KR20230089894A - Monitoring system of led display device based on big data using test signal - Google Patents

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KR20230089894A KR1020210178647A KR20210178647A KR20230089894A KR 20230089894 A KR20230089894 A KR 20230089894A KR 1020210178647 A KR1020210178647 A KR 1020210178647A KR 20210178647 A KR20210178647 A KR 20210178647A KR 20230089894 A KR20230089894 A KR 20230089894A
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Abstract

제어를 위한 허브 보드에 일체화되어, 테스트 신호를 통해서 엘이디 디스플레이 장치의 고장 여부를 실시간으로 모니터링하는 한편, 빅데이터 및 머신러닝을 이용하여 모니터링 된 결과에 따라서 고장을 예측할 수 있는 기술을 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 신호를 이용한 빅데이터 기반의 엘이디 디스플레이 장치의 모니터링 시스템은, 하나 이상의 프로세서 및 프로세서에서 수행 가능한 명령들을 저장하는 하나 이상의 메모리를 포함하는 컴퓨팅 장치로 구현되는 테스트 신호를 이용한 빅데이터 기반의 엘이디 디스플레이 장치의 모니터링 시스템으로서, 적어도 외부 제어 단말 및 전원 공급 수단과의 데이터 및 전원 공급을 위한 단자가 형성되어 있고 내부 캐비티를 갖는 캐비닛; 내부 캐비티에 설치되며, 단자와 연결되어 외부 제어 단말 및 전원 공급 수단으로부터 데이터 및 전원을 공급받고, 데이터 및 전원을 송출하는 커넥터를 포함하며, 배선이 미포함된 상태로 인쇄된 라인을 통해 데이터 및 전원 전달이 가능한 일체형 허브 보드; 및 캐비닛 상부에 설치되며, 허브 보드의 커넥터로부터 송출된 데이터 및 전원에 따라서 구동되는 엘이디 디스플레이 모듈;을 포함하는 엘이디 디스플레이 장치와, 허브 보드에 설치되며, 고장 진단을 위하여 생성되는 테스트 신호, 온도 센서 및 습도 센서에 의한 센싱값을 기반으로 엘이디 디스플레이 모듈의 고장을 진단하는 고장진단 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다.It is integrated with the hub board for control, monitors the failure of the LED display device in real time through test signals, and provides a technology that predicts failures according to the monitored results using big data and machine learning. A monitoring system of a big data-based LED display device using a test signal according to an embodiment of the present invention is a test signal implemented as a computing device including one or more processors and one or more memories storing instructions executable by the processor. A monitoring system for a used big data based LED display device, comprising: a cabinet having an internal cavity and having terminals for supplying data and power with at least an external control terminal and power supply means; It is installed in the inner cavity, and is connected to the terminal to receive data and power from an external control terminal and power supply means, and includes a connector for sending data and power, and data and power through a printed line without wiring. Integral hub board with transmission; and an LED display module installed on the top of the cabinet and driven according to the data and power transmitted from the connector of the hub board; a test signal installed on the hub board and generated for fault diagnosis, and a temperature sensor. and a failure diagnosis device for diagnosing a failure of the LED display module based on a value sensed by the humidity sensor.

Figure P1020210178647
Figure P1020210178647

Description

테스트 신호를 이용한 빅데이터 기반의 엘이디 디스플레이 장치의 모니터링 시스템{MONITORING SYSTEM OF LED DISPLAY DEVICE BASED ON BIG DATA USING TEST SIGNAL}Monitoring system of LED display device based on big data using test signal {MONITORING SYSTEM OF LED DISPLAY DEVICE BASED ON BIG DATA USING TEST SIGNAL}

본 발명은 테스트 신호를 이용한 엘이디 디스플레이 장치의 모니터링 기술에 관한 것으로, 구체적으로는 제어를 위한 허브 보드에 일체화되어, 테스트 신호를 통해서 엘이디 디스플레이 장치의 고장 여부를 실시간으로 모니터링하는 한편, 빅데이터 및 머신러닝을 이용하여 모니터링 된 결과에 따라서 고장을 예측할 수 있는 기술에 관한 것이다.The present invention relates to a monitoring technology of an LED display device using a test signal, and specifically, it is integrated with a hub board for control and monitors failure of the LED display device in real time through a test signal, while big data and machine It relates to a technology that can predict failures according to the results monitored using running.

최근 옥외 또는 실내에는 다양한 엘이디(LED) 전광판이 사용되고 있다. 엘이디 전광판은, 다수의 엘이디 모듈이 배열된 엘이디 디스플레이 모듈을 상하좌우로 배열함으로써, 필요에 따라서 화면 크기를 조절할 수 있고, 이를 하나의 디스플레이로 구현하도록 하여, 영상을 사이즈에 따라서 다른 크기고 재생할 수 있도록 구현되고 있다.Recently, various LED display boards are being used outdoors or indoors. The LED display board can adjust the screen size as needed by arranging the LED display module in which a plurality of LED modules are arranged up, down, left and right, and implement it as a single display to reproduce images in different sizes depending on the size. is being implemented.

이러한 엘이디 전광판은 경기장의 점수판 등 흑백 엘이디뿐 아니라, 최근에는 고화질의 영상에 대한 출력까지 가능해져, 그 사용 범위가 날로 늘어나고 있다.These LED signboards are capable of outputting not only black and white LEDs such as scoreboards in stadiums, but also high-definition images in recent years, and their use range is increasing day by day.

엘이디 전광판은 대형으로서 실내외에 설치됨에 따라서 외부 환경에 민감하게 반응할 수 있다. 그러나 이러한 엘이디 전광판에 대한 고장 발생은 고장이 발생한 후 일부 엘이디 소자 등이 정상적으로 작동하지 않는 경우 작업자 또는 관리자가 이를 육안으로 발견하여 관리를 수행해 왔다. 이러한 고장 발생의 사후 발견은 외관상 좋지 않고, 고장의 감지가 늦어지는 경우 누전 등에 의한 화재 발생에 따라서 대형사고로 이어질 수 있다.The LED display board is large and can react sensitively to the external environment as it is installed indoors and outdoors. However, when some LED elements do not operate normally after the failure occurs, a worker or manager has visually discovered and managed the failure of the LED display board. Post-detection of such a failure is not good in appearance, and if detection of a failure is delayed, it may lead to a large-scale accident according to the occurrence of a fire due to a short circuit or the like.

이에 따라서 실시간으로 엘이디 전광판의 고장 여부를 진단하는 기술이 제공되고 있다. 이러한 기술에는, 예를 들어 한국 공개특허 10-2011-0003750호 등에서, 엘이디 전광판으로부터 에러 시그날을 수신하여 이에 따라서 고장을 감지하는 기술을 게시하고 있다.Accordingly, a technique for diagnosing failure of the LED display board in real time is being provided. In this technology, for example, in Korean Patent Publication No. 10-2011-0003750, etc., a technology for receiving an error signal from an LED display board and detecting a failure accordingly is posted.

그러나 이러한 기존의 선행기술들은, 고장 발생 시의 즉각적인 감지는 가능하나, 주요 시간의 구동 전 이를 테스트하거나 미리 감지하여, 주요 구동 시간에 있어서 고장이 나지 않은 상태가 되도록 하지는 못하는 문제가 있다. However, these existing prior arts, although it is possible to detect immediately when a failure occurs, there is a problem in that they do not test or pre-detect the driving transition of the main time to ensure that there is no failure in the main driving time.

또한 기존의 선행기술들은 온도나 습도 등, 외부 설치되는 엘이디 디스플레이 장치에 대해서 외부 환경을 영향을 고려하지 않아 정밀한 고장 진단이 어려우며, 상기의 이유로 특히 고장을 사전에 예측하여 엘이디 디스플레이 장치의 효율적인 유지 및 보수가 어려운 문제가 있다.In addition, the existing prior arts do not consider the influence of the external environment, such as temperature or humidity, on the externally installed LED display device, making it difficult to precisely diagnose failures. There is a problem that is difficult to repair.

이에 본 발명은, 엘이디 디스플레이 모듈의 구동을 제어하기 위하여 엘이디 디스플레이 장치에 설치되는 허브 보드에 일체화되어, 테스트 신호와 외부 환경 정보를 센싱한 결과를 통해서, 엘이디 디스플레이 모듈의 고장 여부를 매우 정밀하게 측정 가능한 기술을 제공하는 데 일 목적이 있다.Therefore, the present invention is integrated with a hub board installed in an LED display device to control driving of the LED display module, and through the result of sensing the test signal and external environment information, the failure of the LED display module is measured very precisely. One objective is to provide the technology that is possible.

또한 측정된 고장 여부에 대한 진단 결과를 바탕으로 하여, 엘이디 디스플레이 모듈의 구동 시, 고장에 대한 예측을 수행할 수 있도록 함으로써, 고장 발생 전 효과적으로 고장에 대한 유지 보수가 가능하도록 하여, 주요 구동 시간에 고장이 발생하는 것을 방지할 수 있는 기술을 제공하는 데 다른 목적이 있다.In addition, based on the diagnosis result of the measured failure, it is possible to predict the failure during operation of the LED display module, enabling effective maintenance before failure occurs, and Another objective is to provide technology that can prevent failures from occurring.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 신호를 이용한 빅데이터 기반의 엘이디 디스플레이 장치의 모니터링 시스템은, 하나 이상의 프로세서 및 상기 프로세서에서 수행 가능한 명령들을 저장하는 하나 이상의 메모리를 포함하는 컴퓨팅 장치로 구현되는 테스트 신호를 이용한 빅데이터 기반의 엘이디 디스플레이 장치의 모니터링 시스템으로서, 적어도 외부 제어 단말 및 전원 공급 수단과의 데이터 및 전원 공급을 위한 단자가 형성되어 있고 내부 캐비티를 갖는 캐비닛; 상기 내부 캐비티에 설치되며, 상기 단자와 연결되어 외부 제어 단말 및 전원 공급 수단으로부터 데이터 및 전원을 공급받고, 데이터 및 전원을 송출하는 커넥터를 포함하며, 배선이 미포함된 상태로 인쇄된 라인을 통해 데이터 및 전원 전달이 가능한 일체형 허브 보드; 및 상기 캐비닛 상부에 설치되며, 상기 허브 보드의 커넥터로부터 송출된 데이터 및 전원에 따라서 구동되는 엘이디 디스플레이 모듈;을 포함하는 엘이디 디스플레이 장치와, 상기 허브 보드에 설치되며, 고장 진단을 위하여 생성되는 테스트 신호, 온도 센서 및 습도 센서에 의한 센싱값을 기반으로 상기 엘이디 디스플레이 모듈의 고장을 진단하는 고장진단 장치를 포함하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, a monitoring system of a big data-based LED display device using a test signal according to an embodiment of the present invention includes one or more processors and one or more memories for storing commands executable by the processor A monitoring system of a big data-based LED display device using a test signal implemented as a computing device, comprising: a cabinet having an internal cavity and having terminals for supplying data and power with at least an external control terminal and power supply means; It is installed in the inner cavity, and includes a connector connected to the terminal to receive data and power from an external control terminal and a power supply means, and to transmit data and power, and data through a printed line without wiring. and an integrated hub board capable of transmitting power; and an LED display module installed on the top of the cabinet and driven according to the data and power transmitted from the connector of the hub board; and a test signal installed on the hub board and generated for fault diagnosis. , and a fault diagnosis device for diagnosing faults of the LED display module based on values sensed by a temperature sensor and a humidity sensor.

상기 고장진단 장치는, 상기 엘이디 디스플레이 모듈 인근의 온도를 측정하는 온도 센서; 상기 엘이디 디스플레이 모듈 인근의 습도를 측정하는 습도 센서; 상기 테스트 신호를 발생하고 테스트 신호를 입력받은 엘이디 디스플레이 모듈의 구동 전압 및 전류값을 포함하는 출력값을 캐칭하는 테스트 신호 모듈; 및 상기 온도 센서 및 습도 센서의 센싱값과 상기 테스트 신호 모듈에서 캐칭된 출력값을 기반으로 엘이디 디스플레이 모듈의 고장 여부를 진단하는 고장 진단부;를 포함하는 것이 바람직하다.The fault diagnosis device may include a temperature sensor for measuring a temperature near the LED display module; a humidity sensor for measuring humidity near the LED display module; a test signal module generating the test signal and catching output values including driving voltage and current values of the LED display module receiving the test signal; and a failure diagnosis unit diagnosing whether or not the LED display module has failed based on the sensing values of the temperature sensor and the humidity sensor and the output value caught by the test signal module.

상기 테스트 신호는, 상기 허브 보드에서 생성되는 신호로서, 상기 엘이디 디스플레이 모듈의 구동을 위해서 입력되는 제어 신호와 동일한 구조의 신호인 것이 가능하다.The test signal is a signal generated by the hub board, and may have the same structure as a control signal input for driving the LED display module.

상기 고장 진단부는, 상기 캐칭된 출력값 대한 전압 및 전류값, 온도, 습도에 대해서 기설정된 복수의 구간 중 어느 구간에 속하는지 여부를 기준으로, 정상 동작, 검토 필요, 고장 발생, 작동 불가 값 중 어느 하나를 고장 진단값으로 생성하여 고장 여부를 진단하는 것이 가능하다.The failure diagnosis unit determines which one of normal operation, review required, failure occurrence, and inoperable value is determined based on whether the voltage and current values, temperature, and humidity of the caught output value belong to a plurality of predetermined intervals. It is possible to diagnose a failure by generating one as a failure diagnosis value.

상기 고장 진단부는, 상기 전압 및 전류값, 온도 및 습도가 센싱되지 않거나, 상기 엘이디 디스플레이 모듈의 작동이 감지되지 않는 경우, 작동 불가로 고장 진단값을 생성하는 것이 가능하다.The fault diagnosis unit, when the voltage and current values, temperature and humidity are not sensed, or when the operation of the LED display module is not sensed, it is possible to generate a fault diagnosis value inoperable.

상기 고장진단 장치는, 상기 고장 진단부의 진단 결과 및 각 진단 결과의 근거가 된 테스트 신호를 포함하는 진단 내역 정보를 기반으로, 상기 온도 센서, 상기 습도 센서 및 상기 테스트 신호 모듈에서 측정되는 엘이디 디스플레이 모듈의 구동 전압 및 전류값과, 온도 및 습도를 기반으로 상기 엘이디 디스플레이 모듈에 대한 고장을 예측하는 제1 고장 예측부;를 더 포함하는 것이 가능하다.The fault diagnosis device is an LED display module measured by the temperature sensor, the humidity sensor, and the test signal module based on diagnosis history information including a diagnosis result of the fault diagnosis unit and a test signal that is the basis of each diagnosis result. It is possible to further include; a first failure prediction unit for predicting a failure of the LED display module based on the driving voltage and current values of the temperature and humidity.

상기 제1 고장 예측부는, 온도, 습도 및 를 엘이디 디스플레이 모듈의 구동 전압 및 전류값의 집합을 입력값으로 하고, 기설정된 기간 후의 온도, 습도 및 엘이디 디스플레이 모듈의 구동 전압 및 전류값의 예측에 따른 고장 여부에 대한 진단 결과값을 출력값으로 하는 고장 예측 알고리즘을 이용하여 고장을 예측하되, 상기 고장 예측 알고리즘은 다수의 엘이디 디스플레이 장치에서 수집되어 외부 데이터베이스에 저장된 다수의 진단 내역 정보를 빅데이터로 이용하여 머신 러닝을 통해 학습되는 것이 가능하다.The first failure prediction unit takes the temperature, humidity and a set of driving voltage and current values of the LED display module as input values, and according to the prediction of the temperature, humidity and driving voltage and current values of the LED display module after a predetermined period of time. Predict failure using a failure prediction algorithm that takes the diagnosis result value for failure as an output value, and the failure prediction algorithm uses a plurality of diagnosis history information collected from a plurality of LED display devices and stored in an external database as big data. It can be learned through machine learning.

상기 고장진단 장치는, 상기 고장 진단부의 진단 결과 및 각 진단 결과의 근거가 된 테스트 신호를 포함하는 진단 내역 정보를 기반으로, 상기 허브 보드에서 생성되는 신호로서, 상기 엘이디 디스플레이 모듈의 구동을 위해서 입력되는 제어 신호를 이용하여 상기 엘이디 디스플레이 모듈에 대한 고장을 예측하는 제2 고장 예측부;를 더 포함하는 것이 가능하다.The fault diagnosis device is a signal generated by the hub board based on diagnostic history information including a diagnosis result of the fault diagnosis unit and a test signal that is the basis of each diagnosis result, and is input for driving the LED display module. It is possible to further include; a second failure prediction unit for predicting a failure of the LED display module using a control signal to be.

상기 고장진단 장치는, 기설정된 상기 엘이디 디스플레이 장치의 구동 시간 이외의 시간에 구동되는 것을 더 포함하는 것이 가능하다.The failure diagnosis device may further include being driven at a time other than a preset driving time of the LED display device.

상기 엘이디 디스플레이 장치는 다수개가 배열되어 대형 엘이디 디스플레이 유닛으로 구성되며, 상기 고장진단 장치는, 상기 대형 엘이디 디스플레이 유닛 중 일부의 엘이디 디스플레이 장치에 포함되도록 구성되는 것이 가능하다.A plurality of the LED display devices may be arranged to form a large LED display unit, and the failure diagnosis device may be configured to be included in some of the large LED display units.

본 발명에 의하면, 허브 보드에 일체로 설치 또는 실장(Embedded)되는 고장진단 장치가 주요 구동 시간 이외에 테스트 신호, 온도 센서 및 습도 센서를 통해서, 엘이디 디스플레이 모듈의 고장을 테스트(진단)하게 된다. 이에 따라서, 온도, 습도 및 전원에 대한 출력값(반응값)을 기준으로 외부 등에 설치되는 엘이디 디스플레이 모듈의 환경적인 요소를 고려하여 매우 정밀하게 고장을 진단할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the fault diagnosis device integrally installed or embedded in the hub board tests (diagnoses) the fault of the LED display module through a test signal, a temperature sensor, and a humidity sensor in addition to the main driving time. Accordingly, there is an effect of very accurately diagnosing a failure in consideration of environmental factors of the LED display module installed outside based on the output value (response value) for temperature, humidity, and power.

특히, 제1 및 제2 고장 예측부와 고장 진단부를 통해서, 빅데이터 및 머신러닝을 통해서 정확하게 엘이디 디스플레이 모듈의 고장을 예측하거나 감지할 수 있어, 고장 발생 전 효과적으로 고장에 대한 유지 보수가 가능하도록 하여, 주요 구동 시간에 고장이 발생하는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.In particular, through the first and second failure prediction units and failure diagnosis units, it is possible to accurately predict or detect failures of the LED display module through big data and machine learning, enabling effective maintenance before failures occur. , there is an effect of preventing a failure from occurring during the main driving time.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 신호를 이용한 빅데이터 기반의 엘이디 디스플레이 장치의 모니터링 시스템의 구성을 설명하기 위한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예의 구현에 따라서 고장진단 장치가 구동되는 타임 라인을 설명하기 위한 예.
도 3은 본 발명의 일 실시예의 구현에 따라서 고장진단 장치의 기능이 구현되는 흐름을 설명하기 위한 예.
도 4는 본 발명의 일 실시예의 구현에 따른 고장 진단값의 예를 설명하기 위한 표.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 제1 및 제2 고장 예측부의 기능을 설명하기 위한 예.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라서 고장진단 장치가 포함된 엘이디 디스플레이 유닛의 배열 구조를 설명하기 위한 예.
도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 컴퓨팅 장치의 내부 구성의 일 예.1 is a view for explaining the configuration of a monitoring system of a big data-based LED display device using a test signal according to an embodiment of the present invention.
2 is an example for explaining a time line in which a failure diagnosis device is driven according to an embodiment of the present invention.
3 is an example for explaining a flow in which a function of a failure diagnosis device is implemented according to an embodiment of the present invention.
4 is a table for explaining an example of a failure diagnosis value according to an embodiment of the present invention.
5 and 6 are examples for explaining the functions of first and second failure predictors according to other embodiments of the present invention.
7 is an example for explaining an arrangement structure of an LED display unit including a failure diagnosis device according to an embodiment of the present invention.
8 is an example of an internal configuration of a computing device according to an embodiment of the present invention.

이하에서는, 다양한 실시 예들 및/또는 양상들이 이제 도면들을 참조하여 개시된다. 하기 설명에서는 설명을 목적으로, 하나이상의 양상들의 전반적 이해를 돕기 위해 다수의 구체적인 세부사항들이 개시된다. 그러나, 이러한 양상(들)은 이러한 구체적인 세부사항들 없이도 실행될 수 있다는 점 또한 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 인식될 수 있을 것이다. 이후의 기재 및 첨부된 도면들은 하나 이상의 양상들의 특정한 예시적인 양상들을 상세하게 기술한다. 하지만, 이러한 양상들은 예시적인 것이고 다양한 양상들의 원리들에서의 다양한 방법들 중 일부가 이용될 수 있으며, 기술되는 설명들은 그러한 양상들 및 그들의 균등물들을 모두 포함하고자 하는 의도이다.In the following, various embodiments and/or aspects are disclosed with reference now to the drawings. In the following description, for purposes of explanation, numerous specific details are set forth in order to facilitate a general understanding of one or more aspects. However, it will also be appreciated by those skilled in the art that such aspect(s) may be practiced without these specific details. The following description and accompanying drawings describe in detail certain illustrative aspects of one or more aspects. However, these aspects are exemplary and some of the various methods in principle of the various aspects may be used, and the described descriptions are intended to include all such aspects and their equivalents.

본 명세서에서 사용되는 "실시 예", "예", "양상", "예시" 등은 기술되는 임의의 양상 또는 설계가 다른 양상 또는 설계들보다 양호하다거나, 이점이 있는 것으로 해석되지 않을 수도 있다.References to “embodiment,” “example,” “aspect,” “example,” etc., used in this specification should not be construed as indicating that any aspect or design described is preferable to or advantageous over other aspects or designs. .

또한, "포함한다" 및/또는 "포함하는"이라는 용어는, 해당 특징 및/또는 구성요소가 존재함을 의미하지만, 하나이상의 다른 특징, 구성요소 및/또는 이들의 그룹의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Also, the terms "comprises" and/or "comprising" mean that the feature and/or element is present, but excludes the presence or addition of one or more other features, elements and/or groups thereof. It should be understood that it does not.

또한, 제 1, 제 2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.In addition, terms including ordinal numbers such as first and second may be used to describe various components, but the components are not limited by the terms. These terms are only used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, a first element may be termed a second element, and similarly, a second element may be termed a first element, without departing from the scope of the present invention. The terms and/or include any combination of a plurality of related recited items or any of a plurality of related recited items.

또한, 본 발명의 실시 예들에서, 별도로 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명의 실시 예에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In addition, in the embodiments of the present invention, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, are those commonly understood by those of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. have the same meaning. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related art, and unless explicitly defined in the embodiments of the present invention, an ideal or excessively formal meaning not be interpreted as

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 신호를 이용한 빅데이터 기반의 엘이디 디스플레이 장치의 모니터링 시스템의 구성을 설명하기 위한 도면, 도 2는 본 발명의 일 실시예의 구현에 따라서 고장진단 장치가 구동되는 타임 라인을 설명하기 위한 예, 도 3은 본 발명의 일 실시예의 구현에 따라서 고장진단 장치의 기능이 구현되는 흐름을 설명하기 위한 예, 도 4는 본 발명의 일 실시예의 구현에 따른 고장 진단값의 예를 설명하기 위한 표, 도 5 및 도 6은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 제1 및 제2 고장 예측부의 기능을 설명하기 위한 예, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따라서 고장진단 장치가 포함된 엘이디 디스플레이 유닛의 배열 구조를 설명하기 위한 예이다. 1 is a diagram for explaining the configuration of a monitoring system of a big data-based LED display device using a test signal according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a diagram showing a failure diagnosis device driven according to an embodiment of the present invention. 3 is an example for explaining a flow in which a function of a failure diagnosis device is implemented according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a failure diagnosis according to an embodiment of the present invention. Tables for explaining examples of values, FIGS. 5 and 6 are examples for explaining functions of first and second failure prediction units according to other embodiments of the present invention, and FIG. 7 is according to an embodiment of the present invention. This is an example for explaining the arrangement structure of the LED display unit including the fault diagnosis device.

이하의 설명에 있어서, 본 발명의 각 실시예 및 기술적 특징들에 대한 구체적인 설명을 위해서, 하나 이상의 도면이 동시에 참조될 수 있다.In the following description, one or more drawings may be simultaneously referred to for detailed description of each embodiment and technical features of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 신호를 이용한 빅데이터 기반의 엘이디 이스플레이 장치의 모니터링 시스템(이하 '본 발명의 시스템'이라 함)은, 후술하는 도 8의 컴퓨팅 장치의 구성을 하나 이상 포함할 수 있다. 본 발명에서 컴퓨팅 장치는, 후술하는 허브 보드 내에 설치된 다양한 메모리, 인터페이스, 입출력 서브시스템, 통신회로, 프로세서 등을 포함하여, 데이터의 송수신, 처리, 출력, 타 기기와의 데이터 연동 등이 가능한 모든 장치를 의미한다. A monitoring system for a big data-based LED display device using a test signal according to an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as 'the system of the present invention') may include one or more configurations of the computing device of FIG. 8 to be described later. can In the present invention, a computing device is any device capable of transmitting/receiving data, processing, outputting, or linking data with other devices, including various memories, interfaces, input/output subsystems, communication circuits, and processors installed in a hub board to be described later. means

본 발명의 시스템은 엘이디 디스플레이 장치(1)와 고장진단 장치(40)를 포함하는 것을 특징으로 하며, 바람직하게는 고장진단 장치(40)는 엘이디 디스플레이 장치(1)의 구성인 허브 보드(20) 내에 설치되는 것을 특징으로 한다. The system of the present invention is characterized by including an LED display device 1 and a fault diagnosis device 40, and preferably, the fault diagnosis device 40 is a hub board 20, which is a component of the LED display device 1 It is characterized by being installed within.

엘이디 디스플레이 장치(1)는 캐비닛(10), 허브 보드(20) 및 엘이디 디스플레이 모듈(30)을 포함하여 구성된다. 이때 허브 보드(20) 내에서 엘이디 디스플레이 모듈(30)의 구동을 위한 다수의 세부 구성이 포함될 수 있다. 예를 들어, 관리 및 제어를 위한 외부 단말(50)로부터 수신된 영상 신호를 수신하여 송출하는 리시빙 카드가 포함될 수 있다.The LED display device 1 includes a cabinet 10 , a hub board 20 and an LED display module 30 . At this time, a number of detailed components for driving the LED display module 30 may be included in the hub board 20 . For example, a receiving card for receiving and transmitting a video signal received from the external terminal 50 for management and control may be included.

또한, 리시빙 카드로부터 송출되는 영상 신호가 전송되는 영상 신호 라인에 연결되어 영상 신호를 감지하고, 감지된 영상 신호를 이용하여 엘이디 디스플레이 모듈에 대한 전원 공급 제어 신호를 생성하는 제어 신호 생성부를 포함할 수 있다. In addition, it may include a control signal generator that is connected to the video signal line through which the video signal transmitted from the receiving card is transmitted, detects the video signal, and generates a power supply control signal for the LED display module using the detected video signal. can

또한 전원 공급 수단과의 단자로부터 엘이디 디스플레이 모듈과의 전원 커넥터 사이의 전원 라인 사이에 배치되어, 전원 공급 제어 신호에 따라서 전원 라인의 연결 및 차단을 제어하여 엘이디 디스플레이 모듈에 공급되는 전원을 제어하는 전원 스위칭 회로를 포함한다. 이때, 리시빙 카드, 제어 신호 생성부 및 전원 스위칭 회로는, 인쇄된 라인을 통해 배선없이 상호 연결되어 허브 보드(20)에 일체로 구성될 수 있다. 물론, 후술하는 고장진단 장치(40) 역시 도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄된 라인을 통해서 배선 없이 허브 보드(20) 내에 일체로 형성될 수 있다. In addition, power is disposed between the power line between the terminal with the power supply unit and the power connector with the LED display module, and controls the connection and disconnection of the power line according to the power supply control signal to control the power supplied to the LED display module. It contains a switching circuit. In this case, the receiving card, the control signal generating unit, and the power switching circuit may be interconnected without wiring through printed lines and integrally formed on the hub board 20 . Of course, the fault diagnosis device 40 described later may also be integrally formed in the hub board 20 without wiring through printed lines, as shown in FIG. 1 .

캐비닛(10)은, 적어도 외부 관리 및 제어 단말인 외부 단말(50) 및 전원 공급 수단과의 데이터 및 전원 공급을 위한 단자가 형성되어 있고 내부 캐비티를 갖도록 구성되어, 내부 캐비티에 상술한 허브 보드(20) 등이 도 1에 도시된 바와 같이 설치되도록 구성될 수 있다. 또한 캐비닛(10)의 상부에는 도 1에 도시된 바와 같이 엘이디 디스플레이 모듈(30)이 탑재되어, 미관상 매우 깔끕하게 엘이디 디스플레이 장치(1)를 구성할 수 있다. The cabinet 10 is configured to have at least an external terminal 50, which is an external management and control terminal, and a terminal for supplying data and power to and from a power supply means, and is configured to have an internal cavity, and the above-described hub board ( 20) and the like may be configured to be installed as shown in FIG. In addition, as shown in FIG. 1, the LED display module 30 is mounted on the top of the cabinet 10, so that the LED display device 1 can be configured in an aesthetically pleasing manner.

엘이디 디스플레이 모듈(30)은 다수의 엘이디 모듈(31)로 구성되는데, 허브 보드(20)의 커넥터, 즉 상술한 제어 신호 생성부로부터 생성되어 커넥터를 통해 송출되는 데이터 및 전원에 따라서 특정 밝기 및 색상을 포함하는 영상을 출력하는 기능을 수행한다. The LED display module 30 is composed of a plurality of LED modules 31. The connector of the hub board 20, that is, the data and power generated from the above-described control signal generator and transmitted through the connector have specific brightness and color. Performs a function of outputting an image including a.

본 발명의 엘이디 디스플레이 장치(1)는, 엘이디 전광판을 구성하는 단위 디스플레이 장치를 의미한다. 즉, 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 각 실시예에 따라서 구현된 엘이디 디스플레이 장치(1-1, 1-2)는, 영상이 출력되는 엘이디 디스플레이 모듈(30)과, 엘이디 디스플레이 모듈을 구동 및 제어하는 하드웨어가 내부 캐비티에 실장된 캐비닛(10)을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. The LED display device 1 of the present invention means a unit display device constituting an LED sign board. That is, as shown in FIG. 7, the LED display devices 1-1 and 1-2 implemented according to each embodiment of the present invention include an LED display module 30 outputting an image and an LED display module. It is characterized in that the driving and controlling hardware is configured to include a cabinet 10 mounted in an internal cavity.

단위 엘이디 디스플레이 장치(1)는, 서로 상하좌우로 연결되는 결합 구조(미도시)를 통해서 상호 연결되어 엘이디 디스플레이 유닛(500)으로서 엘이디 전관판을 구성하는데, 그 디스플레이 사이즈의 변경이 가능하고, 이를 통해서 도 7에 도시된 바와 같은 다양한 사이즈의 엘이디 전광판을 구성할 수 있다. 즉, 하나의 엘이디 전광판, 즉 엘이디 디스플레이 유닛(500)은, 본 발명의 각 실시예에서 설명될 엘이디 디스플레이 장치(1)가 상호 연결된 구조를 의미한다. The unit LED display device 1 is connected to each other through a coupling structure (not shown) connected vertically and horizontally to form an LED front plate as the LED display unit 500, and the display size can be changed, which Through this, it is possible to construct LED signboards of various sizes as shown in FIG. 7 . That is, one LED signboard, that is, the LED display unit 500 means a structure in which the LED display devices 1 to be described in each embodiment of the present invention are connected to each other.

후술하는 전원 공급을 위한 디바이스들 및 영상 신호를 전송하는 컨트롤러 등의 모든 구성은, 본 발명의 다양한 실시예에 따라서 하나의 엘이디 전광판에 대해서 단일 하드웨어로 구성되거나, 엘이디 전광판을 구성하는 다수의 엘이디 디스플레이 장치(1)마다 설치될 수 있다. 이 경우, 다수의 전원 공급을 위한 디바이스들 및 컨트롤러들은 하나의 메인 관리 단말 또는 서버 등 외부 단말(50)의 제어에 의하여 각 엘이디 디스플레이 모듈(30)에 대한 전원 공급 및 영상 신호 전송을 제어하게 된다. 이때, 예를 들어, 컨트롤러에는 각각의 엘이디 디스플레이 장치(1)에 전송되는 영상 신호의 컨텐츠, 해당 컨텐츠를 구성하는 각 프레임 당 해당 엘이디 디스플레이 장치(1)에서 출력되는 색의 RGB값에 대한 신호, 클럭 신호, 방송 신호, 동기화 신호 등 다양한 영상 제어 신호가 상술한 관리 단말 또는 서버등으로부터 실시간 수신되어, 컨트롤러로부터 후술하는 리시빙 카드에 영상 신호를 송신하도록 기능할 수 있다.According to various embodiments of the present invention, all configurations, such as devices for supplying power and a controller for transmitting video signals, which will be described later, are configured as single hardware for one LED signboard or a plurality of LED displays constituting an LED signboard. It can be installed per device (1). In this case, a plurality of devices and controllers for power supply control power supply and image signal transmission for each LED display module 30 under the control of an external terminal 50 such as one main management terminal or server. . At this time, for example, the controller includes the content of the video signal transmitted to each LED display device 1, a signal for the RGB value of the color output from the corresponding LED display device 1 for each frame constituting the content, Various video control signals, such as a clock signal, a broadcast signal, and a synchronization signal, are received in real time from the above-described management terminal or server, and can function to transmit video signals from the controller to a receiving card described later.

고장진단 장치(40)는 기본적으로 상술한 바와 같이 허브 보드(20) 내에 실장(Embedded)되거나 인쇄된 회로를 통하여 일체로 형성되며, 고장 진단을 위하여 생성되는 테스트 신호, 온도 센서(41) 및 습도 센서(42)에 의한 센싱값을 기반으로 상기 엘이디 디스플레이 모듈의 고장을 진단하는 기능을 수행한다. As described above, the fault diagnosis device 40 is basically integrally formed through a circuit embedded or printed in the hub board 20, and includes a test signal generated for fault diagnosis, a temperature sensor 41, and humidity Based on the value sensed by the sensor 42, a function of diagnosing a failure of the LED display module is performed.

본 발명에서 고장진단 장치(40)는 온도 센서(41) 및 습도 센서(42)를 포함하는 구성으로 도 1에 도시되어 있으나, 온도 센서(41)와 습도 센서(42)와는 별도로 허브 보드(20)에 일체로 형성된 구성만을 지칭하는 것으로도 이해될 수 있다. In the present invention, the fault diagnosis device 40 is shown in FIG. 1 as a configuration including a temperature sensor 41 and a humidity sensor 42, but apart from the temperature sensor 41 and the humidity sensor 42, the hub board 20 ) It can also be understood as referring to only components integrally formed in.

도 1 등에 도시된 바와 같이 고장진단 장치(40)는 다수의 세부 구성을 포함한다. 구체적으로 온도 센서(41), 습도 센서(42), 테스트 신호 모듈(43), 고장 진단부(44)를 포함하여, 후술하는 본 발명의 다른 실시예에 따라서 고장 예측부(45)를 더 포함할 수 있다. 이때 고장 예측부(45)는, 도 5 및 6에 도시된 제1 고장 예측부(451) 및 제2 고장 예측부(452)의 구성을 적어도 하나 포함하는 포괄적인 구성을 지칭하는 것으로 이해될 것이다. As shown in FIG. 1 and the like, the failure diagnosis device 40 includes a number of detailed components. Specifically, including the temperature sensor 41, the humidity sensor 42, the test signal module 43, and the failure diagnosis unit 44, according to another embodiment of the present invention to be described later, a failure prediction unit 45 is further included. can do. At this time, it will be understood that the failure predictor 45 refers to a comprehensive configuration including at least one configuration of the first failure predictor 451 and the second failure predictor 452 shown in FIGS. 5 and 6 . .

온도 센서(41) 및 습도 센서(42)는 엘이디 디스플레이 모듈(30)에 설치되어 엘이디 디스플레이 모듈(30) 인근의 온도 및 습도를 센싱하는 기능을 수행한다. 온도 센서(41)는 캐비닛(10) 내부에 설치됨이 바람직하다. The temperature sensor 41 and the humidity sensor 42 are installed in the LED display module 30 and perform a function of sensing the temperature and humidity around the LED display module 30 . The temperature sensor 41 is preferably installed inside the cabinet 10 .

테스트 신호 모듈(43)은, 상술한 테스트 신호를 발생하고 테스트 신호를 입력받은 엘이디 디스플레이 모듈(30)의 구동 전압 및 전류값을 포함하는 출력값을 캐칭하는 기능을 수행한다. 엘이디 디스플레이 모듈(30)의 구동 전압 및 전류값은 상술한 허브 보드(20)의 커넥터로부터 엘이디 모듈(31)에 공급되는 구동 전압 및 전류를 의미한다. The test signal module 43 performs a function of generating the above-described test signal and catching output values including driving voltage and current values of the LED display module 30 receiving the test signal. The driving voltage and current values of the LED display module 30 refer to the driving voltage and current supplied to the LED module 31 from the connector of the hub board 20 described above.

이때 테스트 신호는, 허브 보드(20)에서 생성되어 커넥터 등을 통해서 전달되는 신호인데, 엘이디 디스플레이 모듈(30)의 구동을 위하여 입력되는 제어 신호, 즉 상술한 제어 신호 생성부에서 생성되는 제어 신호와 동일한 구조의 신호임이 바람직하다. 이는, 본 발명의 목적이, 제어 신호에 따른 엘이디 디스플레이 모듈(30)의 정상 구동 여부를 테스트하기 위함에 기인한다. At this time, the test signal is a signal generated in the hub board 20 and transmitted through a connector, etc., and is a control signal input for driving the LED display module 30, that is, a control signal generated by the above-described control signal generator and It is desirable that the signals have the same structure. This is because an object of the present invention is to test whether the LED display module 30 is normally driven according to a control signal.

바람직하게는, 테스트 신호는 제어 신호 중, 엘이디 디스플레이 모듈(30)의 평균 구동 전압 및 전류 등을 테스트할 수 있는 펄스, 크기(전류 또는 전압값), 길이를 갖는 신호로 기설정되어 생성됨이 바람직하다.Preferably, the test signal is generated by presetting a signal having a pulse, size (current or voltage value), and length capable of testing the average driving voltage and current of the LED display module 30 among the control signals. do.

고장 진단부(44)는, 온도 센서(41) 및 습도 센서(42)의 센싱값과 상기 테스트 신호 모듈(43)에서 캐칭된 출력값을 기반으로 엘이디 디스플레이 모듈(30)의 고장 여부를 진단하는 기능을 수행한다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이 엘이디 디스플레이 모듈(30)에 인접된 영역의 온도값(411), 습도값(412) 및 테스트 신호(431)에 따른 출력값(432)을 이용하여, 고장 진단 결과 도출되는 고장 진단값(441)을 생성하게 되는 것이다. The fault diagnosis unit 44 has a function of diagnosing whether or not the LED display module 30 is faulty based on the sensing values of the temperature sensor 41 and the humidity sensor 42 and the output value caught by the test signal module 43. Do it. That is, as shown in FIG. 3, the fault diagnosis result is obtained by using the output value 432 according to the temperature value 411, the humidity value 412, and the test signal 431 of the area adjacent to the LED display module 30. The resulting fault diagnosis value 441 is generated.

이때, 정확한 측정 및 고장 발생의 사전 진단을 통한 유지 보수의 기능성을 극대화하기 위해서, 도 2와 같은 타임 라인으로 감지가 수행될 수 있다. 즉 도 2를 참조하면, 고장진단 장치(40)는 기설정된 엘이디 디스플레이 장치(1)의 구동 시간 이외의 시간에 구동되어, 고장을 진단하게 된다. At this time, in order to maximize the functionality of maintenance through accurate measurement and preliminary diagnosis of failure, detection may be performed according to the timeline shown in FIG. 2 . That is, referring to FIG. 2 , the failure diagnosis device 40 is driven at a time other than the predetermined driving time of the LED display device 1 to diagnose failures.

도 2를 참조하면, 타임 라인(T)에 있어서 엘이디 디스플레이 장치(1), 구체적으로는 엘이디 디스플레이 모듈(30)은 주로 도시된 주요가동시간에 구동되며, 이외의 시간에는 구동이 멈추거나 일부 시간 대에만 구동될 수 있다. 이때 본 발명에서는 상기의 주요가동시간에 대한 구동의 고장을 사전에 방지하기 위해서, 그 시간 전 A-0, A-1, A-0-1의 타임 라인에 있어서 기본적인 고장진단 장치(40)를 구동하여, 상술한 기능에 따라서 엘이디 디스플레이 모듈(30)의 고장 여부를 진단하게 된다. Referring to Figure 2, in the time line (T), the LED display device (1), specifically the LED display module 30 is mainly driven during the main operating time shown, other times, the driving is stopped or some time It can only be driven on a stand. At this time, in the present invention, in order to prevent the failure of the drive for the above major operating time in advance, the basic failure diagnosis device 40 is provided in the timelines A-0, A-1, and A-0-1 before that time. It is driven and diagnoses whether or not the LED display module 30 is out of order according to the above function.

이때 고장으로 판단되는 이상징후가 발생하는 이벤트(A-0-2)가 발생 시 상세 점검 프로토콜(A-0-3)을 실행하여 관리자가 해당 엘이디 디스플레이 모듈에 대한 진단 결과 및 직접 점검을 통해서 고장 여부를 더욱 명확하게 판단하고 유지 및 보수에 필요한 작업을 수행하도록 할 수 있다. At this time, when an event (A-0-2) that causes an abnormal symptom that is judged to be a failure occurs, the detailed inspection protocol (A-0-3) is executed, and the manager inspects the LED display module through diagnosis results and direct inspection. It is possible to more clearly determine whether or not to perform the work necessary for maintenance and repair.

이외의 주요가동시간에 있어서는 상술한 진단 프로세스를 중지하여 테스트 신호에 따른 정상적인 제어의 방해가 일어나지 않도록 하고, 후술하는 바와 같이 제어 신호, 온도, 습도 및 출력값 중 적어도 하나에 따라서 고장을 예측하는 프로세스(B-1, B-1-1, B-1-2)를 수행하도록 할 수 있는 것이다. During other major operating hours, the above-described diagnosis process is stopped to prevent interference with normal control according to the test signal, and as will be described later, a process of predicting a failure according to at least one of the control signal, temperature, humidity, and output value ( B-1, B-1-1, B-1-2) can be performed.

본 발명에서는 테스트 신호를 이용하여 엘이디 디스플레이 모듈(30)의 고장을 진단하기 때문에, 테스트 신호의 제어 신호에 대한 간섭에 따라서 엘이디 디스플레이 모듈(30)이 오작동할 수 있음에 기인한다. In the present invention, since the failure of the LED display module 30 is diagnosed using the test signal, the LED display module 30 may malfunction according to the interference of the test signal with the control signal.

한편 상술한 바와 같이 엘이디 디스플레이 장치(1)는 다수개가 상하좌우로 결합됨에 따라서 엘이디 전광판 등의 엘이디 디스플레이 유닛(500)으로 구성될 수 있다. 이 경우 도 7에 도시된 바와 같이 설치된 장소에서의 엘이디 디스플레이 유닛(500)의 전체적인 고장 여부를 효과적으로 진단하는 한편, 고장진단 장치(40)의 과도한 설치에 따른 비용 증가를 방지하기 위해서, 엘이디 디스플레이 장치(1)가 다수개 배열된 엘이디 디스플레이 유닛(500)에 있어서 그 일부의 엘이디 디스플레이 장치(1-2)에 고장진단 장치(40)가 포함되도록 구성되고, 나머지 장치(1-1)에는 고장진단 장치(40)가 설치되지 않도록 구성됨이 가능하다.On the other hand, as described above, the LED display device 1 may be composed of an LED display unit 500 such as an LED display board as a plurality of them are coupled vertically, horizontally, or vertically. In this case, as shown in FIG. 7, in order to effectively diagnose whether or not the entire LED display unit 500 is out of order at the installed location, and to prevent an increase in cost due to excessive installation of the failure diagnosis device 40, the LED display device In the LED display unit 500 in which a plurality of (1) is arranged, a part of the LED display device 1-2 is configured to include the fault diagnosis device 40, and the other device 1-1 is configured to include the fault diagnosis device 40. It is possible that the device 40 is configured not to be installed.

한편 상술한 고장 진단부(44)는 고장 진단에 대한 다수의 분류 결과를 제공하여 관리자가 직관적으로 엘이디 디스플레이 모듈(30)의 고장에 대한 인지를 할 수 있도록 할 수 있다.Meanwhile, the above-described failure diagnosis unit 44 provides a plurality of classification results for failure diagnosis so that a manager can intuitively recognize the failure of the LED display module 30 .

이에 대한 예가 도 4의 표(100)에 도시되어 있다. 도 4를 참조하면, 고장 진단부(44)는, 캐칭된 출력값 대한 전압 및 전류값, 온도, 습도에 대해서 기설정된 복수의 구간 중 어느 구간에 속하는지 여부를 기준으로, 정상 동작, 검토 필요, 고장 발생, 작동 불가 값 중 어느 하나를 고장 진단값으로 생성하여 고장 여부를 진단할 수 있다.An example of this is shown in table 100 of FIG. 4 . Referring to FIG. 4 , the fault diagnosis unit 44 determines whether the voltage and current values, temperature, and humidity of the caught output value belong to a predetermined section among a plurality of sections, whether normal operation, review required, It is possible to diagnose a failure by generating either a failure occurrence or an inoperable value as a failure diagnosis value.

상술한 표를 참조하면, 테스트 신호에 따라서 전압이 4.2~5.2V인 경우, 전류가 5.3~8A인 경우, 온도가 섭씨 -30도에서 50도 사이인 경우, 습도가 0에서 65% 사이인 경우 각각 해당 값을 정상작동으로 판단하여 정상 작동 고장 진단값을 생성할 수 있다. Referring to the above table, depending on the test signal, when the voltage is 4.2 to 5.2V, the current is 5.3 to 8A, the temperature is between -30 and 50 degrees Celsius, and the humidity is between 0 and 65% Each corresponding value may be determined as normal operation to generate a normal operation failure diagnosis value.

한편 전압이 5~6V, 전류가 11~14A, 온도가 -49도~-31도 또는 51도 ~84도 등인 경우 및 습도가 66~84% 내인 경우, 엘이디 디스플레이 모듈(30)의 수명에 영향을 미칠 수 있는 범위로 판단하여, 검토 필요 고장 진단값을 생성할 수 있고, 이는 관리자가 직접 출동할 필요는 없으나 상태를 주시해야 하는 정도의 진단값으로 이해될 수 있다. On the other hand, when the voltage is 5 to 6V, the current is 11 to 14A, the temperature is -49 degrees to -31 degrees or 51 degrees to 84 degrees, and the humidity is within 66 to 84%, the life span of the LED display module 30 is affected. It is possible to generate a diagnosis value for a failure requiring review by determining the range within which the error can be reached.

한편 전압이 8V 이상, 전류가 15A 이상, 온도가 -50도 이하이거나 85도 이상인 경우 및 습도가 85% 이상인 경우에는, 실질적으로 고장이 발생되어 사고가 발생될 수 있을 것으로 판단하게 된다. 이 경우 표(100)에도 도시된 바와 같이 고장 진단부(44)는 허브 보드(20) 내의 제어 신호 생성부에 고장 발생 진단값을 생성하여 전송하여, 엘이디 디스플레이 모듈(30)의 구동을 정지시키도록 할 수 있는 동시에 외부 단말(50)에 이를 전송할 수 있다.On the other hand, when the voltage is 8V or more, the current is 15A or more, the temperature is -50 degrees or less or 85 degrees or more, and the humidity is 85% or more, it is determined that a failure actually occurs and an accident may occur. In this case, as shown in table 100, the failure diagnosis unit 44 generates and transmits a failure diagnosis value to the control signal generator in the hub board 20 to stop the driving of the LED display module 30. It can be transmitted to the external terminal 50 at the same time as possible.

한편, 전압 및 전류값, 온도 및 습도가 센싱되지 않거나, 엘이디 디스플레이 모듈(30)의 출력값이 감지되지 않아 작동이 감지되지 않는 경우, 작동 불가로 고장 진단값을 생성할 수 있다. On the other hand, when voltage and current values, temperature and humidity are not sensed, or an output value of the LED display module 30 is not sensed and operation is not sensed, it is possible to generate a failure diagnostic value inoperable.

이와 같은 고장 진단값은 외부 단말(50) 등에 전송되는 동시에 외부의 데이터베이스에 축적되어, 후술하는 고장 예측부(45)에 대한 빅데이터 및 머신러닝 기반의 학습에 사용될 수 있다. Such failure diagnosis values are transmitted to the external terminal 50 and accumulated in an external database at the same time, and can be used for learning based on big data and machine learning for the failure prediction unit 45 described later.

한편, 고장진단 장치(40)에 포함되는 고장 예측부(45)는 실제 도 2의 타임 라인(T) 중 주요가동시간 등에서 측정되는 온도, 습도, 출력값, 제어 신호 등을 이용하여, 엘이디 디스플레이 모듈(30)에 고장이 발생할지 여부를 예측하는 기능을 수행한다.On the other hand, the failure prediction unit 45 included in the failure diagnosis device 40 actually uses the temperature, humidity, output value, control signal, etc. measured at the main operation time of the timeline T of FIG. It performs the function of predicting whether a failure will occur in (30).

구체적으로 도 5에 도시된 제1 고장 예측부(451)는, 고장 진단부(44)의 진단 결과 및 각 진단 결과의 근거가 된 테스트 신호를 포함하는 진단 내역 정보(200)를 기반으로, 온도 센서(41), 습도 센서(42) 및 테스트 신호 모듈(43)에서 측정되는 엘이디 디스플레이 모듈의 구동 전압 및 전류값을 포함하는 출력값(Out)과, 온도(T) 및 습도(H)를 기반으로 상기 엘이디 디스플레이 모듈(30)에 대한 고장을 예측하는 기능을 수행한다. 이때 테스트 신호 모듈(43)은 테스트 신호를 발생하지 않고, 제어 신호가 이미 입력되는 중이기 때문에 출력값만을 캐칭하는 기능을 수행하는 것으로 이해될 것이다. Specifically, the first failure prediction unit 451 shown in FIG. 5 determines the temperature based on the diagnosis result of the failure diagnosis unit 44 and the diagnosis history information 200 including the test signal that is the basis of each diagnosis result. Based on the output value (Out) including the driving voltage and current values of the LED display module measured by the sensor 41, the humidity sensor 42 and the test signal module 43, and the temperature (T) and humidity (H) It performs a function of predicting a failure of the LED display module 30 . At this time, it will be understood that the test signal module 43 performs a function of catching only an output value because a control signal is already being input without generating a test signal.

이를 통해서 상술한 고장 진단값 중, 검토 필요, 고장 발생, 작동 불가 등의 고장이 예측되는 경우, 알람 정보(300)를 외부 단말(50)에 전송할 수 있다. 이때 고장을 예측함은, 상술한 진단 내역 정보(200)를 기반으로 하여, 온도, 습도 및 출력값의 패턴 예측 등에 따라서, 주요가동시간 동안 기설정된 기간(예를 들어 10분) 내에 고장이 발생할지 여부를 감지하는 프로세스로 이해될 수 있다.Through this, when a failure such as need for review, occurrence of failure, or inoperability among the above-described failure diagnosis values is predicted, alarm information 300 may be transmitted to the external terminal 50 . At this time, failure prediction is based on the above-mentioned diagnosis history information 200, according to pattern prediction of temperature, humidity, and output value, etc., whether a failure will occur within a predetermined period (for example, 10 minutes) during the main operation time. It can be understood as a process of detecting whether

한편, 이와 같은 제1 고장 예측부(451)는, 온도, 습도 및 를 엘이디 디스플레이 모듈의 구동 전압 및 전류값의 집합을 입력값으로 하고, 기설정된 기간 후의 온도, 습도 및 엘이디 디스플레이 모듈의 구동 전압 및 전류값의 예측에 따른 고장 여부에 대한 진단 결과값을 출력값으로 하는 고장 예측 알고리즘을 이용하여 고장을 예측하되, 상기 고장 예측 알고리즘은 다수의 엘이디 디스플레이 장치에서 수집되어 외부 데이터베이스에 저장된 다수의 진단 내역 정보(200)를 빅데이터로 이용하여 머신 러닝을 통해 학습될 수 있다.On the other hand, such a first failure prediction unit 451, temperature, humidity and a set of driving voltage and current values of the LED display module as input values, temperature, humidity and driving voltage of the LED display module after a predetermined period And a failure prediction algorithm using a failure prediction algorithm whose output is a diagnosis result for failure according to the prediction of the current value, wherein the failure prediction algorithm collects from a plurality of LED display devices and stores a plurality of diagnosis details stored in an external database. It can be learned through machine learning using the information 200 as big data.

즉 이 경우 제1 고장 예측부(451)는 주로 온도, 습도 및 출력값(구동 전압 및 전류값)의 집합을 빅데이터 분석하여, 이에 대한 패턴을 예측한 뒤, 기설정된 기간(예를 들어 10분) 후의 온도, 습도 및 엘이디 디스플레이 모듈의 구동 전압 및 전류값을 예측하고 이를 통해 진단 결과값을 출력하게 된다. That is, in this case, the first failure prediction unit 451 mainly analyzes the big data set of temperature, humidity, and output values (driving voltage and current values), predicts a pattern for this, and then predicts a pattern for a predetermined period (eg, 10 minutes). ), the temperature, humidity, and driving voltage and current values of the LED display module are predicted, and the diagnosis result value is output through this.

한편, 도 6에 도시된 제2 고장 예측부(452)는, 고장 진단부(44)의 진단 결과 및 각 진단 결과의 근거가 된 테스트 신호를 포함하는 진단 내역 정보(200)를 기반으로, 허브 보드(20)에서 생성되는 신호로서, 엘이디 디스플레이 모듈(30)의 구동을 위해서 입력되는 제어 신호(21)를 이용하여 엘이디 디스플레이 모듈(30)에 대한 고장을 예측하는 기능을 수행한다. On the other hand, the second failure prediction unit 452 shown in FIG. 6 is based on the diagnosis history information 200 including the diagnosis result of the failure diagnosis unit 44 and the test signal that is the basis of each diagnosis result, As a signal generated by the board 20, a function of predicting failure of the LED display module 30 is performed using the control signal 21 input for driving the LED display module 30.

즉 제2 고장 예측부(452)는 테스트 신호에 대응되는 제어 신호(21)가 어떤지 여부에 따라서 엘이디 디스플레이 모듈(30)의 고장이 예측되는지를 판단하는 구성을 의미하는 것이다. 이를 통해서 상술한 고장 진단값 중, 검토 필요, 고장 발생, 작동 불가 등의 고장이 예측되는 경우, 알람 정보(300)를 외부 단말(50)에 전송할 수 있다. 이때 고장을 예측함은, 상술한 진단 내역 정보(200)를 기반으로 하여, 제어 신호(21)에 따른 고장 진단값의 도출 결과에 대한 내역 따라서, 알고리즘이 학습됨으로써, 주요가동시간 동안의 입력될 제어 신호의 셋(Set)에 따라서 주요가동시간 동안 전송될 제어 신호에 따라서 고장이 발생할지 여부를 감지하는 프로세스로 이해될 수 있다.That is, the second failure prediction unit 452 means a configuration that determines whether a failure of the LED display module 30 is predicted according to whether or not the control signal 21 corresponding to the test signal is. Through this, when a failure such as need for review, occurrence of failure, or inoperability among the above-described failure diagnosis values is predicted, alarm information 300 may be transmitted to the external terminal 50 . At this time, predicting the failure is based on the above-mentioned diagnosis details information 200, and the details of the derivation result of the failure diagnosis value according to the control signal 21. Accordingly, the algorithm is learned, which is input during the main operation time. It can be understood as a process of detecting whether or not a failure will occur according to a control signal to be transmitted during the main operation time according to a set of control signals.

제2 고장 예측부(452) 역시 제1 고장 예측부(451)와 유사하게, 제어 신호 또는 테스트 신호들을 입력값으로 하고, 입력값에 대응되는 온도, 습도 및 엘이디 디스플레이 모듈의 구동 전압 및 전류값의 예측에 따른 고장 여부에 대한 진단 결과값을 출력값으로 하는 고장 예측 알고리즘을 이용하여 고장을 예측하되, 고장 예측 알고리즘은 다수의 엘이디 디스플레이 장치에서 수집되어 외부 데이터베이스에 저장된 다수의 진단 내역 정보(200)를 빅데이터로 이용하여 머신 러닝을 통해 학습될 수 있다.Similar to the first failure prediction unit 451, the second failure prediction unit 452 also takes control signals or test signals as input values, and the temperature, humidity, and driving voltage and current values of the LED display module corresponding to the input values. Predict failure using a failure prediction algorithm that takes the diagnosis result of failure according to the prediction as an output value, and the failure prediction algorithm is collected from a plurality of LED display devices and stored in an external database. A plurality of diagnosis history information (200) It can be learned through machine learning using big data.

도 8은 본 발명의 일 실시 예에 따른 컴퓨팅 장치의 내부 구성의 일 예를 도시하였으며, 이하의 설명에 있어서, 상술한 도 1 내지 7에 대한 설명과 중복되는 불필요한 실시 예에 대한 설명은 생략하기로 한다.8 illustrates an example of an internal configuration of a computing device according to an embodiment of the present invention, and in the following description, descriptions of unnecessary embodiments overlapping with those of FIGS. 1 to 7 will be omitted. do it with

도 8에 도시한 바와 같이, 컴퓨팅 장치(10000)은 적어도 하나의 프로세서(processor)(11100), 메모리(memory)(11200), 주변장치 인터페이스(peripheral interface)(11300), 입/출력 서브시스템(I/O subsystem)(11400), 전력 회로(11500) 및 통신 회로(11600)를 적어도 포함할 수 있다. 이때, 컴퓨팅 장치(10000)은 촉각 인터페이스 장치에 연결된 유저 단말이기(A) 혹은 전술한 컴퓨팅 장치(B)에 해당될 수 있다.As shown in FIG. 8, a computing device 10000 includes at least one processor 11100, a memory 11200, a peripheral interface 11300, an input/output subsystem ( It may include at least an I/O subsystem (11400), a power circuit (11500), and a communication circuit (11600). In this case, the computing device 10000 may correspond to a user terminal connected to the tactile interface device (A) or the aforementioned computing device (B).

메모리(11200)는, 일례로 고속 랜덤 액세스 메모리(high-speed random access memory), 자기 디스크, 에스램(SRAM), 디램(DRAM), 롬(ROM), 플래시 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(11200)는 컴퓨팅 장치(10000)의 동작에 필요한 소프트웨어 모듈, 명령어 집합 또는 그밖에 다양한 데이터를 포함할 수 있다.The memory 11200 may include, for example, high-speed random access memory, magnetic disk, SRAM, DRAM, ROM, flash memory, or non-volatile memory. there is. The memory 11200 may include a software module, a command set, or other various data necessary for the operation of the computing device 10000.

이때, 프로세서(11100)나 주변장치 인터페이스(11300) 등의 다른 컴포넌트에서 메모리(11200)에 액세스하는 것은 프로세서(11100)에 의해 제어될 수 있다.In this case, access to the memory 11200 from other components, such as the processor 11100 or the peripheral device interface 11300, may be controlled by the processor 11100.

주변장치 인터페이스(11300)는 컴퓨팅 장치(10000)의 입력 및/또는 출력 주변장치를 프로세서(11100) 및 메모리 (11200)에 결합시킬 수 있다. 프로세서(11100)는 메모리(11200)에 저장된 소프트웨어 모듈 또는 명령어 집합을 실행하여 컴퓨팅 장치(10000)을 위한 다양한 기능을 수행하고 데이터를 처리할 수 있다.Peripheral interface 11300 may couple input and/or output peripherals of computing device 10000 to processor 11100 and memory 11200 . The processor 11100 may execute various functions for the computing device 10000 and process data by executing software modules or command sets stored in the memory 11200 .

입/출력 서브시스템(11400)은 다양한 입/출력 주변장치들을 주변장치 인터페이스(11300)에 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 입/출력 서브시스템(11400)은 모니터나 키보드, 마우스, 프린터 또는 필요에 따라 터치스크린이나 센서 등의 주변장치를 주변장치 인터페이스(11300)에 결합시키기 위한 컨트롤러를 포함할 수 있다. 다른 측면에 따르면, 입/출력 주변장치들은 입/출력 서브시스템(11400)을 거치지 않고 주변장치 인터페이스(11300)에 결합될 수도 있다.Input/output subsystem 11400 can couple various input/output peripherals to peripheral interface 11300. For example, the input/output subsystem 11400 may include a controller for coupling a peripheral device such as a monitor, keyboard, mouse, printer, or touch screen or sensor to the peripheral interface 11300 as needed. According to another aspect, input/output peripherals may be coupled to the peripheral interface 11300 without going through the input/output subsystem 11400.

전력 회로(11500)는 단말기의 컴포넌트의 전부 또는 일부로 전력을 공급할 수 있다. 예를 들어 전력 회로(11500)는 전력 관리 시스템, 배터리나 교류(AC) 등과 같은 하나 이상의 전원, 충전 시스템, 전력 실패 감지 회로(power failure detection circuit), 전력 변환기나 인버터, 전력 상태 표시자 또는 전력 생성, 관리, 분배를 위한 임의의 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다.The power circuit 11500 may supply power to all or some of the terminal's components. For example, power circuit 11500 may include a power management system, one or more power sources such as a battery or alternating current (AC), a charging system, a power failure detection circuit, a power converter or inverter, a power status indicator or power It may contain any other components for creation, management and distribution.

통신 회로(11600)는 적어도 하나의 외부 포트를 이용하여 다른 컴퓨팅 장치와 통신을 가능하게 할 수 있다.The communication circuit 11600 may enable communication with another computing device using at least one external port.

또는 상술한 바와 같이 필요에 따라 통신 회로(11600)는 RF 회로를 포함하여 전자기 신호(electromagnetic signal)라고도 알려진 RF 신호를 송수신함으로써, 다른 컴퓨팅 장치와 통신을 가능하게 할 수도 있다.Alternatively, as described above, the communication circuit 11600 may include an RF circuit and transmit/receive an RF signal, also known as an electromagnetic signal, to enable communication with another computing device.

이러한 도 8의 실시 예는, 컴퓨팅 장치(10000)의 일례일 뿐이고, 컴퓨팅 장치(11000)은 도 8에 도시된 일부 컴포넌트가 생략되거나, 도 8에 도시되지 않은 추가의 컴포넌트를 더 구비하거나, 2개 이상의 컴포넌트를 결합시키는 구성 또는 배치를 가질 수 있다. 예를 들어, 모바일 환경의 통신 단말을 위한 컴퓨팅 장치는 도 8에도시된 컴포넌트들 외에도, 터치스크린이나 센서 등을 더 포함할 수도 있으며, 통신 회로(1160)에 다양한 통신방식(WiFi, 3G, LTE, Bluetooth, NFC, Zigbee 등)의 RF 통신을 위한 회로가 포함될 수도 있다. 컴퓨팅 장치(10000)에 포함 가능한 컴포넌트들은 하나 이상의 신호 처리 또는 어플리케이션에 특화된 집적 회로를 포함하는 하드웨어, 소프트웨어, 또는 하드웨어 및 소프트웨어 양자의 조합으로 구현될 수 있다.The embodiment of FIG. 8 is only an example of the computing device 10000, and the computing device 11000 may omit some of the components shown in FIG. 8, further include additional components not shown in FIG. It may have a configuration or arrangement combining two or more components. For example, a computing device for a communication terminal in a mobile environment may further include a touch screen or a sensor in addition to the components shown in FIG. , Bluetooth, NFC, Zigbee, etc.) may include a circuit for RF communication. Components that may be included in the computing device 10000 may be implemented as hardware including one or more signal processing or application-specific integrated circuits, software, or a combination of both hardware and software.

본 발명의 실시 예에 따른 방법들은 다양한 컴퓨팅 장치를 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령(instruction) 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 특히, 본 실시 예에 따른 프로그램은 PC 기반의 프로그램 또는 모바일 단말 전용의 어플리케이션으로 구성될 수 있다. 본 발명이 적용되는 애플리케이션은 파일 배포 시스템이 제공하는 파일을 통해 이용자 단말에 설치될 수 있다. 일 예로, 파일 배포 시스템은 이용자 단말이기의 요청에 따라 상기 파일을 전송하는 파일 전송부(미도시)를 포함할 수 있다.Methods according to embodiments of the present invention may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computing devices and recorded in computer readable media. In particular, the program according to the present embodiment may be configured as a PC-based program or a mobile terminal-only application. An application to which the present invention is applied may be installed in a user terminal through a file provided by a file distribution system. For example, the file distribution system may include a file transmission unit (not shown) that transmits the file according to a request of a user terminal.

이상에서 설명된 장치는 하드웨어 구성요소, 소프트웨어 구성요소, 및/또는 하드웨어 구성요소 및 소프트웨어구성요소의 조합으로 구현될 수 있다. 예를 들어, 실시 예들에서 설명된 장치 및 구성요소는, 예를 들어, 프로세서, 콘트롤러, ALU(arithmetic logic unit), 디지털 신호 프로세서(digital signal processor), 마이크로컴퓨터, FPGA(field programmable gate array), PLU(programmable logic unit), 마이크로프로세서, 또는 명령(instruction)을 실행하고 응답할 수 있는 다른 어떠한 장치와 같이, 하나 이상의 범용 컴퓨터 또는 특수 목적컴퓨터를 이용하여 구현될 수 있다. 처리 장치는 운영 체제(OS) 및 상기 운영 체제상에서 수행되는 하나 이상의 소프트웨어 애플리케이션을 수행할 수 있다. 또한, 처리 장치는 소프트웨어의 실행에 응답하여, 데이터를 접근, 저장, 조작, 처리 및 생성할 수도 있다. 이해의 편의를 위하여, 처리 장치는 하나가 사용되는 것으로 설명된 경우도 있지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는, 처리 장치가 복수 개의 처리 요소(processing element) 및/또는 복수 유형의 처리 요소를 포함할 수 있음을 알 수 있다. 예를 들어, 처리 장치는 복수 개의 프로세서 또는 하나의 프로세서 및 하나의 콘트롤러를 포함할 수 있다. 또한, 병렬 프로세서(parallel processor)와 같은, 다른 처리 구성(processing configuration)도 가능하다.The device described above may be implemented as a hardware component, a software component, and/or a combination of hardware components and software components. For example, devices and components described in the embodiments may include, for example, a processor, a controller, an arithmetic logic unit (ALU), a digital signal processor, a microcomputer, a field programmable gate array (FPGA), It may be implemented using one or more general purpose or special purpose computers, such as a programmable logic unit (PLU), microprocessor, or any other device capable of executing and responding to instructions. A processing device may run an operating system (OS) and one or more software applications running on the operating system. A processing device may also access, store, manipulate, process, and generate data in response to execution of software. For convenience of understanding, there are cases in which one processing device is used, but those skilled in the art will understand that the processing device includes a plurality of processing elements and/or a plurality of types of processing elements. It can be seen that it can include. For example, a processing device may include a plurality of processors or a processor and a controller. Other processing configurations are also possible, such as parallel processors.

소프트웨어는 컴퓨터 프로그램(computer program), 코드(code), 명령(instruction), 또는 이들 중 하나 이상의 조합을 포함할 수 있으며, 원하는 대로 동작하도록 처리 장치를 구성하거나 독립적으로 또는 결합적으로 (collectively) 처리 장치를 명령할 수 있다. 소프트웨어 및/또는 데이터는, 처리 장치에 의하여 해석되거나 처리 장치에 명령 또는 데이터를 제공하기 위하여, 어떤 유형의 기계, 구성요소(component), 물리적 장치, 가상장치(virtual equipment), 컴퓨터 저장 매체 또는 장치에 영구적으로, 또는 일시적으로 구체화(embody)될 수 있다. 소프트웨어는 네트워크로 연결된 컴퓨팅 장치상에 분산되어서, 분산된 방법으로 저장되거나 실행될 수도 있다. 소프트웨어 및 데이터는 하나 이상의 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.Software may include a computer program, code, instructions, or a combination of one or more of the foregoing, which configures a processing device to operate as desired or processes independently or collectively. You can command the device. Software and/or data may be any tangible machine, component, physical device, virtual equipment, computer storage medium or device, intended to be interpreted by or to provide instructions or data to a processing device. may be permanently or temporarily embodied in Software may be distributed on networked computing devices and stored or executed in a distributed manner. Software and data may be stored on one or more computer readable media.

실시 예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시 예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광 기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.The method according to the embodiment may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and recorded on a computer readable medium. The computer readable medium may include program instructions, data files, data structures, etc. alone or in combination. Program instructions recorded on the medium may be specially designed and configured for the embodiment, or may be known and usable to those skilled in computer software. Examples of computer-readable recording media include magnetic media such as hard disks, floppy disks and magnetic tapes, optical media such as CD-ROMs and DVDs, and magnetic media such as floptical disks. - includes hardware devices specially configured to store and execute program instructions, such as magneto-optical media, and ROM, RAM, flash memory, and the like. Examples of program instructions include high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter, as well as machine language codes such as those produced by a compiler. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the embodiments, and vice versa.

이상과 같이 실시 예들이 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다. 그러므로, 다른 구현들, 다른 실시 예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.As described above, although the embodiments have been described with limited examples and drawings, those skilled in the art can make various modifications and variations from the above description. For example, the described techniques may be performed in an order different from the method described, and/or components of the described system, structure, device, circuit, etc. may be combined or combined in a different form than the method described, or other components may be used. Or even if it is replaced or substituted by equivalents, appropriate results can be achieved. Therefore, other implementations, other embodiments, and equivalents of the claims are within the scope of the following claims.

Claims (10)

하나 이상의 프로세서 및 상기 프로세서에서 수행 가능한 명령들을 저장하는 하나 이상의 메모리를 포함하는 컴퓨팅 장치로 구현되는 테스트 신호를 이용한 빅데이터 기반의 엘이디 디스플레이 장치의 모니터링 시스템으로서,
적어도 외부 제어 단말 및 전원 공급 수단과의 데이터 및 전원 공급을 위한 단자가 형성되어 있고 내부 캐비티를 갖는 캐비닛; 상기 내부 캐비티에 설치되며, 상기 단자와 연결되어 외부 제어 단말 및 전원 공급 수단으로부터 데이터 및 전원을 공급받고, 데이터 및 전원을 송출하는 커넥터를 포함하며, 배선이 미포함된 상태로 인쇄된 라인을 통해 데이터 및 전원 전달이 가능한 일체형 허브 보드; 및 상기 캐비닛 상부에 설치되며, 상기 허브 보드의 커넥터로부터 송출된 데이터 및 전원에 따라서 구동되는 엘이디 디스플레이 모듈;을 포함하는 엘이디 디스플레이 장치와,
상기 허브 보드에 설치되며, 고장 진단을 위하여 생성되는 테스트 신호, 온도 센서 및 습도 센서에 의한 센싱값을 기반으로 상기 엘이디 디스플레이 모듈의 고장을 진단하는 고장진단 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 신호를 이용한 빅데이터 기반의 엘이디 디스플레이 장치의 모니터링 시스템.
A monitoring system of a big data-based LED display device using a test signal implemented as a computing device including one or more processors and one or more memories storing instructions executable by the processors,
a cabinet formed with at least an external control terminal and terminals for supplying data and power to and from the power supply unit and having an internal cavity; It is installed in the inner cavity, and includes a connector connected to the terminal to receive data and power from an external control terminal and a power supply means, and to transmit data and power, and data through a printed line without wiring. and an integral hub board capable of transmitting power; and an LED display module installed on the top of the cabinet and driven according to the data and power transmitted from the connector of the hub board;
A test signal comprising a fault diagnosis device installed on the hub board and diagnosing a fault of the LED display module based on a test signal generated for fault diagnosis, and values sensed by a temperature sensor and a humidity sensor. Monitoring system of LED display device based on big data.
 제1항에 있어서,
상기 고장진단 장치는,
상기 엘이디 디스플레이 모듈 인근의 온도를 측정하는 온도 센서;
상기 엘이디 디스플레이 모듈 인근의 습도를 측정하는 습도 센서;
상기 테스트 신호를 발생하고 테스트 신호를 입력받은 엘이디 디스플레이 모듈의 구동 전압 및 전류값을 포함하는 출력값을 캐칭하는 테스트 신호 모듈; 및
상기 온도 센서 및 습도 센서의 센싱값과 상기 테스트 신호 모듈에서 캐칭된 출력값을 기반으로 엘이디 디스플레이 모듈의 고장 여부를 진단하는 고장 진단부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 신호를 이용한 빅데이터 기반의 엘이디 디스플레이 장치의 모니터링 시스템.
According to claim 1,
The fault diagnosis device,
a temperature sensor for measuring a temperature near the LED display module;
a humidity sensor for measuring humidity near the LED display module;
a test signal module generating the test signal and catching output values including driving voltage and current values of the LED display module receiving the test signal; and
A fault diagnosis unit for diagnosing whether or not the LED display module is faulty based on the sensing values of the temperature sensor and the humidity sensor and the output value caught by the test signal module; Monitoring system for display devices.
 제2항에 있어서,
상기 테스트 신호는, 상기 허브 보드에서 생성되는 신호로서, 상기 엘이디 디스플레이 모듈의 구동을 위해서 입력되는 제어 신호와 동일한 구조의 신호인 것을 특징으로 하는 테스트 신호를 이용한 빅데이터 기반의 엘이디 디스플레이 장치의 모니터링 시스템.
According to claim 2,
The test signal is a signal generated by the hub board and has the same structure as a control signal input for driving the LED display module. .
 제2항에 있어서,
상기 고장 진단부는,
상기 캐칭된 출력값 대한 전압 및 전류값, 온도, 습도에 대해서 기설정된 복수의 구간 중 어느 구간에 속하는지 여부를 기준으로, 정상 동작, 검토 필요, 고장 발생, 작동 불가 값 중 어느 하나를 고장 진단값으로 생성하여 고장 여부를 진단하는 것을 특징으로 하는 테스트 신호를 이용한 빅데이터 기반의 엘이디 디스플레이 장치의 모니터링 시스템.
According to claim 2,
The fault diagnosis unit,
Based on which section among a plurality of pre-set sections for the voltage and current values, temperature, and humidity for the caught output value belongs, any one of normal operation, review required, failure occurrence, and inoperable value is a failure diagnosis value. A monitoring system of a big data-based LED display device using a test signal, characterized in that for generating and diagnosing failures.
 제4항에 있어서,
상기 고장 진단부는,
상기 전압 및 전류값, 온도 및 습도가 센싱되지 않거나, 상기 엘이디 디스플레이 모듈의 작동이 감지되지 않는 경우, 작동 불가로 고장 진단값을 생성하는 것을 특징으로하는 테스트 신호를 이용한 빅데이터 기반의 엘이디 디스플레이 장치의 모니터링 시스템.
According to claim 4,
The fault diagnosis unit,
When the voltage and current values, temperature and humidity are not sensed, or the operation of the LED display module is not detected, a big data-based LED display device using a test signal, characterized in that it generates a failure diagnosis value as inoperable. monitoring system.
 제2항에 있어서,
상기 고장진단 장치는,
상기 고장 진단부의 진단 결과 및 각 진단 결과의 근거가 된 테스트 신호를 포함하는 진단 내역 정보를 기반으로, 상기 온도 센서, 상기 습도 센서 및 상기 테스트 신호 모듈에서 측정되는 엘이디 디스플레이 모듈의 구동 전압 및 전류값과, 온도 및 습도를 기반으로 상기 엘이디 디스플레이 모듈에 대한 고장을 예측하는 제1 고장 예측부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 신호를 이용한 빅데이터 기반의 엘이디 디스플레이 장치의 모니터링 시스템.
According to claim 2,
The fault diagnosis device,
Driving voltage and current values of the LED display module measured by the temperature sensor, the humidity sensor, and the test signal module based on the diagnostic history information including the diagnosis result of the failure diagnosis unit and the test signal that is the basis of each diagnosis result And, based on temperature and humidity, a first failure prediction unit for predicting failure of the LED display module; Big data-based monitoring system of the LED display device using the test signal, characterized in that it further comprises.
 제6항에 있어서,
상기 제1 고장 예측부는,
온도, 습도 및 를 엘이디 디스플레이 모듈의 구동 전압 및 전류값의 집합을 입력값으로 하고, 기설정된 기간 후의 온도, 습도 및 엘이디 디스플레이 모듈의 구동 전압 및 전류값의 예측에 따른 고장 여부에 대한 진단 결과값을 출력값으로 하는 고장 예측 알고리즘을 이용하여 고장을 예측하되, 상기 고장 예측 알고리즘은 다수의 엘이디 디스플레이 장치에서 수집되어 외부 데이터베이스에 저장된 다수의 진단 내역 정보를 빅데이터로 이용하여 머신 러닝을 통해 학습되는 것을 특징으로 하는 테스트 신호를 이용한 빅데이터 기반의 엘이디 디스플레이 장치의 모니터링 시스템.
According to claim 6,
The first failure prediction unit,
Temperature, humidity, and a set of driving voltage and current values of the LED display module are set as input values, and diagnosis result values for failure according to prediction of temperature, humidity, and driving voltage and current values of the LED display module after a predetermined period of time Predict a failure using a failure prediction algorithm having as an output value, but the failure prediction algorithm uses a plurality of diagnostic history information collected from a plurality of LED display devices and stored in an external database as big data to learn through machine learning A monitoring system of a big data-based LED display device using a characterized test signal.
 제2항에 있어서,
상기 고장진단 장치는,
상기 고장 진단부의 진단 결과 및 각 진단 결과의 근거가 된 테스트 신호를 포함하는 진단 내역 정보를 기반으로, 상기 허브 보드에서 생성되는 신호로서, 상기 엘이디 디스플레이 모듈의 구동을 위해서 입력되는 제어 신호를 이용하여 상기 엘이디 디스플레이 모듈에 대한 고장을 예측하는 제2 고장 예측부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 신호를 이용한 빅데이터 기반의 엘이디 디스플레이 장치의 모니터링 시스템.
According to claim 2,
The fault diagnosis device,
Based on the diagnosis result of the failure diagnosis unit and the diagnosis history information including the test signal that is the basis of each diagnosis result, as a signal generated in the hub board, using a control signal input for driving the LED display module A monitoring system of a big data-based LED display device using a test signal, characterized in that it further comprises; a second failure prediction unit for predicting failure of the LED display module.
 제1항에 있어서,
상기 고장진단 장치는,
기설정된 상기 엘이디 디스플레이 장치의 구동 시간 이외의 시간에 구동되는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 신호를 이용한 빅데이터 기반의 엘이디 디스플레이 장치의 모니터링 시스템.
According to claim 1,
The fault diagnosis device,
A monitoring system of a big data-based LED display device using a test signal, characterized in that it further comprises driving at a time other than the preset driving time of the LED display device.
 제1항에 있어서,
상기 엘이디 디스플레이 장치는 다수개가 배열되어 대형 엘이디 디스플레이 유닛으로 구성되며,
상기 고장진단 장치는,
상기 대형 엘이디 디스플레이 유닛 중 일부의 엘이디 디스플레이 장치에 포함되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 신호를 이용한 빅데이터 기반의 엘이디 디스플레이 장치의 모니터링 시스템.According to claim 1,
The LED display device is composed of a large LED display unit by arranging a plurality of them,
The fault diagnosis device,
A monitoring system of a big data-based LED display device using a test signal, characterized in that configured to be included in some of the LED display devices of the large-size LED display unit.
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