 2 collects each detection signal from each sensor 14-1 to 14-n and temporarily stores it in the internal memory.

そうして、ＭＰＵ２は収集した各稼働タイマ２０−１〜
２０−８及び稼働カウンタ２０−９．２０−１０の各位
に対して各センサ１４−１〜１４−ｎで検出された環境
条件を考慮してＭＰＵ２、各モジュール４〜７及び各ユ
ニット８，１０．１１のｒ測故障時期を算出するととも
に余命を算出する。Then, the MPU 2 collects each of the collected operating timers 20-1 to 20-1.
20-8 and the operation counters 20-9, 20-10, the MPU 2, each module 4-7, and each unit 8, 10, taking into account the environmental conditions detected by each sensor 14-1 to 14-n. Calculate the r-measured failure time of .11 and calculate the remaining life.

これら−１’　ｉ９１故障時期及び余命はＭＰＵ２によ
って管理リスト頭載２２に記憶され、この後にこれらＴ
−１１故障時期及び余命はＭＰＵ２によって管理リスト
領域２２から読み出されてプリンタ８又はＣＲＴ表示装
置１０のいずれか一方又は両方に送出される。ここで、
第３図はＣＲＴ表示装置１０に表示された一例を示して
おり、この表示例はユニットとしてＣＲＴ表示装置３０
〜３２、プリンタ３３〜３６やハードコピー装置３８等
を使用し、又これらユニットとＭＰＵとの間に接続され
る各モジュールをマスクのモジュールとそのバックアッ
プとして待機するサブのモジュールとを使用して構成さ
れるシステムのもので、これらマスクとサブの各モジュ
ールはそれぞれ番号「１」〜「８」を付して示しである
。又、メモリに常時電力を供給するバッテリとそのバッ
クアップ用のバッテリが表示されている。又、この表示
画面の上方には各モジュール及び各ユニットの状態、例
えばデバイスアラームを表示する複数の表示部分４０ａ
〜４０ｅから成る状態表示部４０が設けられている。These -1'i91 failure times and remaining lifespans are stored in the management list header 22 by the MPU 2, and thereafter these T
-11 failure time and remaining life are read out from the management list area 22 by the MPU 2 and sent to either or both of the printer 8 and the CRT display device 10. here,
FIG. 3 shows an example of a display on the CRT display device 10, and this display example shows a CRT display device 30 as a unit.
~32, using printers 33 to 36, hard copy device 38, etc., and each module connected between these units and the MPU is configured by using a mask module and a sub module that stands by as a backup thereof The mask and sub modules are numbered "1" to "8", respectively, and are shown in FIG. Also displayed are a battery that constantly supplies power to the memory and a backup battery. Further, above the display screen, there are a plurality of display parts 40a that display the status of each module and each unit, for example, device alarms.
- 40e is provided.

なお、この状態表示部４０は通常表示されておらず、例
えばモジュールが故障した場合に点滅するようになって
いる。しかるに、ＭＰＵで算出された子４Ｐ１故陣時期
は、例えばＣＲ７表示装置３０に対する値であればこの
ＣＲ７表示装置３０の画像内に表示させ、又マスタのモ
ジュール「１」であれば該当する欄４１に表示させる。Note that this status display section 40 is not normally displayed, but blinks when, for example, a module fails. However, if the child 4P1 death time calculated by the MPU is a value for the CR7 display device 30, for example, it will be displayed in the image of this CR7 display device 30, and if the master module is "1", it will be displayed in the corresponding column 41. to be displayed.

又、ＭＰＵの判断により例えばＣＲ７表示装置３０の予
７Ｎ−１故障時期が到来すると、ＭＰＵは表示されてい
るＣＲ７表示装置３０の画像色を例えば緑色から赤色に
変化させるとともに状態表示部４０のうちモジュールの
状態にあった表示部分例えば４０ａを点滅させる。さら
に、このときブザー等が同時に動作する。Furthermore, when the MPU determines that, for example, the predicted 7N-1 failure period of the CR7 display device 30 has arrived, the MPU changes the displayed image color of the CR7 display device 30 from green to red, for example, and also changes the color of the displayed image of the CR7 display device 30 from green to red. The display portion corresponding to the status of the module, for example 40a, is made to blink. Furthermore, at this time, a buzzer and the like operate simultaneously.

このように上記一実施例においては、ＭＰＵ２等の各モ
ジュール及びプリンタ８等の各ユニットの稼働時間をａ
Ｐ１定するとともに周囲温度等の環境状況を検出し、こ
れら稼働時間に対して環境状況を考慮して予測故障時期
を求めて報知するようにしたので、各モジュールや各ユ
ニットをシステムに対して任意に組込み或いは取り外し
ても容易に各モジュール及び各ユニットの稼働状態を知
ることができる。従って、各モジュールや各ユニットを
一々取り外すことがなくなり、さらに次のメンテナンス
時期やこの時期に交換するモジュール及びユニットが容
品に分かる。又、予ｎ１故陣時期や余命の報知とともに
情報メモリ２１−１〜２１８に記憶されている製造年月
日等を報知できるので、管理台帳を作成する必要もない
。そのうえ、表示されたメンテナンス時期に近付いたと
ころで該当するモジュールやユニットに対して動作テス
トを行なうことかできてシステムの信頼性を向上できる
。又、別途Ｔ−測故障時期等を一括して管理する処理装
置（ホストコンピュータ）を設け、この処理装置に伝送
制御モジュール７を通して伝達して管理することができ
る。In this way, in the above embodiment, the operating time of each module such as the MPU 2 and each unit such as the printer 8 is
As well as detecting the environmental conditions such as ambient temperature, the predicted failure time is determined and reported by taking the environmental conditions into consideration with respect to the operating time, so each module or unit can be controlled arbitrarily by the system. The operating status of each module and unit can be easily known even when installed or removed from the system. Therefore, it is no longer necessary to remove each module or each unit one by one, and furthermore, the next maintenance period and the modules and units to be replaced at this period can be clearly seen in the package. Furthermore, since the date of manufacture stored in the information memories 21-1 to 218 can be notified in addition to the time of pre-n1 death and remaining life expectancy, there is no need to create a management ledger. Furthermore, when the displayed maintenance period approaches, an operation test can be performed on the relevant module or unit, improving system reliability. Further, a processing device (host computer) for collectively managing the T-detected failure timing and the like can be provided separately, and the information can be transmitted to this processing device through the transmission control module 7 for management.

なお、本発明は上記一実施例に限定されるものでなくそ
の主旨を逸脱しない範囲で変形してもよい。例えば、各
モジュール及び各ユニットにマイクロプロセッサを設け
てこれらモジュール及びユニットにおいてそれぞれ予測
故障時期及び余命を算出するようにし、ＭＰＵはこれら
算出された３値を集計する構成としてもよい。この場合
、ＭＰＵへ伝送する情報が整理されて、信号ケーブル内
の情報が混まなくなる。又、稼働タイマ２〇−１〜２０
−８及び稼働カウンタ２１−９．２０−１０はそれぞれ
各モジュール及び各ユニットに設けずに、別のところに
設けて各稼働時間を測定するようにしてもよい。Note that the present invention is not limited to the above-mentioned embodiment, and may be modified without departing from the spirit thereof. For example, a microprocessor may be provided in each module and each unit to calculate the predicted failure time and life expectancy in each module and unit, and the MPU may be configured to aggregate these calculated three values. In this case, the information to be transmitted to the MPU is organized and the information in the signal cable is not cluttered. Also, operation timer 20-1 to 20
-8 and operation counters 21-9 and 20-10 may not be provided in each module and each unit, but may be provided elsewhere to measure each operating time.

［発明の効果］ 以上詳記したように本発明によれば、各ハードウェアモ
ジュール及び各ユニットの稼働状況をＡｐｌ定し環境条
件を考慮して予７１ｐＩ故障時期等を求めることができ
る稼働状況管理装置を提供できる。[Effects of the Invention] As described in detail above, according to the present invention, the operating status management is capable of determining the operating status of each hardware module and each unit, and determining the predicted failure time etc. in consideration of environmental conditions. equipment can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図乃至第３図は本発明に係わる稼働状況管理装置の
一実施例を説明するための図であって、第１図は全体構
成図、第２図は管理リスト領域の模式図、第３図は表示
例を示す図である。 １・・・装置本体、２・・・ＭＰＵ、３・・・内部バス
、４・・・主メモリモジュール、５・・・プリンタイン
タフェースモジュール、６・・・ＣＲＴ・キーボード制
御モジュール、７・・・伝送制御モジュール、８・・・
プリンタ、１０・・・ＣＲＴ表示装置、１１・・・キー
ボード、１４−１〜１４−ｎ・・・センサ、２０−１〜
２〇−８・・・稼働タイマ、２０−９．２０−１０・・
・稼働カウンタ、 】 １〜２ ・・情報メモリ。1 to 3 are diagrams for explaining one embodiment of the operating status management device according to the present invention, in which FIG. 1 is an overall configuration diagram, FIG. 2 is a schematic diagram of a management list area, and FIG. FIG. 3 is a diagram showing a display example. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Apparatus body, 2... MPU, 3... Internal bus, 4... Main memory module, 5... Printer interface module, 6... CRT/keyboard control module, 7... Transmission control module, 8...
Printer, 10... CRT display device, 11... Keyboard, 14-1 to 14-n... Sensor, 20-1 to
20-8...Operating timer, 20-9.20-10...
・Operating counter, ] 1~2 ・・Information memory.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 各種機能を持った各ハードウェアモジュール及びユニッ
トを組合わせて構成したシステムにおける前記各ハード
ウェアモジュール及び前記各ユニットの稼働状況を管理
する稼働状況管理装置において、前記各ハードウェアモ
ジュール及び前記各ユニットの少なくとも稼働時間をそ
れぞれ個別に測定する稼働状況測定手段と、周囲温度等
の環境状況を検出する環境検出手段と、この環境検出手
段で検出された環境状況と前記稼働状況測定手段で測定
された稼働時間とから前記各ハードウェアモジュール及
び前記各ユニットの少なくとも予測故障時期を求める故
障時期算出手段とを具備したことを特徴とする稼働状況
管理装置。In an operating status management device that manages operating status of each hardware module and each unit in a system configured by combining hardware modules and units having various functions, an operating status measuring means for individually measuring at least operating hours; an environmental detecting means for detecting environmental conditions such as ambient temperature; An operating status management device comprising: failure time calculation means for calculating at least a predicted failure time of each of the hardware modules and each unit from time.