JPH025560A - Die for forming lead of semiconductor device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To form a J lead preventing a gap and a separation from occurring at a contact section between an IC package and an outer lead by a method wherein a clamping die and a means, which enables the clamping die to move between a first position in contact with the root of the outer lead and a second position separate from the first position, are provided. CONSTITUTION:A clamping die 21 is at a first position to fix the root of each outer lead 3, a bending roller 30 is made to descend at both sides of a stripper 29 from above to bend each outer lead 3 perpendicularly downward, or to bend it at its root nearly at 90 degrees downward. Next, the clamping die 21 recedes to a second position to separate from the outer lead 3 after a third stripper 29 and the bending roller 30 are made to ascend. Next, the root of the outer lead 3 is clamped by a fourth stripper and the clamping die 31. After that, a third bending die 12 is made to ascend from the underside of an IC package 1 to clamp the outer lead 3 with the bending die 12 and the stripper 13 to form each outer lead 3 into a J shape.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、リード成型用金型に係り、特にＪリードタ
イプの半導体装置のリード曲げ工程を行うための金型に
関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a lead molding mold, and particularly to a mold for performing a lead bending process of a J-lead type semiconductor device.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

半導体装置の一種としてＪリードタイプの半導体装置が
ある。これは、パッケージから引き出された各リードの
先端がそれぞれ半導体装置から見て内側に曲げられ、Ｊ
の字のような断面形状に成型されたものである。One type of semiconductor device is a J-lead type semiconductor device. This is because the tips of each lead pulled out from the package are bent inward when viewed from the semiconductor device, and
It is molded into a cross-sectional shape that resembles a square.

このＪリードタイプの半導体装置は、従来第４図（ａ）
”〜（ｄ）に示すような四つの工程に従ってリードの成
型が行なわれていた。This J-lead type semiconductor device is conventionally shown in Fig. 4(a).
Leads were molded according to the four steps shown in (d).

まず、第４図（ａ）に示すように、ＩＣパッケージ（１
）を第１の曲げダイ（２）の上に載置する。このとき、
ＩＣパッケージ（１）の各アウターリード（３）の先端
部は曲げダイ（２）かられずかに外方に延出する。この
アウターリード（３）を曲げダイ（２）と第１のストリ
ッパ（４）とによりクランプした伏皿で、ストリッパ（
４）の両側面に沿って上方から曲げパンチ（５）を下降
させ、各アウターリード（３）の先端部を下向きに湾曲
させる（第１工程）。First, as shown in FIG. 4(a), an IC package (1
) is placed on the first bending die (2). At this time,
The tip of each outer lead (3) of the IC package (1) slightly extends outward from the bending die (2). This outer lead (3) is bent and clamped by the die (2) and the first stripper (4).
4), the bending punch (5) is lowered from above along both sides of the outer lead (3) to curve the tip of each outer lead (3) downward (first step).

次に、ストリッパ（４）及び曲げパンチ（５）を上昇さ
せ、第４図〈ｌ））に示すようにＩＣパッケージ（１）
を第１の曲げダイ（２）から第２の曲げダイ（６）へと
搬送１７、第２の曲げダイ（６）上に載置するやこのＩ
Ｃパッケージ（１）の各アラターリ−ド（３）の根元を
曲げダイ（６）と第２のストリッパ（７）とによりクラ
ンプした状態で、ス１−リッパ（７）の両側面に沿って
上方から曲げローラ（８）を下降さぜ、各アウターリー
ド（３）をその根元から角度的７０°だけ下向きに屈曲
させる（第２工程）、さらに、第２のストリッパ（７）
及び曲げローラく８）を上昇させ、第４図（ｅ）に示す
ようにＪＣパッケージ（１）を第２の曲げダイ（６）か
ら受はダイ（９）へと搬送り、、受はダイ（９）上に戟
百する。このＩＣパッケージ（１）を受はダイ（９）と
第３のストリッパ（１０）とにより挟んで固定し、スＩ
＝−リッパ（］０）の両側で且つ上方から曲げローラ（
１１）を下降させ、名アウターリード（３）を鉛１「下
方すなわちその根元から角度約９０°下向きに屈曲させ
る（第３工程）。Next, the stripper (4) and bending punch (5) are raised, and the IC package (1) is removed as shown in Fig. 4 (l)).
is conveyed 17 from the first bending die (2) to the second bending die (6), and placed on the second bending die (6).
With the base of each alternator lead (3) of the C package (1) being clamped by the bending die (6) and the second stripper (7), the The bending roller (8) is then lowered to bend each outer lead (3) downward by an angle of 70° from its root (second step), and then the second stripper (7) is bent downward.
and the bending roller 8) are raised, and the JC package (1) is conveyed from the second bending die (6) to the receiving die (9) as shown in Fig. 4(e). (9) 100 shots above. This IC package (1) is sandwiched and fixed between the die (9) and the third stripper (10).
=-Bending rollers () on both sides of the ripper (]0) and from above
11) is lowered, and the outer lead (3) is bent downward at an angle of about 90 degrees from the base of the lead (3rd step).

その後、第３のストリッパ（］０）及び曲げローラ（１
１）を上昇させ、第４１図（ｄ）　Ｉ：示すようにＩＣ
パッケージ（１）を受はダイ（９）から第３の曲げダイ
（１２）へと搬送し、この曲げダ、イ（１２）上に載置
ずろ、このＩＣパッケージ（１）の上方から第４のスト
リッパ（１３）を下降させ１．：の第４のストリッパ（
１３）ど曲げダイ０２）とによってＩＣパッケージ（１
）及びアウターリード（３）を押さえ込み、各アウター
リード（３）をＪ形状に成型する（第４工程）。After that, a third stripper (]0) and a bending roller (1
1) and raise the IC as shown in Figure 41(d).
The package (1) is transferred from the die (9) to the third bending die (12), and placed on the bending die (12). Lower the stripper (13) of 1. The fourth stripper of :
13) IC package (1) by bending die 02)
) and the outer leads (3) to form each outer lead (3) into a J shape (fourth step).

尚、これ４らの工程はＩＣパッケージ（１）をリードフ
レームに連結したままで行なわｈ、各工程終了時には、
ＩＣパッケージ（１）をリードフレームと共に」１方に
持ち上げて次工稈のダイに搬送していた。ところが、第
１工程において各アウターリード（３）の先端部は既に
湾曲されている。従って、第４図（ｃ）に示す第３工程
以降で（」、■（”パッケージ（］、）の搬送を可能と
するために、アウターリード（３）の根元を丁から支持
することができず、この根元をクランプせずにアウター
リード（３）の成型を行なっていた。すなわち、第３工
程以降でアウターリード（３）の根元を曲げダイの一部
で下から支持すると、アラターリ−・ド（３）をその根
元から鉛直下方に屈曲したｆ＆Ｉｃパッケージ（１）を
持ち上げる際に各アウターリード（３）の先端部が曲げ
ダイに引っ掛かり、ＩＣパッケージ（１）の搬送ができ
なくなる。These four steps are performed with the IC package (1) still connected to the lead frame, and at the end of each step,
The IC package (1) along with the lead frame was lifted to one side and transported to the next die. However, in the first step, the tip of each outer lead (3) has already been curved. Therefore, in order to make it possible to transport the packages (], ) from the third step shown in FIG. 4(c), the base of the outer lead (3) can be supported from the top. First, the outer lead (3) was molded without clamping the base.In other words, if the base of the outer lead (3) is supported from below with a part of the bending die in the third and subsequent steps, the outer lead (3) will not be clamped. When lifting the f&Ic package (1) with the lead (3) bent vertically downward from its root, the tip of each outer lead (3) gets caught in the bending die, making it impossible to transport the IC package (1).

〔発明が解決し、ようとする課題〕[Problem that the invention attempts to solve]

このように、従来のＪリード成型ではアウターリード（
３）の根元をクランプしない状！ふでこのアウターリー
ド（３）の屈曲を行わざるを得なかった。In this way, in conventional J-lead molding, the outer lead (
3) Do not clamp the root! I had no choice but to bend Fudeko's outer lead (3).

このため、アウターリード（３）の屈曲時にはＩＣパッ
ケージ（１）とアウターリード（３）との接触部に引張
り応力や曲げ応力等が直接作用し、ＩＣパッケージ（１
）とアウターリード（３）との間に間隙が生じたり、こ
れらが剥離するという問題点があった。Therefore, when the outer lead (3) is bent, tensile stress, bending stress, etc. act directly on the contact area between the IC package (1) and the outer lead (3), and the IC package (1)
) and the outer lead (3), and there was a problem that a gap was formed between the lead and the outer lead (3), and these parts were peeled off.

これらＩＣパッケージ（１）とアウターリード（３）と
の接触部に間隙や剥離が発生すると、そこから水分がＩ
Ｃパッケージ（１）内に侵入して半導体装置としての信
頼性が低下してしまう。If a gap or peeling occurs in the contact area between the IC package (1) and the outer lead (3), moisture will escape from there.
It invades the C package (1) and reduces the reliability of the semiconductor device.

この発明はこのような問題点を解消するためになされた
もので、ＩＣバ・ソケージとアウタ・〜す・−・ドとの
接触部に間隙や剥離を・生Ｉニる。二とな（Ｊリードの
成型を行うことができる半導体装置のり・〜・ド成型用
金型を得ることを目的とする８〔課題を解決するｔ：め
の手段〕 この発明に係る半導体装置のリード成型用金型は、リー
ドフレーム上に搭載された半導体装置のアウターリード
を屈曲させるための命型であって、リードフレームと平
行な面内で且つアウターリードと直交する方向に移動自
在に設けちれると共にアウターリードの根元を押さえ付
けるためのクランプ用ダイと、 このクランプ用ダイを前記の方向に沿ってアウターリー
ドの根元に接する第１の位πとアウターリードから離れ
る第２の位置との間で移動させる移動手段とを備えたも
のである。This invention has been made to solve these problems, and creates gaps and peeling at the contact area between the IC base cage and the outer surface. 8 [Means for Solving the Problem] A semiconductor device according to the present invention, which aims to obtain a mold for molding a semiconductor device that can perform J-lead molding. A lead molding die is a die for bending the outer leads of a semiconductor device mounted on a lead frame, and is provided so as to be movable in a plane parallel to the lead frame and in a direction perpendicular to the outer leads. a clamping die for pressing the base of the outer lead as it breaks; and a clamping die for holding the clamping die along the above-mentioned direction at a first position π in contact with the base of the outer lead and a second position away from the outer lead. It is equipped with a moving means for moving between the two.

〔作用〕[Effect]

この発明においては、アラターリ−ドの根元を押さえ付
けるためのクランプ用ダイか、移動手段によってリード
フレームと平行な面内で且つアウターリードと直交する
方向に移動される。In this invention, the clamping die for pressing the base of the outer lead is moved by the moving means in a plane parallel to the lead frame and in a direction perpendicular to the outer lead.

〔実施例〕〔Example〕

以下、この発明の実施例を添付図面に基づいて説明する
。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.

第１図はこの発明の一実施例に係る半導体装置のリード
成型用金型の主要部を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing the main parts of a lead molding die for a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.

ＩＣパッケージ（１）が搭載されたリードフレーム（２
０）と平行な面内で且つＩＣパッケージ（１）の両側部
に延出されたアウターリード（３）と直交する方向に一
対の棒状のクランプ用ダイ（２１）が配置されている。Lead frame (2) with IC package (1) mounted
A pair of rod-shaped clamping dies (21) are arranged in a plane parallel to the IC package (1) and in a direction perpendicular to the outer leads (3) extending on both sides of the IC package (1).

これらクランプ用ダイ（２１）はＩＣパッケージ（１）
の幅よりわずかに広い間隔で互いに平行に配されており
、その一端部（２１ａ）は互いに連結部材（２２）によ
って連結されている。These clamping dies (21) are connected to the IC package (1).
They are arranged parallel to each other at intervals slightly wider than the width of the two, and their one ends (21a) are connected to each other by a connecting member (22).

連結部材（２２）はロッド（２３）を介して、移動手段
をなすエアシリンダ（２４）のピストン（２５）に接続
されている。また、エアシリンダ（２４）にはエア供給
装置（図示せず）が接続されている。The connecting member (22) is connected via a rod (23) to a piston (25) of an air cylinder (24) serving as a moving means. Further, an air supply device (not shown) is connected to the air cylinder (24).

一対のクランプ用ダイ（２１）の下には、これらクラン
プ用ダイ（２１）を横切るようにガイド（２６）が固定
されている。このガイド（２６）はクランプ用ダイ（２
１）の下面に当接し、クランプ用ダイ（２１）を支持す
る。また、クランプ用ダイ（２１）の他端部（２１ｂ）
側には支持部材〈２７）が固定されており、この支持部
材（２７）にクランプ用ダイ（２１）の他端部（２１ｂ
）がそれぞれ挿入されるための一対の凹部（２８）が形
成されている。A guide (26) is fixed below the pair of clamping dies (21) so as to traverse these clamping dies (21). This guide (26) is connected to the clamp die (2
1) and supports the clamping die (21). Also, the other end (21b) of the clamping die (21)
A support member (27) is fixed to the side, and the other end (21b) of the clamping die (21) is attached to this support member (27).
) are formed into a pair of recesses (28) into which they are respectively inserted.

そして、エア供給装置からエアシリンダ（２４）にエア
を供給することにより、ピストン（２５）の動きに応じ
てクランプ用ダイ〈２１）はガイド（２６）上をスライ
ドしながらクランプ用ダイ（２１）の長さ方向に移動す
る。ピストン（２５）が最も前方に位置するときには、
クランプ用ダイ（２１）はガイド（２６）と支持部材（
２７）との間を結ぶように張り出し、クランプ用ダイ（
２１）の他端部（２１ｂ＞が支持部材（２７）の凹部（
２８）内に挿入されてクランプ用ダイ（２１）はガイド
（２６）と支持部材（２７）の四部（２８）とにより支
持されろ　くこのときのクランプ用ダイ（２１）の位置
を第１の位置とする）。By supplying air from the air supply device to the air cylinder (24), the clamping die (21) slides on the guide (26) according to the movement of the piston (25). move in the length direction. When the piston (25) is located furthest forward,
The clamp die (21) has a guide (26) and a support member (
27) and the clamping die (
The other end (21b> of 21) is connected to the recess (21b) of the support member (27).
28), the clamp die (21) is supported by the guide (26) and the four parts (28) of the support member (27), and the position of the clamp die (21) at this time is adjusted to the first position. position).

一方、ピストン（２５）が最も後方に位置するときには
、クランプ用ダイ（２１）も後退し、クランプ用ダイ（
２１）の他端部（２ｌ　ｂ）がガイド（２６）上に接す
る状態となる　（このときのクランプ用ダイ（２１）の
位置を第２の位置とする）。On the other hand, when the piston (25) is located at the rearmost position, the clamping die (21) also moves backward, and the clamping die (21) also moves backward.
21) The other end (2l b) comes into contact with the guide (26) (the position of the clamping die (21) at this time is defined as the second position).

次に、この実施例の金型を用いた半導体装置のリード成
型法を第２図に基づいて説明する。Next, a lead molding method for a semiconductor device using the mold of this embodiment will be explained based on FIG.

まず、第２図（ａ）に示すように、ＩＣパッケージ（１
）を第１の曲げダイ（２〉の上に載置する。このとき、
ＩＣパッケージ（１）の各アウターリード（３）の先端
部は曲げダイ（２）かられずかに外方に延出する。この
アウターリード（３）を曲げダイ（２）と第１のストリ
ッパ（４）とによりクランプした状態で、ストリッパ（
４）の両側面に沿って上方から曲げパンチ（５）を下降
させ、各アウターリード（３）の先端部を下向きに湾曲
させる（第１工程）。First, as shown in FIG. 2(a), an IC package (1
) is placed on the first bending die (2>. At this time,
The tip of each outer lead (3) of the IC package (1) slightly extends outward from the bending die (2). With this outer lead (3) clamped by the bending die (2) and the first stripper (4), the stripper (
4), the bending punch (5) is lowered from above along both sides of the outer lead (3) to curve the tip of each outer lead (3) downward (first step).

さらに、ストリッパ（４）及び曲げパンチ（５）を上昇
させた後、ＩＣパッケージ（１）をリードフレームと共
に上方へ持ち上げて第１の曲げダイ（２）から第２の曲
げダイ（６）へと搬送し、第２図（ｂ）に示すように第
２の曲げダイ（６）上に載置する。Furthermore, after raising the stripper (4) and bending punch (5), the IC package (1) is lifted upward together with the lead frame and transferred from the first bending die (2) to the second bending die (6). It is transported and placed on the second bending die (6) as shown in FIG. 2(b).

このＩＣパッケージ（１）の各アウターリード（３）の
根元を曲げダイ（６）と第２のストリッパ（７）とによ
りクランプした状態で、ストリッパ（７）の両側面に沿
って上方から曲げローラ（８）を下降させ、各アウター
リード（３）をその根元から角度約７０゜だけ下向きに
屈曲させる（第２工程）。While the base of each outer lead (3) of this IC package (1) is clamped by a bending die (6) and a second stripper (7), a bending roller is applied from above along both sides of the stripper (7). (8) is lowered, and each outer lead (3) is bent downward at an angle of about 70° from its root (second step).

ここまでの第１及び第２工程は、第４図（ａ）及び（ｂ
）に示した従来のリード成型方法の第１及び第２工程と
同様である。The first and second steps up to this point are shown in Figures 4(a) and (b).
) are the same as the first and second steps of the conventional lead molding method.

次に、第２のストリッパ（７）及び曲げローラ（８）を
上昇させた後、ＩＣパッケージ（１）をリードフレーム
と共に上方に持ち上げてこれを第２の曲げダイ（６）か
ら第１図に示した金型へと搬送し、このＩＣパッケージ
（１）をクランプ用ダイ（２１）上に載置する。このと
き、クランプ用ダイ（２１）は第１の位置にあり、ガイ
ド（２６）と支持部材（２７）との間を結ぶように張り
出しているものとする。このＩＣパッケージ（１）の各
アウターリ一ド（３）の根元６：第７２図（ｃ）のｊ、
うにクランプ用ダイ（２１）と第３のス１−リッパ（２
９）とにより挟んで固定し、ストリッパ（２９）の両側
で口、つ上方から曲げローラ（３０）を下降さぜ、各ア
ウターリード（３）を鉛直Ｆ方すなわちその根元から角
度約９０゛下向きに屈曲さぜる（第３工程）。Next, after raising the second stripper (7) and bending roller (8), the IC package (1) is lifted upward together with the lead frame and transferred from the second bending die (6) to the position shown in FIG. The IC package (1) is transferred to the indicated mold and placed on the clamping die (21). At this time, it is assumed that the clamp die (21) is in the first position and extends so as to connect the guide (26) and the support member (27). Root 6 of each outer lead (3) of this IC package (1): j in FIG. 72(c),
Sea urchin clamp die (21) and third slipper (2
9), and lower the bending rollers (30) from above with the openings on both sides of the stripper (29), and bend each outer lead (3) in the vertical F direction, that is, downward at an angle of about 90 degrees from its base. (3rd step).

この第３工程の終了時には、第３図に示すように、ＩＣ
パッケージ（１）のアウターリード（３）はクランプ用
ダｆ（２１）に沿って約９０°下向きに屈曲すると共に
その先端部は内側に湾曲している。At the end of this third step, as shown in FIG.
The outer lead (3) of the package (1) is bent downward by about 90 degrees along the clamping dazzle f (21), and its tip is curved inward.

従って、ＩＣパッケージ（１）をこのまま上方に持ち上
げようとすると、アウターリードく３）の先端部がクラ
ンプ用ダイ（２１）に引っ掛かってしまい、次工程への
Ｉ　Ｃパッケージ（１）の搬送を行うことができない。Therefore, if you try to lift the IC package (1) upward as it is, the tip of the outer lead 3) will get caught on the clamping die (21), and the IC package (1) will not be transported to the next process. I can't.

そこで、第３工程が終了したら、第３のスｌ−リンパ〈
２９）及び曲げローラ（３０）を上昇させた後、第１図
においてエア供給装置（図示せず）からエアシリンダ（
２４）にエアを送り込んでピストンく２５）を後退させ
る。これにより、ピストン（２５）に連結さズ’Ｌｚ’
：：−ノランプ用ダ□Ｎ２１）は第、二の位置にまで後
退）−１Ｉ　Ｃパッケージ（］、）のアウターリード（
３）から離される。このどき、クラニブ用ダイ（２１）
はその長さ方向に移動するので、アウタ・−リード（３
）に引っ掛かることがない。Therefore, when the third step is completed, the third sl-lymp
29) and the bending roller (30), the air cylinder (
24) to retract the piston 25). This allows the piston (25) to be connected to the piston (25).
::-The outer lead (N21) for the lamp is retracted to the second position)-1I C package (],)
3) Be separated from. Nowadays, the die for Kranib (21)
moves along its length, so the outer lead (3
).

このようにしてクランプ用ダイ（２１）を後退さぜな状
態でＩＣパッケージ（１〉をり・−ドフレーム（２０）
と共に上方へ持ち上げ、最終（第４）工程の金型へ搬送
する。この最終工程の金型にも第１［夕１ど同様に第１
の位置と第２の位置との間を移動し。In this way, while the clamping die (21) is being moved back, the IC package (1) is mounted on the board frame (20).
At the same time, it is lifted upward and transported to the mold for the final (fourth) process. The mold for this final process also has a first
and a second position.

得るクランプ用ダイ（３１）及びエアシリンダ（図示せ
ず）が設けられており、ＩＣパッケージ（１）は第２図
（、Ｊ）に示すようにクランプ用ダイ〈３１）」二に載
置される、このどき、クランプ用ダイ（３１〉は第１の
位置にあるものとずろ。A clamping die (31) and an air cylinder (not shown) are provided, and the IC package (1) is placed on the clamping die (31) as shown in FIG. 2 (J). Now, the clamping die (31) is in the first position.

このＩＣパッケージ（１〉の」一方から第４のスｈリッ
パ（１３）を下降させ、この第・４のス１ヘリツバへ（
１３）とクランプ用ダイ（３１）とによってアウターリ
ード（３）の根元をクランプする、その後、ＩＣパッケ
ージ（１）の下方から第３の曲げダイ（１２＞を上昇さ
せ、この曲げダイ（１２）とス１−リッパ（１３）とに
よりアウターリード（３）を押さえ込み、各アウターリ
ード（３）を、Ｊ形状に成型するく第４工程）。Lower the fourth slipper (13) from one side of this IC package (1) and place it on the fourth slipper (1).
13) and a clamping die (31). Then, the third bending die (12> is raised from below the IC package (1), and this bending die (12) and a slipper (13) to press down the outer leads (3) and mold each outer lead (3) into a J shape (4th step).

この第４工程が終了Ｉ〜なら、第３の曲げダイ（１２）
をＦ降させると共に第４のストリッパ（１３）を上昇さ
せる。さらに、エアシリンダ（図示せず）によってクラ
ンプ用ダイ（３１）を後退させ、この状態でＩＣパンゲ
ージく１）及びリードフレーム（２０）を持ち−１，ば
て第４１程の念１ｖ４から取り出す、 ′Ｌ：Ｉ北のように、この発明の金型を用いれば、常に
アラターリ−ド（３）の根元をクランプした状態でＪリ
ードの成型を行う４：とができる。従って、ＩＣパッケ
ージ（１）とアウターリード（３）との接触部に引張り
応力や曲げ応力等に起因する間隙や剥離が発生すること
が防止される。If this fourth step is completed I~, the third bending die (12)
F is lowered and the fourth stripper (13) is raised. Further, the clamping die (31) is moved back using an air cylinder (not shown), and in this state, the IC pan gauge (1) and lead frame (20) are held and removed from the 41st part of the 1v4. If the mold of the present invention is used, as shown in 'L:I Kita', it is possible to mold the J lead with the base of the alternating lead (3) always clamped. Therefore, the occurrence of gaps or peeling due to tensile stress, bending stress, etc. at the contact portion between the IC package (1) and the outer lead (3) is prevented.

尚、第２図（ｂ）に示した第２工程を省略し、第１工程
でアウターリード（３〉の先端部が湾曲されたＩＣパッ
ケージ（１）を第３工程のクランプ用ダイ（２１）上に
載置してアウターリード（３）を−工程で約９０’下向
きに屈曲させることもできる。Note that the second step shown in FIG. 2(b) is omitted, and the IC package (1) with the tip of the outer lead (3) curved in the first step is inserted into the clamping die (21) in the third step. It is also possible to place the outer lead (3) on top and bend the outer lead (3) downward by about 90' in a step.

また、この発明は、ＳＯＪ＜スモール　アラｌ−ライン
・ウィズ・Ｊリード）タイプやＰ　Ｌ　ＣＣ（プラスチ
ック・リーデツド・チップ・キャリア）タイプ等のすべ
てのＪリードタイプの半導体装置のリード成型に効果を
有するものである。In addition, this invention is effective for lead molding of all J-lead type semiconductor devices such as SOJ (Small Line with J-lead) type and PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) type. It is something that you have.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したようにこの発明によれば、リードフレーム
と平行な面内で目つアウターリードと直交する方向に移
動自在に設けられると共にアウターリードの根元を押さ
えイ（けるためのクランプ用ダイと、このクランプ用ダ
イを前記の方向に沿ってアウターリードの根元に接する
第１、の位置とアウターリードから離れる第２の位置と
の間で移動させる移動手段どを備えているので、半導体
装置のパッケージとアウターリードとの接触部に間隙や
剥離を生じることなくＪリードの成型を行うことができ
るAs explained above, according to the present invention, the clamping die is provided movably in a direction orthogonal to the outer lead in a plane parallel to the lead frame, and is used to hold down the base of the outer lead; Since the clamping die is provided with a moving means for moving the clamping die along the above-mentioned direction between a first position in contact with the root of the outer lead and a second position away from the outer lead, it is possible to package the semiconductor device. The J lead can be molded without creating gaps or peeling at the contact area between the lead and the outer lead.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図はこの発明の一実施例に係る半導体装置のリード
成型用金型の主要部を示す平面図、第２図（ａ）〜（ｄ
）は第１図の金型を用いたリード成型方法を工程順に示
す断面図、第３図は第２図（ｃ）の工程を示す斜視図、
第４図（ａ）〜（ｄ）は従来のリード成型用金型を用い
たリード成型方法を工程順に示す断面図である。 図において、（１）はＩＣパッケージ、（３）はアウタ
ーリード、（２０）はリードフレーム、（２１）はクラ
ンプ用ダイ、（２４）はエアシリンダ、（２５）はピス
トンである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。FIG. 1 is a plan view showing the main parts of a lead molding die for a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2(a) to (d)
) is a cross-sectional view showing the lead molding method using the mold shown in FIG. 1 in order of steps, FIG. 3 is a perspective view showing the step shown in FIG. 2(c),
FIGS. 4(a) to 4(d) are cross-sectional views showing a lead molding method using a conventional lead molding die in order of steps. In the figure, (1) is an IC package, (3) is an outer lead, (20) is a lead frame, (21) is a clamp die, (24) is an air cylinder, and (25) is a piston. Note that the same reference numerals in each figure indicate the same or corresponding parts.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 リードフレーム上に搭載された半導体装置のアウターリ
ードを屈曲させるための金型であって、前記リードフレ
ームと平行な面内で且つ前記アウターリードと直交する
方向に移動自在に設けられると共に前記アウターリード
の根元を押さえ付けるためのクランプ用ダイと、 前記クランプ用ダイを前記の方向に沿って前記アウター
リードの根元に接する第１の位置と前記アウターリード
から離れる第２の位置との間で移動させる移動手段と を備えたことを特徴とする半導体装置のリード成型用金
型。[Scope of Claims] A mold for bending outer leads of a semiconductor device mounted on a lead frame, the mold being movable in a plane parallel to the lead frame and in a direction perpendicular to the outer leads. a clamping die for pressing the base of the outer lead; a clamping die along the direction at a first position in contact with the base of the outer lead; and a second position away from the outer lead. 1. A mold for molding a lead for a semiconductor device, comprising a moving means for moving the mold between the mold and the mold.