JPH0239546A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents
混成集積回路の製造方法Info
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- JPH0239546A JPH0239546A JP19041988A JP19041988A JPH0239546A JP H0239546 A JPH0239546 A JP H0239546A JP 19041988 A JP19041988 A JP 19041988A JP 19041988 A JP19041988 A JP 19041988A JP H0239546 A JPH0239546 A JP H0239546A
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- Japan
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- electrolytic capacitor
- resin
- integrated circuit
- hybrid integrated
- epoxy resin
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路、特に電解コンデンサを含む混成
集積回路の製造方法に関する。
集積回路の製造方法に関する。
〔従来の技術と発明が解決しようとする課題〕従来、電
解コンデンサを含む混成集積回路の製造方法としては９
例えば第２図に示すように、基板４に電解コンデンサｌ
を含む各部品を実装した後、粘性の低い流動状のエポキ
シ変成フェノール樹脂等に漬け、付着した樹脂を加熱硬
化させて外装被覆３を施している。この方法は一般的に
は。
解コンデンサを含む混成集積回路の製造方法としては９
例えば第２図に示すように、基板４に電解コンデンサｌ
を含む各部品を実装した後、粘性の低い流動状のエポキ
シ変成フェノール樹脂等に漬け、付着した樹脂を加熱硬
化させて外装被覆３を施している。この方法は一般的に
は。
デイツプコーティングと呼ばれている。
しかしながらこのような従来のデイツプコーティングに
あっては、硬化前の流動状のエポキシ変成フェノール樹
脂はその粘性を低くして混成集積回路全体への樹脂の回
り込みを良くするため、多量に（２０％乃至５０％）有
機溶剤を含ませている。そのため、混成４Ｊ積回路の構
成部品、特に電解コンデンサ１にはその有機溶剤の化学
的影響でその外装材を膨潤させて、この外側を被覆して
いる樹脂３を押し上げ、デイツプコーテイング後におい
て亀裂の発生又は剥がれ等が発生していた。
あっては、硬化前の流動状のエポキシ変成フェノール樹
脂はその粘性を低くして混成集積回路全体への樹脂の回
り込みを良くするため、多量に（２０％乃至５０％）有
機溶剤を含ませている。そのため、混成４Ｊ積回路の構
成部品、特に電解コンデンサ１にはその有機溶剤の化学
的影響でその外装材を膨潤させて、この外側を被覆して
いる樹脂３を押し上げ、デイツプコーテイング後におい
て亀裂の発生又は剥がれ等が発生していた。
本発明では１以上のべた課題を解決するため電解コンデ
ンサを含む混成集積回路において、その電解コンデンサ
を、あらかじめ有ＩＲＩＳ剤を含まないエポキシ樹脂で
被覆、硬化させておき、そのＩ＆混成集積回路全体を低
粘性エポキシ樹脂で被覆することを特徴とする混成集積
回路の製造方法を提案するものである。
ンサを含む混成集積回路において、その電解コンデンサ
を、あらかじめ有ＩＲＩＳ剤を含まないエポキシ樹脂で
被覆、硬化させておき、そのＩ＆混成集積回路全体を低
粘性エポキシ樹脂で被覆することを特徴とする混成集積
回路の製造方法を提案するものである。
第１図は本発明による混成集積回路の構造図である０図
において基板４に電解コンデンサ１を含む各部品を実装
した後、電解コンデンサ１を予め局部的に有機溶剤を含
まないエポキシ樹脂２で被覆、硬化させる。その後混成
集積回路全体を粘性の低い流動状のエポキシ変成フェノ
ール樹脂等に漬け、付着した樹脂を加熱硬化させて外装
被覆３を形成する。
において基板４に電解コンデンサ１を含む各部品を実装
した後、電解コンデンサ１を予め局部的に有機溶剤を含
まないエポキシ樹脂２で被覆、硬化させる。その後混成
集積回路全体を粘性の低い流動状のエポキシ変成フェノ
ール樹脂等に漬け、付着した樹脂を加熱硬化させて外装
被覆３を形成する。
このような製造方法にあっては、硬化前の流動状エポキ
シ変成フェノール樹脂はその粘性を低くするため、多量
に有機溶剤を含ませているにもかかわらず、混成集積回
路の構成部品の中の電解コンデンサ１は予め局部的にエ
ポキシ樹脂２で被覆保護されているので、その後の工程
でのエポキシ変成フェノール樹脂に含まれる有機溶剤は
直接電解コンデンサには接触しないと同時に、その粘性
は低く、混成集積回路全体への樹脂の回り込みは良好で
ある。従って混成４Ｊｇ４回路の外装被覆の仕上がりは
良好に保たれつつ、電解コンデンサ１は有機溶剤の化学
的影響でその外装材を膨潤されることはなくなる。
シ変成フェノール樹脂はその粘性を低くするため、多量
に有機溶剤を含ませているにもかかわらず、混成集積回
路の構成部品の中の電解コンデンサ１は予め局部的にエ
ポキシ樹脂２で被覆保護されているので、その後の工程
でのエポキシ変成フェノール樹脂に含まれる有機溶剤は
直接電解コンデンサには接触しないと同時に、その粘性
は低く、混成集積回路全体への樹脂の回り込みは良好で
ある。従って混成４Ｊｇ４回路の外装被覆の仕上がりは
良好に保たれつつ、電解コンデンサ１は有機溶剤の化学
的影響でその外装材を膨潤されることはなくなる。
本発明は以上述べたように、混成集積回路上の電解コン
デンサは予め、有機溶剤を含まない樹脂で被覆保護され
ているので、その外側を包囲しているエポキシ変成フェ
ノール樹脂に含まれる有機溶剤は直接電解コンデンサに
は接触しない。また電解コンデンサは混成集積回路の構
成部品の中では大きい部品であるが、基板に予め樹脂で
固定されるため、基板との境界部は樹脂により強固に固
定される。従って混成集積回路の外装被覆の仕上がりは
良好に保たれつつ、電解コンデンサ１は有機溶剤の化学
的影響でその外装材をｌ１１潤されることはなくなる。
デンサは予め、有機溶剤を含まない樹脂で被覆保護され
ているので、その外側を包囲しているエポキシ変成フェ
ノール樹脂に含まれる有機溶剤は直接電解コンデンサに
は接触しない。また電解コンデンサは混成集積回路の構
成部品の中では大きい部品であるが、基板に予め樹脂で
固定されるため、基板との境界部は樹脂により強固に固
定される。従って混成集積回路の外装被覆の仕上がりは
良好に保たれつつ、電解コンデンサ１は有機溶剤の化学
的影響でその外装材をｌ１１潤されることはなくなる。
第１図は本発明による混成集積回路の構造図を示し、第
２図は従来の混成集積回路の構造図を示す。 １・・・電解コンデンサ ２・・・エポキシ樹脂、３・・・外装被覆４・・・基板
、５・・・リード端子
２図は従来の混成集積回路の構造図を示す。 １・・・電解コンデンサ ２・・・エポキシ樹脂、３・・・外装被覆４・・・基板
、５・・・リード端子
Claims (1)
- 電解コンデンサを含む混成集積回路において、該電解
コンデンサを、あらかじめ有機溶剤を含まないエポキシ
樹脂で被覆、硬化させておき、その後該混成集積回路全
体を低粘性エポキシ樹脂で被覆することを特徴とする混
成集積回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19041988A JPH0239546A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19041988A JPH0239546A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0239546A true JPH0239546A (ja) | 1990-02-08 |
Family
ID=16257823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19041988A Pending JPH0239546A (ja) | 1988-07-29 | 1988-07-29 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0239546A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5175345A (en) * | 1991-03-27 | 1992-12-29 | Idemitsu Kosan Company Limited | Process for producing 2-fluoroisobutyric acid ester |
| EP1695964A1 (fr) | 2000-11-15 | 2006-08-30 | Novexel | Dérivés quinoléines comme intermédiaires pour la préparation des pipéridines hétérocyclylalcoyl |
-
1988
- 1988-07-29 JP JP19041988A patent/JPH0239546A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5175345A (en) * | 1991-03-27 | 1992-12-29 | Idemitsu Kosan Company Limited | Process for producing 2-fluoroisobutyric acid ester |
| EP1695964A1 (fr) | 2000-11-15 | 2006-08-30 | Novexel | Dérivés quinoléines comme intermédiaires pour la préparation des pipéridines hétérocyclylalcoyl |
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