JPH02296840A - 多孔質フィルムおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は多孔質フィルムおよびその製造方法に関し、更
に詳しくは、多層構造を有する表面開孔率の大きい多孔
質フィルムおよびその製造方法に関する。

本発明による多孔質フィルムは、表面開孔率が従来の多
孔質フィルムと比較し、非常に大きいため、防水衣料、
包装材料、衛生材料等にも使用できるが、特に、大きな
ｉＩ！過面積を必要とする濾過材料、均一なイオン伝導
を必要とする電池セパレーターおよび電気二重層コンデ
ンサーセパレーター等に最適である。

〔従来の技術〕

従来より、ポリオレフィン系樹脂に充填剤を配合した樹
脂組成物を溶融製膜し、その後延伸処理して、多孔質フ
ィルムを製造する方法が種々提案されている。例えば、
特開昭５７−４７３３４号公報では、ポリオレフィン系
樹脂に充填剤および液状ポリブタジェンを配合した樹脂
組成物を溶融製膜し、その後延伸処理を行う方法、特開
昭６０−１２９２４０号公報では、ポリオレフィン系樹
脂に硫酸バリウムを配合した樹脂組成物を溶融製膜し、
その後延伸処理して、多孔質フィルムを製造する方法等
が挙げられる。

しかしながら、上記方法で得られた多孔質フィルムは、
表面にスキン層を形成してしまい、内部層は大きな空孔
率を有するものの、表面開孔率が小さいものとなってし
まう。ここで、表面開孔率とは、単位面積あたりに存在
する開孔部の面積比率である。（以下、単に表面開孔率
という。）表面開孔率が小さい場合には、孔が疎に開い
ており、濾過材では濾過効率が悪くなるし、電池セパレ
ーター、電気二重層コンデンサーセパレーターでは、局
所的にイオン電流が集中し、性能低下等の問題を発生し
てしまう。その他の包装材、衛生材においても、水蒸気
や空気等の流体の不均一の流れとなる原因となったり、
透過速度が不十分となる等の問題を発生する。

上記課題の解決のため、単に充填剤の量を多くしただけ
では、延伸性が低下し、延伸破れの頻度が多くなり、安
定して延伸処理できな（なるし、表面開孔率も十分では
ない。更に、充填剤や充填剤の表面処理剤によっても差
があるが、充填剤が体積比率で３５％を越えると、樹脂
組成物の伸度が極端に小さくなってしまい、延伸性が極
端に低下してしまう。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明の目的は、上記課題を解決した表面開孔の大きい
多孔質フィルムを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明者らは上記課題点を解決するため、鋭意検討した
結果、遂に本発明に到達した。

すなわち、本発明はポリオレフィン系樹脂に充填剤を配
合してなる樹脂組成物をｉ８融製膜し、その後延伸した
多孔質フィルムであって、下記に示す（１１式および（
２）式を満足するＡ、Ｂの樹脂組成物より構成される二
層以上の多層構造であり、ＡｌｌとＢＪｉＪの厚み比が
３．００〜０．０３であり、且つ、Ｂ層の片面あるいは
両面にＡ層を形成したことを特徴とする多孔質フィルム
およびその製造方法である。

３２≦Ｘ／　（Ｘ十Ｙ）Ｘ１００≦７０（１）Ｂ層 １０≦Ｘ／　（Ｘ＋Ｙ）　Ｘ１００　＜３２−　（２）
（上式中、Ｘは充填剤の容積、Ｙはポリオレフィン系樹
脂の容積である。） 以下、Ｘ／　（Ｘ−１−Ｙ）Ｘ１００Ｏ値を配合比率と
記す。

Ａ層とＢ層の厚み比とは、Ａ層を構成する樹脂組成物の
重量を、Ｂ層を構成する樹脂組成物の重量で割った値で
ある。（以下、単にＡ／Ｂ厚み比と記す。） 本発明において用いられるポリオレフィン系樹脂として
は、例えば高密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレ
ン、低密度ポリエチレン、プロピレンのホモ重合体、エ
チレンープロピレンン共重合体、エチレン−酢酸ビニル
共重合体、ポリブテン、ポリ−４−メチルペンテン−１
等が挙げられる。これらのポリオレフィン系樹脂は単独
あるいは二種以上の混合物であっても良く、延伸安定性
およびフィルム物性等の点から、線状低密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、プロピレンのホモ重合体、エ
チレンーブロビレンン共重合体、ボＩＪ−４−メチルペ
ンテン−１が好ましい。

ここで、線状低密度ポリエチレンとは、エチレンとα−
オレフィンとの共重合体であって、αオレフィンとして
はブテン、ヘキセン−１１オクテン−１，４−メチルペ
ンテン−１等を好ましく用いることができる。該ポリオ
レフィン系樹脂に公知の滑剤、分散剤、紫外線吸収剤、
染料、顔料等を添加してもよい。

該ポリオレフィン系樹脂のメルトインデックスは成形加
工性、物性の点から、０．０５〜２０ｇ／１０ａｉｎ。

が好ましく、更に０．１〜８ｇ／１０ｍ１ｎ、が好まし
い。

メルトインデックスが０．０５ｇ／１０ｓ＋ｉｎ、未満
の場合には溶融粘度が大きく、生産性が低下してしまう
し、２０ｇ／１０ｍ１ｎ、を越えると溶融粘度が小さい
ため、製膜の作業性が悪くなるし、フィルムの機械強度
も小さいものとなってしまう。

充填剤としては、無機および有機の充填剤を使用するこ
とができる。無機充填剤としては、硫酸バリウム、硫酸
カルシウム、硫酸マグネシウム、炭酸バリウム、炭酸カ
ルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、
酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化チタン、シリカ、ア
ルミナ、タルク、ゼオライト、カオリン、ガラス粉等が
使用でき、特に、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、水酸
化マグネシウム、酸化亜鉛、シリカが好ましく使用でき
る。有機充填剤としてはナイロン、ポリスチレン等が使
用できる。これらの無機および有機の充填剤は単独ある
いは二種以上の混合物で使用してもよい。

充填剤の平均粒径は０．０１〜２０μｍが好ましく、更
に０．０５〜５μｍが好ましい、平均粒径が２０μｍを
越えると、延伸して得られた多孔質フィルムの孔径が大
きくなってしまうし、フィルムの厚みを薄くした場合は
、延伸破れが発生しやすくなり、延伸安定性が悪くなっ
てしまう、０．０１／／ｍ未満の場合には、充填剤が二
次凝集し、樹脂への分散が悪く、延伸破れが発生しやす
くなり、延伸安定性が悪く、得られたフィルム中に充填
剤の凝集ブツができ、フィルムの品質が低下してしまう
。

充填剤の樹脂中への分散を向上させるため、脂肪酸、脂
肪酸の金属石鹸、油脂、カップリング剤、界面活性剤等
で充填剤に表面処理を施すことは好ましく用いることが
できる。

ポリオレフィン系樹脂と充填剤の配合比率は、Ａ層では
３２〜７０％であることが好ましく、更に３５〜６０％
が好ましい、Ａ層での配合比率が３２％未満では、表面
開孔率が十分でないし、７０％を越えると、表面開孔率
は大きくなるものの、延伸性が低下してしまい、延伸破
れの発生する頻度が多くなり、安定して延伸処理するこ
とができない。

Ｂ層では１０〜３２％であることが好ましく、更に１５
〜３０％が好ましい、　ＢＪｉＪでの配合比率が１０％
未満では、連通孔がほとんどなく、流体の透過がほとん
ど無いものとなってしまうし、３２％以上になると、延
伸性が低下してしまい、延伸破れの発生する頻度が多く
なり、安定して延伸処理することができなくなってしま
う。

Ａ／Ｂ厚み比は３．００〜０．０３が好ましく、更に２
゜００〜０．１０が好ましい。Ａ／Ｂ厚み比が３．００
を越えると、延伸性が低下してしまい、延伸破れの発生
する頻度が多くなり、安定して延伸処理することができ
ないし、Ａ／Ｂ厚み比が０．０３未満であると、Ａ層が
均一に形成されず、部分的にＡ層が欠落したフィルムに
なってしまい、均一で表面開孔率の大きいフィルムを得
ることができななくなってしまう。

ポリオレフィン系樹脂と充填剤および必要に応じて添加
する各種添加剤は、ヘンシェルミキサータンブラ−ミキ
サー、スーパーミキサー等の公知の方法で混合し、次い
で、該混合物を一軸押出機、二軸押出機、バンバリーミ
キサ−等の公知の方法で混練しペレット化するか、ある
いは混合物のまま製膜工程に供する。

製膜工程はＴ−グイ、インフレーシラン、カレンダー法
等の公知の方法を使用でき、Ａ層とＢ層の多層構造の未
延伸フィルムを得る方法は、それぞれの層を製膜した後
に、熱ロールで熱接着しても良いし、予めＡ層あるいは
ＢｉＪを製膜した後に押出ラミネーションを行ってもよ
いが、眉間の接着強度、作業性、生産性の点から、共押
出法が最も適している。共押出はＴ−グイ法でもインフ
レーション法であっても良い。

グイよりでた溶融樹脂組成物はチルロール、空気等で冷
却固化し、延伸工程に供する。

上記方法で得られた多層構造の未延伸フィルムは、１０
°Ｃ〜樹脂組成物の融点−１０″Ｃの温度範囲で延伸処
理を施し、多孔質フィルムが得られる。延伸処理は一軸
延伸でも二軸延伸でもよく、二軸延伸の場合は、逐次二
輪延伸でも同時二軸延伸であっても良い、延伸方法はロ
ール延伸法、テンター延伸法、チューブラ−延伸法、マ
ンドレル延伸法等の公知の方法を用いることができる。

−軸延伸の場合の延伸倍率は、２．０〜９．０倍が好ま
しく、更に２．５〜７．０倍が好ましい。延伸倍率が２
．０倍未満の場合は、多孔質フィルムとなるものの、流
体の透過速度が小さく、表面開孔率も不十分であるし、
９．０倍を越える場合は、流体の透過速度も表面開花率
も大きいが、延伸破れの頻度が極度に増えてしまい、生
産性の悪いものとなってしまう。

二輪延伸の場合の延伸倍率は、面積倍率で２．２〜１８
．０倍が好ましい、ここで、面積倍率とは、縦の延伸倍
率と横の延伸倍率を乗じた値である０面積倍率が２．２
倍未満の場合は、多孔質フィルムさなるが、流体の透過
速度が小さく、表面開孔率も不十分であるし、１８．０
倍を越える場合は、流体の透過速度も表面開花率も大き
いが、延伸破れの頻度が極度に増えてしまい、生産性の
悪いものとなってしまう。

延伸して得られた多孔質フィルムを、熱ロール、熱風炉
で熱固定することは、孔およびフィルムの寸法安定性を
向上するために好ましい。

〔実施例〕

以下、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明
はその趣旨を越えない限り、以下の実施例に限定される
ものではない。

実施例における評価は下記の方法によ、って行った。

■厚み　（μｍ） ＪＩＳ　　Ｃ２３１Ｂに準拠 ■Ａ／Ｂ厚み比　（−） Ａ樹脂組成物とＢ樹脂組成物の押出重量それぞれＱＡお
よびＱ　Ｂ　（ｋｇ／ｈｒ、）を測定し、次ノ式で算出
した。

■引張物性 ＪＩＳ　　Ｐ　　８１１３に準拠し、試験条件は次の通
りであった。

試験片サイズ　　１００＋ｓｍ長さＸ　２５１１１１幅
測定温度　　　　２３゛Ｃ 引張速度　　　　２００ａ＋ｍ／分 破断強度　（ｇ　／　２５Ｉ１ｍ　） 試験片が破断したときの強度を、ＭＤ（機械方向）、Ｔ
Ｄ（ＭＤに垂直な方向）についてそれぞれ測定する。

破断伸度　（％） 試験片が破断したときの伸びをＭＤ、ＴＤについてそれ
ぞれ測定する。

■通気度　（秒／　１００　ｃ　ｃ　）ＪＩＳ　　Ｐ　
　８１１７に準拠 、■透湿度　（ｇ／イ２４ｈ） ＡＳＴＭ　　Ｅ　　９６−６６に準拠 温度　　　　　３２．２°Ｃ 相対湿度　　　５０％ ０表面開孔率　（％） 走査型電子顕微鏡での多孔質フィルム表面像より、単位
面積当たりの開孔面積より算出した。

■延伸安定性 延伸安定性の評価は延伸加工時の観察より下記の評価を
行った。

非常に良好である　　　　　　　　　　ｌ良好である　
　　　　　　　　　　　２若干不安定である　　　　　
　　　　３延伸破れが発生する　　　　　　　　４延伸
破れの頻度が極度に多い　　　　５実施例１ 密度０．９２０ｇ／ｃｃ　、メルトインデンクス２゜０
ｇ／１０ｓｉｎ、の線状低密度ポリエチレンに、平均粒
径０．９μｍの硫酸バリウムを、配合比率４５％とした
配合物１００重量部に対し、１重量部のステアリン酸カ
ルシウムを添加し、得られた配合物をヘンシェルミキサ
ーで混合し、その後二軸押出機で溶融混練し、ペレット
化した。該樹脂組成物のベレットをＡ樹脂組成物とした
。

密度０．９２０ｇ／ｃｃ　、メルトインデックス２゜０
ｇ／１０ｍ１ｎ、の線状低密度ポリエチレンに、平均粒
径０．９μｍの硫酸バリウムを、配合比率２５％とした
配合物１００重景部に対し、１重量部のステアリン酸カ
ルシウムを添加し、得られた配合物をヘンシェルミキサ
ーで混合し、その後二軸押出機で溶融混練し、ペレット
化した。該樹脂組成物のベレットをＢ樹脂組成物とした
。

得られた樹脂組成物のベレフ）ＡおよびＢを、口径６５
−一のＡ／Ｂ／Ａとなる二種三層のＴ−ダイ共押出機で
、ＡおよびＢの樹脂組成物を溶融製膜し、４チルロール
で冷却固化した。得られた未延伸フィルムは、Ａ層、Ｂ
層、Ａ層の三層構造となっており、Ａ／Ｂ厚み比を測定
したところ１．０であった。該未延伸フィルムをロール
延伸機を用い、予熱温度７５゛Ｃで縦方向に６．０倍に
延伸し、次いで、９５℃の熱ロールで熱固定した。得ら
れた多孔質フィルムの物性を第１表に示す。

実施例２〜４ 実施例１における樹脂組成物Ａの線状低密度ポリエチレ
ンと硫酸バリウムを、第１表に示す配合比率にした以外
は、実施例１と同様にして、多孔質フィルムを得た。得
られた多孔質フィルムの物性を第１表に示す。

樹脂組成物Ａの充填剤の配合比率を大きくするにつれて
、通気度、透湿度、表面開孔率の物性が向上している。

比較例１ 密度０．９２０ｇ／ｃｃ　、メルトインデックス２゜０
ｇ／ｌｏｇｉｎ、の線状低密度ポリエチレンに、平均粒
径０．９μｍの硫酸バリウムを、配合比率２５％とした
配合物１００重量部に対し、１重量部のステアリン酸カ
ルシウムを添加し、得られた配合物をヘンシェルミキサ
ーで混合し、その後二軸押出機で熔融混練し、ペレット
化した。該樹脂組成物のベレットをＢ樹脂組成物とした
。

得られた樹脂組成物のベレフ）Ｂを、口径６５−一のＴ
−グイ単層押出機で、Ｂの樹脂組成物を溶融製膜し、チ
ルロールで冷却固化した後、ロール延伸機を用い、予熱
温度７５°Ｃで縦方向に６．０倍に延伸し、次いで、９
５°Ｃの熱ロールで熱固定した。得られた多孔質フィル
ムの物性は、第１表に示すとうり、表面開孔率が従来の
多孔質フィルムと同程度のものであった。

比較例２ 比較例１におけるＢ樹脂組成物の線状低密度ポリエチレ
ンと硫酸バリウムを、第１表に示す配合比率にした以外
は、比較例１と同様にして、延伸処理をおこなったが、
延伸破れが発生し、多孔質フィルムを得ることができな
かった。

比較例３．４ 実施例１におけるＡ樹脂組成物の線状低密度ポリエチレ
ンと硫酸バリウムを、第１表に示す配合比率にした以外
は、実施例１と同様にして、延伸処理をおこなった。　
比較例３では、ＡＭの充填剤配合率が大きいため、延伸
破れが発生し、多孔質フィルムを得ることができなかっ
た。比較例４では、Ａ層の充填剤配合率が小さいため、
表面開孔率が従来の多孔質フィルムと同程度のものであ
った。

実施例５．６ 実施例１における延伸倍率を、第１表に示す倍率に、し
た以外は、実施例１と同様にして、多孔質フィルムを得
た。得られた多孔質フィルムの物性は第１表に示すとう
り、延伸倍率が大きくなるにつれて、通気度、透湿度、
表面開孔率の物性が向上している。

比較例５．６ 実施例１における延伸倍率を、第１表に示す倍率にした
以外は、実施例１と同様にして、延伸処理を行った。比
較例５では、延伸倍率小さく通気性がほとんどないもの
であった。比較例６では、延伸倍率が大きすぎて、延伸
破れが発生し、多孔質フィルムを得ることができなかっ
た。

実施例７〜９ 実施例１におけるＢ樹脂組成物の線状低密度ポリエチレ
ンと硫酸バリウムを、第２表に示す配合比率にした以外
は、実施例１と同様にして、多孔質フィルムを得た。得
られた多孔質フィルムの物性は第２表に示すとうり、充
填剤の配合比率が大きくなるにつれて、透気度、透湿度
は向上するが、表面開孔率はＡ層の充填剤配合比率で決
定されるので、Ｂ層の充填剤配合率にほとんど関係なく
一定となった。

比較例７．８ 実施例１におけるＢ樹脂組成物の線状低密度ポリエチレ
ンと硫酸バリウムを、第２表に示す配合比率にした以外
は、実施例１と同様にして、延伸処理を行った。比較例
７では、充填剤の配合比率が大きく、延伸破れが発生し
、多孔質フィルムを得ることができなかった。比較例８
では、充填剤の配合比率が小さく、はとんど通気性のな
いフィルムとなった。

実施例１０〜１２ 実施例１における厚み比を、第２表に示す比率にした以
外は、実施例１と同様にして、延伸処理を行った。得ら
れた多孔質フィルムの物性を第２表に示すとうり、厚み
比が大きくなるにつれて、通気度、透湿度は向上してい
る。

比較例９．１０ 実施例１における厚み比を、第２表に示す比率にした以
外は、実施例１と同様にして、延伸処理を行った。比較
例９では、厚み比が大きすぎ、延伸破れが発生し、多孔
質フィルムを得ることができなかった。比較例１０では
、厚み比が小さすぎ、均一なＡ層を形成しなかった。

実施例１３ 実施例１におけるＡ樹脂組成物の線状低密度ポリエチレ
ンを、メルトインデックス２．０ｇ／１０ｍ１ｎ、密度
０．９５９ｇ／ｃｃの高密度ポリエチレンにした以外は
、実施例１と同様にして、多孔質フィルムを得た。得ら
れた多孔質フィルムの物性を第３表に示す。

実施例１４ 実施例１におけるＡおよびＢ樹脂組成物の線状低密度ポ
リエチレンを、メルトインデックス２゜０ｇ／１０ｓｉ
ｎ、密度０．９５９ｇ／ｃｃの高密度ポリエチレンにし
た以外は、実施例１と同様にして、多孔質フィルムを得
た。得られた多孔質フィルムの物性を第３表に示す。

実施例１５ 実施例１におけるＡ樹脂組成物の線状低密度ポリエチレ
ンを、メルトインデックス２．０ｇ／１０ｍ１ｎ。

密度０．８９０ｇ／ｃｃのプロピレンのホモ重合体にし
た以外は、実施例１と同様にして、多孔質フィルムを得
た。得られた多孔質フィルムの物性を第３表に示す。

実施例１６ 実施例１におけるＡおよびＢ樹脂組成物の線状低密度ポ
リエチレンを、メルトインデックス２゜０ｇ／１０ｖ＋
ｉｎ、密度０．８９０ｇ／ｃｃのプロピレンのホモ重合
体にした以外は、実施例１と同様にして、多孔質フィル
ムを得た。得られた多孔質フィルムの物性を第３表に示
す。

実施例１７ 実施例１におけるＡおよびＢ樹脂組成物の充填剤を、ス
テアリン酸で表面処理した平均粒径１．２μｍの炭酸カ
ルシウムを用いた以外は、実施例１と同様にして多孔質
フィルムを得た。得られた多孔質フィルムの物性を第３
表に示す。

実施例１８ 実施例１におけるＡおよびＢ樹脂組成物の充填剤を、ス
テアリン酸で表面処理した平均粒径０．６μｍの水酸化
マグネシウムを用いた以外は、実施例１と同様にして、
多孔質フィルムを得た。得られた多孔質フィルムの物性
を第３表に示す。

実施例１９ 実施例１におけるＡ樹脂組成物の充填剤を、ステアリン
酸で表面処理した平均粒径０．６μｍの水酸化マグネシ
ウムを用いた以外は、実施例１と同様にして多孔質フィ
ルムを得た。得られた多孔質フィルムの物性を第３表に
示す。

実施例２０ 実施例１と同様にして得られた樹脂組成物のペレットＡ
およびＢを、口径６５ｍ＋ｍのＡ／Ｂとなる二種二層の
Ｔ−ダイ共押出機で、ＡおよびＢの樹脂組成物を溶融製
膜し、チルロールで冷却固化した。

得られた未延伸フィルムは、Ａ層、Ｂ［の二層構造とな
っており、Ａ／Ｂ厚み比を測定したところ１．０であっ
た。該未延伸フィルムをロール延伸機を用い、予熱温度
７５”Ｃで縦方向に６．０倍に延伸し、次いで、９５°
Ｃの熱ロールで熱固定した。得られた多孔質フィルムの
物性を第３表に示す。

実施例２１〜２３ 実施例１におけるＡおよびＢ樹脂組成物を用い、口径６
５曽−のＡ／Ｂ／Ａとなる二種三層のＴ−ダイ共押出機
で、ＡおよびＢの樹脂組成物を溶融製膜し、チルロール
で冷却固化した。得られた未延伸フィルムは、Ａ層、Ｂ
層、Ａ層の三層構造となっており、Ａ／Ｂ厚み比を測定
したところ１．０であった。該未延伸フィルムを第４表
に示す延伸倍率に逐次二輪延伸した。延伸条件は予熱温
度７５℃でロール延伸機を用いて縦方向に延伸し、次い
で、テンター横延伸機を用い、予熱温度８５℃で横方向
に延伸し、９５°Ｃの熱ロールで熱固定した。得られた
多孔質フィルムの物性を第４表に示す。

比較例１１．１２ 実施例２１において、延伸倍率を第４表に示す倍率にし
た以外は、実施例２０と同様にして、逐次二軸延伸処理
を行った。比較例１１では、延伸倍率が小さすぎ、はと
んど通気性のないものとなった。

比較例１２では、延伸倍率が大きすぎ、延伸破れが発生
し、多孔質フィルムを得ることができなかった。

〔発明の効果〕

本発明による多孔質フィルムは、単に充填剤の量を増や
すだけでは得られない程の大きな表面開孔率を有するも
のであって、防水衣料、包装材料、衛生材料等にも使用
できるが、特に大きな濾過面積を必要とする濾過材料、
均一なイオン伝導を必要とする電池セパレーターおよび
電気二重層コンデンサーセパレーター等に最適である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ポリオレフィン系樹脂に充填剤を配合してなる樹脂
   組成物を溶融製膜し、その後延伸した多孔質フィルムで
   あって、下記に示す（１）式および（２）式を満足する
   Ａ、Ｂの樹脂組成物より構成される二層以上の多層構造
   であり、Ａ層とＢ層の厚み比が３．００〜０．０３であ
   り、且つ、Ｂ層の片面あるいは両面にＡ層を形成したこ
   とを特徴とする多孔質フィルム。 Ａ層 ３２≦Ｘ／（Ｘ＋Ｙ）×１００≦７０・・・（１） Ｂ層 １０≦Ｘ／（Ｘ＋Ｙ）×１００＜３２・・・（２） （上式中、Ｘは充填剤の容積、Ｙはポリオレフィン系樹
   脂の容積である。） ２、ポリオレフィン系樹脂に充填剤を配合してなる樹脂
   組成物を溶融製膜し、その後延伸して、多孔質フィルム
   を製造する方法において、下記に示す（１）式および（
   ２）式を満足するＡ、Ｂの樹脂組成物より構成される二
   層以上の多層構造であり、Ａ層とＢ層の厚み比が３．０
   ０〜０．０３であり、且つ、Ｂ層の片面あるいは両面に
   Ａ層を形成した未延伸フィルムを、延伸処理することを
   特徴とする多孔質フィルムの製造方法。 Ａ層 ３２≦Ｘ／（Ｘ＋Ｙ）×１００≦７０・・・（１） Ｂ層 １０≦Ｘ／（Ｘ＋Ｙ）×１００＜３２・・・（２） （上式中、Ｘは充填剤の容積、Ｙはポリオレフィン系樹
   脂の容積である。）