JPH0265519A - 表面実装部品 - Google Patents
表面実装部品Info
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- JPH0265519A JPH0265519A JP21794488A JP21794488A JPH0265519A JP H0265519 A JPH0265519 A JP H0265519A JP 21794488 A JP21794488 A JP 21794488A JP 21794488 A JP21794488 A JP 21794488A JP H0265519 A JPH0265519 A JP H0265519A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の技術分野）
本発明は、セラミック製の容器に部品を収納した表面実
装部品に間する。
装部品に間する。
（発明の技術的背景とその問題点）
従来、ニオブ酸すチュウム、水晶等の圧電基板上に、た
とえばＳＡＷ共振子形の電極を形成して弾性表面波を伝
搬する弾性表面波装置が知られている。
とえばＳＡＷ共振子形の電極を形成して弾性表面波を伝
搬する弾性表面波装置が知られている。
第２図は、従来の表面実装型の弾性表面波装置の一例を
示す斜視図で、断面凹字状に成形したセラミック製の容
器ｌ内の底部中央に薄い板状の圧電基板２を接着剤３で
接着して保持するようにしている。この圧電基板２の板
面には弾性表面波を送受信する電極を形成している。そ
して容器１の底面には図示しないプリント基板の導電パ
ターン等に半田付は等で実装するための電極１ａを形成
し、ここに上記圧電基板２の板面に形成した電極を電気
的に接続するようにし、セラミック容器の開口を蓋４で
気密に封じする様にしている。
示す斜視図で、断面凹字状に成形したセラミック製の容
器ｌ内の底部中央に薄い板状の圧電基板２を接着剤３で
接着して保持するようにしている。この圧電基板２の板
面には弾性表面波を送受信する電極を形成している。そ
して容器１の底面には図示しないプリント基板の導電パ
ターン等に半田付は等で実装するための電極１ａを形成
し、ここに上記圧電基板２の板面に形成した電極を電気
的に接続するようにし、セラミック容器の開口を蓋４で
気密に封じする様にしている。
ところで、このような弾性表面波装置では、圧電基板に
外部から応力が作用すると共振周波数が変化するために
セラミック容器ｌに圧電基板２を保持する際には細心の
注意を払う必要がある。
外部から応力が作用すると共振周波数が変化するために
セラミック容器ｌに圧電基板２を保持する際には細心の
注意を払う必要がある。
なお、表面実装型の部品の場合プリント基板に実装時に
比較的高温度にさらされるために圧電基板２をセラミッ
ク容器１に接着する接着剤としては、耐熱性の良好な、
たとえばポリイミド系の接着剤を用いるようにしている
。
比較的高温度にさらされるために圧電基板２をセラミッ
ク容器１に接着する接着剤としては、耐熱性の良好な、
たとえばポリイミド系の接着剤を用いるようにしている
。
しかしながら、特にポリイミド系の接着剤は接着面一こ
薄く広がる性質があり、圧電基板２とセラミック容器１
の表面とが密着して、圧電基板２に大きなストレスが作
用して共振周波数が変化し、あるいは圧電基板２が損傷
し、極端な場合は割れてしまうこともある。
薄く広がる性質があり、圧電基板２とセラミック容器１
の表面とが密着して、圧電基板２に大きなストレスが作
用して共振周波数が変化し、あるいは圧電基板２が損傷
し、極端な場合は割れてしまうこともある。
（発明の目的）
本発明は、上記の事情に鑑みて成されたもので、容器に
収納（）た薄い板状の基板にストレスを与えることなく
保持でき、それによって基板の損傷を確実に防止するこ
とができ信頼性を向上することができる表面実装部品を
提供することを目的とするものである。
収納（）た薄い板状の基板にストレスを与えることなく
保持でき、それによって基板の損傷を確実に防止するこ
とができ信頼性を向上することができる表面実装部品を
提供することを目的とするものである。
（発明の概要）
本発明は底面に表面実装用の電極を形成したセラミック
製の容器に薄い板状の基板を接着剤で接着して保持する
と共に、上記電極に電気的に接続し、上記接着剤にフィ
ラーを混入したことを特徴とするものである。
製の容器に薄い板状の基板を接着剤で接着して保持する
と共に、上記電極に電気的に接続し、上記接着剤にフィ
ラーを混入したことを特徴とするものである。
（実施例）
以下、本発明の一実施例を第２図と同一部分に同一符号
を付与して第１図に示す裁断正面図を参照して詳細に説
明する。
を付与して第１図に示す裁断正面図を参照して詳細に説
明する。
図中１は、たとえば薄い板状のいわゆるグリーンシート
を断面凹字状に積層して焼成したセラミック製の容器で
ある。この容器１の底面にプリント基板等の導電パター
ンに半田付けするための電極１ａを形成している。
を断面凹字状に積層して焼成したセラミック製の容器で
ある。この容器１の底面にプリント基板等の導電パター
ンに半田付けするための電極１ａを形成している。
そして、容器ｌ内の底部中央に、水晶、ニオブ酸すチュ
ウム、タンタル酸すチュウム等の薄い板状の圧電基板２
を接着剤５で接着して保持する。
ウム、タンタル酸すチュウム等の薄い板状の圧電基板２
を接着剤５で接着して保持する。
この接着剤５としては耐熱性の良好なポリイミド系の接
着剤を用い、容器の底部に基板２が密着することを阻止
するために球形のフィラーを混入している。このフィラ
ーの粒径は余り大きいと接着剤５を塗布する際の印刷性
が低下し、あまり小さいと本発明の効果がなくなる。し
たがって、本実施例では、フィラーとしては、たとえば
中心粒径５０±３０μｍのガラスピーズを用いた。なお
フィラーの粒径としては５〜２００７１ ｍの範囲から
選択すればよい。
着剤を用い、容器の底部に基板２が密着することを阻止
するために球形のフィラーを混入している。このフィラ
ーの粒径は余り大きいと接着剤５を塗布する際の印刷性
が低下し、あまり小さいと本発明の効果がなくなる。し
たがって、本実施例では、フィラーとしては、たとえば
中心粒径５０±３０μｍのガラスピーズを用いた。なお
フィラーの粒径としては５〜２００７１ ｍの範囲から
選択すればよい。
またガラスビー・ズの混入割合は接着剤の重量に対する
比で１０〜５０％が実用的であり、２５％程度で比較的
良好な結果が得られた。
比で１０〜５０％が実用的であり、２５％程度で比較的
良好な結果が得られた。
なお、セラミック容器１は、金属板、セラミック製の板
材等のＭ４で気密に封止し内部を真空あるいは不活性ガ
ス等を充填するようにしている。
材等のＭ４で気密に封止し内部を真空あるいは不活性ガ
ス等を充填するようにしている。
次に示す表は、物理的な寸法および形状の等しいセラミ
ック容器および弾性表面波用の圧電基板についてガラス
ピーズの混入量を０％、２５％、５０％とした各接着剤
を用いて接着したときの結果を示すものである。
ック容器および弾性表面波用の圧電基板についてガラス
ピーズの混入量を０％、２５％、５０％とした各接着剤
を用いて接着したときの結果を示すものである。
表
この結果から明らかなように、フィラーの混入量が０％
では全てのサンプルが損傷を受けたのに比して、上記混
入量が２５％および５０％では損ずｇは全く発生してい
ない。なおフィラーの混入量が５０％の場合は２５％の
場合に比して若干接着力および接着剤の印刷性が低下す
るので、フィラーの混入量は接着剤の重量に対して１０
％〜４０％、最も好ましくは２５％程度である。
では全てのサンプルが損傷を受けたのに比して、上記混
入量が２５％および５０％では損ずｇは全く発生してい
ない。なおフィラーの混入量が５０％の場合は２５％の
場合に比して若干接着力および接着剤の印刷性が低下す
るので、フィラーの混入量は接着剤の重量に対して１０
％〜４０％、最も好ましくは２５％程度である。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
例えばフィラーとしては球形だけでなくこんぺい穂状に
外周に突起を有するもの等も用い得る。また、弾性表面
波装置だけでなく薄い絶縁基板に発振回路を組み立てた
もの等にも応用できることは勿論である。
例えばフィラーとしては球形だけでなくこんぺい穂状に
外周に突起を有するもの等も用い得る。また、弾性表面
波装置だけでなく薄い絶縁基板に発振回路を組み立てた
もの等にも応用できることは勿論である。
（発明の効果）
以上詳述したように、本発明によればセラミック容器に
収納する薄い板状の基板の損１Ｋを著しく少なくできる
表面実装部品を提供することができる。
収納する薄い板状の基板の損１Ｋを著しく少なくできる
表面実装部品を提供することができる。
第１図は本考案の一実施例を示す裁断正面図、第２図は
従来の表面実装型の弾性表面波装置の−例を示す裁断正
面図である。 ｌ ・ ２ ・ ４ ・ ５ ・ ・セラミック容器 ・基板 ・蓋 ・接着剤 第１！！１
従来の表面実装型の弾性表面波装置の−例を示す裁断正
面図である。 ｌ ・ ２ ・ ４ ・ ５ ・ ・セラミック容器 ・基板 ・蓋 ・接着剤 第１！！１
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 セラミック製の容器と、 この容器の底面に形成した表面実装用の電極と、 この容器内に接着剤で接着して保持し上記電極に電気的
に接続した薄い板状の基板と、 上記接着剤に混入したフィラーと、 を具備することを特徴とする表面実装部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21794488A JPH0265519A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 表面実装部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21794488A JPH0265519A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 表面実装部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0265519A true JPH0265519A (ja) | 1990-03-06 |
Family
ID=16712153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21794488A Pending JPH0265519A (ja) | 1988-08-31 | 1988-08-31 | 表面実装部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0265519A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011004665A1 (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-13 | 株式会社村田製作所 | 弾性波デバイスおよび弾性波デバイスの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56125105A (en) * | 1980-01-29 | 1981-10-01 | Fujitsu Ltd | Mounting method of elastic surface wave element |
-
1988
- 1988-08-31 JP JP21794488A patent/JPH0265519A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56125105A (en) * | 1980-01-29 | 1981-10-01 | Fujitsu Ltd | Mounting method of elastic surface wave element |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011004665A1 (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-13 | 株式会社村田製作所 | 弾性波デバイスおよび弾性波デバイスの製造方法 |
| JPWO2011004665A1 (ja) * | 2009-07-07 | 2012-12-20 | 株式会社村田製作所 | 弾性波デバイスおよび弾性波デバイスの製造方法 |
| US8339015B2 (en) | 2009-07-07 | 2012-12-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Elastic wave device and method for manufacturing the same |
| JP5637136B2 (ja) * | 2009-07-07 | 2014-12-10 | 株式会社村田製作所 | 弾性波デバイスおよび弾性波デバイスの製造方法 |
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