JPH0251517A - Preparation of laminate of steel sheet and film and adhesive composition - Google Patents
Preparation of laminate of steel sheet and film and adhesive compositionInfo
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
未発１］は電子線硬化法によるプラスティ７クフイ゛ル
ム貼合せ鋼板の製造方法およびその接着剤組成物に関す
るものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Field of Application 1] relates to a method for producing a plastic film laminated steel plate by electron beam curing and an adhesive composition thereof.
従来の技術
従来、プラスティー、クフィルムを金属板を貼合ゼる方
法としては種々の方法が考えられているが、現在性なわ
れている一つの代表的な方法としては、金属板に溶剤型
接着剤を塗布し、熱風、遠赤外、近赤外その他の加熱方
法により、溶剤を飛散させると同時に接着剤樹脂に架橋
反応を起させ、加温状態で粘着性のある間にフィルムを
貼合せる方法がある。Conventional Technology Various methods have been considered for pasting plastic or film to metal plates, but one typical method currently in use is to attach a solvent to the metal plate. Apply the mold adhesive and use hot air, far infrared rays, near infrared rays, or other heating methods to scatter the solvent and at the same time cause a crosslinking reaction in the adhesive resin. There is a method of pasting.
加熱硬化法を利用して、高品質な貼合せ製品が生産され
ていることは、良く知られている。しかしながら、この
場合生産時のラインスピードが、コイル製品の場合加熱
炉での炉長の点から制約をうけ、また、溶剤を使用して
いるためおよび熱風乾鰻炉の燃焼廃ガスのため公害対策
をＩＩ＆重に行なわなければならない等の問題がある。It is well known that high quality laminated products are produced using heat curing methods. However, in this case, the line speed during production is limited by the length of the heating furnace in the case of coil products, and pollution countermeasures are taken because of the use of solvent and the combustion waste gas from the hot air drying eel furnace. There are problems such as having to do this twice and repeatedly.
一方、樹脂のキユアリング方法においてＪ子線硬化法が
、昭和４０年代初め頃より着目されてきている。この方
法の特徴は、■高速硬化（１０−’〜］０−２秒）、■
オーブン廃ガス等が出す、また、不揮発分１００％樹脂
系が採用され得るため減公害化可能、■ラインコストが
安価、■非加熱のため金属板の熱時効がないことなどで
ある。On the other hand, as a resin curing method, the J-ray curing method has been attracting attention since the early 1960s. The characteristics of this method are: ■ Fast curing (10-'~]0-2 seconds), ■
Oven waste gas etc. are emitted, and since a 100% non-volatile resin system can be used, pollution can be reduced; 1) Line costs are low; 2) There is no thermal aging of the metal plate as it is not heated.
しかしながら、これらの特徴は、ラミネート金ヱ板製造
において、接着剤の硬化法として採用する場合には、欠
点ともなり得る。However, these characteristics may also be disadvantageous when employed as a curing method for adhesives in the production of laminated metal sheets.
即ち、電子線硬化法においては、非常に短時間で、しか
も常温で硬化反応が進むために、接着剤層の内部収縮応
力が非常に大きく、また、加熱硬化法における熱融着に
よるぬれの効果も期待できない、このため、特に金属な
どに対して密着性および加工性のよい、しかも、不揮発
分１００％の樹脂系を得ることば困難であることが予想
される。In other words, in the electron beam curing method, the curing reaction proceeds in a very short time and at room temperature, so the internal shrinkage stress of the adhesive layer is extremely large, and the wetting effect due to thermal fusion in the heat curing method is For this reason, it is expected that it will be difficult to obtain a resin system with 100% non-volatile content that has good adhesion and processability, especially to metals.
来光ＩＪＩ者等は、電子線硬化５８４脂系を鋭意検討し
、先に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有するポリ
ウレタン（メタ）アクリレート、２〜６個の官虎基を有
するオリゴ（メタ）アクリレート及び（メタ）アクリレ
ートモノマーからなる上記欠点を改良し、且つ高速硬化
でき、製品品質も良好な接着剤組成物を開発し、出願し
た（特開昭５９−８６６７６）。The researchers at Raikou IJI and others conducted intensive studies on electron beam-cured 584 resins, and first developed polyurethane (meth)acrylates having two or more (meth)acryloyl groups, and oligo(meth)acrylates having two to six functional groups. ) We have developed an adhesive composition consisting of acrylate and (meth)acrylate monomers that improves the above-mentioned drawbacks, can be cured at high speed, and has good product quality, and have filed an application (Japanese Patent Laid-Open No. 59-86676).
しかしながら、特開昭５９−８６６７６号の接着剤組成
物は、そのフィルム付２７（剥離）強度は最高５ ｋｇ
７２０ｍｍであり、接着強度が未だ十分ではな′ｂ旭っ
た。However, the adhesive composition of JP-A-59-86676 has a film-attached 27 (peel) strength of up to 5 kg.
The length was 720 mm, and the adhesive strength was still insufficient.
発ＩＪＩＩが解決しようとするｒ１題
そこで１未発１］者等は、プラスチックフィルムと金属
の両名に対する接着性の良好な電子線硬化型接着剤の検
討をさらに行なった結果、不揮発分が略 １００％であ
り、高速硬化（Ｇｏ自／分以上）でき、かつ加工密着性
等の製品品質も良好な電子線硬化法によるフィルム貼合
せ鋼板の製造方法およびその接着剤組成物を発明したも
のである。As a result of further investigation into electron beam curable adhesives that have good adhesion to both plastic films and metals, researchers have found that non-volatile content is omitted. We have invented a method for producing film-bonded steel sheets using an electron beam curing method, and an adhesive composition for the same, which is 100%, can be cured at high speed (Go self/min or higher), and has good product quality such as processing adhesion. be.
課題を解決するだめの手段
即ち、本発明は、
（Ａ）分子骨格中に臭素を含有した化合物の末端に二ヶ
以」−の（メタ）アクリロイル基を有し、かつ重量平均
分子量が３．０００以上のポリウレタン（メタ）アクリ
レート
（Ｂ） 一分子中に二ヶ以上の（メタ）アクリロイル
基、！５を有し、（メタ）アクリロイル基−ケちりの数
平均分子量が６００以下の（メタノアクリレート（Ｃ）
一分子中に−ケの（メタ）アクリロイル基を有し、
数平均分子量が１２０〜５００の非揮発性（メタ）アク
リレート
を必須成分とし、必要に応じてさらに
（Ｄ） 有機含金属モノマー
を含有する接着剤を介して金属板とプラスティックフィ
ルムとを貼合せた後に、フィルム層を通して電子線を照
射して前記接着剤を硬化せしめることを特徴とするフィ
ルム貼合せ金属板の製造方法およびその接着剤を提供す
るものである。A means to solve the problem, that is, the present invention is as follows: (A) A compound containing bromine in its molecular skeleton has two or more (meth)acryloyl groups at the terminal thereof, and has a weight average molecular weight of 3. 000 or more polyurethane (meth)acrylate (B) Two or more (meth)acryloyl groups in one molecule! 5, and the number average molecular weight of the (meth)acryloyl group is 600 or less (methanoacrylate (C)
It has -ke (meth)acryloyl group in one molecule,
A metal plate and a plastic film are bonded together via an adhesive that contains a non-volatile (meth)acrylate having a number average molecular weight of 120 to 500 as an essential component, and further contains (D) an organic metal-containing monomer as needed. The present invention provides a method for manufacturing a film-bonded metal plate, and an adhesive thereof, characterized in that the adhesive is cured by subsequently irradiating an electron beam through the film layer.
発明の詳細な説明 先ず本発明の接着剤組成物について説明する。Detailed description of the invention First, the adhesive composition of the present invention will be explained.
Ａ成分ｌ」分子骨格中に臭素を含有した化合物の末端に
２個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、かつ重量平
均分子量が３０００以上のポリウレタン（メタ）アクリ
レートで。Component A: A polyurethane (meth)acrylate having two or more (meth)acryloyl groups at the end of a compound containing bromine in its molecular skeleton and having a weight average molecular weight of 3000 or more.
○ で示されるものである。○ This is shown in .
ここでＲ１は水素原子又はメチル基。Here, R1 is a hydrogen atom or a methyl group.
Ｒ２は置換又は非η換の炭化水素基又は同−又は異なる
該）に化水素基が互いにエーテル結合又はエステル結合
で結ばれた基で少なくとも１個の水酸２、（を有するａ
価の基を表わし、ハロゲン原子等で置換されていても良
い、ａは１〜３の整数である。R2 is a substituted or non-η-substituted hydrocarbon group, or a group in which the same or different hydrocarbon groups are bonded to each other by an ether bond or an ester bond, and has at least one hydroxyl 2, (a)
It represents a valent group and may be substituted with a halogen atom, etc., and a is an integer of 1 to 3.
Ｒ７は１司−でも異なっていても良く、有機ジインシア
ネートの残）、（を表わす。R7 may be 1 or different and represents the remainder of an organic diincyanate.
亀は同一でも異なっていても良く、臭素を有する水酸２
．（含有２官能性化合物の残基を表わす、ｎはｌ以」−
の整数を示す。Turtles may be the same or different and contain bromine-containing hydroxyl 2
．． (represents the residue of the containing bifunctional compound, n is l or more)
indicates an integer.
なお、木用１Ｂ古で（メタ）アクリロイル基とはメタア
クリロイル基又はアクリロイル基を、ポリウレタン（メ
タ）アクリレートとはポリウレタンメタアクリレート又
はポリウレタンアクリレートを示す、他の同様の記載も
同様の意味を示す。In addition, in Wood 1B old, (meth)acryloyl group means methacryloyl group or acryloyl group, and polyurethane (meth)acrylate means polyurethane methacrylate or polyurethane acrylate, and other similar descriptions also have the same meaning.
Ａ成分の役目としては、主として接着剤層が加工をうけ
た場合の、可撓性付与、密着性付与であり、臭素を含有
することによって特に密着性が向上したものである。The role of component A is mainly to provide flexibility and adhesion when the adhesive layer is processed, and the adhesion is particularly improved by containing bromine.
Ａ成分は、たとえば、’ＡＸを有する水酸基含有二官闇
性化合物と有機ジインシアネートとを、まず反応させ、
ウレタン結合で鎖延長された末端にインシアネート基を
有する高分子量プレポリマーを合成し、更にプレポリマ
ーの末端インシアネート基、（を水酸基含有（メタ）ア
クリレートと付加反応させることにより１１＃られる。Component A can be obtained by, for example, first reacting a hydroxyl group-containing bifunctional compound having 'AX with an organic diincyanate,
11# is obtained by synthesizing a high molecular weight prepolymer having an incyanate group at the end which is chain-extended by a urethane bond, and further reacting the terminal incyanate group (() of the prepolymer with a hydroxyl group-containing (meth)acrylate).
ポリウレタン（ツタ）アクリレートのＩ ｉＭ平均分子
ら１は、 ３０００以上、好ましくは５０００以上でそ
れよりも太きくなればなる程良好な物性が得られるが、
それに伴いに、′、粘度化という問題が生じる為、実際
には加工上の制約を受け、 １００，０００以下が好ま
しい。The average molecular weight of polyurethane (ivy) acrylate is 3000 or more, preferably 5000 or more, and the thicker it is, the better the physical properties can be obtained.
Along with this, the problem of increased viscosity arises, so in practice there are restrictions on processing, so it is preferably 100,000 or less.
上記ウレタン（メタ）アクリレートを構成するために用
いられる臭素を有する水酸基金イ１２官能性化合物とし
ては、
（以下余ｆ３）
Ｑｍ：１〜１０の整数
等が挙げられるが、これらに限定されない。Examples of the bromine-containing hydroxyl-based dodecfunctional compound used to constitute the urethane (meth)acrylate include (hereinafter referred to as "f3") Qm: an integer from 1 to 10, but are not limited thereto.
この中でも金属、プラスチックに対する密着性を向上さ
せるという点で芳香環を有する臭素化合物が好ましい。Among these, bromine compounds having an aromatic ring are preferred in terms of improving adhesion to metals and plastics.
これらは単独で使用してもよく、また２種以上を併用し
て使用することも回旋である。These may be used alone or in combination of two or more.
ポリウレタン（メタ）アクリ１／−ト分子骨格中に含有
される臭素の必２２埴は、臭素原子１個当りのポリウレ
タン（メタ）アクリレートの分子量が３００〜２０００
０．望ましくは３００〜７０００の範囲が未発１５１の
目的にかなうものである。この（１１が２０，０００よ
りも大きいと金属およびフィルムに対する密着力が良好
でなく、また３００よりも少ないと可撓性が著しく失わ
れる。The molecular weight of bromine contained in the polyurethane (meth)acrylate molecular skeleton is 300 to 2000 per bromine atom.
0. Preferably, the range of 300 to 7,000 meets the purpose of unreleased 151. If this (11) is greater than 20,000, the adhesion to metals and films will be poor, and if it is less than 300, flexibility will be significantly lost.
また必要に応じてポリウレタン（メタ）アクリレートの
粘度４接着性、あるいは硬化物の柔軟性等全調整する為
、臭素含有量が本願発明の範囲内であれば、臭素を含ま
ない活性水素基含有二官ｆＭ性化合物を一部併用しても
良い。In addition, in order to fully adjust the viscosity, adhesion, and flexibility of the cured product as necessary, as long as the bromine content is within the range of the present invention, active hydrogen group-containing polyurethane (meth)acrylate that does not contain bromine Some functional fM compounds may also be used in combination.
このような併用物の例としては、 エチレングリコール、プロピレングリコール。Examples of such combinations include: Ethylene glycol, propylene glycol.
１．３−プロパンジオール、ｌ、４−ブタンジオール、
ネオペンチルグリコール及び１．６−ヘキサンジオール
等のアルキレンジオール。1.3-propanediol, l,4-butanediol,
Alkylene diols such as neopentyl glycol and 1,6-hexanediol.
乳酸プロピレングリコールエステル及びヒドロキシピパ
リック酸ネオペンチルグリコールエステル等のアルキレ
ンジオールのオキシ酸エステル。Oxyacid esters of alkylene diols, such as lactate propylene glycol ester and hydroxypiparic acid neopentyl glycol ester.
ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、２，
２−ビス（４−（２−ヒドロキシプロポキシ）フェニル
〕プロパン、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメ
チレングリコール等のポリエーテルジオール。diethylene glycol, triethylene glycol, 2,
Polyether diols such as 2-bis(4-(2-hydroxypropoxy)phenyl)propane, polypropylene glycol, and polytetramethylene glycol.
３．９−ビス（１，１−ジメチル−２−ヒドロキシエチ
ル）−２，４，８，１０−テトラオキシスピロ（５，５
）ウンデカン等のエーテル結合金＊複葉環式ジオール。3.9-bis(1,1-dimethyl-2-hydroxyethyl)-2,4,8,10-tetraoxyspiro(5,5
) Ether-bound gold such as undecane *bicyclic diol.
ポリカプロラクトンジオール、エチレングリコール、プ
ロピレングリコール及びテトラメチレングリコール等の
二価アルコールとマレイン酸、フマル酸、アジピン酸、
セバシン酸、アゼライン酸及びフタルａ等の二塩基酸と
の重縮合反応によって得られるポリエステルジオール。Dihydric alcohols such as polycaprolactone diol, ethylene glycol, propylene glycol and tetramethylene glycol, maleic acid, fumaric acid, adipic acid,
Polyester diol obtained by polycondensation reaction with dibasic acids such as sebacic acid, azelaic acid and phthalic acid.
ジエチレンチオエーテルグリコール等のチオエーテルグ
リコール。Thioether glycols such as diethylene thioether glycol.
エチレンジチオール、トリメチレンジチオール及びテト
ラメチレンジチオール等のジチオールが挙げられる。Dithiols such as ethylene dithiol, trimethylene dithiol and tetramethylene dithiol can be mentioned.
本発明に用いられる有機ジイソシアネートとしては、ト
リレンジインシアネート、ジフェニルメタンジイソシア
ネート、水素化トリレンジインシアネート、水素化シフ
、ニルメタンジイソシアネート、ヘキサンメチレンジイ
ソシアネート、キシレンジイソシアネート、トリメチル
へキサメチレンジイソシアネート、インホロンジイソシ
アネート、１．３−ビス（α、α−ジメチルイソシアネ
ートメチル）ベンゼンなどが挙げられる。Examples of the organic diisocyanate used in the present invention include tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, hydrogenated Schiff, nylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, xylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, inphorone diisocyanate, Examples include 1,3-bis(α,α-dimethylisocyanatemethyl)benzene.
貼合わせるプラスチック基材が透１月で接着剤の黄変を
様う場合は所謂無灸変タイプのジイソシアネートを使用
することが好ましい。If the adhesive yellows on the plastic substrate to be laminated, it is preferable to use a so-called non-moxibustion type diisocyanate.
水酸基含有（メタ）アクリレートとしては、少なくとも
一つの水酸基と（メタ）アクリロイル基を同時に有する
ことが必要であるが、硬化後の按刀剤の物性、特に弾性
を付与するためには、（メタ）アクリロイル基数は１〜
３の範囲が好ましい。It is necessary for the hydroxyl group-containing (meth)acrylate to have at least one hydroxyl group and (meth)acryloyl group at the same time. Acryloyl base number is 1~
A range of 3 is preferred.
このような水酸基含有（メタ）アクリレートとしては、
２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒド
ロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシ
プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−
クロロプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ
−３−ブトキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒ
ドロキシ−３−（メタ）アクリロイルオキシプロピル（
メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオ
キシプロピル（メタ）アクリレ−）、１．４−ブチレン
ゲリコールモノ（メタ）アクリレート、グリセリンモノ
（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレ
ート。Such hydroxyl group-containing (meth)acrylates include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxy-3-
Chloropropyl (meth)acrylate, 2-hydroxy-3-butoxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxy-3-(meth)acryloyloxypropyl (
meth)acrylate, 2-hydroxy-3-phenyloxypropyl (meth)acrylate), 1,4-butylene gelicol mono(meth)acrylate, glycerin mono(meth)acrylate, glycerin di(meth)acrylate.
トリメチロールメタンジ（メタ）アクリレート、テトラ
メチロールメタントリ（メタ）アクリレート、トリエチ
レングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピ
レングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリエチレ
ングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリカプロラ
クトングリコールモノ （メタ）アクリレート等が挙げ
られる。これらは単独もしくは複数を併用して使用する
ことが可能である。Trimethylolmethane di(meth)acrylate, tetramethylolmethane tri(meth)acrylate, triethylene glycol mono(meth)acrylate, polypropylene glycol mono(meth)acrylate, polyethylene glycol mono(meth)acrylate, polycaprolactone glycol mono(meth)acrylate Examples include acrylate. These can be used alone or in combination.
Ｂ成分は、主として高速硬化性を付与するものであり、
１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、
（メタ）アクリロイル基１個当りの数平均分子輩、即ち
（メタ）アクリロイル基当量が９０以上６００以下の（
メタ）アクリレートで次にあげる多価アルコールの（メ
タ）アクリレートである。Component B mainly imparts high-speed curing properties,
Having two or more (meth)acryloyl groups in one molecule,
The number average molecular weight per (meth)acryloyl group, that is, the (meth)acryloyl group equivalent is 90 to 600 (
The following meth)acrylates are the (meth)acrylates of polyhydric alcohols.
この多価アルコールの（メタ）アクリレートは多価アル
コールの末端の水酸基に（メタ）アクリル酸を反応させ
て（メタ）アクリロイル基を導入したものをいい、ウレ
タン（メタ）アクリレートと組合せ高度な架橋密度を得
るための役目を渠すものである。そのためには、１分子
中に（メタ）アクリロイル基を２ヶ以上含むもので、（
メタ）アクリロイル基当量が９０以上６００以下、好ま
しくは １５０以下、更に望ましくは１３０程度以下で
ある。尚、この場合、多価アルコール（メタ）アクリレ
ートの混合物でもよい、ここにいう多価アルコールとは
次のようなものをいう。This (meth)acrylate of polyhydric alcohol refers to the product in which a (meth)acryloyl group is introduced by reacting (meth)acrylic acid with the terminal hydroxyl group of a polyhydric alcohol, and when combined with urethane (meth)acrylate, it has a high degree of crosslinking density. It serves the purpose of obtaining. In order to do this, one molecule must contain two or more (meth)acryloyl groups, and (
The meth)acryloyl group equivalent is 90 or more and 600 or less, preferably 150 or less, and more preferably about 130 or less. In this case, it may be a mixture of polyhydric alcohol (meth)acrylates, and the polyhydric alcohol referred to herein refers to the following.
即ち、２価アルコールとしては、アルキレングリコール
型として、エチレングリコール、プロピレングリコール
、クロルプロピレングリコール。That is, as dihydric alcohols, alkylene glycol types include ethylene glycol, propylene glycol, and chloropropylene glycol.
ブタンジオール（１，３−または１．トまたは２．３−
）、３−メチルベンタンジオール、２．２−ジエチルプ
ロパンジオール、ペンタメチレングリコール、１．６−
ヘキサンジオール、ヘプタメチレングリコール、オクタ
メチレングリコール、ノナメチレングリコール、ネオペ
ンチルグリコール、ヘキサメチレンジオールなと、脂環
式グリコール型として、１．４−シクロヘキサンジオー
ル、シクロヘキサン−１，４−ジメタツール、水素化ビ
スフェノールＡなど、ポリアルキレングリコール型とし
て、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、
ポリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポ
リプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコー
ル、ポリブタジェンジオールなど、また芳香族系グリコ
ール型として、 ２．２’−ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）プロパン（別名ビスフェノールＡ）。Butanediol (1,3- or 1. or 2.3-
), 3-methylbentanediol, 2.2-diethylpropanediol, pentamethylene glycol, 1.6-
Hexanediol, heptamethylene glycol, octamethylene glycol, nonamethylene glycol, neopentyl glycol, hexamethylene diol, alicyclic glycol type, 1,4-cyclohexanediol, cyclohexane-1,4-dimetatool, hydrogenated bisphenol Polyalkylene glycol types such as A include diethylene glycol, triethylene glycol,
Polyethylene glycol, dipropylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, polybutadiene diol, etc. Also, as an aromatic glycol type, 2.2'-bis(4-hydroxyphenyl)propane (also known as bisphenol A).
ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン（別名ビスフェ
ノールＦ） 、 ４，４°−ジヒドロキシフェニル、ハ
イドロキノン、レゾルシンなどのフェノール類にフルキ
レンオキサイド（エチレンオキサイド、プロピレンオキ
サイド、ブチレンオキサイドなど）を付加して得られる
グリコール類などがあげられる。Obtained by adding fullylene oxide (ethylene oxide, propylene oxide, butylene oxide, etc.) to phenols such as bis(4-hydroxyphenyl)methane (also known as bisphenol F), 4,4°-dihydroxyphenyl, hydroquinone, and resorcinol. Examples include glycols.
３価以上のアルコールとしては、アルカントリオール型
として、グリセリン、トリメチロールメタン、トリメチ
ールエタン、トリメチロールプロパン、 １，２．Ｇ−
ヘキサントリオール、 １，２．３−ブタントリオール
、アルカンテトラオールとして、エリスリトール、ペン
タエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどが挙げ
られる。Examples of trihydric or higher alcohols include glycerin, trimethylolmethane, trimethylolpropane, trimethylolpropane, and alkantriol types.1,2. G-
Examples of hexanetriol, 1,2,3-butanetriol, and alkantetraol include erythritol, pentaerythritol, and dipentaerythritol.
Ｂ成分の使用により１反応的にはウレタン（メタ）アク
リレートとの架橋がおこり、高速硬化される。また、Ｂ
成分によって架橋されることにより接着剤層の諸性能、
即ち、耐薬品性、耐熱性。By using component B, crosslinking with urethane (meth)acrylate occurs in one reaction, resulting in high-speed curing. Also, B
Various properties of the adhesive layer are improved by crosslinking with the components.
Namely, chemical resistance, heat resistance.
耐沸とう水性、耐溶剤性、耐食・耐候等の耐久性等が向
上する。Durability such as boiling water resistance, solvent resistance, corrosion resistance, weather resistance, etc. is improved.
ここでＡ成分とＢ成分の量的な関係についてのべると、
Ａ成分の分子中に含有される（メタ）アクリレート基の
不飽和炭素二重結合（以下Ｃ＝Ｃ結合と略称する）１ケ
ちりに対してＢ成分のＣ＝Ｃ結合の数は０．０５〜３０
、望ましくは０．１〜３の範囲が良好である。Let's talk about the quantitative relationship between component A and component B.
The number of C=C bonds in component B is 0.05 for each unsaturated carbon double bond (hereinafter abbreviated as C=C bond) of the (meth)acrylate group contained in the molecule of component A. ~30
, preferably in the range of 0.1 to 3.
Ｂ成分のＣ＝Ｃ結合の数が本発明の範囲より小であると
架橋密度が低い、あるいは先にのべた製品としての諸性
倦が十分でないといったような不都合な点が生じる。逆
に、Ｂ成分のＣ＝Ｃ結合の数が本発明の範囲より大であ
ると、架橋が進み過ぎて、接着剤層の可撓性が失われる
。あるいは、大なる収縮によって内部応力が増大する等
の理由により、’？ＥＥ性、加工性等において不都合と
なる。Ｂ成分の是はへ成分１００重量部に対して大兄０
．１〜５０重量部である。If the number of C═C bonds in component B is smaller than the range of the present invention, disadvantages such as low crosslinking density or insufficient properties as a product as mentioned above will occur. On the other hand, if the number of C═C bonds in component B is larger than the range of the present invention, crosslinking will proceed too much and the flexibility of the adhesive layer will be lost. Or, due to reasons such as an increase in internal stress due to large shrinkage, '? This is disadvantageous in terms of EE properties, workability, etc. The reason for component B is 0 for 100 parts by weight of component B.
．． It is 1 to 50 parts by weight.
Ｃ成分は、１分子中に１個の（メタ）アクリロイル基を
有し１分子敬が１２０〜５００の非揮発性（メタ）アク
リレートモノマーである。Component C is a non-volatile (meth)acrylate monomer having one (meth)acryloyl group in one molecule and having a molecular weight of 120 to 500.
たとえば、アルキルアルコール、環状エーテルアルコー
ル、グリシジルアルコールなどと（メタ）アクリル酸と
のエステルが挙げられる。Examples include esters of (meth)acrylic acid with alkyl alcohols, cyclic ether alcohols, glycidyl alcohols, and the like.
具体例として、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−
・ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アク
リレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、
テトラヒドロフルフリール（メタ）アクリレート、グリ
シジル（メタ）アクリレートなどがある。Specific examples include n-butyl (meth)acrylate, t-
・Butyl (meth)acrylate, pentyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate,
Examples include tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate and glycidyl (meth)acrylate.
その他の例としては、メトキシエチル（メタ）アクリレ
ート、メトキシエチル（メタ）アクリレートなどのアル
コキシアルキル（メタ）アクリレート、エチレングリコ
ールモノ（メタ）アクリレート、プロピレングリコール
モノ（メタ）アクリレートなどのポリオールモノ（メタ
）アクリレート、フェニルグリシジルエーテル、ブチル
グリシジルエーテル、ビスフェノールＡモノ（メタ）グ
リシジルエーテルなどのエポキシ（メタ）アクリレート
などが挙げられる。Other examples include alkoxyalkyl (meth)acrylates such as methoxyethyl (meth)acrylate, methoxyethyl (meth)acrylate, polyol mono(meth)acrylates such as ethylene glycol mono(meth)acrylate, and propylene glycol mono(meth)acrylate. Examples include epoxy (meth)acrylates such as acrylate, phenylglycidyl ether, butylglycidyl ether, and bisphenol A mono(meth)glycidyl ether.
ここで、非揮発性という語句の説明をしておくと、２４
時間、大気中に開放系内で放置（例えば、ペトリ皿上）
した場合、または、 １００’０で、１０秒間加熱し
ても１重量変化率が５％以内のものをいう。Here, to explain the phrase non-volatile, 24
Leave in a system open to the atmosphere (e.g. on a Petri dish) for an hour
or when heated for 10 seconds at 100'0, the rate of change in weight is within 5%.
Ｃ成分は、Ａ、Ｂ成分にまぜて、接着剤系の粘度を調整
することを主とし、その配合量としては、Ａ成分１００
重量部に対して２５０部以上配合すると、硬化反応が遅
くなり、場合によっては未硬化となるおそれもあるうえ
に、接着剤の粘度が著しく低下しＰｉ布時の作業性に支
障をきたす、 ３０部以下であると、Ａ、Ｂ成分配合系
の粘度調整剤的役割を果さなくなる場合が極めて多い。Component C is mainly mixed with components A and B to adjust the viscosity of the adhesive system, and its blending amount is 100% of component A.
If more than 250 parts by weight are added, the curing reaction will be delayed, and in some cases there is a risk that the adhesive will not be cured, and the viscosity of the adhesive will decrease significantly, impeding workability when using Pi cloth. If the amount is less than 1.0 parts, it very often ceases to play the role of a viscosity modifier in the A and B component blending system.
Ｄ成分は、有機含金属モノマーである。Ｄ成分を用いる
ことにより、金属板に対する加工部密着性が向上する。Component D is an organic metal-containing monomer. By using component D, the adhesion of the processed portion to the metal plate is improved.
その例としては、（メタ）アクリルＩ’１ｔ２−７シツ
ドホスフオキシエチル、（メタ）アクリル酸３−クロロ
−２−アシッドホスフォキシプロピル、（メタ）アクリ
ロキシエチルフォスフェート、ビス（メタ）アクリロキ
シエチルフォスフェート、トリス（メタ）アクリロキシ
エチルホスフェート等の含すノ化合物があげられ、その
他にもチタン、ケイ素を含むものがある。Examples include (meth)acrylic I'1t2-7side phosphooxyethyl, (meth)acrylic acid 3-chloro-2-acid phosphooxypropyl, (meth)acryloxyethyl phosphate, bis(meth)acrylic Examples include compounds containing loxyethyl phosphate, tris(meth)acryloxyethyl phosphate, etc., and there are also compounds containing titanium and silicon.
Ｄ成分はＡ成分１００重量部に対して１０重量部以下用
いられる。Component D is used in an amount of 10 parts by weight or less per 100 parts by weight of component A.
本発明の組成物は、上記の（Ａ） 、 （Ｂ）成分およ
び（Ｃ）成分を必須成分とし、必要に応じてこれらに上
記の（Ｄ）成分を含有せしめたものであるが２さらに該
組成物には、場合により熱重合禁１ヒ剤や着色剤（顔料
又は染料）等を配合してもよく、また、低沸点（好まし
くは１８０℃以下）の有機溶剤を少！４含ませてもさし
つかえない。The composition of the present invention has the above-mentioned components (A), (B) and (C) as essential components, and optionally contains the above-mentioned component (D). The composition may optionally contain a thermal polymerization inhibitor, a coloring agent (pigment or dye), and a small amount of an organic solvent with a low boiling point (preferably below 180°C). It is okay to include 4.
未発１月の組成物はＡ、Ｂ、Ｃ各成分の組合せ。The unreleased January composition is a combination of components A, B, and C.
もしくは、ざらにＤ成分の添加によるものであるが、こ
れらを組合せて、初めてその目的が達せられる。Alternatively, it is mainly by adding component D, but the purpose can only be achieved by combining these.
次に未発ＩＩＩの電子線硬化法によるフィルム貼合せ鋼
板の製造方法について説明する。Next, a method for manufacturing a film-bonded steel plate using the electron beam curing method of Unreleased III will be described.
本ｆｆｉ Ｉ！ＩＩで用いるプラスチックフィルムとし
ては、特に制約されるものはなくポリ塩化ビニル、ポリ
アクリル、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレ
ン、ポリカーボネート、フッ素系ポリブー、合成ゴムそ
の他のフィルムが使用できる。Honffi I! The plastic film used in II is not particularly limited, and films of polyvinyl chloride, polyacrylic, polyester, polyethylene, polypropylene, polycarbonate, fluorine-based polypropylene, synthetic rubber, and other films can be used.
フィルム厚は通常１０〜５００ｐ−程度である。The film thickness is usually about 10 to 500 p-.
また、金属板としては、熱延板、冷延板、亜鉛鉄板、゛
屯気亜給メツキ鋼板、ブリキ、ティンフリースチール、
その他品種合金メー、キ鋼板、ステンレススチール、ア
ルミニウム析、鋼板その他の金属板、およびそれらに必
要に応じて、化成処理。In addition, metal plates include hot-rolled plates, cold-rolled plates, galvanized iron plates, sub-galvanized steel plates, tinplate, tin-free steel,
Other types of alloys, steel plates, stainless steel, aluminum alloys, steel plates and other metal plates, and chemical conversion treatments as necessary.
例えば、リン酸塩処理、クロメート処理、有機リン酩塩
処理、有機クロメート処理などの処理を行なったものを
用いることができる。For example, those treated with phosphate treatment, chromate treatment, organic phosphorous salt treatment, organic chromate treatment, etc. can be used.
本接着剤の利用方法の一例は１次の通りである。An example of how to use this adhesive is as follows.
（表面処理）＃４板に、ロールコータ−で末完１月の電
子線硬化型接着剤を塗布、直ちに、プラスチックフィル
ムをロールにてラミネートし電子線照射をプラスチック
フィルム上から行ない、接着剤を硬化して、ラミネート
ｍ板を製造する。(Surface treatment) Coat the #4 plate with an electron beam curable adhesive using a roll coater, immediately laminate a plastic film with a roll, and irradiate the plastic film with an electron beam to coat the adhesive. After curing, a laminated m-board is produced.
なお、塗布方法としては、ロールコータ一方式が最適で
あるが、これに限定されるものではなく、グラビア方式
、オフセット方式、ナイフコータ、スプレー、フローコ
ータ方式でもよい。The most suitable coating method is a roll coater, but is not limited to this, and may be a gravure method, an offset method, a knife coater, a spray, or a flow coater method.
接着剤の粘度は、加温塗布を考慮に入れれば。The viscosity of the adhesive, taking into account the heated application.
約ｌＯ万ｃｐｓ位迄塗布できる。接着剤の厚さは、１〜
３０ＩＬ位が適当な範囲である。It can be applied up to about 100,000 cps. The thickness of the adhesive is 1~
Approximately 30 IL is a suitable range.
電子線照射装置としては公知の電子線加速装置、例えば
、走ｆｌｆｆｉ、非走査型その他のいずれでも使用でき
る。接着剤の硬化に必要な照射線量としては、フィルム
を通過して昌る実質的な線量としテ０．１ ＝２０Ｍｒ
ａｄ位、望ましくは０．５〜１０Ｍｒａｄである。As the electron beam irradiation device, any known electron beam accelerator such as scanning flffi, non-scanning type, etc. can be used. The irradiation dose required to cure the adhesive is the substantial dose that passes through the film: Te0.1 = 20Mr
ad position, preferably 0.5 to 10 Mrad.
電子線照射後、後加熱を行ってもよい、到達板温として
は４０〜３００℃あたりが良い。After electron beam irradiation, post-heating may be performed, and the plate temperature to be reached is preferably around 40 to 300°C.
尚１本発明の電子線硬化型接着剤を用いた、ラミネート
金属板は、屋外用途、例えば、屋根、壁。Note that the laminated metal plate using the electron beam curable adhesive of the present invention can be used for outdoor purposes, such as roofs and walls.
ドアー等、あるいは屋内用途１例えば、テレビキャビネ
ット、ルームエアコン、ステレオ化粧板、スチールデス
ク等の、現行熱硬化法ラミネート金属板を用いている多
くの用途にも適用できるものである。It can also be applied to many applications that currently use thermosetting laminated metal plates, such as doors, etc., or indoor applications 1, such as television cabinets, room air conditioners, stereo decorative panels, steel desks, etc.
実施例１
（ａ）フタル酸およびエチレングリコールよりなるポリ
エステルジオール１モル、（ｂ）ビスフェノールＡのエ
チレンオキサイド付加物３モル、（Ｃ）臭素を含有する
水ＰＩ＃基含有２官能性化合物のテトラブロモビスフェ
ノールＡビス（２−ヒドロキシエチルエーテル）１モル
を混合せしめたのち。Example 1 (a) 1 mol of polyester diol consisting of phthalic acid and ethylene glycol, (b) 3 mol of ethylene oxide adduct of bisphenol A, (C) bromine-containing water PI# group-containing bifunctional compound tetrabromo After mixing 1 mole of bisphenol A bis(2-hydroxyethyl ether).
（ｄ）トリレンジイソシアネート１０モルを滴下し。(d) 10 mol of tolylene diisocyanate was added dropwise.
付加反応を行わせ１分子１ｓｔ３０００のポリマーとし
た。An addition reaction was carried out to obtain a polymer with one molecule of 1st3000.
このポリマー（ｅ） １モルの両末端のインシアネー
トノ、（と２−ヒドロキシエチルアクリレート２モルを
付加反応させ分子！１３２００のＡ成分を製造した。Component A having a molecular weight of 13,200 was produced by adding 1 mol of this polymer (e) with 2 mol of 2-hydroxyethyl acrylate at both ends.
このＡ成分５０部とＢｆｆ１分としてエチレングリコー
ルジメタクリレートを３．１ｆｆｉ （Ａ成分中の２重
結合−個当りに対してＢ成分の２重結合が一個となるよ
うにした）、Ｃ成分としてメトキシジエチレングリコー
ルメタクリレート５０部からなる接着剤をニッケル；′
Ｉ！ｊ！メツキ処理亜鉛鋼板（板厚０．５■）上に硬化
後股厚６ＩＬとなるように塗布し。With 50 parts of this A component and 1 minute of Bff, 3.1 ffi of ethylene glycol dimethacrylate (one double bond in component B was made for each double bond in component A), and methoxy as component C. Nickel adhesive consisting of 50 parts of diethylene glycol methacrylate;'
I! j! Coat on a galvanized galvanized steel plate (thickness: 0.5cm) to a thickness of 6IL after curing.
２００鉢の厚さを持つ軟質塩化ビニルシート（バンド−
化学ｖ４製ＣＲ１９５３３）をロールで圧着したのち、
加速電圧３００にマで照射線量７．５Ｍｒａｄとなるよ
うに電子線を照射した。その後、清水中に５秒間浸漬し
て後加熱を加えて塩化ビニル樹脂金属８屑＃４飯を得た
。得られた塩化ビニル樹脂金属積層鋼板の接着性能は１
表１に示す。Soft vinyl chloride sheet (band) with a thickness of 200 pots
After crimping the CR19533 manufactured by Kagaku V4 with a roll,
An electron beam was irradiated at an acceleration voltage of 300 and an irradiation dose of 7.5 Mrad. Thereafter, it was immersed in clean water for 5 seconds and then heated to obtain vinyl chloride resin metal 8 scraps #4 rice. The adhesive performance of the obtained vinyl chloride resin metal laminated steel plate was 1
It is shown in Table 1.
実施例２
（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ） 、 （ｄ）は実施例
１と同じ、（ｅ）の分子量を４６００とし、Ａ成分をそ
の分子量が５０００になるように製造した。このＡ成分
５０部とＢ成分トシテエチレングリコールジメタクリレ
ートを２．０部（Ａ成分中の２重結合−個当りに対して
Ｂ成分の２重結合が一個となるようにした）、Ｃ成分と
してテトラヒドロフルフリルアクリレート５０ｉ、
ざらにＤｆ、分として含りんエステル（日本化薬味製、
ＰＭ２）５部からなる接着剤を実施例１と同様に配合し
た。Example 2 (a), (b), (c), and (d) were the same as in Example 1, except that (e) had a molecular weight of 4,600, and component A was produced so that its molecular weight was 5,000. 50 parts of this A component and 2.0 parts of tosite ethylene glycol dimethacrylate as the B component (one double bond in the B component for each double bond in the A component), and as the C component Tetrahydrofurfuryl acrylate 50i,
Zarani Df, minute phosphorus-containing ester (manufactured by Nippon Kakami Co., Ltd.)
An adhesive consisting of 5 parts PM2) was formulated as in Example 1.
この接着剤を使用し、実施例１と同様の製造方法で塩化
ビニル樹脂金属間層鋼板を得た。得られた塩化ビニル樹
脂金属積層鋼板の接着性能は表１に示す。Using this adhesive, a vinyl chloride resin intermetallic steel sheet was obtained by the same manufacturing method as in Example 1. The adhesive performance of the obtained vinyl chloride resin metal laminated steel plate is shown in Table 1.
実施例３
（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ） 、 （ｄ）は実施例
１と同じ。Example 3 (a), (b), (c), and (d) are the same as in Example 1.
（ｅ）の分子量を９６００とし、Ａ成分をその分子量が
１００００になるように製造した。このＡ成分５０部と
Ｂ成分としてビスメタクリロキシボリエｉキシフェニル
プロパンを２．７部、ＣＦ＆ａとしてテトラヒドロフル
フリルアクリレート５０部、さらにＤ成分として含りん
エステル（日本化薬［製：ＰＭｌ）５部からなる接着剤
を実施例１と同様に配合した。(e) had a molecular weight of 9,600, and component A was produced to have a molecular weight of 10,000. 50 parts of component A, 2.7 parts of bismethacryloxybolyoxyphenylpropane as component B, 50 parts of tetrahydrofurfuryl acrylate as CF&a, and 5 parts of phosphorus-containing ester (PMl, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as component D. An adhesive consisting of 1.5% and 1.0% was formulated in the same manner as in Example 1.
この接着剤を使用し、実施例１と同様の製造方法で塩化
ビニル樹脂金に積層鋼板を得た。得られた塩化ビニル樹
脂金属８８層鋼板の接着性能は表１に示す。Using this adhesive, a steel plate laminated on vinyl chloride resin gold was obtained by the same manufacturing method as in Example 1. The adhesive performance of the obtained 88-layer vinyl chloride resin metal steel plate is shown in Table 1.
実施例４
Ａ成分、Ｂ成分、Ｃ成分、Ｄ成分、を実施例３と同じ配
合で接着剤を製造した。この接着剤をクロメート処理液
を塗布したアルミニウム板（板厚１．０＋ｕ＋）上に硬
化後膜厚６延になるように塗布し、 １００ ｐの厚さ
を持つポリエチレンテレフタレートを主成分とするシー
ト（東しｖ４製ルミラー）をロール圧着し加速電圧３０
０ＫＶで照射ＭＬｆｋ８．０Ｋｒａｄとなるように電子
線を照射し、ポリエチレンテレフタレート樹脂金属端層
鋼板を得た。得られた製品の接着性旋は表１に示す。Example 4 An adhesive was manufactured using the same composition as in Example 3, including component A, component B, component C, and component D. This adhesive was applied to an aluminum plate (thickness 1.0+u+) coated with a chromate treatment solution so that the film thickness after curing was 6 mm, and a sheet (mainly composed of polyethylene terephthalate) having a thickness of 100 p was obtained. Roll crimped V4 Lumirror) and accelerated voltage 30
An electron beam was irradiated at 0 KV with an irradiation MLfk of 8.0 Krad to obtain a polyethylene terephthalate resin metal end layer steel plate. The adhesive properties of the obtained products are shown in Table 1.
実施例５
実施例４に示した接着剤と金属板を用いて、シートを７
５川のボリニチレン（東京三景工業株製Ｆ１０１−１）
にかえた製品を実施例４と同じ製造方法により得た。得
られた製品の接着性能は表１に示す。Example 5 Using the adhesive and metal plate shown in Example 4, 7 sheets were
5 Rivers Borinylene (Tokyo Sankei Kogyo Co., Ltd. F101-1)
A modified product was obtained by the same manufacturing method as in Example 4. The adhesive performance of the obtained product is shown in Table 1.
比較例１
実施例１の特許請求の範囲に示したＡ成分中の（Ｃ）を
除いた分子ｉ １００００のウレタンアクリレートを製
造した。これに特許請求の範囲に示したＢ成分、Ｃ成分
、Ｄ成分、を実施例３と同じ様に配合して接着剤を得た
。この接着剤を使用し、実施例１と同様の製造方法で塩
化ビニル樹脂金属積層鋼板を１１）た、得られた塩化ビ
ニル樹脂金属積層鋼板の接着性濠は表１に示す。Comparative Example 1 A urethane acrylate having a molecule i of 10,000 was produced by excluding (C) in the component A shown in the claims of Example 1. Component B, C, and D shown in the claims were added to this in the same manner as in Example 3 to obtain an adhesive. Using this adhesive, a vinyl chloride resin metal laminated steel sheet was produced (11) in the same manufacturing method as in Example 1. Table 1 shows the adhesive properties of the obtained vinyl chloride resin metal laminated steel sheet.
表１
Δ：若干剥離
Ｘ：フィルム剥離
発明の効果
以上のようにこの発明によれば、Ａ成分として分子骨格
中に臭素を含有した°ポリウレタン（メタ）アクリレー
トを使用したため、フィルムと金属板の′！ｆ、着性が
著しく向上し、高品質な製品が高速かつ減公害プロセス
で生産可能となる効果がある。Table 1 Δ: Slight peeling ! f. Adhesion properties are significantly improved, and high-quality products can be produced at high speed and in a low-pollution process.
Claims (4)
に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、かつ重量
平均分子量が３，０００以上のポリウレタン（メタ）ア
クリレート、 （Ｂ）一分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を
有し、（メタ）アクリロイル基１個当りの数平均分子量
が６００以下の（メタ）アクリレート、および （Ｃ）一分子中に１個の（メタ）アクリロイル基を有し
、数平均分子量が１２０〜５００の非揮発性（メタ）ア
クリレート、 を必須成分として含有する接着剤を介して金属板とプラ
スティックフィルムとを貼合せた後に、フィルム層を通
して電子線を照射して前記接着剤を硬化せしめることを
特徴とするフィルム貼合せ金属板の製造方法。(1) (A) Polyurethane (meth)acrylate having two or more (meth)acryloyl groups at the end of a compound containing bromine in the molecular skeleton and having a weight average molecular weight of 3,000 or more, (B) (meth)acrylate having two or more (meth)acryloyl groups in one molecule and having a number average molecular weight of 600 or less per (meth)acryloyl group; and (C) having one (meth)acryloyl group in one molecule. After bonding a metal plate and a plastic film through an adhesive containing as an essential component a non-volatile (meth)acrylate having a meth)acryloyl group and a number average molecular weight of 120 to 500, the film layer is pasted. A method for producing a film-bonded metal plate, comprising curing the adhesive by irradiating it with an electron beam.
に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、かつ重量
平均分子量が３，０００以上のポリウレタン（メタ）ア
クリレート、 （Ｂ）一分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を
有し、（メタ）アクリロイル基１個当りの数平均分子量
が６００以下の（メタ）アクリレート、および （Ｃ）一分子中に１個の（メタ）アクリロイル基を有し
、数平均分子量が１２０〜５００の非揮発性（メタ）ア
クリレート、 を必須成分とし、さらに （Ｄ）有機含金属モノマー を含有する接着剤を介して金属板とプラスティックフィ
ルムとを貼合せた後に、フィルム層を通して電子線を照
射して前記接着剤を硬化せしめることを特徴とするフィ
ルム貼合せ金属板の製造方法。(2) (A) A polyurethane (meth)acrylate having two or more (meth)acryloyl groups at the end of a compound containing bromine in the molecular skeleton and having a weight average molecular weight of 3,000 or more; (B) (meth)acrylate having two or more (meth)acryloyl groups in one molecule and having a number average molecular weight of 600 or less per (meth)acryloyl group; and (C) having one (meth)acryloyl group in one molecule. A non-volatile (meth)acrylate having a meth)acryloyl group and a number average molecular weight of 120 to 500 is an essential component, and a metal plate and a plastic film are bonded via an adhesive containing (D) an organic metal-containing monomer. 1. A method for producing a film-bonded metal plate, which comprises bonding the adhesive and then irradiating the adhesive with an electron beam through the film layer to cure the adhesive.
に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、かつ重量
平均分子量が３，０００以上のポリウレタン（メタ）ア
クリレート、 （Ｂ）一分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を
有し、（メタ）アクリロイル基１個当りの数平均分子量
が６００以下の（メタ）アクリレート、および （Ｃ）一分子中に１個の（メタ）アクリロイル基を有し
、数平均分子量が１２０〜５００の非揮発性（メタ）ア
クリレート、 を必須成分として含有して成る金属とプラスティックフ
ィルムを接着する電子線硬化型接着剤組成物。(3) (A) A polyurethane (meth)acrylate having two or more (meth)acryloyl groups at the end of a compound containing bromine in its molecular skeleton and having a weight average molecular weight of 3,000 or more; (B) (meth)acrylate having two or more (meth)acryloyl groups in one molecule and having a number average molecular weight of 600 or less per (meth)acryloyl group; and (C) having one (meth)acryloyl group in one molecule. An electron beam curable adhesive composition for bonding a metal and a plastic film, which contains as an essential component a non-volatile (meth)acrylate having a meth)acryloyl group and a number average molecular weight of 120 to 500.
に２個以上の（メタ）アクリロイル基を有し、かつ重量
平均分子量が３，０００以上のポリウレタン（メタ）ア
クリレート、 （Ｂ）一分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基を
有し、（メタ）アクリロイル基１個当りの数平均分子量
が６００以下の（メタ）アクリレート、および （Ｃ）一分子中に１個の（メタ）アクリロイル基を有し
、数平均分子量が１２０〜５００の非揮発性（メタ）ア
クリレート、 を必須成分とし、さらに （Ｄ）有機含金属モノマー を含有して成る金属とプラスティックフィルムを接着す
る電子線硬化型接着剤組成物。(4) (A) A polyurethane (meth)acrylate having two or more (meth)acryloyl groups at the end of a compound containing bromine in the molecular skeleton and having a weight average molecular weight of 3,000 or more, (B) (meth)acrylate having two or more (meth)acryloyl groups in one molecule and having a number average molecular weight of 600 or less per (meth)acryloyl group; and (C) having one (meth)acryloyl group in one molecule. A non-volatile (meth)acrylate having a meth)acryloyl group and a number average molecular weight of 120 to 500 as an essential component, and further containing (D) an organic metal-containing monomer.Electronic material for bonding a plastic film to a metal. Line curable adhesive composition.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19996788A JPH0733502B2 (en) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | Method for producing film-bonded steel sheet and adhesive composition |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19996788A JPH0733502B2 (en) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | Method for producing film-bonded steel sheet and adhesive composition |
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| JPH0251517A true JPH0251517A (en) | 1990-02-21 |
| JPH0733502B2 JPH0733502B2 (en) | 1995-04-12 |
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ID=16416580
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| JP19996788A Expired - Fee Related JPH0733502B2 (en) | 1988-08-12 | 1988-08-12 | Method for producing film-bonded steel sheet and adhesive composition |
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| JP (1) | JPH0733502B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004067866A (en) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Jsr Corp | Radiation-curable resin composition |
| JP2017008200A (en) * | 2015-06-22 | 2017-01-12 | Dic株式会社 | Ultraviolet-curable composition |
| WO2019073979A1 (en) * | 2017-10-11 | 2019-04-18 | セメダイン株式会社 | Photocurable adhesive composition, and bonding method |
| CN113461981A (en) * | 2021-07-27 | 2021-10-01 | 天长市京发铝业有限公司 | Method for improving bonding force of insulating layer and alumina plate |
-
1988
- 1988-08-12 JP JP19996788A patent/JPH0733502B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP2017008200A (en) * | 2015-06-22 | 2017-01-12 | Dic株式会社 | Ultraviolet-curable composition |
| WO2019073979A1 (en) * | 2017-10-11 | 2019-04-18 | セメダイン株式会社 | Photocurable adhesive composition, and bonding method |
| CN113461981A (en) * | 2021-07-27 | 2021-10-01 | 天长市京发铝业有限公司 | Method for improving bonding force of insulating layer and alumina plate |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0733502B2 (en) | 1995-04-12 |
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