JPH0231491A - 積層用樹脂組成物 - Google Patents
積層用樹脂組成物Info
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- JPH0231491A JPH0231491A JP63181209A JP18120988A JPH0231491A JP H0231491 A JPH0231491 A JP H0231491A JP 63181209 A JP63181209 A JP 63181209A JP 18120988 A JP18120988 A JP 18120988A JP H0231491 A JPH0231491 A JP H0231491A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/50—Amines
- C08G59/56—Amines together with other curing agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
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- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/3218—Carbocyclic compounds
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
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- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は積層板用樹脂組成物に関するものでメジ、詳
しくは、耐熱性がすぐれると共に9機械強度、接着性に
もすぐれた積層用樹脂組成物に関するものである。
しくは、耐熱性がすぐれると共に9機械強度、接着性に
もすぐれた積層用樹脂組成物に関するものである。
積層板、中でも銅張積層板に対する需要の伸びは大きく
、基材と熱硬化性樹脂を組み合わせることにより1種々
の目的にかなった銅張積層板が得られている。カラーテ
レビ、5ジをなど民生用電子機器の分野では紙基材フェ
ノール樹脂鋼張積層板が主体に、又、コンピュータ、制
御器、計測機など産業用電子機器の分野ではガラス基材
エポキシ樹脂銅張積層板が主体に使用されている。
、基材と熱硬化性樹脂を組み合わせることにより1種々
の目的にかなった銅張積層板が得られている。カラーテ
レビ、5ジをなど民生用電子機器の分野では紙基材フェ
ノール樹脂鋼張積層板が主体に、又、コンピュータ、制
御器、計測機など産業用電子機器の分野ではガラス基材
エポキシ樹脂銅張積層板が主体に使用されている。
しかし、高密度配線化、多層化が進展するにともない、
従来のガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板では1寸法安
定性、耐熱性などの点で要求仕様を満足できない状況と
なシ、耐熱性のすぐれた銅張積層板の開発が要望されて
いた。
従来のガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板では1寸法安
定性、耐熱性などの点で要求仕様を満足できない状況と
なシ、耐熱性のすぐれた銅張積層板の開発が要望されて
いた。
耐熱性のすぐれた銅箔積層板としては1例えば特公昭6
0−26423号公報に示されているように。
0−26423号公報に示されているように。
ポリイミド樹脂(例えばポリアミノビスマレイミド樹脂
)とガラス基材から成るものが知られておシ、ガラス転
移温度が高い、加熱時の寸法安定性にすぐれるなどの特
徴を有している。
)とガラス基材から成るものが知られておシ、ガラス転
移温度が高い、加熱時の寸法安定性にすぐれるなどの特
徴を有している。
しかし、上記ポリイミド樹脂は、吸湿性が高く。
湿熱時の寸法安定性に課題があること、プリプレグ製造
時の溶剤として沸点の高い極性溶剤を用いることから、
積極成形時に溶剤が残存し易く2品質にバラツキを生ず
ることなどの欠点を有し、これらの解決が課題とされて
いた。
時の溶剤として沸点の高い極性溶剤を用いることから、
積極成形時に溶剤が残存し易く2品質にバラツキを生ず
ることなどの欠点を有し、これらの解決が課題とされて
いた。
この発BAは、この背景に基づいてなされたものであ九
従米と同程度に耐熱性にすぐれるとともに9機械強度お
よび接着性に優れた積層用樹脂組成物を得ることを目的
とする。
従米と同程度に耐熱性にすぐれるとともに9機械強度お
よび接着性に優れた積層用樹脂組成物を得ることを目的
とする。
この発明の積層用樹脂組成物は、一般式(式中RはH又
はCH,、nは0又は1から5の整数)で示される多官
能エポキシ化合物20〜80重量部に対し、−分子中に
2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物80〜20重
量部を配合した組成物(4)に対し、エポキシ基末端1
当量当九活性水素0.3〜0.8当量の割合で芳香族ジ
アミノ化合物を配合した組成物(6)100重量部に対
し、0.5〜1O00重量部のジシアンジアミドおよび
1−100重量部の直鎖状高分子を配合したものでおる
。
はCH,、nは0又は1から5の整数)で示される多官
能エポキシ化合物20〜80重量部に対し、−分子中に
2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物80〜20重
量部を配合した組成物(4)に対し、エポキシ基末端1
当量当九活性水素0.3〜0.8当量の割合で芳香族ジ
アミノ化合物を配合した組成物(6)100重量部に対
し、0.5〜1O00重量部のジシアンジアミドおよび
1−100重量部の直鎖状高分子を配合したものでおる
。
この発明において、多官能エポキシ化合物を主体に芳香
族ジアミノ化合物と反応させることにより、架橋密度を
高め耐熱性を向上させる一方で。
族ジアミノ化合物と反応させることにより、架橋密度を
高め耐熱性を向上させる一方で。
架橋網目構造中にLinearな可撓性成分として直鎖
状高分子を介在させることによシ、耐熱性を維持しつつ
靭性を与える組成物としたことにあり、又。
状高分子を介在させることによシ、耐熱性を維持しつつ
靭性を与える組成物としたことにあり、又。
さらに、エポキシ化合物の硬化剤として芳香族ジアミノ
化合物に対し、一定量のジシアンジアミドを併用し、硬
化速度を早めることによシ積層板製造時のプリプレグレ
ジンの流動特性の最適化をはかったことにある。
化合物に対し、一定量のジシアンジアミドを併用し、硬
化速度を早めることによシ積層板製造時のプリプレグレ
ジンの流動特性の最適化をはかったことにある。
この発−に係わる一分子中に2個のエポキシ基を有する
化合物としては、特に限定されないが。
化合物としては、特に限定されないが。
ヒスフェノールAおよび/またはハロゲン化ビフェノー
ル人とエピクロルヒドリンとの反応によシ得られるジグ
リシジルエーテル(例えは商品名エピコート828.
xビコートfool、 エピコート1046゜エピコー
) 5050 (シェル社製))、ノボラック形フェノ
ールホルムアルデヒド樹脂のポリグリシジルエーテル(
例えは商品名DBN 438 (ダウケミカル社製)、
商品名gocN 104. BRBN (日本化薬製)
)などがあげられる。
ル人とエピクロルヒドリンとの反応によシ得られるジグ
リシジルエーテル(例えは商品名エピコート828.
xビコートfool、 エピコート1046゜エピコー
) 5050 (シェル社製))、ノボラック形フェノ
ールホルムアルデヒド樹脂のポリグリシジルエーテル(
例えは商品名DBN 438 (ダウケミカル社製)、
商品名gocN 104. BRBN (日本化薬製)
)などがあげられる。
又、芳香族ジアミノ化合物としては、ジアミノジフェニ
ルエーテル、ジアミノジフェニルメタン。
ルエーテル、ジアミノジフェニルメタン。
ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノベンズアニリド
、p−フェニレンジアミン、m−7二二レンジアミン、
ジブロムジアミノジフェニルメタン。
、p−フェニレンジアミン、m−7二二レンジアミン、
ジブロムジアミノジフェニルメタン。
ジクロルジアミノジフェニルメタン、ジアミノベンゾグ
アナミン、テトラプロムジアミノジ7二二ルメタンがめ
げられる。
アナミン、テトラプロムジアミノジ7二二ルメタンがめ
げられる。
この発明においては反応を促進する目的でイミダゾール
類又はイミダシリン類を用いても良い。
類又はイミダシリン類を用いても良い。
その代表的なものは、2−メチルイミダゾール。
2−xチル−4−メチルイミダゾール、l−ベンジル−
2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミ
ダシリン、2−メチルイミダシリンなどである。
2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミ
ダシリン、2−メチルイミダシリンなどである。
この発明に係わる一般式
(式中RはH又はOH,、nは0又は1から5までの整
数〕で示される多官能エポキシ化合物の量は。
数〕で示される多官能エポキシ化合物の量は。
−分子中に2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物8
0〜20重量部に対し20〜80重量部が望ましい。2
0重量部に満たないと架橋密度が上がらず耐熱性が不十
分となり、80重量部を越えると架橋密度が上がりすぎ
2機械的強度が低くなる。
0〜20重量部に対し20〜80重量部が望ましい。2
0重量部に満たないと架橋密度が上がらず耐熱性が不十
分となり、80重量部を越えると架橋密度が上がりすぎ
2機械的強度が低くなる。
又、エポキシ化合物に対する芳香族ジアミノ化合物の配
合量は、エポキシ基末端1当量当りの活性水素当量で0
.3〜0.8当量が望ましく、0.3当量に満たないと
、架橋密度が十分でなく、耐熱性が劣、り、0.8当量
を越えると、架橋密度が上がpすぎ。
合量は、エポキシ基末端1当量当りの活性水素当量で0
.3〜0.8当量が望ましく、0.3当量に満たないと
、架橋密度が十分でなく、耐熱性が劣、り、0.8当量
を越えると、架橋密度が上がpすぎ。
機械的強度が低くなる。
さらに硬化剤としてのジシアンジアミドの配合量は、エ
ポキシ化合物ioo重量部に対し、0.5〜10重量部
が望ましい。0.5重量部に満たないと9反応速度が遅
く、積層用プリプレグとした場合のレジン流動性制御が
困難となる。又、 io重量部を越えると、積層用プリ
プレグとした場合のポットライフが短かくなり好ましく
ない。
ポキシ化合物ioo重量部に対し、0.5〜10重量部
が望ましい。0.5重量部に満たないと9反応速度が遅
く、積層用プリプレグとした場合のレジン流動性制御が
困難となる。又、 io重量部を越えると、積層用プリ
プレグとした場合のポットライフが短かくなり好ましく
ない。
又、直鎖状高分子としてはポリエーテルスルホン、ポリ
スルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリエステル、フェノキシ樹脂などが好適に用
いられる0分子量は通常3.000以上が望ましい、3
,000に満たないと高分子による可撓性付与の効果が
得られない、又、配合量はl−100重量部が望ましく
、配合量が1重量部に満たない場合、可撓性付与の効果
が十分ではなく、配合量が100重量部を越えると樹脂
粘度が上がりすぎ、積層用プリプレグ製造時の基材への
含浸が不十分である。
スルホン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルフ
ァイド、ポリエステル、フェノキシ樹脂などが好適に用
いられる0分子量は通常3.000以上が望ましい、3
,000に満たないと高分子による可撓性付与の効果が
得られない、又、配合量はl−100重量部が望ましく
、配合量が1重量部に満たない場合、可撓性付与の効果
が十分ではなく、配合量が100重量部を越えると樹脂
粘度が上がりすぎ、積層用プリプレグ製造時の基材への
含浸が不十分である。
このようにして得られた積層用樹脂組成物は。
通常次に示す溶剤に溶解し所定濃度の樹脂液として、プ
リプレグ製造に適用される。
リプレグ製造に適用される。
ここで使用される溶剤としては、エチルアルコール、フ
ロビルアルコール、フチルアルコールなどのアルコール
類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水
素類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノ
ンなどのケトン類。
ロビルアルコール、フチルアルコールなどのアルコール
類、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水
素類、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノ
ンなどのケトン類。
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリ
コールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル、エチレクリコールモノエテルエーテル
アセテート等、エチレンクリコール、ジエチレングリコ
ールのエーテル類およびその酢酸エステルなどの溶剤が
好適に用いられるが、N、N’−ジメチルフォルムアミ
ド、N、N’−ジメチルアセトアミド等のアミド類、N
−メチルピロリドン等の極性溶媒も用いることができる
。
コールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル、エチレクリコールモノエテルエーテル
アセテート等、エチレンクリコール、ジエチレングリコ
ールのエーテル類およびその酢酸エステルなどの溶剤が
好適に用いられるが、N、N’−ジメチルフォルムアミ
ド、N、N’−ジメチルアセトアミド等のアミド類、N
−メチルピロリドン等の極性溶媒も用いることができる
。
また、銅張積層板は、先に述べたように、上記積層板用
樹脂組成物を所定の基材に塗布、含浸後乾燥しプリプレ
グを製造し、このプリプレグに銅箔を重ね合わせ、加熱
、加圧して得られる。
樹脂組成物を所定の基材に塗布、含浸後乾燥しプリプレ
グを製造し、このプリプレグに銅箔を重ね合わせ、加熱
、加圧して得られる。
ここで使用できる基材は、ガラス繊維が一般的であるが
、他に芳香族ポリアミド繊維を用いることもでき又、マ
ット状のガラス、ポリエステル。
、他に芳香族ポリアミド繊維を用いることもでき又、マ
ット状のガラス、ポリエステル。
芳香族ポリアミドを用いることもできる。
積層用樹脂は通常室温で基材に塗布され、80〜200
℃で1分〜20分乾燥しプリプレグとされる。
℃で1分〜20分乾燥しプリプレグとされる。
得られたプリプレグは所定枚数重ね合わせ銅箔を少くと
も片面に重ねた状態で通常熱板間80〜250℃圧力s
h/artで10分〜300分加熱加圧して銅張積層
板とする。ここに示した条件は望ましい値であるが、こ
れに限定されるものではない。
も片面に重ねた状態で通常熱板間80〜250℃圧力s
h/artで10分〜300分加熱加圧して銅張積層
板とする。ここに示した条件は望ましい値であるが、こ
れに限定されるものではない。
この発明の樹脂組成物から得られる積層板は耐熱性、半
田耐熱性、電気特性にすぐれ高密度多層用として好適に
用いられる。以下に実施例によシ。
田耐熱性、電気特性にすぐれ高密度多層用として好適に
用いられる。以下に実施例によシ。
この発明を具体的に説明する。
実施例1゜
次式
で示されるエポキシ化合物gppN501 (日本化薬
面品名ンの601とエピコー) 5050 (シェル化
学商品名)40gおよびジアミノジフェニルスルホン1
3I、ジシアンジアミド21. 分子量50000のフ
ェノキシ樹脂lof、 2エチル4メチルイミダゾール
08lf’に配合り、、 エチレンクリコールモノメ
チルエーテル70に溶解し、60%濃度のこの発明の一
実施例の積層板用フェスを得た。
面品名ンの601とエピコー) 5050 (シェル化
学商品名)40gおよびジアミノジフェニルスルホン1
3I、ジシアンジアミド21. 分子量50000のフ
ェノキシ樹脂lof、 2エチル4メチルイミダゾール
08lf’に配合り、、 エチレンクリコールモノメ
チルエーテル70に溶解し、60%濃度のこの発明の一
実施例の積層板用フェスを得た。
このフェスを厚さ0.18 mのガラス織布に含浸乾燥
して樹脂含有量50重量−のプリプレグを得た。
して樹脂含有量50重量−のプリプレグを得た。
このプリプレグt−4枚重ねて両面に35μmの銅箔を
介し加熱下にプレス成形を行った。成形条件はプレス温
度170℃、プレス圧力40!、々が、プレス時間60
分とし喪。銅張積層板の物理的、電気的性質についての
評価結果を表に示す。
介し加熱下にプレス成形を行った。成形条件はプレス温
度170℃、プレス圧力40!、々が、プレス時間60
分とし喪。銅張積層板の物理的、電気的性質についての
評価結果を表に示す。
実施例2
次式
で示される(n−x)エポキシ化合物BPPN502
(日本化薬商品名)の501とエピコート5046 B
−80(シェル化学商品名)の501およびジアミノ
ジフェニルスルホンlot、 ジアミノジフェニルメ
タン3f、 ジシアンジアミドIN、 分子量50
000の7エノキシ樹脂20I、 2エチル4メチル
イミダゾールo、ltt配合し、エチレンクリコールモ
ノエチルエーテル501に溶解し、60%濃度のこの発
明の他の実施例の積層板用フェスを得た。
(日本化薬商品名)の501とエピコート5046 B
−80(シェル化学商品名)の501およびジアミノ
ジフェニルスルホンlot、 ジアミノジフェニルメ
タン3f、 ジシアンジアミドIN、 分子量50
000の7エノキシ樹脂20I、 2エチル4メチル
イミダゾールo、ltt配合し、エチレンクリコールモ
ノエチルエーテル501に溶解し、60%濃度のこの発
明の他の実施例の積層板用フェスを得た。
このフェスを厚さ0.18111のガラス織布に含浸乾
燥して樹脂含有量45重量−のプリプレグを得た。
燥して樹脂含有量45重量−のプリプレグを得た。
このプリプレグを4枚重ね両面に35#mの銅箔を介し
加熱下にプレス成形を行った。成形条件はプレス温度1
70℃、プレス圧力404.乙!、プレス時間60分と
した。
加熱下にプレス成形を行った。成形条件はプレス温度1
70℃、プレス圧力404.乙!、プレス時間60分と
した。
得られた銅張積層板の物理的、1!気的性質についての
評価結果を表に示す。
評価結果を表に示す。
実施例3゜
エポキシ化合物として商品名gppNsol (日本化
薬製)の5atと商品名エピコート1001(油化シェ
ル族)の501およびジアミノジフェニルスルホン11
.5F、ジシアンジアミド21.ポリエーテルイミド4
GF、2エチル4メチルイミダゾール0.1fを配合し
、N、N−ジメチルホルムアミド1501とエチレンク
リコールモノエチルエーテル6otに溶解し、42重量
−のこの発明の他の実施例の積層板用フェスを得た。
薬製)の5atと商品名エピコート1001(油化シェ
ル族)の501およびジアミノジフェニルスルホン11
.5F、ジシアンジアミド21.ポリエーテルイミド4
GF、2エチル4メチルイミダゾール0.1fを配合し
、N、N−ジメチルホルムアミド1501とエチレンク
リコールモノエチルエーテル6otに溶解し、42重量
−のこの発明の他の実施例の積層板用フェスを得た。
このフェスを厚さ0.18麿のガラス織布に含浸乾燥し
て樹脂含有量38重量%のプリプレグを得た。
て樹脂含有量38重量%のプリプレグを得た。
このプリプレグを4枚重ね両面に35Iamの銅箔を介
し加熱下にプレス成形を行った。成形条件はプレス温度
200℃、プレス圧力<as/cy?、 プレス時間
60分とした。
し加熱下にプレス成形を行った。成形条件はプレス温度
200℃、プレス圧力<as/cy?、 プレス時間
60分とした。
得られた銅張積層板の物理的、電気的性質についての評
価結果を表に示す。
価結果を表に示す。
実施例4゜
エポキシ化合物として商品名EPPN 502 (日本
化薬製)の20fと商品名エピコート5046B−80
(油化シェル族) 1oolおよびジアミノジフェニル
エーテル5I、ジアミノジフェニルスルホン8f。
化薬製)の20fと商品名エピコート5046B−80
(油化シェル族) 1oolおよびジアミノジフェニル
エーテル5I、ジアミノジフェニルスルホン8f。
ジシアンジアミド0.1.ポリスルホンl(1,2−7
エールイミダゾールO,15#を配合し、エチレンクリ
コールモノエチルエーテルi 40 II K 溶M
L e50重量ts#II度のこの発明のさらに他の実
施例の積層用フェスを得た。
エールイミダゾールO,15#を配合し、エチレンクリ
コールモノエチルエーテルi 40 II K 溶M
L e50重量ts#II度のこの発明のさらに他の実
施例の積層用フェスを得た。
このフェスを厚さ0.18膳のガラス織布に含浸乾燥し
て樹脂含有量50重量−のプリプレグを得た。
て樹脂含有量50重量−のプリプレグを得た。
このプリプレグを4枚重ね両面に35μmの銅箔を介し
加熱下にプレス成形を行った。成形条件はプレス温度2
00℃、プレス圧力40 時/cy? 、プレス時間6
0分とした。
加熱下にプレス成形を行った。成形条件はプレス温度2
00℃、プレス圧力40 時/cy? 、プレス時間6
0分とした。
得られた銅張積層板の物理的、電気的性質についての評
価結果を表に示す。
価結果を表に示す。
比較例1゜
エポキシ化合物商品名エピコート5046 B−80(
油化シェル製)1.24Mにジシアンジアミド21゜2
エチル4メチルイミダゾール0.1!Mを加え、エチレ
ングリコールモノエチルエーテル64MK溶解し、53
重量%濃度の積層板用フェスを得た。
油化シェル製)1.24Mにジシアンジアミド21゜2
エチル4メチルイミダゾール0.1!Mを加え、エチレ
ングリコールモノエチルエーテル64MK溶解し、53
重量%濃度の積層板用フェスを得た。
このフェスを厚さ0.18麿のガラス織布に含浸乾燥し
て樹脂含有量45重量%のプリプレグを得た。
て樹脂含有量45重量%のプリプレグを得た。
このプリプレグを4枚重ね両面に35jmO銅箔を介し
加熱下にプレス成形を行った。成形条件はプレス温度1
70℃、プレス圧力40 時/cv? 、プレス時間6
0分とした。
加熱下にプレス成形を行った。成形条件はプレス温度1
70℃、プレス圧力40 時/cv? 、プレス時間6
0分とした。
得られた銅張積層板の物理的、1気的性質についての評
価結果を表に示す。
価結果を表に示す。
比較例2゜
ポリイミド樹脂ケルイミド601(日本ポリイミド(製
)) 1ootをN−メチルピロリドンZoo fに溶
解し、50重量%濃度の積層板用フェスを得た。このフ
ェスを厚さ0.18麿のガラス織布に含浸し150℃で
30分間乾燥し樹脂量45重量−のプリプレグを得た。
)) 1ootをN−メチルピロリドンZoo fに溶
解し、50重量%濃度の積層板用フェスを得た。このフ
ェスを厚さ0.18麿のガラス織布に含浸し150℃で
30分間乾燥し樹脂量45重量−のプリプレグを得た。
このプリプレグを4枚重ね両面に3511mの銅箔を介
し220℃、ao弯/d、90分加熱加圧し。
し220℃、ao弯/d、90分加熱加圧し。
銅張積層板を得た。得られた銅張積層板の評価結果を表
に示す。
に示す。
以上の実施例に示したように、この発明の実施例の積層
用樹脂組成物は従来と同程度に耐熱性にすぐれるととも
に9機械強度、接着性に優れた積層用樹脂組成物を与え
るものである。
用樹脂組成物は従来と同程度に耐熱性にすぐれるととも
に9機械強度、接着性に優れた積層用樹脂組成物を与え
るものである。
以上説明したとおり、この発明は、一般式(式中RはH
又はCH,、nは0又は1から5までの整数を示す。)
で示される多官能エポキシ化合物20〜80重量部に対
し、−分子中に2個のエポキシ基を有するエポキシ化合
物80〜20重量部を配合した組成物囚に対し、エポキ
シ基末端1当量当り活性水素0.3〜0.8当量の割合
で芳香族ジアミノ化合物を配合した組成物Q3)100
重量部に対し0.5〜10重量部のジシアンジアミドお
よび1NZoo重量部の直鎖状高分子を配合したものを
用いることにより、従来と同程度に耐熱性に優れるとと
もに機械強度、接着性に優れた積層用樹脂組成物を得る
ことができ9例えば銅箔と組合せて、銅張積層板を得る
ことができる。
又はCH,、nは0又は1から5までの整数を示す。)
で示される多官能エポキシ化合物20〜80重量部に対
し、−分子中に2個のエポキシ基を有するエポキシ化合
物80〜20重量部を配合した組成物囚に対し、エポキ
シ基末端1当量当り活性水素0.3〜0.8当量の割合
で芳香族ジアミノ化合物を配合した組成物Q3)100
重量部に対し0.5〜10重量部のジシアンジアミドお
よび1NZoo重量部の直鎖状高分子を配合したものを
用いることにより、従来と同程度に耐熱性に優れるとと
もに機械強度、接着性に優れた積層用樹脂組成物を得る
ことができ9例えば銅箔と組合せて、銅張積層板を得る
ことができる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中RはH又はCH_3,nは0又は1から5までの
整数を示す。)で示される多官能エポキシ化合物20〜
80重量部に対し,一分子中に2個のエポキシ基を有す
るエポキシ化合物80〜20重量部を配合した組成物(
A)に対し,エポキシ基末端1当量当り活性水素0.3
〜0.8当量の割合で芳香族ジアミノ化合物を配合した
組成物(B)100重量部に対し,0.5〜10重量部
のジシアンジアミドおよび1〜100重量部の直鎖状高
分子を配合した積層用樹脂組成物。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63181209A JPH0760918B2 (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | 積層用樹脂組成物 |
DE68926073T DE68926073T2 (de) | 1988-07-20 | 1989-07-12 | Harzzusammensetzung für Laminate |
EP89112790A EP0352550B1 (en) | 1988-07-20 | 1989-07-12 | Resin composition for laminate |
US07/379,333 US5091481A (en) | 1988-07-20 | 1989-07-13 | Composition of polyepoxy compounds, linear polymer and aromatic diamine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63181209A JPH0760918B2 (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | 積層用樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0231491A true JPH0231491A (ja) | 1990-02-01 |
JPH0760918B2 JPH0760918B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=16096738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63181209A Expired - Fee Related JPH0760918B2 (ja) | 1988-07-20 | 1988-07-20 | 積層用樹脂組成物 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5091481A (ja) |
EP (1) | EP0352550B1 (ja) |
JP (1) | JPH0760918B2 (ja) |
DE (1) | DE68926073T2 (ja) |
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EP0394965A3 (en) * | 1989-04-25 | 1991-12-18 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Resin composition for laminate |
EP0436212A3 (en) * | 1990-01-02 | 1992-07-29 | General Electric Company | Polyphenylene ether-polyepoxide compositions rapidly curable to flame retardant, solderable materials |
US6893736B2 (en) * | 2001-11-19 | 2005-05-17 | Henkel Corporation | Thermosetting resin compositions useful as underfill sealants |
TWI300083B (en) * | 2003-04-25 | 2008-08-21 | Mitsui Chemicals Inc | Epoxy resin and its usage |
GB2436106B (en) * | 2006-01-21 | 2011-10-19 | Advanced Composites Group Ltd | Resinous materials, articles made therewith and methods of producing same |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57141419A (en) * | 1981-02-27 | 1982-09-01 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | Production of polyepoxide |
JPS5825327A (ja) * | 1981-08-06 | 1983-02-15 | Ube Ind Ltd | エポキシ樹脂用硬化剤 |
JPS5883032A (ja) * | 1981-11-13 | 1983-05-18 | Toho Rayon Co Ltd | エポキシ樹脂含浸プリプレグ |
US4567216A (en) * | 1983-12-22 | 1986-01-28 | Union Carbide Corporation | Thermoplastic modified epoxy compositions |
US4645803A (en) * | 1984-02-29 | 1987-02-24 | American Cyanamid Company | Curable epoxy resin compositions |
US4593056A (en) * | 1985-06-21 | 1986-06-03 | Union Carbide Corporation | Epoxy/aromatic amine resin systems containing aromatic trihydroxy compounds as cure accelerators |
US4623701A (en) * | 1985-07-10 | 1986-11-18 | The Dow Chemical Company | Multifunctional epoxy resins |
JPS62207322A (ja) * | 1986-03-07 | 1987-09-11 | Mitsubishi Electric Corp | 熱硬化性樹脂組成物 |
EP0264705A3 (en) * | 1986-10-10 | 1990-10-31 | The Dow Chemical Company | Blends of relatively low molecular weight epoxy resins and relatively high molecular weight epoxy or phenoxy resins and cured products therefrom |
US4912179A (en) * | 1988-03-30 | 1990-03-27 | Toa Nenryo Kogyo Kabushiki Kaisha | Bisphenol A epoxy resin mixtures with aromatic di-secondary amine |
-
1988
- 1988-07-20 JP JP63181209A patent/JPH0760918B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-07-12 DE DE68926073T patent/DE68926073T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1989-07-12 EP EP89112790A patent/EP0352550B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-07-13 US US07/379,333 patent/US5091481A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE68926073T2 (de) | 1996-10-31 |
EP0352550A3 (en) | 1991-12-04 |
EP0352550A2 (en) | 1990-01-31 |
EP0352550B1 (en) | 1996-03-27 |
JPH0760918B2 (ja) | 1995-06-28 |
DE68926073D1 (de) | 1996-05-02 |
US5091481A (en) | 1992-02-25 |
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