JPH0241873Y2 - - Google Patents
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- JPH0241873Y2 JPH0241873Y2 JP1985142941U JP14294185U JPH0241873Y2 JP H0241873 Y2 JPH0241873 Y2 JP H0241873Y2 JP 1985142941 U JP1985142941 U JP 1985142941U JP 14294185 U JP14294185 U JP 14294185U JP H0241873 Y2 JPH0241873 Y2 JP H0241873Y2
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Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の利用分野〕
本考案はプリント基板のメツキ装置に係り、特
に、多数のスルーホールを有するプリント基板に
適用するのに好適なプリント基板のメツキ装置に
関する。
に、多数のスルーホールを有するプリント基板に
適用するのに好適なプリント基板のメツキ装置に
関する。
電子機器等に用いられるプリント基板は、両面
又は多層にプリント基板を設けた場合、両面又は
多層間の回路はスルーホールを用いて接続される
のが、このスルーホール内のメツキは、電子回路
の誤動作や不動作を防止するためには確実且つ十
分に行なわれていることが要求される。特に、ス
ルーホールのメツキ不良は外部から識別すること
が難しく、部品等を装着した後ではチエツクの方
法が無いため、充分なメツキを事前に施すことは
極めて重要である。
又は多層にプリント基板を設けた場合、両面又は
多層間の回路はスルーホールを用いて接続される
のが、このスルーホール内のメツキは、電子回路
の誤動作や不動作を防止するためには確実且つ十
分に行なわれていることが要求される。特に、ス
ルーホールのメツキ不良は外部から識別すること
が難しく、部品等を装着した後ではチエツクの方
法が無いため、充分なメツキを事前に施すことは
極めて重要である。
近年、プリント基板に対する需要が広範囲にな
り、且つ経済性、信頼性に優れた高密度で高精度
のプリント基板が要求されている。例えば、高密
度化に対しては、アスペクト比（プリント基板の
厚さ／スルーホール径）が従来の１〜２に対し、
５或いは10程度の高アスペクト比を有する基板が
要求されている。このように極めて小径のスルー
ホール内部をメツキする方法としては、無電解に
よる化学メツキがある。かかる、化学メツキで
は、数10μｍのメツキ厚を得るためには長時間を
要することから、最初にスルーホール内部の絶縁
部に無電解メツキによつて約0.5μｍの厚さにし、
その後に電気メツキで約35μｍの厚さにする処理
が施されている。しかし、スルーホールの径が極
めて小さいため、メツキ液の供給が不十分とな
り、メツキ厚が不均一になるという問題がある。
り、且つ経済性、信頼性に優れた高密度で高精度
のプリント基板が要求されている。例えば、高密
度化に対しては、アスペクト比（プリント基板の
厚さ／スルーホール径）が従来の１〜２に対し、
５或いは10程度の高アスペクト比を有する基板が
要求されている。このように極めて小径のスルー
ホール内部をメツキする方法としては、無電解に
よる化学メツキがある。かかる、化学メツキで
は、数10μｍのメツキ厚を得るためには長時間を
要することから、最初にスルーホール内部の絶縁
部に無電解メツキによつて約0.5μｍの厚さにし、
その後に電気メツキで約35μｍの厚さにする処理
が施されている。しかし、スルーホールの径が極
めて小さいため、メツキ液の供給が不十分とな
り、メツキ厚が不均一になるという問題がある。
また、電気メツキを高速化し、量産性を高める
ためには、電流密度を大きくすることによつて達
成されるが、メツキ反応（電極反応）においては
限界電流密度があるため、この値以上に大きくす
ることができない。この限界電流密度は電解条件
によつて変わることから、最適電解条件を選定
し、限界電流密度を大きくしてやることにより、
高速化を図ることができる。電気メツキ反応にお
ける限界電流密度idは、金属イオンの拡散に基づ
く濃度分布によつて決り、次式で表わされる。
ためには、電流密度を大きくすることによつて達
成されるが、メツキ反応（電極反応）においては
限界電流密度があるため、この値以上に大きくす
ることができない。この限界電流密度は電解条件
によつて変わることから、最適電解条件を選定
し、限界電流密度を大きくしてやることにより、
高速化を図ることができる。電気メツキ反応にお
ける限界電流密度idは、金属イオンの拡散に基づ
く濃度分布によつて決り、次式で表わされる。
id＝nFDＣ／δ
但し、
ｎ：金属イオンの荷電数（equiv／mol）
Ｆ：フアラデー定数（Coul／equiv）
Ｄ：金属イオンの拡散係数（cm2／sec）
Ｃ：バルクの金属イオン濃度（mol／cm3）
δ：拡散層の厚さ（cm）
前記の式より明らかなように、限界電流密度id
を大きくするためには、Ｃを大きくするか、もし
くはδを小さくすることによつて実現できる。Ｃ
はメツキ液中の金属イオンが上限に設定されてい
るので、変えることはできず、δのみを小さくす
ることが可能である。このδはメツキ液を撹拌す
ることによつて実現できる。
を大きくするためには、Ｃを大きくするか、もし
くはδを小さくすることによつて実現できる。Ｃ
はメツキ液中の金属イオンが上限に設定されてい
るので、変えることはできず、δのみを小さくす
ることが可能である。このδはメツキ液を撹拌す
ることによつて実現できる。
この問題及び前記メツキ厚の不均一の問題を解
決するため、従来、バブリング装置を設けたプリ
ント基板のメツキ装置が用いられる。第５図は従
来のメツキ装置で、図に示すようにメツキ電解槽
１０には調整した酸性硫酸銅液（CuSO475ｇ／
、H2SO4を190ｇ／、その他の添加剤）等に
よるメツキ液１２が満され、電解槽１０の中央に
プリント基板１４がメツキ液１２に浸され、クラ
ンプ治具１６によつて係止される。又、基板１４
はクランプ治具１６を介して電源１８の陰極に接
続される。一方、槽１０内の両側面の付近にチタ
ンバスケツトで形成され銅ボールが挿入される陽
極板２０が設けられ、電源１８に接続される。こ
れにより、電流が陽極板２０からプリント基板１
４に流れ、プリント基板１４が電気メツキされ
る。又、この時に槽１０の底面に設けたバブリン
グ撹拌装置２２によつてメツキ液は撹拌される。
決するため、従来、バブリング装置を設けたプリ
ント基板のメツキ装置が用いられる。第５図は従
来のメツキ装置で、図に示すようにメツキ電解槽
１０には調整した酸性硫酸銅液（CuSO475ｇ／
、H2SO4を190ｇ／、その他の添加剤）等に
よるメツキ液１２が満され、電解槽１０の中央に
プリント基板１４がメツキ液１２に浸され、クラ
ンプ治具１６によつて係止される。又、基板１４
はクランプ治具１６を介して電源１８の陰極に接
続される。一方、槽１０内の両側面の付近にチタ
ンバスケツトで形成され銅ボールが挿入される陽
極板２０が設けられ、電源１８に接続される。こ
れにより、電流が陽極板２０からプリント基板１
４に流れ、プリント基板１４が電気メツキされ
る。又、この時に槽１０の底面に設けたバブリン
グ撹拌装置２２によつてメツキ液は撹拌される。
又、プリント基板１４は、第６図に示すよう
に、エポキシ樹脂等を用いた絶縁板２４（内部に
銅箔２６が多層に形成されている）にスルーホー
ル２８が形成され、その外表面及びスルーホール
２８内には化学銅メツキ層３０が施され、更に、
該メツキ層３０の表面に電気銅メツキ層３２が施
される。
に、エポキシ樹脂等を用いた絶縁板２４（内部に
銅箔２６が多層に形成されている）にスルーホー
ル２８が形成され、その外表面及びスルーホール
２８内には化学銅メツキ層３０が施され、更に、
該メツキ層３０の表面に電気銅メツキ層３２が施
される。
しかしながら、前記装置による場合には、スル
ーホール２８内のメツキ厚は、化学銅メツキ層３
０が一定であるのに対し、電気銅メツキ層３２
は、メツキ液の移動が無いためにスルーホール２
８のエツジ部にメツキが集中し、厚みが不均一に
なる。又、プリント基板に垂直あるいは斜め方向
から高速水流を噴射したり、プリント基板に機械
的振動を加え、槽内でプリント基板を揺動させた
り、槽内で超音波振動を発生させ、プリント基板
の表面の液を振動させたりしても不具合は解消さ
れない。
ーホール２８内のメツキ厚は、化学銅メツキ層３
０が一定であるのに対し、電気銅メツキ層３２
は、メツキ液の移動が無いためにスルーホール２
８のエツジ部にメツキが集中し、厚みが不均一に
なる。又、プリント基板に垂直あるいは斜め方向
から高速水流を噴射したり、プリント基板に機械
的振動を加え、槽内でプリント基板を揺動させた
り、槽内で超音波振動を発生させ、プリント基板
の表面の液を振動させたりしても不具合は解消さ
れない。
本考案は、このような事情に鑑みてなされたも
ので、スルーホール内のメツキを均一に且つ高速
に行なうことのできるプリント基板のメツキ装置
を提案することを目的としている。
ので、スルーホール内のメツキを均一に且つ高速
に行なうことのできるプリント基板のメツキ装置
を提案することを目的としている。
本考案は前記目的を達成する為に、メツキ槽の
メツキ液中に下層メツキ層の施されたスルーホー
ルを有するプリント基板を浸し、槽内に配設され
た電極と前記プリント基板のメツキ層間に直流電
圧を印加して電気メツキを施すプリント基板のメ
ツキ装置において、前記メツキ槽内にメツキ液流
を生じさせる複数の回転部材をプリント基板の両
側に対向して２列に配列し、列方向に沿つて隣接
する回転部材同士が相互に反対方向に回転される
と共にプリント基板を挾んで対向する回転部材同
士が同方向に回転され、プリント基板若しくは対
向する回転部材列を列方向に移動させることを特
徴とする。
メツキ液中に下層メツキ層の施されたスルーホー
ルを有するプリント基板を浸し、槽内に配設され
た電極と前記プリント基板のメツキ層間に直流電
圧を印加して電気メツキを施すプリント基板のメ
ツキ装置において、前記メツキ槽内にメツキ液流
を生じさせる複数の回転部材をプリント基板の両
側に対向して２列に配列し、列方向に沿つて隣接
する回転部材同士が相互に反対方向に回転される
と共にプリント基板を挾んで対向する回転部材同
士が同方向に回転され、プリント基板若しくは対
向する回転部材列を列方向に移動させることを特
徴とする。
以下、添付図面に従つて本考案に係るプリント
基板のメツキ装置の好ましい実施例を詳説する。
基板のメツキ装置の好ましい実施例を詳説する。
第１図は本考案に係るプリント基板のメツキ装
置の説明図である。第１図で示す実施例は第５図
で示すメツキ装置の同一部材若しくは類似の部材
には同一の符号を付し、その詳しい説明は省略す
る。第１図及び第２図に示すように、プリント基
板１４を挟んで両側には第３図で示す回転羽根３
８が設けられ、第２図に示すように回転羽根３８
は複数横列に配列され、これ等の横列回転羽根３
８によつて回転撹拌機４０が構成される。各回転
羽根３８の上部にはギヤ４２が設けられ、隣接す
る回転羽根３８のギヤ４２同士は噛み合わせられ
る。又、横列された回転羽根３８の終端のギヤ４
２は図示しない回転駆動源に連結され、この駆動
源により各回転羽根３８が回転させられる。
置の説明図である。第１図で示す実施例は第５図
で示すメツキ装置の同一部材若しくは類似の部材
には同一の符号を付し、その詳しい説明は省略す
る。第１図及び第２図に示すように、プリント基
板１４を挟んで両側には第３図で示す回転羽根３
８が設けられ、第２図に示すように回転羽根３８
は複数横列に配列され、これ等の横列回転羽根３
８によつて回転撹拌機４０が構成される。各回転
羽根３８の上部にはギヤ４２が設けられ、隣接す
る回転羽根３８のギヤ４２同士は噛み合わせられ
る。又、横列された回転羽根３８の終端のギヤ４
２は図示しない回転駆動源に連結され、この駆動
源により各回転羽根３８が回転させられる。
回転羽根３８は第３図に示すように回転軸３６
と複数枚の羽根３７とから構成され、メツキ槽１
２内で回転羽根３８が回転されるとメツキ液流が
発生する。横列された隣接回転羽根３８同士はギ
ヤ４２が噛み合つており、相互に反対方向に回転
され、回転羽根３８の離間部４４には交互にメツ
キ液１２の吹出し流と吸い込み流とが生じる。例
えば、回転羽根３８Ａと３８Ｂとの離間部４４Ａ
にはプリント基板１４に向けて吹出し流が生じ、
回転羽根３８Ｂと３８Ｃとの離間部４４Ｂには、
プリント基板１４方向からの吸込み流が生じる。
又、プリント基板１４を挟んで対向する反対側の
回転羽根３８同士は第２図に示すように同方向に
回転され、基板１４を挟んで対向する離間部同士
には吹出し流と吸い込みは流とが常に対向して発
生する。これにより、第２図に示すように矢印Ａ
の方向と矢印Ｂの方向のメツキ液流が交互にメツ
キ槽１０で発生し、メツキ液１２は対向する２列
の回転羽根３８…の間のプリント基板１４のスル
ーホール２８内を貫流する。
と複数枚の羽根３７とから構成され、メツキ槽１
２内で回転羽根３８が回転されるとメツキ液流が
発生する。横列された隣接回転羽根３８同士はギ
ヤ４２が噛み合つており、相互に反対方向に回転
され、回転羽根３８の離間部４４には交互にメツ
キ液１２の吹出し流と吸い込み流とが生じる。例
えば、回転羽根３８Ａと３８Ｂとの離間部４４Ａ
にはプリント基板１４に向けて吹出し流が生じ、
回転羽根３８Ｂと３８Ｃとの離間部４４Ｂには、
プリント基板１４方向からの吸込み流が生じる。
又、プリント基板１４を挟んで対向する反対側の
回転羽根３８同士は第２図に示すように同方向に
回転され、基板１４を挟んで対向する離間部同士
には吹出し流と吸い込みは流とが常に対向して発
生する。これにより、第２図に示すように矢印Ａ
の方向と矢印Ｂの方向のメツキ液流が交互にメツ
キ槽１０で発生し、メツキ液１２は対向する２列
の回転羽根３８…の間のプリント基板１４のスル
ーホール２８内を貫流する。
メツキ槽１０の左側には移動装置４８が設けら
れ、移動装置４８は支持材５０を介してプリント
基板１４を挟持しているクランプ１６に接続され
ている。プリント基板１４は移動装置４８によつ
て基板１４の長手方向に沿つて、即ち、矢印Ａ及
び矢印Ｂのメツキ液流の方向に対して垂直方向に
周期的に往復移動される。この往復移動によつて
プリント基板１４のスルーホール２８は周期的に
槽１０内の矢印Ａの方向のメツキ液流の流域と矢
印Ｂの方向のメツキ液流に流域とを交互に往復移
動し、メツキ槽１０のメツキ液１２はスルーホー
ル２８内で液流が周期的に反転通流される。
れ、移動装置４８は支持材５０を介してプリント
基板１４を挟持しているクランプ１６に接続され
ている。プリント基板１４は移動装置４８によつ
て基板１４の長手方向に沿つて、即ち、矢印Ａ及
び矢印Ｂのメツキ液流の方向に対して垂直方向に
周期的に往復移動される。この往復移動によつて
プリント基板１４のスルーホール２８は周期的に
槽１０内の矢印Ａの方向のメツキ液流の流域と矢
印Ｂの方向のメツキ液流に流域とを交互に往復移
動し、メツキ槽１０のメツキ液１２はスルーホー
ル２８内で液流が周期的に反転通流される。
尚、メツキ槽１０内の所定の位置には複数のチ
タンバスケツト２０が設けられ、バスケツト２０
は電源１８の陽極に接続される。クランプ治具１
６には電源１８の陰極が接続されており、プリン
ト基板１４は電気メツキされる。
タンバスケツト２０が設けられ、バスケツト２０
は電源１８の陽極に接続される。クランプ治具１
６には電源１８の陰極が接続されており、プリン
ト基板１４は電気メツキされる。
前記の如く構成された本考案に係る実施例に於
いて、並設される回転撹拌機４０によつてメツキ
槽１０内には矢印Ａ及び矢印Ｂの方向のメツキ液
流が発生し、メツキ液流はスルーホール２８内を
貫流する。プリント基板１４は移動装置４８によ
つて往復移動され、基板１４のスルーホール２８
は槽１０内の矢印Ａの方向のメツキ液流の流域と
を周期的に往復することになり、メツキ液１２は
第４図に示すようにスルーホール２８内を周期的
に反転されて往復流通される。このようなメキ液
１２の周期的往復流れは、スルーホール２８内の
拡散層δを減少させ、電気メツキを均一、且つ高
速に行うことができる。
いて、並設される回転撹拌機４０によつてメツキ
槽１０内には矢印Ａ及び矢印Ｂの方向のメツキ液
流が発生し、メツキ液流はスルーホール２８内を
貫流する。プリント基板１４は移動装置４８によ
つて往復移動され、基板１４のスルーホール２８
は槽１０内の矢印Ａの方向のメツキ液流の流域と
を周期的に往復することになり、メツキ液１２は
第４図に示すようにスルーホール２８内を周期的
に反転されて往復流通される。このようなメキ液
１２の周期的往復流れは、スルーホール２８内の
拡散層δを減少させ、電気メツキを均一、且つ高
速に行うことができる。
例えばアスペクト比２のプリント基板１４を用
いスルーホール２８内のメツキ液流速を0.25m／
sec、通流方向反転周期を15sec、電流密度10A／
ｄm2、メツキ時間を20分として電気メツキを行な
うと、約35μｍ厚の均一の電気メツキ層がスルー
ホール内２８に形成され、従来の装置に比べて３
倍以上の高速化が図れる。
いスルーホール２８内のメツキ液流速を0.25m／
sec、通流方向反転周期を15sec、電流密度10A／
ｄm2、メツキ時間を20分として電気メツキを行な
うと、約35μｍ厚の均一の電気メツキ層がスルー
ホール内２８に形成され、従来の装置に比べて３
倍以上の高速化が図れる。
前記実施例に於いて、プリント基板１４をメツ
キ槽内で周期的に移動させたが、複数の回転羽根
の全体を横列方向に沿つて周期的に移動させても
よい。
キ槽内で周期的に移動させたが、複数の回転羽根
の全体を横列方向に沿つて周期的に移動させても
よい。
以上においては、プリント基板のスルーホール
にメツキする場合を例に説明したが、スルーホー
ル以外の物、例えば、金属板、プラスチツク板等
に対するメツキにも適用可能である。
にメツキする場合を例に説明したが、スルーホー
ル以外の物、例えば、金属板、プラスチツク板等
に対するメツキにも適用可能である。
以上説明したように本考案に係るプリント基板
のメツキ装置によれば、プリント基板のスルーホ
ール内にメツキ液を強制的に流通させ、メツキ液
のホール内での流れを周囲的に反転させたので、
プリント基板のスルーホール内に均一な厚みのメ
ツキを施すことができる。
のメツキ装置によれば、プリント基板のスルーホ
ール内にメツキ液を強制的に流通させ、メツキ液
のホール内での流れを周囲的に反転させたので、
プリント基板のスルーホール内に均一な厚みのメ
ツキを施すことができる。
第１図及び第２図は本考案に係るメツキ装置の
説明図、第３図は回転羽根の斜視図、第４図は第
１図の実施例によるメツキ処理の説明図、第５図
は従来のメツキ装置の説明図、第６図は第５図の
従来例によるメツキ処理の説明図である。 １０……メツキ槽、１２……メツキ液、１４…
…プリント基板、１８……電圧装置、２０……陽
極板、２８……スルーホール、３８……回転羽
根、４０……回転撹拌機、４８……移動装置。
説明図、第３図は回転羽根の斜視図、第４図は第
１図の実施例によるメツキ処理の説明図、第５図
は従来のメツキ装置の説明図、第６図は第５図の
従来例によるメツキ処理の説明図である。 １０……メツキ槽、１２……メツキ液、１４…
…プリント基板、１８……電圧装置、２０……陽
極板、２８……スルーホール、３８……回転羽
根、４０……回転撹拌機、４８……移動装置。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 メツキ槽のメツキ液中に下層メツキ層の施され
たスルーホールを有するプリント基板を浸し、槽
内に配設された電極と前記プリント基板のメツキ
層間に直流電圧を印加して電気メツキを施すプリ
ント基板のメツキ装置において、 前記メツキ槽内で前記プリント基板をスルーホ
ールの方向と直交する方向に移動する駆動装置を
設け、 前記プリント基板の移動方向に沿つてメツキ流
の吹出し流発生部と吸い込み流発生部とを交互に
複数個配置し、 前記プリント基板を駆動装置により移動するこ
とにより、メツキ流の吹出し発生部と吸い込み流
発生部とからのメツキ流の吹出し流と吸込み流と
をプリント基板のスルーホール内に交互に流すこ
とを特徴とするプリント基板のメツキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985142941U JPH0241873Y2 (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985142941U JPH0241873Y2 (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62118479U JPS62118479U (ja) | 1987-07-28 |
| JPH0241873Y2 true JPH0241873Y2 (ja) | 1990-11-08 |
Family
ID=31052153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985142941U Expired JPH0241873Y2 (ja) | 1985-09-19 | 1985-09-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0241873Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102007026635B4 (de) * | 2007-06-06 | 2010-07-29 | Atotech Deutschland Gmbh | Vorrichtung zum nasschemischen Behandeln von Ware, Verwendung eines Strömungsorgans, Verfahren zum Einbauen eines Strömungsorgans in die Vorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung einer nasschemisch behandelten Ware |
| WO2021210150A1 (ja) * | 2020-04-17 | 2021-10-21 | 株式会社メイコー | 回路基板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5079439A (ja) * | 1973-11-16 | 1975-06-27 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59117678U (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-08 | 松下電工株式会社 | 複合メツキ装置 |
-
1985
- 1985-09-19 JP JP1985142941U patent/JPH0241873Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5079439A (ja) * | 1973-11-16 | 1975-06-27 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62118479U (ja) | 1987-07-28 |
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