JPH0258816A - Manufacture of laminated ceramic electronic component - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To provide an electrode-buried ceramic green sheet which can be transferred while maintaining its mechanical strength by covering a substrate with a resin layer, forming a dried electrode on the resin layer, applying ceramic slurry containing a specific amount of thermoplastic resin and drying the same to provide the electrode-buried ceramic green sheet on the substrate. CONSTITUTION:A substrate 21a is covered with a resin layer 19a. A dried electrode 23a is provided thereon and ceramic slurry which has been prepared such that it contains after dried 10 to 40% by weight thermoplastic resin is applied on the resin layer 10a having the electrode 23a. The ceramic slurry is then dried to provide an electrode-buried ceramic green sheet 25 on the substrate. The ceramic green sheet 25 is then thermocompression bonded to another ceramic green sheet or, other electrode without peeling it off from the substrate. Then, the substrate 21a only is peeled off so that the electrode-buried ceramic green sheet 25 is transferred to said another, ceramic green sheet or other electrode.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ビデオテープレコーダ、ｇ　晶テＶ　ヒ。[Detailed description of the invention] Industrial applications The present invention relates to a video tape recorder, a video tape recorder, and a video tape recorder.

０ム機器等の電気製品に広く用いられている積層セラミ
ックコンデンサ等の積層セラミック電子部品の製造方法
に関するものであり、他にも、広く多層セラミック基板
、積層バリスタ、積層圧電素子等の積層セラミック電子
部品を製造する際においても、利用可能なものである。This article relates to a method for manufacturing multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic capacitors, which are widely used in electrical products such as electronic devices, and is also widely used in multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic substrates, multilayer varistors, multilayer piezoelectric elements, etc. It can also be used when manufacturing parts.

従来の技術 近年、電子部品の分野においても１回路部品の高密度化
にともない、積層セラミックコンデンサ等のますますの
微小化及び高性能化が望まれている。BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, in the field of electronic components, as the density of single circuit components has increased, there has been a desire for monolithic ceramic capacitors and the like to be made smaller and have higher performance.

第７図は、積層セラミックコンデンサの一部を断面にて
示す図である。第７図において、１はセラミック誘電体
層、２は内部電極、３は外部電極である。前記内部電極
２は、２ケの外部電極３に交互に接続されている。FIG. 7 is a cross-sectional view of a part of the multilayer ceramic capacitor. In FIG. 7, 1 is a ceramic dielectric layer, 2 is an internal electrode, and 3 is an external electrode. The internal electrodes 2 are alternately connected to two external electrodes 3.

まず、誘電体層の薄層化について説明する。この誘電体
の薄層化は、非常に難しい。まず、積層セラミックコン
デンサの製造方法について簡単に説明する。この積層セ
ラミックコンデンサを製造する際に使われるセラミック
生シートは、誘電体となる金属酸化物粉末を、ポリビニ
ルブチラール。First, thinning of the dielectric layer will be explained. It is extremely difficult to make this dielectric thin. First, a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor will be briefly explained. The raw ceramic sheet used to manufacture this multilayer ceramic capacitor uses polyvinyl butyral as the metal oxide powder that serves as the dielectric.

ポリビニルアルコール、ポリアクリロイド等の樹脂をキ
シレン等の溶剤中に溶解して作ったビヒクル中に均一に
分散させ、これをスラリーとした後。After uniformly dispersing a resin such as polyvinyl alcohol or polyacryloid in a vehicle made by dissolving it in a solvent such as xylene, this is made into a slurry.

連続的に高速でキヤスチング法（溶液流延）を用いて、
十数ミクロンから数十ミクロンの厚さのセラミック生シ
ートとして成膜する。ここで用いられているキャスチン
グ法とは、金属またはポリエチレンテレフタレートフィ
ルムＣ以下、ＰＥＴフィルムと呼ぶ）等の有機フィルム
を支持体とし、この支持体の上にスラリーをドクターブ
Ｖ−ド等を用いて、均一な膜厚に塗布し、スラリー中の
溶剤を温風乾燥もしくは自然乾燥により蒸発させ。Using continuous high-speed casting method (solution casting),
The film is formed as a raw ceramic sheet with a thickness of 10-odd microns to several tens of microns. The casting method used here uses a metal or an organic film such as polyethylene terephthalate film (hereinafter referred to as PET film) as a support, and a slurry is poured onto this support using a doctor blade or the like. Apply to a uniform film thickness and evaporate the solvent in the slurry by hot air drying or natural drying.

セラミック生シートとするものである。This is a raw ceramic sheet.

そして、積層セラミックコンデンサを製造する場合は、
次にこのセラミック生シートを所定の大きさに切断した
後、電極をセラミック生シート上に印刷し、この印刷し
たセラミック生シートを含む複数枚のセラミック生シー
トを積層圧着、切断。When manufacturing multilayer ceramic capacitors,
Next, after cutting this ceramic raw sheet into a predetermined size, electrodes are printed on the ceramic raw sheet, and multiple ceramic raw sheets including this printed ceramic raw sheet are laminated, pressure-bonded, and cut.

焼成の工程を経て製造されることとなる。It will be manufactured through a firing process.

ここで、誘電体層を薄層化するためには、セラミック生
シートの薄層化が必要になるが、セラミック生シートを
薄層化するほど、セラミック生シートにピンホール等が
発生しやすくなる。このためにセラミック生シートの薄
層化により、急激に積層セラミックコンデンサの歩留り
を落としてしまう。また、電極インキもセラミック生シ
ートも同じように樹脂を溶剤中に溶解したものがビヒク
ｌしとなっている。このため、セラミック生シート上に
電極インキを印刷すると、電極インキ中の溶剤がセラミ
ック生シートの樹脂を溶解してしまう。Here, in order to make the dielectric layer thinner, it is necessary to make the raw ceramic sheet thinner, but the thinner the raw ceramic sheet, the more likely pinholes etc. will occur in the raw ceramic sheet. . For this reason, the yield of multilayer ceramic capacitors decreases rapidly due to the thinning of the raw ceramic sheet. In addition, both the electrode ink and the raw ceramic sheet are made by dissolving a resin in a solvent as a vehicle. For this reason, when electrode ink is printed on a green ceramic sheet, the solvent in the electrode ink dissolves the resin of the green ceramic sheet.

このため、セラミック生シート上に印刷した電極インキ
がセラミック生シートを浸食し、膨潤を起こしてしまい
、ンヨートを起こしやすぐなる。これを、以下に第８図
を用いて説明する。For this reason, the electrode ink printed on the green ceramic sheet erodes the green ceramic sheet, causing swelling, which can easily cause problems. This will be explained below using FIG. 8.

第８図は、セラミック生シート上に電極インキをスクリ
ーン印刷方法により印刷している様子を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing how electrode ink is printed on a green ceramic sheet by a screen printing method.

第８図において、４はスクリーン枠、５はスクリーン、
６は電極インキ、７はスキージ、ｓは台、９はべ〜スフ
イアレム、１０はセラミック生７−ト、１１は前記セラ
ミック生シート１０上に印刷された電極インキである。In Fig. 8, 4 is a screen frame, 5 is a screen,
6 is an electrode ink, 7 is a squeegee, s is a stand, 9 is a base sphere, 10 is a ceramic green sheet 7, and 11 is an electrode ink printed on the ceramic green sheet 10.

第８図において、ヌクリーン枠４に張られたスクリーン
６を通して、電極インキ６がスキージ７によって。In FIG. 8, the electrode ink 6 is applied by a squeegee 7 through a screen 6 stretched over the Nuclean frame 4.

台８の上に固定されたベースフィルム９表面のセラミッ
ク生シート１０上に印刷される。この時、印刷された電
極インキがセラミック生シー）１０に染み込み、ノー１
−トを起こしやすくなる。Printing is performed on a green ceramic sheet 10 on the surface of a base film 9 fixed on a table 8. At this time, the printed electrode ink soaks into the ceramic green sheet (No. 1).
-Becomes more likely to cause problems.

これに対してセラミック生シート中の樹脂の種類、量等
を変えて、浸食、膨潤の少ない組合せが検討されている
が、セラミック生シートの厚みが例えば３０ミクロン以
下のように薄くなると、浸食、膨潤の但こらない組合せ
はほとんどない。また、浸食、Ｗ潤の起こ）にぐいセラ
ミック生シートの組合せも、電極インキを印刷する時に
インキの乾燥が早すぎて、印刷時での作業性が悪かった
シ、電極インキが印刷後の乾燥工程中にクラックを生じ
たシ、あるいは圧着した積層体を焼結した時にクラック
（割れ）が発生する等の現象を生じ。In response to this, combinations with less erosion and swelling are being considered by changing the type and amount of resin in the raw ceramic sheet, but when the thickness of the raw ceramic sheet becomes thinner, for example, 30 microns or less, erosion and There are almost no combinations that do not cause swelling. In addition, the combination of hard ceramic raw sheets (which causes erosion and W moisture) also caused the ink to dry too quickly when printing the electrode ink, resulting in poor workability during printing. Cracks may occur during the process, or cracks may occur when the pressed laminate is sintered.

実用になる組合せを得ることは難しい状態にある。It is difficult to obtain a combination that can be put to practical use.

さらに、従来の積層方法では、多層化した時に内部電極
における部分的な積層数の違いによる部分的な厚みムラ
あるいは段差が発生してしまう。Furthermore, in the conventional lamination method, when multi-layering occurs, local thickness unevenness or step differences occur due to local differences in the number of laminated layers in the internal electrodes.

この厚みムラによる凹凸により、積層セラミックコンデ
ンサとしての均一な厚みの積層ができず、デラミネーシ
ョン（層間剥離）やクラック（割れ）等の問題を発生し
てしまう問題がある。Due to the unevenness caused by this thickness unevenness, it is not possible to laminate layers with a uniform thickness as a multilayer ceramic capacitor, which causes problems such as delamination (separation between layers) and cracks.

第９図は、多積層化した時の積層セラミックコンデンサ
の断面図である。ここで、積層セラミックコンデンサの
中心部（内部電極２の積層数が多い）の厚みムに比べ、
周辺部（内部電極２の積層数が少ない）の厚みＢが小さ
いことが解る。FIG. 9 is a cross-sectional view of a multi-layer ceramic capacitor when multi-layered. Here, compared to the thickness of the central part of the multilayer ceramic capacitor (where the number of laminated internal electrodes 2 is large),
It can be seen that the thickness B of the peripheral portion (where the number of stacked internal electrodes 2 is small) is small.

第１０図は、積層数に対する中心部と周辺部とでの享み
の差を説明する図である。ここで、用いたセラミック生
シートの厚みは２０ミクロン、内部電極の厚みは４ミク
ロンである。第１０図より積層数が１０層を超えると中
心部と周辺部とでの厚みの差が２０ミクロン、つまり用
いたセラミッ夕生ノートの厚みを超えてしまうことが解
る。FIG. 10 is a diagram illustrating the difference in enjoyment between the center and the periphery with respect to the number of laminated layers. The thickness of the raw ceramic sheet used here was 20 microns, and the thickness of the internal electrodes was 4 microns. From FIG. 10, it can be seen that when the number of laminated layers exceeds 10, the difference in thickness between the center and the periphery exceeds 20 microns, that is, the thickness of the ceramic notebook used.

従来より、この間頌に対して、いくつかのアプローチが
採られていた。Traditionally, several approaches have been taken to this ode.

まず、電原インキにおける溶剤のセラミック生シートへ
の悪影響を防止するために、いくつかの方法が提案され
ている。First, several methods have been proposed to prevent the adverse effect of the solvent in the electric ink on the green ceramic sheet.

例えば、特開昭５８−１０６２４４号公報のように、ベ
ースフィルム上に電極のみをまず印刷形成しておき、次
にこの上にキャスチング法でセラミック生シートを形成
する方法がある。また、特公昭４０−１９９７５号公報
のように、電極ペイントを塗布、乾燥後、連続的に誘電
体スラリーを塗布し、これを支持体から剥離することに
より。For example, as in Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-106244, there is a method in which only electrodes are first printed on a base film, and then a raw ceramic sheet is formed thereon by a casting method. Alternatively, as in Japanese Patent Publication No. 40-19975, after applying electrode paint and drying, dielectric slurry is continuously applied and this is peeled off from the support.

電極付きセラミック未焼成薄膜を得る方法がある。There is a method for obtaining a ceramic green thin film with electrodes.

しかし、これらの方法により作った電極埋め込みセラミ
ック生シートは、ベースフィルムから剥離されているた
めに、膜厚が薄くなると機械的強度が極端に減少し、も
はやそれ自体で取り扱いできなくなる。このために、２
０ミクロン以下の薄層化は行えなかった。However, since the electrode-embedded ceramic raw sheets made by these methods are peeled from the base film, as the film thickness becomes thinner, the mechanical strength is extremely reduced, and it is no longer possible to handle them by themselves. For this purpose, 2
It was not possible to make the layer thinner than 0 microns.

さらに１次のような方法も考えられている。まず、特開
昭６２−８３４１３号公報では、取り扱いしやすいよう
にベースフィルムにセラミック生シートを接着したまま
表面に電隠インキを印刷し。Furthermore, a first-order method is also being considered. First, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 62-83413, Denkaku ink is printed on the surface of a raw ceramic sheet while it is adhered to a base film to make it easier to handle.

積層後、ベースフィルムを剥ｊｌｉＩする方法が提案さ
れている。しかし、この方法においてセラミック生シー
トの電極インキによる浸食を考えてみると、単にセラミ
ック生／−トが薄くなった分だけ電極インキによって浸
されやすくなることが解る。さらに、セラミック生シー
トに染み込んだ電極インキの溶剤は、セラミック生シー
トの反対面（電極インキが印・１ラリされていない面）
がベースフィルムによって覆われていることより、この
反対面から蒸発することができなくなり、セラミック生
／−トの中に残ってしまうことになる。つまり、従来よ
りさらに長時間セラミック生／−ト内に電極インキの溶
剤が残ることになり、セラミック生シートが電極インキ
の溶剤によって浸されやすくなることになる。A method has been proposed in which the base film is peeled off after lamination. However, when considering the erosion of the green ceramic sheet by the electrode ink in this method, it becomes clear that the ceramic green sheet becomes more easily immersed by the electrode ink simply because the ceramic green sheet becomes thinner. Furthermore, the solvent of the electrode ink that has soaked into the raw ceramic sheet is removed from the opposite side of the raw ceramic sheet (the side where the electrode ink is not marked or rubbed).
Because it is covered by the base film, it cannot evaporate from the opposite side and remains in the ceramic green/te. In other words, the solvent of the electrode ink remains in the green ceramic sheet for a longer period of time than in the past, and the green ceramic sheet is likely to be soaked in the solvent of the electrode ink.

次に、特開昭６３−３１１０４号公報及び特開昭６３−
３２９０９号公報では、電極インキをセラミック生シー
ト表面に印刷するのではなく、熱転写することにより、
電極インキの溶剤の悪影響を防止しながら、セラミック
生／−ト上に電極インキノ漢を形成し、積層セラミック
コンデンサの歩留りを上げようとする方法が提案されて
いる。しかし、この方法では、セラミック生シートと電
極の両方を熱転写により交互に積層することになる。Next, JP-A-63-31104 and JP-A-63-
In Publication No. 32909, the electrode ink is not printed on the surface of the raw ceramic sheet, but is thermally transferred.
A method has been proposed in which an electrode ink layer is formed on a ceramic green/sheet to increase the yield of multilayer ceramic capacitors while preventing the adverse effects of the electrode ink's solvent. However, in this method, both the ceramic green sheets and the electrodes are alternately laminated by thermal transfer.

つまり、内部電極の債層数を例えば５０層とした場合、
セラミック生シートの積層で５０回以上、電極の積層で
６０回、最低でも合計１００回以上の熱転写を繰シ返す
ことになる。また、セラミック生シートが１層のみでは
、ピンホールの可能性が高い。このため１歩留シを上げ
ようとして、セラミック生シートの２層連続転写が考え
られる。In other words, if the number of bond layers of the internal electrode is, for example, 50 layers,
Thermal transfer is repeated at least 100 times in total, including 50 times or more for laminating the raw ceramic sheets and 60 times for laminating the electrodes. Furthermore, if there is only one layer of green ceramic sheet, there is a high possibility of pinholes. Therefore, in an attempt to increase the yield by one, continuous transfer of two layers of green ceramic sheets is considered.

しかし、この場合は最低でも計１６０回以北の熱転写が
繰シ返されることになる。つまり、各転写された層の熱
履歴が異なることになる。すなわち、初めに熱転写され
た層は、その後１５０回近く熱履歴が加えられる。一方
、最後の方に積層された層は数回の熱履歴が加えられる
だけである。一般的に、このような熱履歴が加えられる
度に少しずつ焼成前の生積層体の各層が熱変形を起こし
てしまう。さらに、初めに熱転写された層はど熱ａ歴が
犬きくなシ、最後の方に積層された層に比較して変形が
大きくなる。このだめ、電極の面積が変化したり、電極
の積層位置がずれたりして、積層後のり断時に不良を出
しやすぐなる。However, in this case, thermal transfer will be repeated at least 160 times in total. In other words, each transferred layer has a different thermal history. That is, the first thermally transferred layer is then subjected to thermal history approximately 150 times. On the other hand, the last stacked layers are only subjected to a few thermal cycles. Generally, each layer of the raw laminate before firing is thermally deformed little by little each time such a thermal history is applied. Furthermore, if the layer thermally transferred first has a longer thermal history, the deformation will be greater than that of the layer laminated last. If this happens, the area of the electrodes may change or the laminated position of the electrodes may shift, which can easily lead to defects when the lamination is interrupted.

また、特開昭６３−５１６１６号公報では、フィルムの
一面側に所定パターンの電極を設け、この電極を乾燥さ
せた前記フィルムをセラミック生シートに電極が重なる
ようにのぞませ、前記電極をセラミック生シートに熱転
写し、このセラミック生シートを複孜枚遺層して焼成す
る積層コンデンサの襄造方法が提案されている。しかし
、この方法では、セラミック生シートの熱による積層の
前に、電極の熱転写が必要になり、セラミック生シート
に熱置歴がかかってしまうため、精度が悪くなる。また
、電極が寸法的にしっかりしたベースフィルムの上でな
く、熱軟化性を有するセラミツク生ノートの上に熱転写
された後に、熱転写されることになる。この時、セラミ
ック生シートのみならｆベースフィルレムも電極の転写
の際に熱変形を起こしてしまう可能性が大きく、この場
合さらに積層精度を悪化させることになる。このためこ
の方法では：耐熱性に優れたベースフィルムを用いるこ
とが不可欠になり、＃造コストを増加させることとなる
。Furthermore, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-51616, an electrode in a predetermined pattern is provided on one side of a film, and the film with the dried electrode is exposed to a green ceramic sheet so that the electrode overlaps with the ceramic sheet. A method for manufacturing a multilayer capacitor has been proposed in which the ceramic material is thermally transferred onto a raw ceramic sheet, and multiple layers of the raw ceramic sheet are stacked and fired. However, this method requires thermal transfer of the electrodes before thermal lamination of the green ceramic sheets, and the green ceramic sheets are subject to thermal history, resulting in poor accuracy. Moreover, the electrodes are thermally transferred after being thermally transferred onto a heat-softening ceramic raw notebook rather than onto a dimensionally rigid base film. At this time, if only the raw ceramic sheet is used, there is a high possibility that the f-base fillet will also be thermally deformed during electrode transfer, and in this case, the lamination accuracy will further deteriorate. Therefore, in this method, it is essential to use a base film with excellent heat resistance, which increases the manufacturing cost.

また、特開昭６３−５１６１７号公報では、電極の転写
・５ハ、電型パターンに一致する突部を備えだ押型でフ
ィルムをセラミック生シート上に加勢押圧して、電極層
から所定パターンの電極をセラミック生シートに転写す
る方法が採用されている。Furthermore, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-51617, in the electrode transfer step 5, a predetermined pattern is formed from the electrode layer by pressurizing the film onto the green ceramic sheet using a pressing die equipped with protrusions that match the electrode pattern. The method used is to transfer the electrodes to a raw ceramic sheet.

しかし、この場合、突部を用いるとどうしてもその部分
のセラミック生シートの厚みが変化することになる。さ
らに、電極の数だけ突部が必要となυ、どうしても各突
部における圧力がばらついてしまうことにもなる。この
ため、各電極の位置におけるセラミック生シートの厚み
あるいは圧縮率がばらつくこととなる。また、一つの電
極を転写する突部においても圧力分布があり（一般的に
はマージナルゾーンと呼ばれる現象で、凸版印刷におい
てインキの濃度ムラ等の発生原因になっている）、セラ
ミック生シートの１厚みが変化することとなる。また、
セラミック生シート自体もさらにこのセラミック生シー
トの形成されたベースフィルムも、積層前に部分的な熱
圧力を受けるために不規則な変形を起こしやすい。また
、特開昭６３−５１６１６号公報の場合同様に、電極が
寸法的ニジっかりしたベースフィルムの上でなく、熱欧
化性を有するセラミック生シートの上に熱転写された後
に、熱転写されることになる。この時、セラミック生シ
ートのみならずベースフィルムも電極の転写の際に熱変
形を起こしてしまい、積層精度を悪化させる。このため
、耐熱性に優れたベースフィルムを用いることが不可欠
になシ、製造コストを増加させる問題がある。However, in this case, if a protrusion is used, the thickness of the green ceramic sheet at that portion inevitably changes. Furthermore, since as many protrusions as the number of electrodes are required, the pressure at each protrusion inevitably varies. For this reason, the thickness or compressibility of the ceramic raw sheet at each electrode position varies. In addition, there is a pressure distribution even in the protrusion where one electrode is transferred (this is a phenomenon generally called marginal zone, which is the cause of uneven ink density in letterpress printing), and one part of the green ceramic sheet The thickness will change. Also,
Both the green ceramic sheet itself and the base film on which the green ceramic sheet is formed are susceptible to irregular deformation due to partial thermal pressure applied before lamination. Further, as in the case of JP-A No. 63-51616, the electrodes are thermally transferred after being thermally transferred onto a green ceramic sheet having thermosetting properties, rather than onto a dimensionally uneven base film. become. At this time, not only the raw ceramic sheet but also the base film are thermally deformed during the electrode transfer, which deteriorates the lamination accuracy. For this reason, it is essential to use a base film with excellent heat resistance, which poses a problem of increasing manufacturing costs.

まだ、電極をセラミック生シートに埋め込み積層セラミ
ックコンデンサを製造する方法として。Still, as a method of manufacturing multilayer ceramic capacitors, embedding electrodes in ceramic raw sheets.

特公昭５５−１２４２２５号公報及び特公昭６６−３７
６１９号公報で提案されている方法がある。Special Publication No. 55-124225 and Special Publication No. 66-37
There is a method proposed in Publication No. 619.

しかし、これらの製造方法は、−枚のベースフィルムの
上に誘電体及び電極を交互に複改層にわたってグラビア
印刷等の方法を用いて印刷積層するものである。このた
め、やはり電極に含まれる溶剤によって、セラミンク生
７−トが浸されてしまう間頑点がある。However, in these manufacturing methods, dielectrics and electrodes are alternately printed and laminated in multiple layers on two base films using a method such as gravure printing. For this reason, there is also a problem with the ceramic ink being immersed in the solvent contained in the electrode.

また、特開昭５９−１７２７１１号公報で提案されてい
る方法は、ベースフィルム上に形成された電極をセラミ
ック生シートに埋め込み、ベースフィルムごと積層、１
１８成して積層セラミックコンデンサを製造するもので
ある。しかし、ベースフィルムごと焼成するためには、
ベースフィルム自体の膜厚が１．５〜１４ミクロン程度
と非常に薄いものを用いる必要がある。また、積層数に
比例して焼成されるベースフィルムの量も増り口してし
まい、デヲミネー／ヨンが発生しやすぐなる。このだめ
、ベースフィルムは積層数を増すほど薄くする必要があ
る。さらに、焼成されやすい樹脂で作ったベースフィル
ムは機械的強度に乏しい。このため、積層数の増加にと
もないベースフィルム自体の機械的強度が低下し、自動
積層装置等での使用にｌｌ１ｉｔえないものである。Furthermore, the method proposed in JP-A-59-172711 involves embedding electrodes formed on a base film in a raw ceramic sheet, laminating the base film together, and
18 to manufacture a multilayer ceramic capacitor. However, in order to fire the entire base film,
It is necessary to use a very thin base film having a thickness of about 1.5 to 14 microns. Furthermore, the amount of base film fired increases in proportion to the number of laminated layers, and decomposition/yellowing is more likely to occur. To avoid this, the base film needs to be made thinner as the number of layers increases. Furthermore, base films made of resins that are easily fired have poor mechanical strength. For this reason, as the number of laminated layers increases, the mechanical strength of the base film itself decreases, making it unsuitable for use in automatic laminating equipment and the like.

発明が解決しようとする課題 したがって、前記のような積層セラミックコンデンサの
製造方法では、セラミック生シート上に電極を印刷する
積層セラミックコンデンサの製造方法のだめ、１填イン
キ中に含まれる溶剤によりセラミック生シートが浸食、
膨潤を起こしてしまい、セラミック生シートが奪くなる
ほどノヨートしやすぐなるものであった。一方、電極を
セラミック生シートに転写し、この電甑転写セラミック
生７−トを用いる積層セラミックコンデンサの製造方法
では、電極の転写時の熱変形により精度よい積層ができ
なかった。Problems to be Solved by the Invention Therefore, in the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor as described above, the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor in which electrodes are printed on a raw ceramic sheet is not possible because the solvent contained in the first ink is used to print the raw ceramic sheet. is eroded,
Swelling occurred, and the raw ceramic sheet was easily eroded to the point where it was stripped away. On the other hand, in a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor in which electrodes are transferred to a green ceramic sheet and the electroplated ceramic sheet is used, accurate lamination cannot be achieved due to thermal deformation of the electrodes during transfer.

本発明は、前記課徂に対して、電極が乾燥されているこ
とにより、　７ｇ−Ｆを起こしに〈〈、電極を樹脂層と
セラミック生シート中に埋め込むことにより、誘電体層
及び内部電極の多層化された積層セラミックコンデンサ
を製造する際に用いても、積層セラミックコンデンサ・
Ｄ中心部と周辺部とでの内部電極により発生する段差を
低・威し。The present invention solves the above-mentioned problems by making it possible to raise 7g-F by drying the electrodes. Multilayer ceramic capacitors can also be used when manufacturing multilayer ceramic capacitors.
D Low and effective level difference caused by internal electrodes between center and periphery.

２０ミクロン程度以下の薄いセラミック生シートにおい
ても機械的強度を保ちながら取り扱いでき、転写するこ
とができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供す
るものである。The present invention provides a method for manufacturing a laminated ceramic electronic component that can handle and transfer even a thin ceramic green sheet of about 20 microns or less while maintaining its mechanical strength.

課題を解決するだめの手段 前記課題を解決するだめに本発明の積層セラミック電子
部品の製造方法は、支持体を舅脂層で覆った後、前記樹
脂層上に乾燥された電価を形成し。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component of the present invention includes covering a support with a resin layer, and then forming a dried electric charge on the resin layer. .

この厩櫃が形成された前記樹脂層上に乾燥後に熱可塑性
樹脂が１０重量π以上４０重量％以下になるように配合
したセラミックスのスラリーを塗布し、その後、前記セ
ラミックスのスラリーを乾燥さ亡、前記支持体上に電極
埋め込みセラミック生シートを作り、次に前記電極埋め
込みセラミック生シートを前記支持体より剥１稚するこ
となく、他のセラミック生シートもしくは他の電極の上
に熱圧着させた後、前記支持体のみを剥離し、前記電極
埋め込みセラミック生シートを前記他のセラミック生シ
ートもしくは他の電極上に転写するという構成を備えた
ものである。Applying a ceramic slurry containing a thermoplastic resin in an amount of 10 wt. After making a ceramic raw sheet with embedded electrodes on the support, and then thermocompression-bonding the raw ceramic sheet with embedded electrodes onto another raw ceramic sheet or another electrode without peeling it off from the support. , the structure is such that only the support is peeled off and the electrode-embedded ceramic green sheet is transferred onto the other ceramic green sheet or another electrode.

作用 本発明は前記した構成によって、電極が乾燥されている
ことにより、電極インキ中に含まれる溶剤によってセラ
ミック生シートが浸食、膨潤を起こし、ソコートすると
いつだことが低減され、多層化された積層セラミックコ
ンデンサを製造する際に用いても、電極をｍ１８とセラ
ミック生シート中に埋め込むことにより、電極により発
生する段差を低減することができ、転写性も上げられる
こととなる。また、電価を樹脂層上に形成することＫよ
り、剥離性の高いベースフィルムにおいても電極がはじ
かれることがないものとなる。そして。Effect of the present invention With the above-described structure, the ceramic green sheet is eroded and swollen by the solvent contained in the electrode ink because the electrode is dried, and when it is so coated, it is possible to reduce the occurrence of erosion and swelling of the ceramic raw sheet. Even when used in the production of ceramic capacitors, by embedding the electrodes in m18 and the raw ceramic sheet, the level difference caused by the electrodes can be reduced and the transferability can be improved. Further, since the electric charge is formed on the resin layer, the electrode will not be repelled even in a base film with high releasability. and.

電極の埋め込まれたセラミック生シートを、支持体より
剥離することなく、他のセラミック生／−トもしくは他
の電極の上に熱圧着させた後、支持体のみを剥離し、前
記電極埋め込みセラミック生シートを転写することにな
る。After thermocompression-bonding the ceramic green sheet with embedded electrodes onto another ceramic green sheet or another electrode without peeling it off from the support, only the support is peeled off, and the ceramic green sheet with the electrodes embedded is The sheet will be transferred.

実施例 以下１本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサの
製造方法及び積層方法について１図面を参照しながら説
明する。EXAMPLE 1 A method of manufacturing and laminating a multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

第１図及び第２図は、本発明の第１の実施例における電
極埋め込みセラミック生シートを積層する様子を説明す
るだめの図である。第１図、第２図において、１９，１
９１Ｌは樹脂層、２０は台。FIGS. 1 and 2 are diagrams illustrating the lamination of electrode-embedded ceramic raw sheets in a first embodiment of the present invention. In Figures 1 and 2, 19,1
91L is a resin layer, 20 is a stand.

２１．２１１Ｌｄベーヌフィルム、２２はセラミック生
積層体、２３．２３ａは電極、２４はセラミック生シー
ト、２５は電価埋め込みセラミック生シートであり、こ
の底、嘔吐め込みセラミック生シート２５は樹脂層１９
ａと電極２３１Ｌとセラミック生／−ト２４とより構成
されている。２６注ヒータ、２γは熱盛、２８は転写さ
れた電極、２９は転写された電極埋め込みセラミック生
シート。21.211Ld vane film, 22 is a ceramic raw laminate, 23.23a is an electrode, 24 is a ceramic raw sheet, 25 is a charge-embedded ceramic raw sheet, and this bottom, the vomit-embedded ceramic raw sheet 25 is a resin layer 19
a, an electrode 231L, and a ceramic blank 24. 26 is a note heater, 2γ is a heating plate, 28 is a transferred electrode, and 29 is a ceramic green sheet with a transferred electrode embedded therein.

３ｏは転写された電極埋め込みセラミック生シートであ
シ、転写された電極２８と転写されたセラミック生シー
ト２９とより構成されている。まだ。3o is a transferred electrode-embedded ceramic green sheet, which is composed of a transferred electrode 28 and a transferred ceramic green sheet 29. still.

矢印は熱溶２７の動く方向を示す。The arrow indicates the direction in which the hot melt 27 moves.

まず、第１図を用いて説明する。まず、支持体としての
ベースフィルム２１＆の電極埋め込みセラミック生ノー
１−２５が形成されていない側に。First, explanation will be given using FIG. 1. First, on the side of the base film 21 & as a support where the electrode-embedded ceramic material No. 1-25 is not formed.

ヒータ２６により加熱された熱盛２７を置く。A heat plate 27 heated by a heater 26 is placed.

方、ベースフィルム２１！Ｌの電極埋め込みセラミ、り
生シート２５の形成された側に１台２ｏ上に固定したベ
ースフィルム２１及びセラミック生積層体２２を置く。By the way, base film 21! The base film 21 and ceramic raw laminate 22 fixed on one unit 2o are placed on the side where the electrode-embedded ceramic and raw sheet 25 of L are formed.

この時、セラミック生積層体２２０表面に転写、印刊等
の適宜の方法により電極２３を形成しておく。ここで、
セラミック生積層体２２の表面には必ずしも電極２３が
形成されている必要はない。また、同様に電極２３の上
の樹脂層１９は形成されていてもいなくともよい。At this time, electrodes 23 are formed on the surface of the ceramic raw laminate 220 by an appropriate method such as transfer or printing. here,
The electrode 23 does not necessarily need to be formed on the surface of the ceramic green laminate 22. Similarly, the resin layer 19 on the electrode 23 may or may not be formed.

次に、この第１図に示す状態から、熱盛２７によりセラ
ミック生積層体２２の表面に、ベースフィルム２１１Ｌ
の表面に形成された電・至埋め込みセラミック生／−ト
２５を加熱圧着させる。Next, from the state shown in FIG.
The electrically embedded ceramic green plate 25 formed on the surface of the electrode is bonded under heat and pressure.

次に、第２図を用いて説明する。この第２図は第１図に
示す電極埋め込みセラミック生シート２６を転写した後
の図である。すなわち、第２図のように、熱盛２７によ
ってベースフィルム２１１Ｌ上の電極埋め込みセラミッ
ク生シート２５は、セラミック生積層体２２の表面と転
写され、これにより転写された電極２８及び転写された
セラミック生シー）２９とより構成された転写された電
極埋め込みセラミック生シート３ｏを形成する。Next, explanation will be given using FIG. 2. This FIG. 2 is a diagram after the electrode-embedded ceramic green sheet 26 shown in FIG. 1 has been transferred. That is, as shown in FIG. 2, the electrode-embedded ceramic green sheet 25 on the base film 211L is transferred to the surface of the ceramic green laminate 22 by the thermal embossing 27, and thereby the transferred electrode 28 and the transferred ceramic green sheet are transferred to the surface of the ceramic green laminate 22. A transferred electrode-embedded ceramic green sheet 3o composed of (C) 29 is formed.

また、第３図及び第４区は、前記第１の実施例の変形例
を示し、電極２３の形成されたセラミック生積層体２２
の表面に、ベースフィルム２１ｂの上に形成されたセラ
ミック生ノー）２４ａを加熱圧着させ、転写されたセラ
ミック生シート２９ａを形成した後に、電極埋め込みセ
ラミック生シート２５を加熱圧着する搬子を示す。ここ
で、第１図、第２図の工況や、第３図、第４図の工程を
繰り返すことで多層にわたり積層することも可能である
。3 and 4 show a modification of the first embodiment, in which a ceramic raw laminate 22 on which an electrode 23 is formed is shown.
A carrier is shown for heat-pressing the ceramic green sheet 24a formed on the base film 21b on the surface of the base film 21b to form a transferred ceramic green sheet 29a, and then heat-pressing the electrode-embedded ceramic green sheet 25. Here, it is also possible to laminate multiple layers by repeating the construction steps shown in FIGS. 1 and 2 and the steps shown in FIGS. 3 and 4.

次に、さらに詳しく説明する。まず、電極を形成するだ
めの電極インキとしては、パラジウム粉末を用いた電極
インキを作成した。これは、粒径０．３ミクロンのパラ
ジウム粉末６０．０重量部、樹脂トシてのエチルセルロ
ース６．０重１部、分散剤０．１重量部に対して、適当
な粘度になるように溶剤としてブチルカルピトールを加
えた後、３本ロールミル ーフロールミルでブチルカルピトール １００ボイズになるまで分散させながら希釈した。Next, it will be explained in more detail. First, as an electrode ink for forming electrodes, an electrode ink using palladium powder was created. This was used as a solvent to give an appropriate viscosity to 60.0 parts by weight of palladium powder with a particle size of 0.3 microns, 6.0 parts by weight of ethyl cellulose in resin, and 0.1 parts by weight of a dispersant. After adding butylcarpitol, the mixture was diluted while dispersing it in a three-roll millifluor mill until the butylcarpitol had 100 voids.

次に、電極２３＆（及びセラミック生シート２４）用の
ベースフィルム２１＆として，フィ／Ｌ／ム福２００ミ
リメートル、フィルム膜厚７６ミクロン、中心コア径３
インチ、長さ約１００メートルのロール状のポリエチレ
ンテレフタレートフィルム（以下．ＰＥＴフィルムと呼
ぶ）を用いて。Next, as a base film 21& for the electrode 23& (and ceramic raw sheet 24), the film thickness is 200 mm, the film thickness is 76 microns, and the center core diameter is 3.
A roll of polyethylene terephthalate film (hereinafter referred to as PET film) with a length of approximately 100 meters was used.

この上にポリビニルブチラール樹脂（積水化学株式会社
Ｊ，ＢＬ−２ブチラール樹脂）をエタノールとトルエン
の／昆会容液に３容解し，グラビアコータを用いて乾燥
漠享１ミクロンに塗布し、樹脂層とした。次に、乳剤享
１０ミクロン、４００メソツユのステンレススクリーン
を用いたスクリーン印訓法により、前記の電極インキを
一定間隔を開けなから凋脂層の上に連続的に印刷した。On top of this, polyvinyl butyral resin (Sekisui Chemical Co., Ltd. J, BL-2 Butyral Resin) was dissolved in a solution of ethanol and toluene, and applied to a dry area of 1 micron using a gravure coater. layered. Next, the electrode ink was continuously printed on the resin layer at regular intervals by a screen printing method using a stainless steel screen with an emulsion size of 10 microns and a diameter of 400 mm.

ここで、電極の形状は３．５　Ｘ　１．０　ミＩＪメー
トルのものを用いた。そして、印刷後の電極インキの乾
燥は，印４１１　ｆｉの次に約１２５’Ｃに加勢した遠
赤外Ｄベルト炉を妾続し，電極インキ中の溶剤を蒸発さ
せ，これを区玉２３＆とした。Here, the shape of the electrode used was 3.5 x 1.0 microIJ meters. Then, to dry the electrode ink after printing, a far-infrared D-belt furnace heated to about 125'C is used next to mark 411 fi to evaporate the solvent in the electrode ink, which is then heated to 23 & did.

次に，誘電体スラリーの作り方法ついて説明する。まず
、ポリビニルブチラール樹脂（積水化学株式会社Ｊ，Ｂ
Ｌ−２ブチラール樹脂）６．０重量部を，フタルｃ′Ｉ
１．ジブチ／Ｌ１０．６重竜部、エチルアルコ−／ｌ／
２ａＯ重量部，トルエン３６，０重量部よりなる樹脂．
容液中に、粒陛１ミクロンのチタン酸バリウム粉末３１
．０重量部と共に加え，よ〈攪はんした。次に，これを
ポリエチレン製の瓶に入れ。Next, we will explain how to make dielectric slurry. First, polyvinyl butyral resin (Sekisui Chemical Co., Ltd. J, B
L-2 butyral resin) 6.0 parts by weight, phthal c'I
1. Djibouti/L10.6 heavy dragon part, ethyl alcohol/l/
A resin consisting of 2aO parts by weight and 36.0 parts by weight of toluene.
In the liquid, barium titanate powder of 1 micron size is added.
．． 0 parts by weight and stirred well. Next, put this in a polyethylene bottle.

ジルコニアビーズを加え，適当な分散状態になるまで混
合分散した。次に，これを仮ろ過した後、１０ミクロン
のメンプレンフィルりを用いて加圧ろ過して，誘電体ス
ラリーとした。Zirconia beads were added and mixed and dispersed until a suitable dispersion state was obtained. Next, this was subjected to temporary filtration, followed by pressure filtration using a 10 micron membrane filter to obtain a dielectric slurry.

次に，この誘電体スラリーをアプリケータを用いて．電
極２３１Ｌの形成されたベースフィルム２１２Ｌ上に連
続的に塗布した。次に，これを乾燥させて電庵埋め込み
セラミック生シート２５とし、マイクロメータで膜厚を
測定したところ，セラミック生ノー）２５の膜１享は１
８ミクロンであった。Next, apply this dielectric slurry using an applicator. It was continuously applied onto the base film 212L on which the electrode 231L was formed. Next, this was dried to form the ceramic raw sheet 25 embedded in the ceramic material, and the film thickness was measured using a micrometer.
It was 8 microns.

次に，この電極埋め込みセラミック生シートδを用いた
積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する
。まず、１享み２００ミクロンの電極の形成されていな
いセラミック生積層体２２をベースフィルム２１ごと第
３図の台２Ｑ上に固定した。この上に第３１図のように
セラミ、り生ノート２４１Ｌを転写し、次に第４図のよ
うに必要な積層数だけ電極埋め込みセラミック生シート
２５を転写した。ここで、転写は温度１８０°Ｃ、圧力
１６キログラム毎平方センチメートルの条件下でベース
フィ）Ｖム２１＆の側から熱溶２７を用いて行い，電、
隘埋め込みセラミック生シート２５を転写した後、ベー
スフィルム２１１Ｌを剥して行った。Next, a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor using this ceramic raw sheet δ with embedded electrodes will be explained. First, the ceramic raw laminate 22 with no electrodes of 200 microns in diameter was fixed together with the base film 21 on the stand 2Q shown in FIG. 3. A ceramic raw notebook 241L was transferred onto this as shown in FIG. 31, and then as many electrode-embedded ceramic raw sheets 25 as the required number of layers were transferred as shown in FIG. Here, the transfer was performed using a hot melt 27 from the side of the base film 21 under conditions of a temperature of 180°C and a pressure of 16 kilograms per square centimeter.
After transferring the fill-in ceramic raw sheet 25, the base film 211L was peeled off.

この時，電ｉ（２３．２３＆）を一定のピンチだけずら
せた状態で、次の電極埋め込みセラミック生ンートヲ，
熱盛２７を用いてベースフィルム側から加熱することに
より転写した。At this time, with the electrode i (23.23&) shifted by a certain pinch, the next electrode-embedded ceramic material is moved.
The transfer was carried out by heating from the base film side using a heating plate 27.

以下，これを繰り返し電極が第７図のように交互にずれ
るようにし、電極を５１層になるようにした。そして、
最後に焼成時のソリや機械的強度を上げるだめに、享み
２ｏｏミクロンの電極が形成されていないセラミック生
シートを転写した。Thereafter, this process was repeated so that the electrodes were alternately shifted as shown in FIG. 7, so that there were 51 layers of electrodes. and,
Finally, in order to prevent warping during firing and increase mechanical strength, a raw ceramic sheet with no electrodes of 20 microns was transferred.

このようにして得た積層木を２．４　Ｘ　１．６ミリメ
ードルのチップ状に切断した後、１０００℃で１時間焼
成した。The thus obtained laminated wood was cut into chips of 2.4 x 1.6 mm, and then fired at 1000° C. for 1 hour.

比較のために、従来法として前述と同じ組成、厚みから
なるセラミック生シート上に同じ電極を直接第８図のよ
うにスクリーン印刊法により内部電極として形成し、そ
の上にセラミック生シートを膜厚が同じになるように転
写し、以下これを繰り返した。なお、ＰＲ４時の圧力、
切断、焼成等の各条件はすべて前述と同じにした。For comparison, as a conventional method, the same electrode was directly formed as an internal electrode on a green ceramic sheet having the same composition and thickness as described above by the screen printing method as shown in Fig. Transfer was performed so that the thickness was the same, and this process was repeated thereafter. In addition, the pressure at PR4,
All conditions such as cutting and firing were the same as described above.

ここで、試料数は、ｎ−１００とした。次に。Here, the number of samples was n-100. next.

外部電極を通常の方法を用いて形成し、ショート発生率
を調べた。その結果を下記の第１表に示す。External electrodes were formed using a conventional method, and the incidence of short circuits was investigated. The results are shown in Table 1 below.

（以　下　余　白） 〈第１表〉 以上のように１本発明による積層セラミックコンテ゛ン
サの製造方法を用いれば、ショート発生率、デラミネー
７ｇン発生率ともに、従来法に比較して大きく改善され
ていることが解る。ここで本発明におけるノコート発生
の原因を調べると。(Left below) <Table 1> As described above, by using the method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention, both the short circuit occurrence rate and the delamination occurrence rate are greatly improved compared to the conventional method. I understand that there is. Let's examine the cause of nocoat occurrence in the present invention.

その多くハセラミック生シートのピンホールによるもの
と考えられた。また同時に、本発明では電極をセラミッ
ク生シート中に埋め込んだだめに、積層セラミックコン
デンサの中心部と周辺部とでの厚みの差が大幅に改善さ
れており、これがデラミネーションの発生率を低下させ
ていると推測された。Most of these were thought to be caused by pinholes in the raw ceramic sheet. At the same time, in the present invention, since the electrodes are embedded in the raw ceramic sheet, the difference in thickness between the center and peripheral parts of the multilayer ceramic capacitor is greatly improved, which reduces the incidence of delamination. It was assumed that

なおここで、本発明に用いた電極埋め込みセラミック生
／−トのセラミック生シート部は、それ自体に含むポリ
ビニルブチラール主脂の性質により熱による転写性を有
する。また、この第による転写イハ、セラミック生／−
ト中に含まれているポリビニルブチラール主指（以下、
ｐｖＢ甜指と呼ぶ）が少ないほど、賑写性が悪くなり、
逆に含まれているＰｖＢ樹脂の敏が多いほど、転写性が
良くなる。ここで用いたセラミック生シート中に含まれ
るＰＶＢ４！ｌ指は、セラミック粉末１００グラムに対
し、２０グラムａＶ含まれているものが転写性が良かっ
た。しかし、ここで転写に必要なＰＶＢＪ脂量は、スラ
リー原料のセラミック粉末の粒径によっても、Ｐ’／Ｂ
樹脂の重合妾１種頑等によっても、あるいは転写時の温
度によっても。Note that the ceramic green sheet portion of the electrode-embedded ceramic green sheet used in the present invention has thermal transferability due to the properties of the polyvinyl butyral main resin contained therein. In addition, this transfer number, ceramic raw/-
Polyvinyl butyral (hereinafter referred to as
The smaller the amount of pvB (referred to as ``pvB''), the worse the photographic performance becomes.
Conversely, the more sensitive the PvB resin contained, the better the transferability. PVB4 contained in the ceramic raw sheet used here! Regarding the l finger, the one containing 20 grams aV per 100 grams of ceramic powder had good transferability. However, the amount of PVBJ fat required for transfer depends on the particle size of the ceramic powder used as the slurry raw material.
Depending on the degree of polymerization of the resin, or depending on the temperature during transfer.

転写に必要な樹脂量は変化すると考えられる。そして、
樹脂量が不足すると、舐写温度を上げる必要がある。It is believed that the amount of resin required for transfer will vary. and,
If the amount of resin is insufficient, it is necessary to raise the licking temperature.

次に、実検に用いた粒径のチタン駿バリウム粉末につい
て、セラミック生シート中に含まれる樹脂量と、このセ
ラミｙり生ノートの転写性について実検した結果を下記
の第２表に示す。ここで。Next, Table 2 below shows the results of actual tests on the amount of resin contained in the ceramic raw sheet and the transferability of this ceramic raw notebook for the titanium barium powder of the particle size used in the actual test. . here.

セラミック生シートは前述のよってチタン酸バリウム扮
未、可塑剤としてのフタ／Ｖ９ジプチル、及びＰ　Ｖ　
Ｂ　淘脂よりできており、ここに含まれるＰＶＢｊｌ脂
の改ｌパーセントを変化させた場合の転写性を調べた。As described above, the ceramic green sheet contains barium titanate, lid/V9 diptyl as a plasticizer, and P V
B. It is made of PVBjl fat, and the transferability was investigated when the percentage of PVBjl fat contained therein was varied.

ここで、セラミック生シート中に加えたフタル浚ジブチ
ルの量は、Ｐ”ｉＢ甜脂の１０玉量イと１固定した。ま
た、セラミック生シートの転写性については、＠１図の
ように表面に電極が形成されたセラミック生積層体の上
に樹脂層が形成されていない状態で、成極岨め込みセラ
ミック生シートを転写することで実検した。また。Here, the amount of dredged dibutyl phthalate added to the green ceramic sheet was fixed at 1 with the amount of 10 beads of P"iB sugar beet. Also, regarding the transferability of the green ceramic sheet, the surface An actual test was carried out by transferring a ceramic raw sheet with polarization inset onto a raw ceramic laminate with electrodes formed thereon, without a resin layer formed thereon.Also.

転写はベースフィルム側から、転写圧力１５キログラム
毎平方センチメートｙＶの圧力で、温度１８０℃に９口
、第した熱溶を押し当てることで行った。The transfer was carried out by applying 9 mouths of hot melt at a temperature of 180° C. from the base film side at a transfer pressure of 15 kg/cm 2 yV.

また、ＰＶＢ樹脂量は、セラミック生シート中の重量％
で表した。In addition, the amount of PVB resin is % by weight in the raw ceramic sheet.
It was expressed as

（以　下金　白） く第２表〉 く第３表〉 次に１表面に電極が形成されたセラミック生積層体の上
に刺脂層を形成した状態で、電極埋め込みセラミック生
シートを転写することで実検した。(Hereinafter referred to as gold and white) Table 2〉 Table 3〉 Next, with a sebaceous layer formed on the ceramic raw laminate with electrodes formed on one surface, the electrode-embedded ceramic raw sheet was transferred. I actually tested it.

また、転写条件は同じにしだ。この結果を第３表に示す
。Furthermore, the transfer conditions were the same. The results are shown in Table 3.

（以下金　白） 以上のように謁脂層がある方が転写性がよい。(Hereinafter referred to as gold and white) As described above, the transferability is better when there is a layer of fat.

これは、電極面の被転写性が樹脂層によって改善された
ためであると考えられる。通常、樹脂層のないセラミッ
ク生頃層体の表面は、セラミック生シートの部分と電極
の部分に分かれるが、この上に転写されるセラミック生
シートとの接着性は。This is considered to be because the transferability of the electrode surface was improved by the resin layer. Normally, the surface of a green ceramic layer without a resin layer is divided into a green ceramic sheet part and an electrode part, but the adhesion of the green ceramic sheet transferred onto this layer is difficult.

電極部分の方がセラミック生シート同士の部分に化成し
て劣っている。このため、樹脂層を設けることでセラミ
ック生膚層木の表面：は側脂層に涜われ、被転写性が良
くなるだめと考えられる。The electrode part is inferior due to chemical formation in the part between the raw ceramic sheets. For this reason, it is thought that by providing a resin layer, the surface of the ceramic raw wood is contaminated by the side fat layer, which improves the transferability.

次に、前記第３表のセラミック生シートを用い、前記第
２表の揚台の実施例と同じようにして、積層セラミック
コンデンサを製造した。この時のセラミック生シート中
に含まれるＰＶＢ謂脂−敬とデラミネー７ヨンの発生率
との関係を下記の第４表に示す。Next, a multilayer ceramic capacitor was manufactured using the raw ceramic sheet shown in Table 3 in the same manner as in the example of the platform shown in Table 2. Table 4 below shows the relationship between the PVB resin contained in the raw ceramic sheet and the incidence of delamination.

く第４表〉 この第４表より、ＰＶＢｉｌ脂景は１０重竜π〜４０重
量蟹程変のものがデラミネー／ヨンを起こしにぐいこと
が解る。以上より、ＰＶＢ樹脂量はセラミック生シート
の１０重量π〜４ｏ重量π。Table 4 From this Table 4, it can be seen that PVBil oils with a variation of 10 to 40 are unlikely to cause delamination/yon. From the above, the amount of PVB resin is 10 weight π to 4 o weight π of the raw ceramic sheet.

特に１５市量琴前後のものが眼写性も良く、デラミネー
ノヨンの発生も少ないことが解る。In particular, it can be seen that the ones around 15 Ichiyokoto have good visual clarity and less occurrence of delamination.

また、」１指層の厚みはセラミック生シートより薄いほ
うが焼成時において望ましく、Ｏ，Ｓ〜５ミクロン１呈
度であればセラミック生シー１−内に拡散し１％に問題
はない。また、側脂層としては加熱分解性の優れたもの
であれば、水性あるいは有機溶剤可溶上であろうと特に
問題はない。さらにベースフィルムとして、ポリプロピ
レン等の剥離性の優れた耐脂表面や剥唯処理した表１１
￥ｉ（電極インキをはじきやすいような表面）であって
も、圏］旨層を形成しておくことで、電極の印ｊｌＪ　
’！性を改善できる。また、圏脂層にセラミックス等の
粉末を必要に応じて加えてもよい。こうすると、デラミ
ネー／ヨンの発生を効果的に防止できる。まだ。Further, it is preferable that the thickness of the finger layer 1 is thinner than that of the raw ceramic sheet during firing, and if the thickness is O,S ~ 5 microns, it will diffuse into the raw ceramic sheet 1- and there will be no problem at 1%. Further, as long as the side fat layer has excellent thermal decomposition properties, there is no particular problem whether it is water-based or organic solvent-soluble. Furthermore, as a base film, a grease-resistant surface with excellent peelability such as polypropylene or a peel-treated surface (Table 11)
Even if the surface is such that it easily repels electrode ink, by forming a layer, the electrode markings can be easily
'! Can improve sex. Further, powder of ceramics or the like may be added to the blister layer as necessary. In this way, the occurrence of delamination/yellowing can be effectively prevented. still.

樹、脂層に用いる厨脂として、セラミックス生ンートの
被販写ヰの良いものを用いることは非常に有効である。It is very effective to use a resin that has a good commercial appearance when producing ceramics as a cooking fat used for the resin layer.

この彼転写性の良いものとしては、樹脂自体に接着性が
あるものを用いることができる。As a material with good transferability, a resin having adhesive properties itself can be used.

さらに、樹脂自体のガラス転移温度（樹脂のある種の軟
化温度）の低いもの（例えば室温付近〜１００’Ｃ星度
のもの）を用いると、樹脂自体が熱や圧力の作用によっ
て容易に軟化し、接着性が表れるようになる。Furthermore, if you use a resin with a low glass transition temperature (a certain kind of softening temperature of the resin) (for example, around room temperature to 100'C star degree), the resin itself will easily soften due to the action of heat or pressure. , adhesiveness begins to appear.

また、樹脂層を着色しておき、赤外線等の吸収率を上げ
られるようにしたり、導電性をもだせることで１．浄電
気の発生を防止したりすることもできる。あるいは、感
光性弼脂を用いてもよい。In addition, by coloring the resin layer, it is possible to increase the absorption rate of infrared rays, etc., and to make it conductive. It is also possible to prevent the generation of purified electricity. Alternatively, photosensitive resin may be used.

ここで、セラミック生／−トに用いる樹脂としては、ｐ
ｖａ樹脂のような転写性を有する樹脂として、水性ある
いは有機溶剤可溶性を問わず、アクリル圏脂、ビニル樹
脂、セルロース誘導本樹脂等の熱可塑性樹脂がある。ま
た、勢可塑性厨脂以外に、硬化型樹脂１重合型樹脂であ
っても、その硬化条件１重合条件を適当にし１例えばゴ
ム状にすることで１表面に粘着性を持たせることによっ
て転写でき、セラミック生シート用の樹脂として用いる
ことができる。また、これらの樹脂は、樹脂層としても
使用できることは言うまでもない。Here, the resin used for the ceramic green/-t is p
Examples of resins having transferability such as VA resin include thermoplastic resins such as acrylic resin, vinyl resin, and cellulose-derived main resin, regardless of whether they are water-based or soluble in organic solvents. In addition to plasticity resins, curable resins can also be transferred by adjusting the polymerization conditions appropriately and making the surface sticky, for example by making it rubber-like. , it can be used as a resin for ceramic raw sheets. It goes without saying that these resins can also be used as a resin layer.

また１ｍ指層・はベースフィルム全面に形成されている
必要はなく、重亜部分だけに、あるいは選択的に形成さ
れてもよい。Further, the 1m finger layer does not need to be formed on the entire surface of the base film, and may be formed only on the heavy layer or selectively.

さらに、電極インキをベースフィルム上でなく、ベース
フィルム上に形成された樹脂層上に印刷することにより
、ポリプロピレン等の電極インキをはじきやすい性質を
有するベースフィルムを使用することができる。Furthermore, by printing the electrode ink not on the base film but on the resin layer formed on the base film, it is possible to use a base film such as polypropylene that has a property of easily repelling the electrode ink.

さらに、第３図及び第４図のような場合に、セラミック
生シート２４＆に、チタン酸バリウム１０ｏｉ量部に対
して、樹脂が６重世部程度しか含まれていない賑写性の
ないセラミック生シートを用いても、交互に本発明の転
写性の優れた電極埋め込みノートを用いることによって
積層できる。Furthermore, in the case shown in FIGS. 3 and 4, the ceramic raw sheet 24 contains only about 6 parts of resin per 10 oi parts of barium titanate, which does not have high imageability. Even if sheets are used, they can be laminated by alternately using the electrode-embedded notes of the present invention, which have excellent transferability.

次に、第６図は本発明の第２の実施例における熱ローラ
を用いて電極埋め込みセラミック生シートを転写する方
法金税明するだめの図である。第２図において、３１は
熱ローラであり、ヒータ２６乙により一定温変に設定さ
れている。そして。Next, FIG. 6 is a diagram illustrating a method of transferring an electrode-embedded ceramic green sheet using a heat roller in a second embodiment of the present invention. In FIG. 2, 31 is a heat roller, and the temperature is set at a constant temperature by a heater 26B. and.

電極埋め込みセラミック生シート２５がセラミック生積
層体２２と熱ローラ３１の間を通る時、電極埋め込みセ
ラミック生シート２６は、セラミンク生積層体２２表面
に転写され、転写された准極哩め込みセラミック生ノー
１−３０となる。この方法によると、電極埋め込みセラ
ミック生シート２５の転写を連続的て行うことができる
。When the electrode-embedded ceramic green sheet 25 passes between the ceramic green laminate 22 and the heat roller 31, the electrode-embedded ceramic green sheet 26 is transferred to the surface of the ceramic green laminate 22, and the transferred quasi-polar embedded ceramic green sheet 26 is transferred to the surface of the ceramic green laminate 22. The score is 1-30. According to this method, the electrode-embedded ceramic raw sheet 25 can be transferred continuously.

次に、第６図は、電極埋め込みセラミック生シートの製
造方法の一例を説明するだめの図である。Next, FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a method for manufacturing a raw ceramic sheet with embedded electrodes.

第３図において、３２はアプリケータ、３３は誘電体ス
ラリーであり、アプリケータ３２の中にセットされてい
る。また、矢印はベースフィルム２１＆の動く方向を示
す。第３図において、予め電極２３＆が形成されたベー
スフィルム２１１Ｌが誘電体スラリー３３のセントされ
たアプリケータ３２によって、表面に誘電体スラリー３
３が塗布され、セラミック生シート２５を形成する。こ
こで、アプリケータ３２は、６〜２０ミクロン程度の塗
膜を形成できるものが良い。まだ、ベースフィルム２１
ａを固定しておいて、アプリケータ３２を妨かしでも良
い。In FIG. 3, 32 is an applicator, and 33 is a dielectric slurry, which is set in the applicator 32. Further, the arrow indicates the direction in which the base film 21 & moves. In FIG. 3, a base film 211L on which electrodes 23& are formed in advance is coated with dielectric slurry 33 by an applicator 32 with dielectric slurry 33 applied thereto.
3 is applied to form a green ceramic sheet 25. Here, the applicator 32 is preferably one that can form a coating film of about 6 to 20 microns. Still, base film 21
A may be fixed and the applicator 32 may be obstructed.

なお１本発明において、転写時ては熱、光、電子線、マ
イクロウェーブ、Ｘ線等を使用して転写を行っても良い
。また、ＰＶＢ劃脂側＠頌、可塑剤の種類や添加量を変
えることにより、室温での転写も可能である。さらには
、圏脂層とこの上に転写されるセラミック生シートとが
、化学的あるいは物理的反応をすることで転写を容易に
するようにしても良い。In the present invention, the transfer may be performed using heat, light, electron beams, microwaves, X-rays, or the like. Furthermore, by changing the type and amount of plasticizer added on the PVB resin side, transfer at room temperature is also possible. Furthermore, the transfer may be facilitated by a chemical or physical reaction between the blister layer and the green ceramic sheet transferred thereon.

まだ、セラミックスのスラリーや樹脂層の塗布方法とし
て、リバースコータ、グラビアコータ等のビデオテープ
等の磁気テープの製造に用いられている方法を用いるこ
とができる。However, as a method for applying the ceramic slurry or resin layer, it is possible to use a method used for manufacturing magnetic tape such as video tape, such as a reverse coater or a gravure coater.

さらに１本発明方法は、前記実施例で・ポベだ積層セラ
ミックコンデンサに適用する以外に、多層セラミック基
板、積層バリスタ等のその池の積層セラミック電子部品
においても適用できるものである。Furthermore, the method of the present invention can be applied not only to the multilayer ceramic capacitor described in the above embodiment, but also to multilayer ceramic electronic components such as multilayer ceramic substrates and multilayer varistors.

発明の効果 以上のように本発明は、支持体を樹脂層で漬った後、前
記樹脂層上に乾燥された電極を形成し。Effects of the Invention As described above, in the present invention, after a support is soaked in a resin layer, a dried electrode is formed on the resin layer.

この電極が形成された前記樹脂層上に乾燥後に熱可塑性
園脂が１０重＠π以上４ｏＮ量π以下になるように配合
したセラミックスのスラリーを塗布し、その後前記セラ
ミックスのスラリーを乾燥させ、前記支持体上に電極埋
め込みセラミック生シートを作り、次に前記電極埋め込
みセラミック生シートを前記支持体より剥離することな
く、他のセラミック生シートもしくツバ他の電極の上に
熱圧着させた後、前記支持体のみを剥離し、前記電極埋
め込みセラミック生シートを前記也のセラミック生シー
トもしくは他の電極上に転写するという方法であり、電
極が乾燥されていることにより。After drying, a ceramic slurry containing a thermoplastic resin blended in such a manner that the amount of thermoplastic resin is 10 to 4 oN to π or less is applied to the resin layer on which the electrode is formed, and then the ceramic slurry is dried, and the A raw ceramic sheet with embedded electrodes is made on a support, and then the raw ceramic sheet with embedded electrodes is thermocompressed onto another raw ceramic sheet or another electrode without peeling from the support. This is a method in which only the support is peeled off and the electrode-embedded ceramic raw sheet is transferred onto the ceramic raw sheet or other electrode, and the electrode is dried.

電ｉインキ中に含まれる溶剤の悪影・４を極力少なくシ
、またセラミック生シートを支持体と共に取扱うために
取扱時に破損することなく、さらに。The negative effects of the solvent contained in the electric ink can be minimized, and since the raw ceramic sheet is handled together with the support, it will not be damaged during handling.

電？ｌｉ、哩め込みセラミック生シートの剥離面が樹脂
層で覆われていることで被転写性が良くなり、電属を埋
め込むことＫより内部電極による凹凸の発生を低減しな
がら、歩留り良く積層セラミックコンデンサ等の積・脅
セラミック電子部品を製造することができる。Electric? li, The peeled surface of the embedded ceramic green sheet is covered with a resin layer, which improves transferability, and reduces unevenness caused by internal electrodes compared to embedding electrical metal, while producing laminated ceramic with high yield. It is possible to manufacture multi-layer ceramic electronic components such as capacitors.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図及び第２図は本発明方法において第１の実施例に
おける電極埋め込みセラミック生シートを積層する様子
を説明するための図、第３図及び第４図１は前記第１の
実権例の変形例を説明するだめの図、第６図は本発明方
法において第２の実施例における熱ローラを用いて電極
埋め込みセラミック生シートを転写する方法を説明する
だめの図、第６図１は本発明方法において電極埋め込み
セラミック生シートの製造方法の一例を説明するだめの
図、第７図は積層セラミックコンデンサの一部を断面に
て示す図、第８図は従来例においてセラミック生シート
上に電極インキをスクリーン印刷方法により印判してい
る様子を示す図、第９図は同じく多膚層化した時の積層
セラミックコンデンサの断面図、第１０図は同じく積層
数に対する中心部と周辺部とでの厚みの差を説明する図
である。 １９．１９２Ｌ・・・・・・封脂層、２０・・・・台、
２１゜２１Ｊ２１ｂ・・・・・ベースフィルム　２２・
・・・セラミック生積層本、２３．２３１Ｌ　　・・・
・電極、２４゜２４ａ・・・・セラミック生シート、２
５・・・・−゛直舐叩め込みセラミック生シート、２６
，２６１Ｌ　・・・ヒータ、２７・・・・・熱寝、２Ｓ
・・・蔽写された電画。 ２９・・・・・訳写された成至哩め込みセラミック生シ
ート、２９＆・・・転写されたセラミック生シート。 ３０・・・・・転写された眠匝埋め込みセラミック生シ
ート、３１　・・・・・熱ローラ、３２・・・アプリケ
ータ、３３・・・・・誘電体スラリー 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名第１
図 ＩＱ、　／９Ｌ−’ｊＭ　Ｒａ　／１ ２０−　　台 ２／、　２／ａ、　−ベースフィルム ２２−・−セラミック主項１Ｈ本 ２３．２３Ｌ−・亀１ ２４−　　でラミルック主シート ２５−・−電極埋め込みヤラミヅク主シート２６−　　
ヒータ ２７−　熱箋 ｒｑ、　ｔｑｃｔ−一樹７Ｉ告層 ２０−一゛台 ２／、　Ｚ／山−゛へ゛−スフィルム ２２゛−セラミーツクｉ積層体 ２３・−電極 ２６−・−ヒータ ２７−　　熱溶。 ２８−・転−１−されｒ；電極 ｚｑ−−一享云写さｈｒ＝セラミック生シート３０＝−
・転写されｒ−＝’ｔで埋へ込み１９、Ｊ’／ａ−−−
１酎膳層 ２０−　　會 ｌｆ、’ｌ／山−゛−ベースフィルム ２２−　　セラミック主項１伴、 ２３、２：ｋ　−り電極 ２４゛°−セラミック主シート だ・−電才配垣／）びセラミ・ソゲ主シート乙−ヒーグ ２７−率笈 ２９の一１叛子されｒ；セラミック主シート第　３ 図 Ｉ９−樹脂層 ２θ・−台 Ｚ／、　２１ｂ−一一ベースフ狸しム ２２−゛−セラミック主積層休 ２３・−１極 Ａ迄−・セラミ−７７主シート Ｕ−−−ヒータ ２７−−−−盤 １９、１９α一樹腸層 ２０−一台 ２／、　ｚｔｔｔ−−−−＜−スフＡＩＬ／Ａｚ２−　
　セラミック主項Ｍ体 ２３、２３ＬＬ−ｔ、糧 ２４−　　セラミ・ツク主シート ご−を栢す里の込みセラミック主シート乙の一ヒーク Ｚ８−に写ｙｎｒ＝ｖｔｍ ２ｑ−＠写されたセラミック生シート ３ｏ−転写されたｔ極埋の込み セラミック主シート ３１−−ローラ 第　５ 図 第 図 ２／の1 and 2 are diagrams for explaining the lamination of electrode-embedded ceramic raw sheets in the first embodiment in the method of the present invention, and FIGS. 3 and 4. FIG. 6 is a diagram illustrating a method of transferring a raw ceramic sheet with embedded electrodes using a heated roller in the second embodiment of the method of the present invention; FIG. Fig. 7 is a cross-sectional view of a part of a multilayer ceramic capacitor, and Fig. 8 is a diagram illustrating an example of the method for producing a ceramic green sheet with embedded electrodes in the invention method. A diagram showing how ink is stamped using the screen printing method, Figure 9 is a cross-sectional view of a multilayer ceramic capacitor when it is made into multiple layers, and Figure 10 is a diagram showing the number of laminated layers in the center and periphery. It is a figure explaining the difference in thickness. 19.192L... sealing layer, 20... units,
21゜21J21b・・・Base film 22・
... Ceramic raw laminated book, 23.231L ...
・Electrode, 24° 24a...Ceramic raw sheet, 2
5・・・・−゛Direct licking ceramic raw sheet, 26
, 261L... Heater, 27... Heat sleep, 2S
...A photographed electronic picture. 29...translated ceramic raw sheet with a tassel, 29&...transferred ceramic raw sheet. 30...Transferred ceramic green sheet embedded in a sleeping bag, 31...Heat roller, 32...Applicator, 33...Name of dielectric slurry agent Patent attorney Shigeru Awano Takashi and 1 other person 1st
Figure IQ, /9L-'jM Ra /1 20- Unit 2/, 2/a, -Base film 22-.-Ceramic main term 1H book 23.23L-.Turtle 1 24- with Lamilook main sheet 25-.- Electrode-embedded Yaramizuku main sheet 26-
Heater 27-heating paper rq, tqct-Kazuki 7I notice layer 20-1 unit 2/, Z/mountain-heath film 22-ceramic laminated body 23--electrode 26---heater 27- hot melt . 28-・Transferred-1-r;Electrode zq--Ikkyuyun hr=Ceramic raw sheet 30=-
・Transferred and embedded with r-='t 19, J'/a---
1 chuzen layer 20- meeting lf,'l/mountain-゛-base film 22-ceramic main term 1 pair, 23, 2:k-ri electrode 24゛°-ceramic main sheet--electronic wall/) Ceramic/Soge main sheet B - Hig 27 - Index 29 No. 11; Ceramic main sheet No. 3 - Ceramic main lamination rest 23 - 1 pole A - Ceramic - 77 main sheet U - - Heater 27 ---- Board 19, 19α - Tree layer 20 - 1 unit 2 /, zttt - - - <- Sufu AIL/Az2-
Ceramic main term M body 23, 23LL-t, food 24- Ceramic raw sheet copied to one heat Z8- of the ceramic main sheet Otsu ynr = vtm 2q- @ copying the ceramic main sheet 3o-Transferred t-pole embedded ceramic main sheet 31--Roller Fig. 5 Fig. 2/

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 支持体を樹脂層で覆った後、前記樹脂層上に乾燥された
電極を形成し、この電極が形成された前記樹脂層上に乾
燥後に熱可塑性樹脂が１０重量％以上４０重量％以下に
なるように配合したセラミックスのスラリーを塗布し、
その後前記セラミックスのスラリーを乾燥させ、前記支
持体上に電極埋め込みセラミック生シートを作り、次に
前記電極埋め込みセラミック生シートを前記支持体より
剥離することなく、他のセラミック生シートもしくは他
の電極の上に熱圧着させた後、前記支持体のみを剥離し
、前記電極埋め込みセラミック生シートを前記他のセラ
ミック生シートもしくは他の電極上に転写することを特
徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。After covering the support with a resin layer, a dried electrode is formed on the resin layer, and after drying, the thermoplastic resin becomes 10% by weight or more and 40% by weight or less on the resin layer on which the electrode is formed. Apply a ceramic slurry mixed as follows,
Thereafter, the ceramic slurry is dried, a green ceramic sheet with embedded electrodes is formed on the support, and then the green ceramic sheet with embedded electrodes is attached to another green ceramic sheet or another electrode without peeling off the green ceramic sheet with embedded electrodes from the support. A method for manufacturing a laminated ceramic electronic component, which comprises the steps of: after thermocompression-bonding the support, only the support is peeled off, and the electrode-embedded ceramic raw sheet is transferred onto the other ceramic raw sheet or another electrode.