JPH0266916A - 積層型セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
積層型セラミックコンデンサの製造方法Info
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- JPH0266916A JPH0266916A JP21930488A JP21930488A JPH0266916A JP H0266916 A JPH0266916 A JP H0266916A JP 21930488 A JP21930488 A JP 21930488A JP 21930488 A JP21930488 A JP 21930488A JP H0266916 A JPH0266916 A JP H0266916A
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は積層型セラミックコンデンサの製造方法に関し
、特に高信頼度の積層型セラミックコンデンサの製造方
法に関する。
、特に高信頼度の積層型セラミックコンデンサの製造方
法に関する。
従来、この種の積層型セラミックコンデンサは、例えば
、次のように製造される。周知の方法により形成された
グリーンシート上に、ペースト状の内部電極を、スクリ
ーン印刷法等により塗布する。電気的短絡をさけるため
に内部電極塗布形状は、例えば第３図の縦断面図に示す
ように、片端部に余白を残す必要がある。この内部電極
が塗布されたグリーンシートを適当な枚数交互に積層し
、熱圧着切断後、電気炉中で焼成する。焼成後、両端に
外部電極を塗布形成する。
、次のように製造される。周知の方法により形成された
グリーンシート上に、ペースト状の内部電極を、スクリ
ーン印刷法等により塗布する。電気的短絡をさけるため
に内部電極塗布形状は、例えば第３図の縦断面図に示す
ように、片端部に余白を残す必要がある。この内部電極
が塗布されたグリーンシートを適当な枚数交互に積層し
、熱圧着切断後、電気炉中で焼成する。焼成後、両端に
外部電極を塗布形成する。
上述した従来の積層型セラミックコンデンサの製造方法
では、積層されるグリーンシートは内部電極を印刷する
ことにより凸形状となり、積層。
では、積層されるグリーンシートは内部電極を印刷する
ことにより凸形状となり、積層。
熱圧着時に十分な物質移動が起こらず、焼成後のセラミ
ック密度に不均一が生じ、信頼性を低下させるという欠
点があった。
ック密度に不均一が生じ、信頼性を低下させるという欠
点があった。
この発明の目的は上記問題を解決し、焼成後のセラミッ
クの密度を均一にでき高信頼度の積層セラミックコンデ
ンサの製造方法を提供することにある。
クの密度を均一にでき高信頼度の積層セラミックコンデ
ンサの製造方法を提供することにある。
本発明の積層型セラミックコンデンサの製造方法は、グ
リーンシート上に内部電極を印刷する工程と、前記内部
電極の印刷されたグリーンシート表面の内部電極の印刷
されていない部分のすくなくとも一部分に内部電極と同
一厚のガラスペーストを印刷する工程と、前記内部電極
およびガラスペーストの印刷されたグリーンシートを所
要枚数積層・熱圧着する工程とを含むことを特徴として
構成される。
リーンシート上に内部電極を印刷する工程と、前記内部
電極の印刷されたグリーンシート表面の内部電極の印刷
されていない部分のすくなくとも一部分に内部電極と同
一厚のガラスペーストを印刷する工程と、前記内部電極
およびガラスペーストの印刷されたグリーンシートを所
要枚数積層・熱圧着する工程とを含むことを特徴として
構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図
は本発明の一実施例を説明するための積層型セラミック
コンデンサの縦断面図であり、第２図は本発明の一実施
例を説明するためのグリーンシート上に形成された内部
電極ペーストおよびガラスペーストにより形成されたパ
ターンを示す上面図である。
は本発明の一実施例を説明するための積層型セラミック
コンデンサの縦断面図であり、第２図は本発明の一実施
例を説明するためのグリーンシート上に形成された内部
電極ペーストおよびガラスペーストにより形成されたパ
ターンを示す上面図である。
まず、周知の方法で形成されたグリーンシート上に、例
えば、Ｐｄペースト等の内部電極ペーストを、スクリー
ン印刷法で、例えば２〜５１１ｍ印刷する。次に、例え
ば、ホウケイ酸のガラスペーストを、内部電極が印刷さ
れていない部分にスクリーン印刷法で内部電極と同一厚
で印刷する。
えば、Ｐｄペースト等の内部電極ペーストを、スクリー
ン印刷法で、例えば２〜５１１ｍ印刷する。次に、例え
ば、ホウケイ酸のガラスペーストを、内部電極が印刷さ
れていない部分にスクリーン印刷法で内部電極と同一厚
で印刷する。
（第２図）このグリーンシートを適当な枚数積層し熱圧
着後ｓ ｏ ｏ ’ｃ〜１０００℃程度の温度で電気炉
中で焼成し、セラミック誘電体と、ガラス質絶縁層を同
時焼結させる。次に、通常の方法で、外部電極を形成す
る。
着後ｓ ｏ ｏ ’ｃ〜１０００℃程度の温度で電気炉
中で焼成し、セラミック誘電体と、ガラス質絶縁層を同
時焼結させる。次に、通常の方法で、外部電極を形成す
る。
第１表に、本発明と従来例で製造した積層セラミックコ
ンデンサの信頼性試験の結果を示す。信頼性試験として
は、それぞれの試料に８５℃でワーキングボルテージの
４倍の電圧を１０００時間印加したものと、１２５℃で
ワーキングボルテージの２倍の電圧を５００時間印加し
たものの２種の試験をし、その後絶縁抵抗が初期値の１
／１０以下になったものを不良とした。試験数は何れも
１００個とし、表中の数字は不良数を示す。
ンデンサの信頼性試験の結果を示す。信頼性試験として
は、それぞれの試料に８５℃でワーキングボルテージの
４倍の電圧を１０００時間印加したものと、１２５℃で
ワーキングボルテージの２倍の電圧を５００時間印加し
たものの２種の試験をし、その後絶縁抵抗が初期値の１
／１０以下になったものを不良とした。試験数は何れも
１００個とし、表中の数字は不良数を示す。
第１表
なお、本実施例では内部電極の印刷されていない部分の
全面にガラスペースト印刷したが全面でなくても本発明
の効果が得られることは説明するまでもない。
全面にガラスペースト印刷したが全面でなくても本発明
の効果が得られることは説明するまでもない。
以上説明したように本発明は、グリーンシート上に内部
電極印刷後、内部電極が印刷されていない部分に、内部
電極と同一厚のガラスペーストを印刷することにより、
グリーンシートを板状にし積層熱圧着時の不十分な物質
移動を防止し均一なセラミック焼結体を有する高信頼度
のｉ′ｉｔ層型セラミックコンデンサを製造することが
できる。
電極印刷後、内部電極が印刷されていない部分に、内部
電極と同一厚のガラスペーストを印刷することにより、
グリーンシートを板状にし積層熱圧着時の不十分な物質
移動を防止し均一なセラミック焼結体を有する高信頼度
のｉ′ｉｔ層型セラミックコンデンサを製造することが
できる。
層型セラミックコンデンサの縦断面図、第２図は本発明
の一実施例を説明するためのグリーンシート上に形成さ
れた内部電極パターンおよびガラスペーストパターンを
示す上面図、第３図は従来例を説明するための従来の積
層型セラミックコンデンサの縦断面図である。
の一実施例を説明するためのグリーンシート上に形成さ
れた内部電極パターンおよびガラスペーストパターンを
示す上面図、第３図は従来例を説明するための従来の積
層型セラミックコンデンサの縦断面図である。
１・・・セラミック、２・・・内部電極、３・・・ガラ
ス質絶縁物、４・・・外部電極、６・・・内部電極ペー
スト、７・・・グリーンシート、８・・・ガラス質ペー
スト。
ス質絶縁物、４・・・外部電極、６・・・内部電極ペー
スト、７・・・グリーンシート、８・・・ガラス質ペー
スト。
Claims (1)
- グリーンシート上に内部電極を印刷する工程と、前記内
部電極の印刷されたグリーンシート表面の内部電極の印
刷されていない部分のすくなくとも一部分に内部電極と
同一厚のガラスペーストを印刷する工程と、前記内部電
極およびガラスペーストの印刷されたグリーンシートを
所要枚数積層・熱圧着する工程とを含むことを特徴とす
る積層型セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21930488A JPH0266916A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 積層型セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21930488A JPH0266916A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 積層型セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0266916A true JPH0266916A (ja) | 1990-03-07 |
Family
ID=16733394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21930488A Pending JPH0266916A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 積層型セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0266916A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2347383A (en) * | 1999-02-23 | 2000-09-06 | Murata Manufacturing Co | Manufacturing electronic component of laminated ceramics |
| WO2000054341A1 (de) * | 1999-03-11 | 2000-09-14 | Merck Patent Gmbh | Dotierpasten zur erzeugung von p, p+ und n, n+ bereichen in halbleitern |
| GB2376207A (en) * | 2001-05-25 | 2002-12-11 | Kyocera Corp | Ceramic laminates and laminated electronic parts |
| US7503993B2 (en) | 2001-12-14 | 2009-03-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic element |
| US9610629B2 (en) | 2013-07-23 | 2017-04-04 | Nissei Co., Ltd. | Rolling machine and method of rolling gear using the rolling machine |
| JP2018148226A (ja) * | 2015-05-29 | 2018-09-20 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| US11017949B2 (en) | 2015-05-29 | 2021-05-25 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-layer ceramic capacitor and method of producing the same |
| CN113884225A (zh) * | 2021-10-09 | 2022-01-04 | 广州九思科技有限公司 | 一种瞬间响应的陶瓷电容压力传感器及其制作方法 |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21930488A patent/JPH0266916A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2347383A (en) * | 1999-02-23 | 2000-09-06 | Murata Manufacturing Co | Manufacturing electronic component of laminated ceramics |
| GB2347383B (en) * | 1999-02-23 | 2001-05-09 | Murata Manufacturing Co | Method for manufacturing electronic component of laminated ceramics |
| US6475317B1 (en) | 1999-02-23 | 2002-11-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing electronic component of laminated ceramics |
| WO2000054341A1 (de) * | 1999-03-11 | 2000-09-14 | Merck Patent Gmbh | Dotierpasten zur erzeugung von p, p+ und n, n+ bereichen in halbleitern |
| US7089659B2 (en) | 2001-05-25 | 2006-08-15 | Kyocera Corporation | Method of producing ceramic laminates |
| GB2376207B (en) * | 2001-05-25 | 2005-03-30 | Kyocera Corp | Method of producing ceramic laminates,laminated electronic parts and method of producing the same |
| GB2376207A (en) * | 2001-05-25 | 2002-12-11 | Kyocera Corp | Ceramic laminates and laminated electronic parts |
| US7503993B2 (en) | 2001-12-14 | 2009-03-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic element |
| US7547370B2 (en) | 2001-12-14 | 2009-06-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing multilayer ceramic electronic element |
| US9610629B2 (en) | 2013-07-23 | 2017-04-04 | Nissei Co., Ltd. | Rolling machine and method of rolling gear using the rolling machine |
| JP2018148226A (ja) * | 2015-05-29 | 2018-09-20 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| US11017949B2 (en) | 2015-05-29 | 2021-05-25 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multi-layer ceramic capacitor and method of producing the same |
| CN113884225A (zh) * | 2021-10-09 | 2022-01-04 | 广州九思科技有限公司 | 一种瞬间响应的陶瓷电容压力传感器及其制作方法 |
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