JPH0267507A - 光ファイバ用コネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は光ファイバ同士の接続に用いるコネクタに係わ
り、より詳しくは耐久性に優れた光ファイバ用コネクタ
に関する。

〈従来の技術〉 光ファイバ同士の接続法として、着脱が可能で、接続作
業が簡単なコネクタによる接続法がある。

このコネクタによる接続法の一つに、ガイドピンをガイ
ドピン固定部材にて一方のコネクタに挾み込んで固定し
、該ガイドピンを他方のコネクタに設けられたガイド孔
に嵌入させることにより、コネクタ同士の接続を行う接
続法がある。

従来、ガイドピン固定部材は、金属材料を精密切削加工
して作製したものが主流を占めていた。

しかし、ガイドピン固定部材はミクロン単位の寸法精度
で精密加工する必要があるにもががゎらず、金属材料で
は加工誤差によってコアの軸ずれ、角度ずれ等が生じ、
接続部における光伝送損失（以下、「接続損失」という
）が多いものが作製される場合があった。

そこで、近年、加工精度を向上させるため、金属材料に
代わるものとして精密加工に好適なシリコン等のセラミ
ックがガイドピン固定部材の材料として実用化されてい
る。

〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上記従来の光ファイバ用コネク夕には、
ガイドピン固定部材の素材として用いるセラミックが脆
くて強度が充分でなく、接続の際、ガイドピンを介して
加えられる外力により簡単にひび割れしたり、表面にク
ラックが生じたりするため、耐久性が良くないと共に、
これらひび割れ等によりコア軸のずれ等が生じ、損失の
少ない光伝送を行うことができないという問題があった
。

本発明は、上記問題を解決するためになされたものであ
って、その目的とするところは、加工精度を向上させる
ためにセラミック等の精密加工に適した部材にて作製さ
れたガイドビン固定部材の脆さに起因するひび割れ及び
クラックが生じることのないコネクタを提供することに
ある。

く課題を解決するための手段〉 上記目的を達成するべくなされた本発明に係る光ファイ
バ用コネクタは、少なくとも前記ガイドビン固定部材の
ガイドピンが当接する面に、軟質の有機膜が形成されて
いることを特徴とする。

上記有機膜の素材としては、ポリエチレン、ポリテトラ
フルオロエチレン、ポリイミド、ポリフ二二しンサルフ
ァイドが例示されるが、軟質膜を形成し得るものであれ
ば特に限定されない。

上記有機膜の膜厚は１〜５０μ−程度が好ましい。

これは、膜厚が１μｍ未満であると、有機膜の緩衝層と
しての効果を充分期待できなくなるからであり、５０μ
ｍを越えると、軸ずれ等が大きくなり接続損失が多くな
るからである。

上記有機膜を形成する好適な手段としては、電界脱離法
を例示することができる。塗布法によることも可能では
あるが、ピンホールの少ない高品質の膜を形成し得る点
で電界脱離法が好ましい。

電界脱離法は、先端の尖鋭部に有機物を塗布した加熱に
耐え得る針金、カミソリ等を一方の電極として配すると
共に、対向電極を空間を隔てて配し、これら両電極間に
高電圧を印加して１０８Ｖ／（至）程度以上の強い電界
を発生させ、徐々に昇温し、発生した電界の吸引力によ
り、加熱溶融した有機物をいわゆる分子イオン又は帯電
粒子として溶融相から気相に飛散させ、この飛散物を上
記電界の作用によりガイドビン固定部材の表面に運び、
そこに膜を析出形成する方法である。

上記飛散物には、極微細なジェット状の帯電した液滴と
して飛散するものと、分子状のいわゆる分子イオンとし
て飛散するものとがあり、電界脱離法は両爪散物を共に
シリコン等のガイドビン固定部材に導いて膜形成をなす
ので、膜形成効率の高い方法であると言える。

く作用〉 本発明に係る光ファイバ用コネクタの有機膜で被覆され
ているガイドビン固定部材にガイドピンを介して外力が
作用すると、有機膜が緩衝層として衝撃を吸収し、これ
によりコネクタのひび割れ、クラック等の亀裂の発生が
阻止される。

〈実施例〉 以下、本発明の実施例について添付図面を参照にして詳
細に説明する。

第１図は本発明に係る光ファイバ用コネクタ（２）を示
し、図において（１）は光ファイバであり、該光ファイ
バ（１）には、光ファイバ（１）の接続すべき端面（ｌ
ｂ）を露出させてコネクタ（２）が取り付けられている
。コネクタ（２）は、第２図に示すように、接続方向に
延びる２つのＶ溝（３ｂ）　（３ｂ）が上面に形成され
た直方体状のガイドビン固定部材（３）を有している。

各々のＶ溝（３ｂ）には、該Ｖ溝（３ｂ）とコネクタ（
２の外枠を内側に囲巻して形成した弾性部（２ａ）　（
２ａ）とによってコネクタ（２）に固定支持される棒状
のガイドピン（４）が挿入されている。このガイドピン
（４）を接続すべき他方の光ファイバのコネクタ（図示
せず）に形成されたガイド孔に嵌入させて光ファイバの
端面同士を衝合させることによりオプティカル接続がな
されるのである。なお、光ファイバ（１）のコネクタ（
２）内の位置決めは、弾性部（２ａ）　（２ａ）により
挾持される着脱可能な直方体状の押圧部材（５）と、ガ
イドビン固定部材（３）とによりなされる。

上記ガイドビン固定部材（３）の上面には、第３図に示
すように緩衝層としての有機膜（３ａ）が電界脱離法を
用いて形成されている。

上記有機膜（３ａ）は、有機物として、ポリエチレン（
実施例１）、ポリイミド（実施例２）又はポリテトラフ
ルオロエチレン（実施例３）を多孔質金属であるニッケ
ルを素材とする発泡金属（商品名「セルメット」、住友
電気工業社製）の空孔部に保持させた後、これを加熱し
て有機物を溶融させる一方、この多孔質金属と空間を隔
てて配したメツシュ状の対向電極との間に２０Ｋ　Ｖの
電圧を１５分間印加することによりに膜厚２μ厘に形成
したものである。

上記実施例１〜３において作成したコネクタ（２）のガ
イドピン（４）　（４）の先端にそれらを外側、すなわ
ちへの字状におし拡げる方向に外力を加えた場合のコネ
クタ（２）の破壊強度を表に示す。なお、有機膜を形成
しなかったコネクタ（２）の破壊強度を、比較例として
併記している。

（以下、余白） 上記表より明らかなようにガイドピン固定部材に有機膜
が形成された本発明に係る光ファイバ用コネクタ（実施
例１〜３）は、有機膜が形成されていない従来の光ファ
イバ用コネクタ（比較例）に比べて破壊強度が倍程度大
きい。

なお、上記実施例ではコネクタ同士を直接接続する方式
のコネクタについて説明したが、本発明はかかる構造の
ものに限られず、例えば中間接続具を介してコネクタ同
士を接続する構造のコネクタであってもよい。

また、■構成のガイドビン固定部材を備えるコネクタに
ついて説明したが、■溝は楔効果によりガイドピンの滑
動を防止するためであるから、滑動を防止し得る構造の
ガイドピン固定部材を備えるものであれば、本発明は、
かかる形状のガイドピン固定部材を備えるコネクタに限
定されるものではない。

〈発明の効果〉 本発明に係る光ファイバ用コネクタは、ガイドビン固定
部材に有機膜が形成されているので、破壊強度が大きく
耐久性に優れる等、本発明は優れた特有の効果を奏する
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る光ファイバ用コネクタの一実施例
を示す斜視図、第２図は■溝を有するガイドビン固定部
材の斜視図、第３図は有機膜が形成されたガイドピン固
定部材の断面図である。 （１）・・・光ファイバ、（２）・・・コネクタ、（２
ａ）・・・弾性部、（３）・・・ガイドピン固定部材、
（３ａ）・・・有機膜、（４）・・・ガイドピン、（５
）・・・抑圧部材。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、コネクタ同士の接続を案内するガイ ドピンと、該ガイドピンをコネクタ外枠 との間で挾み込んで固定する脆性のガイ ドピン固定部材とを備える光ファイバ用 コネクタにおいて、 少なくとも前記ガイドピン固定部材の ガイドピンが当接する面に、軟質の有機 膜が形成されていることを特徴とする光 ファイバ用コネクタ。