JPH02301119A - 固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents

固体電解コンデンサの製造方法

Info

Publication number
JPH02301119A
JPH02301119A JP12103289A JP12103289A JPH02301119A JP H02301119 A JPH02301119 A JP H02301119A JP 12103289 A JP12103289 A JP 12103289A JP 12103289 A JP12103289 A JP 12103289A JP H02301119 A JPH02301119 A JP H02301119A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
insulating layer
electrode
solid electrolyte
electrode terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12103289A
Other languages
English (en)
Inventor
Akio Otake
大竹 章夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Chemi Con Corp
Original Assignee
Nippon Chemi Con Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Chemi Con Corp filed Critical Nippon Chemi Con Corp
Priority to JP12103289A priority Critical patent/JPH02301119A/ja
Publication of JPH02301119A publication Critical patent/JPH02301119A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、陰極に有機導電性ポリマーを用いた固体電
解コンデンサの製造方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、電子回路の小型化、とりわけ混成集積回路化等の
要請から、電解コンデンサの小型化、チップ化が期待さ
れているが、その期待を担う電解コンデンサとして有機
導電性ポリマーを用いた固定電解コンデンサの実用化が
ある。
この種の固体電解コンデンサでは、例えば、アルミニウ
ム板を陽極体に用いてその表面にエツチングにより波面
化処理を行い、その表面に電解処理によって誘電体層を
形成し、この誘電体層の上面に有機半導体層を成長させ
て陰掘体とするものが知られている。
(発明が解決しようとする課題〕 ところで、このような固体電解コンデンサは、原理的な
構造では従来の固体電解コンデンサと同様であるが、低
インピーダンス化等の電気的な特性を踏まえ、信顛性の
高い素子として実現するには、電極の取出し等で種々の
問題点が存する。
特に、陽極体を成す基板上に選択的に形成された誘電体
層上に陰極体が形成されるが、この陰極体に有機導電性
ポリマーが使用されるので、この陰極体に対する陰極端
子の取出しが非常に厄介であり、低インピーダンス化が
期待できる有機導電性ポリマーを用いても、端子接続に
おいて接続抵抗を増加させたり、接続の信転性を低下さ
せる等の不都合がある。
また、コンデンサ素子自体が微細化されたとしても、端
子構造が複雑化し、固体電解コンデンサに対する端子の
占める体積が大きく、容量形成上の体積効率が低下する
等の不都合がある。
さらに、固体電解コンデンサでは、ハンダリフローに対
する耐熱性や、空気中の水分による劣化に対する耐湿性
等を高めるとともに、生産コストの低減のために生産性
を向上させることが要請されている。
そこで、この発明は、電極端子の取出しを容易にし、生
産性を向上させた固体電解コンデンサの製造方法の提供
を第1の目的とする。
また、この発明は、電極端子の取出しを容易にし、歩留
りを高めた固体電解コンデンサの製造方法の提供を第2
の目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明の固体電解コンデンサの製造方法は、第1の目
的を達成するため、板状の陽極体の一面部を選択的に露
出させるとともに、前記陽極体の他面部を全面的に覆う
第1の絶縁層を形成し、この第1の絶縁層から露出して
いる誘電体層の上に固体電解質層を形成する工程と、前
記固体電解質層を覆う第2の絶縁層を選択的に形成して
該第2の絶縁層から前記固体電解質層を露出させ、その
露出部分に電極部を設置する工程と、前記第2の絶縁層
の上に前記電極部に電気的に接続される第1の電極端子
を形成する工程と、前記固体電解質層の間隔部で前記陽
極体、前記第1及び第2の絶縁層を分割する工程と、分
割処理によって得られた前記陽極体の露出面に電気的に
接続される第2の電極端子を形成する工程とからなる構
成とした製造方法である。
また、この発明の固体電解コンデンサの製造方法は、第
2の目的を達成するため、前記陽極体を2列のコンデン
サ素子の形成が可能な幅に設定し、その表面に2列を成
す前記第1の絶縁層を形成し、この第1の絶縁層から露
出している前記誘電体層の上に前記固体電解質層を形成
し、前記固体電解質層を覆う前記第2の絶縁層を選択的
に形成して該第2の絶縁層から露出している前記固体電
解質層上に前記電極部を設置し、この電極部に電気的に
接続される前記第1の電極端子を前記第2の絶縁層の上
に形成した後、前記固体電解質層の間隔部で前記陽極体
、前記第1及び第2の絶縁層を分割する構成とした製造
方法である。
〔作  用〕
この発明の囲体電解コンデンサの製造方法では、第2の
絶縁層の形成が電極部の形成に対しマスクとして作用し
、固体電解質層上の適正な位置に電極部が形成され、こ
の電極部に第1の電極端子が形成される。また、この第
1の電極端子は、陽極体と第2の絶縁層によって絶縁さ
れる。そして、陽極体を分割すると、その分割によって
陽極体の地金部分が露出し、その露出面に対して電気的
に接続される第2の電極端子が形成される。しだがって
、このような製造方法によれば、電極端子の構造が簡単
であり、煩雑な工程がないので、生産性の向上が図られ
る。
また、この発明の固体電解コンデンサの製造方法では、
2列のコンデンサ素子の形成が可能な幅を持つ板状の陽
極体を用いて、2列のコンデンサ素子を一定の間隔で形
成した後、陽極体を長手方向に分割すると、中央部に陽
極体の地金部分を露出させ、この露出部分に対し第2の
電極端子を形成することができる。したがって、このよ
うにすれば、例えば、帯状を成す陽極体の利用効率を高
くし、歩留りを向上させることができる。
〔実 施 例〕
以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。
第1図及び第2図は、この発明の固体電解コンデンサの
製造方法の一実施例を工程順に示す。
第1図の(A)に示すように、準備工程として、陽極体
として帯状を成す基板2が用いられ、この基板2は厚さ
1w程度の純度の高いアルミニウム板又はアルミニウム
合金板で形成される。そして、第2図の(A)に示すよ
うに、この基板2の一面側を選択的に覆うとともに、そ
の他面側及び側面部を全面的に覆う第1の絶縁層4が形
成され、この絶縁層4はスクリーン印刷によるレジスト
層によって構成される。この絶縁層4に形成された開口
6から選択的に露出している基板2の表面には、エツチ
ングの後、陽極酸化によって誘電体層8が形成されてい
る。そして、この誘電体層8の表面には、固体電解質層
10が形成される。この固体電解質層10は、化学重合
や電解重合等の処理により形成されたポリピロール重合
膜等の有機半導体層によって構成される。
次に、第1図及び第2図の(B)に示すように、固体電
解質層10を覆う第2の絶縁層12が形成され、この絶
縁層12には、固体電解質層10の上面を選択的に露出
させる開口14が形成され、この間口14には固体電解
質層10に電気的に接続される電極部16が印刷等の手
段によって形成される。この電極部16には、適当な流
動性とともに、良好な導電性を持つ銀ペースト等の導電
ペーストを用いることができる。この結果、固体電解コ
ンデンサの原形を成す2列のコンデンサ素子1日が形成
される。  − 次に、第1図及び第2図の(C)に示すように、各コン
デンサ素子18には、絶縁層12と同一面上に形成され
ている電極部16に接続される陰極側の第1の電極端子
20が電極部16を覆う位置から基板2の側部側に形成
される。この電極端子20は、ハンダ付けが可能な導電
ペースト等の導電材料を用いて印刷又は塗布等の手段に
よって形成することができる。
次に、第1図及び第2図の(D)に示すように、基板2
をその中央で長手方向に分割し、基板2に2列に亘って
形成されたコンデンサ素子18を左右に分離させる。こ
の結果、基板2には切断面側にその地金が露出する。
次に、第1図及び第2図の(E)に示すように、切断側
の基板2の上面及び側面部には、電極端子20に対して
絶縁間隔を保持させて陽極側の第2の電極端子22が形
成される。この電極端子22も、電極端子20と同様に
導電ペースト等の導電材料を用いて印刷又は塗布等の手
段によって形成される。
次に、第1図の(E)に示すように、長手方向に2列に
形成されたコンデンサ素子18を切断ラインLで示す間
隔で切断すれば、固体電解コンデンサ24を得ることが
できる。
このような製造方法によれば、電極端子20.22の形
成が容易になり、信頼性の高い固体電解コンデンサ24
を容易に且つ効率よく生産でき、その生産性を向上させ
ることができる。
また、この実施例のように、帯状の基板2を用いて長手
方向2列を成すコンデンサ素子18を形成し、各コンデ
ンサ素子列を2分割すれば、基板2の無駄を省くことが
でき、歩留りを向上させることができる。
次に、第3図及び第4図は、この発明の固体電解コンデ
ンサの製造方法の他の実施例を示す。
前記実施例では、第2の電極端子22の形成工程の前段
階で基板2を2つに切断して分離させたが、第3図及び
第4図の(D)に示すように、基板2の縁部を残して左
右のコンデンサ素子18を分離するとともに、電極端子
22の厚みの2倍程度の幅の切込み部26を形成し、次
に、第3図及び第4図の(E)に示すように、この切込
み部26とともに切断側の基板2の上面側に電極端子2
2を前記電極端子20と一定の絶縁間隔を設けて導電ペ
ーストにより印刷等の手段によって形成してもよい。そ
して、第3図の(E)に示すように、中央長手方向に切
断ラインL1に沿って切断するとともに、切断ラインL
2に沿って幅方向に一定の間隔で切断すれば、第4図の
(F)に示すように、前記実施例と同様に、固体電解コ
ンデンサ24を生産することができる。
このように、基板2に切込み部26を形成し、左右のコ
ンデンサ素子18を関連させて各電極端子22を形成す
るので、電極端子22を効率的且つ高精度に形成でき、
生産能率の向上とともに、電極端子22の信軌性を高め
ることができる。
なお、各実施例では、2列のコンデンサ素子が形成可能
な基板を用いて2列を成すコンデンサ素子2を形成し、
各コンデンサ素子列を2分割して複数の固体電解コンデ
ンサを形成するようにしたが、この発明の固体電解コン
デンサの製造方法は、2列以上の複数列にコンデンサ素
子を形成するようにしてもよい。
また、実施例では、基板2の表面に選択的に誘電体層8
が形成された場合について示したが、基板2の表面に全
面的に誘電体層8を形成してもよい。
また、実施例では、固体電解質層に有機半導体層を用い
た場合について説明したが、この発明の固体電解コンデ
ンサの製造方法は、このような有機半導体層だけでなく
、他の電解質層を用いた場合にも適用できるものである
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、次のような効
果が得られる。
(a)  電極端子の取出しを容易にでき、生産性を向
上させることができる。
(b)  電極端子の取出しを容易にし、歩留りを高め
るとともに、信軌性の高い固体電解コンデンサを生産す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の固体電解コンデンサの製造方法の一
実施例の工程を示す平面図、 第2図は第1図に示した固体電解コンデンサの製造方法
の一実施例の工程を示す断面図、第3図はこの発明の固
体電解コンデンサの製造方法の他の実施例の工程を示す
平面図、第4図は第3図に示した固体電解コンデンサの
製造方法の一実施例の工程を示す断面図である。 2・・・基板(陽極体) 4・・・第1の絶縁層 8・・・誘電体層 10・・・固体電解質層 12・・・第2の絶縁層 16・・・電極部 18・・・コンデンサ素子 20・・・第1の電極端子 22・・・第2の電極端子 24・・・固体電解コンデンサ CD) 第 3図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.板状の陽極体の一面部を選択的に露出させるととも
    に、前記陽極体の他面部を全面的に覆う第1の絶縁層を
    形成し、この第1の絶縁層から露出している誘電体層の
    上に固体電解質層を形成する工程と、 前記固体電解質層を覆う第2の絶縁層を選択的に形成し
    て該第2の絶縁層から前記固体電解質層を露出させ、そ
    の露出部分に電極部を設置する工程と、 前記第2の絶縁層の上に前記電極部に電気的に接続され
    る第1の電極端子を形成する工程と、前記固体電解質層
    の間隔部で前記陽極体、前記第1及び第2の絶縁層を分
    割する工程と、 分割処理によって得られた前記陽極体の露出面に電気的
    に接続される第2の電極端子を形成する工程とからなる
    ことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
  2. 2.前記陽極体を2列のコンデンサ素子の形成が可能な
    幅に設定し、その表面に2列を成す前記第1の絶縁層を
    形成し、この第1の絶縁層から露出している前記誘電体
    層の上に前記固体電解質層を形成し、前記固体電解質層
    を覆う前記第2の絶縁層を選択的に形成して該第2の絶
    縁層から露出している前記固体電解質層上に前記電極部
    を設置し、この電極部に電気的に接続される前記第1の
    電極端子を前記第2の絶縁層の上に形成した後、前記固
    体電解質層の間隔部で前記陽極体、前記第1及び第2の
    絶縁層を分割するようにしたことを特徴とする請求項1
    記載の固体電解コンデンサの製造方法。
JP12103289A 1989-05-15 1989-05-15 固体電解コンデンサの製造方法 Pending JPH02301119A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12103289A JPH02301119A (ja) 1989-05-15 1989-05-15 固体電解コンデンサの製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12103289A JPH02301119A (ja) 1989-05-15 1989-05-15 固体電解コンデンサの製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02301119A true JPH02301119A (ja) 1990-12-13

Family

ID=14801133

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12103289A Pending JPH02301119A (ja) 1989-05-15 1989-05-15 固体電解コンデンサの製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02301119A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009246236A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Nippon Chemicon Corp 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2009246234A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Nippon Chemicon Corp 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2010239054A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Nippon Chemicon Corp 固体電解コンデンサ及びその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009246236A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Nippon Chemicon Corp 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2009246234A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Nippon Chemicon Corp 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2010239054A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Nippon Chemicon Corp 固体電解コンデンサ及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5262226A (en) Anisotropic conductive film
US5455064A (en) Process for fabricating a substrate with thin film capacitor and insulating plug
US7057882B2 (en) Chip solid electrolytic capacitor
US3699011A (en) Method of producing thin film integrated circuits
US7508652B2 (en) Solid electrolytic capacitor and method of making same
JPH02301118A (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JPH02301119A (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JP2000182872A (ja) チップインダクタの製造方法およびチップインダクタ
JP3149419B2 (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JPH04284617A (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JP2728099B2 (ja) 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JPH05175085A (ja) チップ状固体電解コンデンサ
US6627936B2 (en) Semiconductor device and method of producing the same
KR100495132B1 (ko) 인쇄회로기판의 표면실장형 전기장치 및 이를 제조하는 방법
JP3096055B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JP2002110459A (ja) チップ状固体電解コンデンサ
JP2872743B2 (ja) 固体電解コンデンサ
JPH0330311A (ja) 固体電解コンデンサの製造方法
JPH07106204A (ja) 固体電解コンデンサ
JP2002231507A (ja) 電子素子及びその製造方法
JP2738183B2 (ja) チップ状固体電解コンデンサ
KR100728857B1 (ko) 컨덴서 장치의 제조 방법 및 반도체 장치
JP2707863B2 (ja) チップ状固体電解コンデンサ
JP4766611B2 (ja) 表面実装薄型コンデンサとその製造方法
JP2000182871A (ja) チップインダクタの製造方法およびチップインダクタ