JPH0238449A - 樹脂組成物 - Google Patents

樹脂組成物

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JPH0238449A
JPH0238449A JP18685288A JP18685288A JPH0238449A JP H0238449 A JPH0238449 A JP H0238449A JP 18685288 A JP18685288 A JP 18685288A JP 18685288 A JP18685288 A JP 18685288A JP H0238449 A JPH0238449 A JP H0238449A
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Kazuo Kitamura
喜多村 一生
Osamu Fujii
藤井 治
Kazumitsu Furukawa
一光 古川
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は精密機械や電子、電気機器の部品等の帯電防止
性能が要求される分野で用いられる熱可塑性樹脂組成物
に関する。ざらに詳しくは、優れた帯電防止性能を有す
ると共に高い耐乾熱変色性を備えた芳香族ポリカーボネ
ート系樹脂組成物に関するものである。
〈従来技術〉 芳香族ポリカーボネー1〜@脂は、いわゆるエンジニア
リングプラスチックの中でもバランスのとれた機械的、
熱的性質を有する熱可塑性樹脂として工業的に広く利用
されている。
しかしながら、ポリカーボネート樹脂は耐薬品性および
成形加工性に劣る欠点があり、この欠点を改良するため
に、他の熱可塑性樹脂とのブレンド、アロイ等が検討さ
れ、その中でもABS樹脂とのブレンド物は自動車分野
、OA機器分野、電子・電機分野へ広く利用されている
このような分野での使用に際しては、静電気の発生、ゴ
ミの付着等静電気障害のトラブル発生を防ぐ必要がある
。このために帯電防止剤の添加が検問されてきたが、帯
電防止剤を添加することによるポリカーボネート樹脂の
劣化が起り、物性的にも、熱安定性からも、十分な結果
は得られなかった。
〈発明の目的〉 本発明の目的は、耐衝撃性、熱安定性に優れ、且つ優れ
た帯電防止性能を有する成形品を与えるバランスの取れ
た性能を有する樹脂組成物を提供することにある。
〈発明の構成〉 本発明は、 (A)芳香族ポリカーボネート樹脂10〜95重量%(
B)ブタジェン系ゴムの存在下に、メタクリル酸エステ
ル、アクリル酸エステル、芳香族モノビニル化合物およ
びシアン化ビニル化合物よりなる群から選ばれたビニル
系単量体の2種以上を共重合させたゴム含有熱可塑性樹
脂5〜90重量% (C)芳香族ビニル単母体とシアン化ビニル単量体を共
重合さVた熱可塑性樹脂O〜60重間%からなる樹脂組
成物100重量部に、 (D)有機スルホン酸金属塩と酸性基を有するポリエチ
レンワックス1〜10重量部および([)下記一般式(
1) (式中、R1は炭素数8以上のアルキル基、R2はHま
たはメチル基、Xはトリス(2−ヒドロキシエチル)イ
ソシアヌレート残基、トリメチロルエタン残基、トリメ
チロールプロパン残基またはペンタエリスリトール残基
であり、Xがトリス(2−ヒドロキシエチル)イソシア
ヌレト残基、トリメチロールエタン残基およびトリメヂ
ロールプロパン残基の場合mは1〜3の整数、nはO〜
2の整数で且つm+nは3であり、Xかペンタエリスリ
トール残基の場合mは1〜4の整数、nはO〜3の整数
で且つ…十〇は4である。)で表わされる化合物および
下記一般式(2) [ (式中、YはHまたはアルキル置換もしくは非置換のヒ
ドロキシベンジル基であり、少なくとも1個はアルキル
置換もしくは非置換のヒドロキシベンジル基である。)
で表わされる化合物o、 oi〜5重量部。
を配合してなる樹脂組成物に係るものである。
本発明において用いられる(A)芳香族ポリカボネー1
〜樹脂としては、種々のタイプのものが使用できるが、
特に2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン
を2価フェノールとして用いてエステル交換法またはホ
スゲン法により得られた芳香族ポリカーボネー1〜樹脂
か好ましい。ざらに、2.2−ビス(4−ヒドロキシフ
ェニル)プロパンの一部または全部を他の2価フェノー
ル、例えば4.4°−ジヒドロキシジフェニル、ビス(
4−ヒドロキシフェニル)アルカン、ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)シクロアルカン、ビス(4−ヒドロキシ
フェニル)スルホン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)
エーテルの如き化合物または2,2−ビス(3,5−ジ
ブロモ−4−ヒドロキシフェニル)プロパンの如ぎハロ
ゲン化ビスフェノール類に置換してもよく、また2種以
上の芳香族ポリカーボネート樹脂を混合してもよい。
本発明において用いられる(B)ゴム含有熱可塑性樹脂
としては、具体的にはABS樹脂、MBS樹脂等を例示
することができる。また、このゴム含有熱可塑性樹脂中
のブタジェン系ゴムとしては、例えばポリブタジェン、
ポリイソプレン、スヂレンーブタジエン共重合体および
アクリロニトリルブタジェン共重合体等を挙げることが
できる。
メタクリル酸エステルおよびアクリル酸エステルとして
は、例えばメタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、
メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、アクリル
酸メチル、アクリル酸エチル。
アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル等のメタクリル
酸およびアクリル酸の低級アルキルエステルが好ましい
。さらに芳香族モノビニル化合物としては、例えばスチ
レン、α−メチルスチレン。
ハロゲン化スチレン、ビニルトルエン等を挙げることが
できる。また、シアン化ビニル化合物としでは、アクリ
ロニトリル、メタアクリロニトリル等が挙げられる。ゴ
ム含有熱可塑性樹脂は塊状重合、溶液重合、懸濁重合、
乳化重合のいずれの重合法で製造してもよく、また共重
合の方式として一段共重合でも、多段共重合でも差支え
ない。また、2種以上の共重合体を併用してもよい。
(C)成分の熱可塑性樹脂は一般にAs樹脂と総称され
ているものである。芳香族ビニル単量体としては、例え
ばスチレン、α−メチルスチレン。
ハロゲン化スヂレン、ビニルトルエン等が挙げられ、特
にスチレン、α−メチルスチレンか好ましい。また、シ
アン化ビニル単量体としてはアクリロニトリル、メタア
リロニトリル等が挙げ゛られる。
(A)成分、(B)成分および(C)成分の配合割合は
、(A)成分10〜95重量%、(B)成分5〜90重
量%および(C)成分0〜60重量%である。好ましく
は(A)成分35〜95重足%、(B)成分5〜65重
量%および(C)成分0〜45重量%である。(A)成
分が10重量%未満では、機械的性質、熱的性質が低下
し、95重量%を超えると、成形加工性が悪くなり適当
でない。(B)成分が5重量%未渦では成形加工性が悪
くなり、90重量%を超えると機械的性質。
熱的性質が低下する。
(D)成分の1つである有機スルホン酸金属塩は下記一
般式(3) %式%(3) (式中、R3は炭素数8〜22の直鎖または分岐鎖アル
キル基、MlはNa、 Kまたは[iである。)で表わ
されるアルキルスルホン酸金属塩または下記−般式(4
) (式中、R4は炭素数8〜22の直鎖または分岐鎖アル
キル基、M2はNa、 Kまたは[1である。)で表わ
されるアルキルベンゼンスルホン酸金属塩である。
また、CD)成分の別の化合物である酸性基を有するポ
リエチレンワックスとしては、平均分子量(MW)が5
00〜1oooo 、酸価(AV、■(]/g)か10
〜300のものが適当であり、酸性基としてはカルボキ
シル基、スルホン酸基等か挙げられる。かかる酸性基を
有するポリエチレンワックスは、例えばポリエチレンワ
ックスに酸化反応により酸性基を導入したり、またはポ
リエチレンワックスの重合時に酸性基を有するモノマー
を共重合することによって得られる。
(D)成分の全量に対する酸性基を有するポリエチレン
ワックスの割合は、0.5〜50重量%か好ましく、特
に2〜25重量%が好ましい。
([)成分の1つは下記−数式(1) て表わされ、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシア
ヌレ−1〜、トリメヂロールエタン、トリメチロールプ
ロパンまたはペンタエリスリトールとβ−アルキルチオ
プロピオン酸またはα−メチルβ−アルキルチオプロピ
オン酸とを脱水綜合することによって得られる化合物で
あって、例えばβ−(ラウリルチオ)プロピオン酸4モ
ルとペンタエリスリトール1モルとのエステル、β−(
2エチルへキシルチオ)プロピオン酸3モルとペンタニ
ルスリトール1モルとのエステル、β(ドデシルチオ)
プロピオン酸3モルとトリス(2−ヒドロキシエチル)
イソシアヌレート1モルとのエステル、α−メチル−β
−(ラウリルチオ)プロピオン酸2.5モルと1〜リス
(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート1モルとの
エステル、β−(2−エヂルヘキシルヂオ)プロピオン
酸3モルとトリメチロールエタン1モルとのエステル、
α−メヂルーβ−(ドデシルチオ)プロピオン酸3モル
とトリメチロールエタン1モルとのエステル、β−(ラ
ウリルチオ)プロピオン酸3モルとトリメチロールプロ
パン1モルとのエステル、α−メチル−β−(ステアリ
ルチA)プロピオン酸2.5モルとトリメチロールプロ
パン1モルとのエステル等が挙げられる。
(E)成分の別の化合物は下記−数式(2)等が挙げら
れる。
(E)成分の全量に対する一般式(2)で表わされる化
合物の割合は、5〜95重量%が好ましく、20〜95
重量%が特に好ましい。
上記(D)成分および(E)成分の使用量は、前記(A
)成分、(B)成分および(C)成分よりなる組成物1
00重量部に対して(D)成分は1〜10重量部、好ま
しくは1〜5重量部であり、([)成分はo、 oi〜
5重量部、好ましくは0.05〜5重量部である。
(D)成分が1重量部未満のときは、得られる組成物の
帯電防止性が不充分であり、10重量部を超えると、帯
電防止性向上効果は飽和すると共に機械的特性が低下す
るようになる。また、(E)成分が0.01重量部未満
のときは熱安定性が不充分で熱変色し、5重量部を超え
ると、熱安定化効果は飽和するばかりか、銀条が発生ず
るようになる。
さらに、本発明の樹脂組成物に難燃性を付与するために
、難燃剤および難燃助剤を添加してもよい。難燃剤とし
ては、例えばポリブロモビフェニルエーテル(特にデカ
ブロモジフェニルエーテル)、ヘキサブロムベンゼン、
−数式 (ここでl、■は各々1〜4の整数、nは2〜30の整
数、R1,R2はそれぞれ水素原子もしくは炭素数1〜
5のアルキル基またはR1とR2とて形成する炭素数5
〜12のシクロアルカン基である。)で表わされる低分
子量ポリカーボネート等の臭素化合物、トリス(2,3
−ジブロモプロピル)フォスフェート、ポリアリールフ
ォスフェート等のリン化合物が挙げられる。また、難燃
助剤としては三酸化アンヂモン、酸化モリブデン等が挙
げられる。
本発明の樹脂組成物は上記各成分をタンブラV型ブレン
ダー、ナウターミキサ−、パンバリミキサー、混線ロー
ル、押出機等の如き混合機により混合して製造すること
ができる。さらに本発明の目的を損わない範囲内でポリ
エステル、ポリフェニレンニーデル等の他の樹脂、ガラ
ス繊維。
カーボン繊維、炭酸カルシウム、シリカ等の充填剤、上
記(E)成分以外の安定剤および酸化防止剤。
着色剤、紫外線吸収剤等を添加してもよい。
〈発明の効果〉 かくして得られる本発明の樹脂組成物は、周知の種々の
成形方法、例えば射出成形、押出成形。
圧縮成形1回転成形等に適用できるが、特に精密射出成
形に適している。また、本発明の樹脂組成物は、従来の
ポリカーボネート系樹脂組成物に較べ、静電特性が大巾
に向上しているためOA機器部品、コンピュータ一部品
等静電特性が要求される用途に有用である。
〈実施例〉 以下に実施例を示し、本発明を具体的に説明する。
実施例1〜4および比較例1〜3 族1記載の各成分を表記載の配合割合でV型ブレンダー
にて混合後、30mmφベント式押出様(ナカタニ@v
Sに−30)を使用し、シリンダー温度250°Cにて
押出してペレット化した。得られたベレントを110℃
にて4時間乾燥後射出成形機(日本製鋼所■、 J−1
20SA)を用いてシリンダー温度250’C。
金型温度70’Cにて試験片を成形した。得られた試験
片を用いて以下に述べる方法により評価を実施した。
(1)静電特性ニ ジシト静電気viJ製スタチツクネオス1〜メータを使
用して帯電圧半減期を測定した。
(2)乾熱変色: ペレットを熱風循環式乾燥機を用いて120’Cにて乾
熱処理し、変色の度合いを目視観察した。
(E)成分: O 65重量% H2OCCH2CH25Cllz (CH2)10 CH3 (CH2)10 CH2SC[12COC 35重量%

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (A)芳香族ポリカーボネート樹脂10〜95重量%(
    B)ブタジエン系ゴムの存在下に、メタクリル酸エステ
    ル、アクリル酸エステル、芳香族モノビニル化合物およ
    びシアン化ビニル化合物よりなる群から選ばれたビニル
    系単量体の2種以上を共重合させたゴム含有熱可塑性樹
    脂5〜90重量% (C)芳香族ビニル単量体とシアン化ビニル単量体を共
    重合させた熱可塑性樹脂0〜60重量%からなる樹脂組
    成物100重量部に、 (D)有機スルホン酸金属塩と酸性基を有するポリエチ
    レンワックス1〜10重量部および (E)下記一般式(1) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(1) (式中、R_1は炭素数8以上のアルキル基、R_2は
    Hまたはメチル基、Xはトリス(2−ヒドロキシエチル
    )イソシアヌレート残基、トリメチロールエタン残基、
    トリメチロールプロパン残基またはペンタエリスリトー
    ル残基であり、Xがトリス(2−ヒドロキシエチル)イ
    ソシアヌレート残基、トリメチロールエタン残基および
    トリメチロールプロパン残基の場合mは1〜3の整数、
    nは0〜2の整数で且つm+nは3であり、Xがペンタ
    エリスリトール残基の場合mは1〜4の整数、nは0〜
    3の整数で且つm+nは4である。)で表わされる化合
    物および下記一般式(2) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(2) (式中、YはHまたはアルキル置換もしくは非置換のヒ
    ドロキシベンジル基であり、少なくとも1個はアルキル
    置換もしくは非置換のヒドロキシペンシル基である。)
    で表わされる化合物0.01〜5重量部 を配合してなる樹脂組成物。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0979843A3 (en) * 1998-08-13 2000-05-31 Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. Thermoplastic resin composition and its injection moldings
US6753091B2 (en) * 2001-12-10 2004-06-22 Ming-Jen Huang Wax decoration items and method making the same
WO2006123833A1 (ja) * 2005-05-19 2006-11-23 Teijin Chemicals Ltd. ポリカーボネート樹脂組成物

Cited By (4)

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