JPH02292814A - Resist coating device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To easily remove the resist adhered to the surface of a chamber by a method wherein a film, which is easily dissolved by a solution, is formed on the inner wall of the chamber to be used for prevention of scattering of a resist. CONSTITUTION:In a resist coating device provided with a spindle on which the object to be coated such as a wafer and the like, a film 6 which dissolves easily in a solvent is formed in a chamber 2 to be used for prevention of scattering of a resist. For example, a high molecular film 6, which will be dissolved by an organic solvent, is coated on the inner wall of the chamber 2. As a result, the scattered resist is adhered to the high molecular film 6 when a resist coating operation is conducted, and when the chamber 2 is dipped into the above- mentioned organic solvent after the above-mentioned operation has been finished, the high molecular film 6 is dissolved. As a result, the resist is separated from the inner wall of the chamber 2, and the resist is exfoliated as one film. Then, when a high molecular film is coated on the inner wall of the chamber 2 which is dried up by the evaporation of the organic solvent, the preparation for the next resist coating operation is completed.

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体装置の製造工程で使用されるレジスト
塗布装置に関し、さらに具体的に述べればホルダの回転
を利用したレジスト塗布装置に関するものである。Detailed Description of the Invention (Field of Industrial Application) The present invention relates to a resist coating device used in the manufacturing process of semiconductor devices, and more specifically, to a resist coating device that utilizes rotation of a holder. be.

（従来の技術） 従来のこの種のレジスト塗布装置について，第３図に示
す要部断面図により説明する。同図において，従来のレ
ジスト塗布装置は、中央に開口部１ａを有する蓋１を施
した円筒状のチャンバ２と、」；記のチャンバ２の底を
貫通する回転軸３の先シ１みに固定したホルダ４とから
構成されている。レジストを塗布するウェハ５は、上記
のホルダ４の表面に装着される。(Prior Art) A conventional resist coating apparatus of this type will be explained with reference to a sectional view of the main parts shown in FIG. In the figure, the conventional resist coating device includes a cylindrical chamber 2 equipped with a lid 1 having an opening 1a in the center, and a rotary shaft 3 penetrating through the bottom of the chamber 2. It is composed of a fixed holder 4. A wafer 5 to be coated with resist is mounted on the surface of the holder 4 described above.

このように構成されたレジス１一塗布装置の動作につい
て説明する。The operation of the resist 1 coating apparatus configured in this way will be explained.

まず、ウェハ５をホルダ４の上に装着し、レジストをウ
ェハ５の中央に載せた後、回転軸３を回転させると、レ
ジストは遠心カでウェハ５の表面に均一に広がる。First, the wafer 5 is mounted on the holder 4, a resist is placed on the center of the wafer 5, and then the rotary shaft 3 is rotated, and the resist is spread uniformly over the surface of the wafer 5 by a centrifugal force.

なお、上記のチャンバ２および蓋１は、遠心カで飛散し
たレジスｌ一が外部に出ないように保護するもので，装
着したレジストが剥雛し易いようにテフロン加工等が施
されている。チャンバ２や蓋１に付着したレジストは、
従来、塗布作業が終了した後に、有機溶剤を含ませた布
でふき取ったり，レジストを乾燥させた後に、物理的に
削り取ったりしていた。The chamber 2 and the lid 1 are used to protect the resist 11 scattered by the centrifugal force from coming out, and are coated with Teflon or the like so that the attached resist can be easily peeled off. Resist attached to chamber 2 and lid 1 is
Conventionally, after the coating process was completed, the resist was wiped off with a cloth soaked in an organic solvent, or the resist was physically scraped off after drying.

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記の構成では、終了直後の清掃は、有
機溶剤を含ませた布等でふき取るため、レジストが多量
の場合には時間がかかるばかりでなく排気設備の整備が
必要となるという問題があった。また、乾燥後に削り取
る場合には、ダストを発生するため、クリーンルーム内
で作業できないという問題があった。(Problem to be Solved by the Invention) However, in the above configuration, cleaning immediately after completion is performed by wiping with a cloth soaked in an organic solvent, which not only takes time when there is a large amount of resist but also requires exhaust equipment. There was a problem with the need for maintenance. Further, when scraping off the material after drying, there is a problem in that dust is generated and the work cannot be performed in a clean room.

また、連続して塗布作業を行った場合には、テフロン加
工を施してあっても、レジストの剥には容易でないとい
う問題もあった。Further, when coating is performed continuously, there is a problem in that it is not easy to remove the resist even if it is coated with Teflon.

本発明は上記の問題を解決するもので、チャンバ表面に
付着するレジストを容易に除去できるレジス１一塗布装
置を堤供するものである。The present invention solves the above problems and provides a resist 1 coating device that can easily remove the resist attached to the chamber surface.

（課題を解決するための手段） 上記の課題を解決するため、本発明は、レジスｌ・が付
着する部分にあらかじめ溶剤に溶解する皮膜を形成させ
るものである。(Means for Solving the Problems) In order to solve the above-mentioned problems, the present invention is to form a film that is dissolved in a solvent in advance on the portion to which the resist l. adheres.

（作　用） 上記の構成により、付着したレジストの多少にかかわら
ず溶剤に浸漬することにより短時間で除去ができ、また
、クリーンルーム内の作業が可能となる。(Function) With the above configuration, regardless of the amount of attached resist, it can be removed in a short time by immersing it in a solvent, and work can be performed in a clean room.

（実施例） 本発明の第１の実施例を第１図および第２図により説明
する。第１図は本発明によるレジスト塗布装置の要部断
面図で、本実施例が、第３図に示した従来例と異なる点
は、蓋１およびチャンバ２の内面に、有機溶剤に容易に
溶解する高分子膜６を形成した点である。その他は従来
例と変わらないので，同じ構成部品には同一符号を付し
て説明を省略する。また、ウェハ５の表面にレジス１−
を塗布する動作も従来例と変わらないので、その説明も
省略する。(Example) A first example of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is a cross-sectional view of the main parts of a resist coating device according to the present invention. This embodiment differs from the conventional example shown in FIG. This is the point where the polymer film 6 was formed. Since the rest is the same as the conventional example, the same components are given the same reference numerals and their explanation will be omitted. In addition, a resist 1-
Since the operation of applying the same is also the same as in the conventional example, its explanation will be omitted.

次に、上記の高分子膜６の動作について、第２図により
説明する。第２図（ａ）ないし（ｄ）は、チャンバ２の
一部を拡大して示す模型図である。Next, the operation of the polymer membrane 6 described above will be explained with reference to FIG. FIGS. 2(a) to 2(d) are enlarged model diagrams showing a part of the chamber 2. FIG.

まず、チャンバ２の内壁に、有機溶剤に容易に溶解する
高分子膜６を塗布する（第２図（ａ））。次に，レジス
ト塗布作業を行うと、飛散したレジス１・７が高分子膜
６の上に付着する（第２図（ｂ））。First, a polymer film 6 that is easily dissolved in an organic solvent is applied to the inner wall of the chamber 2 (FIG. 2(a)). Next, when a resist coating operation is performed, the scattered resists 1 and 7 adhere to the polymer film 6 (FIG. 2(b)).

作業が終了した後、チャンバ２を上記の有機溶剤に浸漬
すると、高分子膜６は溶解するので、レジスト７はチャ
ンバ２の内壁から浮き上った形となり（第２図（Ｃ））
、一体となって剥離される（第２図（ｄ））。有機溶剤
が蒸発して乾燥したチャンバ２の内壁に高分子膜６を塗
布する（第２図（ａ））と、次のレジスト塗布作業の準
備が完了する。After the work is completed, when the chamber 2 is immersed in the above-mentioned organic solvent, the polymer film 6 is dissolved, and the resist 7 becomes lifted from the inner wall of the chamber 2 (Fig. 2 (C)).
, and are peeled off as one (Fig. 2(d)). When the polymer film 6 is applied to the inner wall of the chamber 2 which has been dried by evaporation of the organic solvent (FIG. 2(a)), preparation for the next resist application operation is completed.

次に、第２の実施例について、第１図および第２図を利
用して説明する。本実施例が上述の第１の実施例と異な
る点は、第１の実施例が有機溶剤に容易に溶解する高分
子膜６の代りに、過酸化水素により酸化物となって溶解
するタングステン膜を形成した点である。タングステン
膜が形成されたレジスト塗布装置は、第１図と全く同じ
であり，また、タングステン膜の動作も、有機溶剤が過
酸化水素に替ったのみで、全く変わりがないので，その
説明を省略する。Next, a second embodiment will be described using FIG. 1 and FIG. 2. The difference between this embodiment and the first embodiment described above is that, instead of the polymer film 6 that easily dissolves in organic solvents, in the first embodiment, a tungsten film that becomes an oxide and dissolves with hydrogen peroxide is used. This is the point where the The resist coating equipment in which the tungsten film was formed is exactly the same as shown in Figure 1, and the operation of the tungsten film is also the same, except that the organic solvent is replaced with hydrogen peroxide. Omitted.

なお、ほとんどのレジスト７は過酸化水素水に溶解しな
いので，枦過すると、レジストは容易に分離できるので
、廃棄時にレジストにタングステンが混入することはな
い。また，過酸化水素に溶けた酸化タングステンの分雛
も容易なので、排水の汚染もない。Note that since most of the resist 7 is not dissolved in hydrogen peroxide, the resist can be easily separated by filtration, so that tungsten will not be mixed into the resist at the time of disposal. In addition, since tungsten oxide dissolved in hydrogen peroxide can be easily separated, there is no contamination of wastewater.

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、溶剤に容易に溶
解する皮膜を利用して化学的にレジス１一を浮かして剥
離するので，人力で拭き取ったり、削り取ったりする物
理的な作業がなくなり、作業時間が短縮するばかりでな
く，クリーンルーム内の作業にも適した作業となる。ま
た、レジストの量の多少にかかわらず剥離に要する時間
は同じである。(Effects of the Invention) As explained above, according to the present invention, the resist 1 is chemically lifted and peeled off using a film that easily dissolves in a solvent. Not only does this eliminate manual work, reducing work time, but it also makes the work suitable for work inside a clean room. Further, the time required for peeling is the same regardless of the amount of resist.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明によるレジス１一塗布装置の要部断面図
、第２図（ａ）ないし（ｄ）はレジストの剥離過程を示
す模型図、第３図は従来のレジスｌ・塗布装置の要部断
面図である。 １　・・・蓋、　１ａ・・・開口部、　２・・・チャン
バ，　３　・・・回転軸、　４　・・・ホルダ，５・・
・ウェハ、　６　・・・高分子膜、　７　・・レジスト
。 第 図 第 図 第 図 （ｄ） ［・FIG. 1 is a cross-sectional view of the main parts of a resist coating device according to the present invention, FIGS. 2(a) to (d) are schematic diagrams showing the resist peeling process, and FIG. 3 is a schematic diagram of a conventional resist coating device. It is a sectional view of the main part. 1... Lid, 1a... Opening, 2... Chamber, 3... Rotating shaft, 4... Holder, 5...
・Wafer, 6...Polymer film, 7...Resist. Figure Figure Figure (d) [・

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] レジストの飛散防止用のチャンバの中に、ウェハ等の塗
布対象物を装着するスピンドルを備えたレジスト塗布装
置において、チャンバの内壁に溶剤に容易に溶解する皮
膜を形成したことを特徴とするレジスト塗布装置。A resist coating device comprising a spindle for mounting an object to be coated, such as a wafer, in a chamber for preventing scattering of the resist, characterized in that a film that is easily dissolved in a solvent is formed on the inner wall of the chamber. Device.