JPH0252436U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0252436U JPH0252436U JP13110188U JP13110188U JPH0252436U JP H0252436 U JPH0252436 U JP H0252436U JP 13110188 U JP13110188 U JP 13110188U JP 13110188 U JP13110188 U JP 13110188U JP H0252436 U JPH0252436 U JP H0252436U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- air
- air knife
- guide plate
- draining device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 5
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims 1
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- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Description
第1図は本考案に係る液切り装置を含んで成る
水平搬送式エツチングマシンの要部縦断側面図、
第2図は本考案の別実施例を示す要部縦断側面図
、第3図は第2図の―線矢視縦断面図、第4
図は従来例を示す第1図相当図である。 B……洗浄工程、C……液切り工程、D……乾
燥工程、W……基板、21……チヤンバーケーシ
ング、22……チヤンバー、23……基板搬入口
、25……基板搬送路(ローラコンベア)、47
……洗浄液、51・53……エアナイフ、71・
72……エア案内板。
水平搬送式エツチングマシンの要部縦断側面図、
第2図は本考案の別実施例を示す要部縦断側面図
、第3図は第2図の―線矢視縦断面図、第4
図は従来例を示す第1図相当図である。 B……洗浄工程、C……液切り工程、D……乾
燥工程、W……基板、21……チヤンバーケーシ
ング、22……チヤンバー、23……基板搬入口
、25……基板搬送路(ローラコンベア)、47
……洗浄液、51・53……エアナイフ、71・
72……エア案内板。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板搬送路に近接させてエアナイフを配置し、
洗浄処理を終えて搬送されてくる基板に対してエ
アを基板進行方向の傾め前方より後方へ噴出させ
、基板に付着した洗浄液を液切りするように構成
した基板の液切り装置において、 エアナイフの基板進行方向後側に、基板より幅
広のエア案内板を基板搬送路に沿つて近接配置し
、エアナイフからの噴出エアをエア案内板と基板
との間へ導入するように構成したことを特徴とす
る基板の液切り装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13110188U JPH0252436U (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13110188U JPH0252436U (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0252436U true JPH0252436U (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=31386853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13110188U Pending JPH0252436U (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0252436U (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0448621U (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-24 | ||
JPH0814737A (ja) * | 1994-04-30 | 1996-01-19 | Seibu Giken:Kk | 高速流体による低温急速脱水乾燥の方法および装置 |
WO2003069246A1 (fr) * | 2002-02-18 | 2003-08-21 | Kyowa Kako Co.,Ltd. | Secheur rapide |
-
1988
- 1988-10-05 JP JP13110188U patent/JPH0252436U/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0448621U (ja) * | 1990-08-31 | 1992-04-24 | ||
JPH0814737A (ja) * | 1994-04-30 | 1996-01-19 | Seibu Giken:Kk | 高速流体による低温急速脱水乾燥の方法および装置 |
WO2003069246A1 (fr) * | 2002-02-18 | 2003-08-21 | Kyowa Kako Co.,Ltd. | Secheur rapide |
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