JPH02292805A - 磁性部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は筒形をなす磁性体にリード線を挿通してなる磁
性部品に関する。

（従来の技術） 電子回路においてダイオードのノイズ対策として磁性合
金薄帯を巻回してなる筒形の磁性体にリード線を挿通し
た構成をなす磁性部品を組込むことが行なわれている。

この磁性部品では磁性体の外部表面を絶縁物質で覆う必
要があり、このため従来は磁性部品を製造する場合に磁
性体にリード線を挿通した後に浸漬法などによ夛磁性体
表面に樹脂を付着させる処理を施して磁性体とリード線
を囲める方法が採用されている。

しかしながら、この方法では樹脂付着処理過程で樹脂が
磁性体の内孔に浸入し、磁性体の内部から応力が加わっ
た状態で乾燥するので、磁性体におけるインダクタンス
が劣化することがある。

すなわち、磁性体は磁性合金薄帯の先端を巻芯で支持し
て回転体を回転させることによシ磁性合金薄帯を巻回し
、その後に巻回した薄帯の外周側端末を固定して巻芯を
磁性体から引抜くことにより製造している。このため、
磁性体の内周部が固定されていないので、樹脂の浸入に
より内周部に応力が加わると、巻回した薄帯が外周側に
押し伸ばされて薄帯の層間が密着してインダクタンス値
の低下をもたらしている。

（発明が解決しようとする課題） とのように従来の磁性部品は、樹脂付着処理を行なう時
Ｋ樹脂が磁性体の内部に浸入してインダクタンス値が低
下するという問題があった。

また、樹脂付着処理に代えて熱収縮チューブを゛磁性体
に被せて熱収縮させる方法も考えられるが、この場合も
チェーブが収縮する時に磁性体の内孔に入シ込み磁性体
を押し広げようと力が作用して同じ問題を生じている． 本発明は前記事情に基づいてなされたもので、インダク
タンス値の低下がない信頼性の高い磁性部品を提供する
ことを目的とする。

［発明の構成コ （課題を解決するための手段） 前記目的を達成するために本発明の磁性部品は、磁性体
の端面部に絶縁材料からなる部材を設け、この部材で磁
性体およびこの磁性体に挿通したリード線の間を封止す
ることを特徴とするものである。

（作用） 樹脂付着処理あるいは熱収縮チューブを用いる方法によ
シ磁性体に絶縁樹脂を被覆する際に、樹脂またはチ具一
プが部材に遮ぎられて磁性体の内部に浸入せず磁性体に
不要な応力が作用することがない。

（実施例） 以下本発明を図面で示す実施例について説明する。

第１図は本発明の磁性部品の一実施例を示している。

図中１は筒形をなす磁性体で、非品質磁性合金薄帯また
はけい素合金薄帯を巻回して形成されている。すなわち
、第３図に示すように薄帯１０１を支持し九巻芯１０２
を回転することによシ薄帯１０１を所定の層間隔で所定
直径巻回し、その後に端末を固定して巻芯１０２を引抜
く。巻回した薄帯１０１に熱処理を施して所定のインダ
クタンスを有する磁性体を得ている。

磁性体１の内孔にはリード線２が挿通して設けられてい
る。

磁性体１の両方の端面部には夫々蓋３．３が設けられ、
この蓋３，３で磁性体１とリード線２との間を封止して
いる。この蓋３，３は磁性体１の端面部に嵌合するよう
に円形をなすもので、中央部にはリード線２を挿通する
孔部３ｍ，３ｍが形成されている。なお、蓋３，３はポ
リプチレンテレフタレー｝（ＰＢＴ）などの絶縁性樹脂
で形成されている。しかして、この蓋３，３は磁性体１
の端面部に嵌合するとともに、中央の孔ｊａ，ｊａに磁
性体１に通したリード線２を挿通して設けられている。

この場合、蓋３，３は磁性体１の端面部に密接し、リー
ド線２は蓋３，３に密接する。

このように組立てた磁性部品は、さらに例えば第４図に
示すように磁性体１を溶解した樹脂１０３の内部に浸漬
して回転移動させることによシ磁性体１の外表面全体に
樹脂１０３を付着させて樹脂被ｌ１ｔ−行ない、その後
硬化処理を行ない樹脂を乾燥硬化する。

このように浸漬法によシ樹脂被榎を行なクた磁性部品は
、第２図に示すように磁性体１の外周表面と蓋３，３の
鍔部にわたシ樹脂１０３が付着して被覆され、この樹脂
によシ磁性体１と蓋３，３とが固定される。磁性体１の
外周端末は溶接によシ磁性体１の外周面に固定されてい
るので、樹脂が硬化する時に発生する応力は磁性体１の
外周面で逍断されて内部まで作用しない。また、蓋３，
３の孔部Ｊａ，Ｊｍにはリード線２が挿通して密に接し
ているために、磁性体１とリード線２との間は確実に封
止されている。このため、樹脂が磁性体１の端面側から
内孔に浸入することがなくなシ磁性体１の内部に厄力が
加わらないので、磁性体１におけるインダクタンス値の
低下を防止できる。

なお、蓋３の孔部３ａとリード線２との固定は必要に応
じて嵌合、あるいはエボキシ樹脂などの接着剤を用いた
接着によシ行なう。

また、樹脂を被覆する方法としては、前記の浸漬法に加
えて流動浸漬法、静電塗装法などが挙げられる。

前記の磁性部品に絶縁物質を被覆する方法としては、前
記の方法に加えて熱収縮チューブを用いる方法もある。

熱収縮チェーブを用いる方法を第５図および第６図につ
いて説明する。まず、第５図Ｋ示すように組立てた磁性
部品の磁性体１および蓋３，３の外周側に熱収縮チェー
プ１０４を被せ、この状態でチェープ１０４に熱風を白
てるか、または恒温層κ入れて熱処理を施すと、第６図
に示すように熱収縮チ５−プ１０４が収縮して磁性体１
と蓋３，３の外周面に密着する．この場合、熱収縮チュ
ーブ１０４ｔ−シンナーに浸して硼性体１に被せて自然
乾繰すれば、熱収縮チェープ１０４が熱を加えることな
く収縮させることができる。このように熱収縮チ島一プ
１０４を用いた場合には、蓋３．３がチェープ１０４が
磁性体１の内部に浸入することを阻止して磁性体１に応
力が作用することを防止できる。

また、第７図に示すように磁性休１と蓋３，３とを熱収
縮チェープ１０４により固定し、磁性体１の外周面に樹
脂Ｊ０３を付着するメクＪｆ−ζともできる。

磁性体１の両端面に設ける蓋は前述した各実施例に限定
されるものではなく、種々変形して実Ｍｌすることがで
きる。

例えば第８図に示すものは、蓋の機能をさらに拡大し九
カパ一部材４，５を形成し、このカバ一部材４，５を磁
性体１とリード線２に組込み、磁性体１の表面全体を覆
う構成にしても良い．磁性部品全体に熱収縮チ為一ブ１
０４を被せて収縮されると、チ為−プ１０４の両方の端
部がＩＪ一ド線２に形成した大径部６，６ＪＩＣ＠着し
て受けとめられ，磁性体１の内孔く浸入することがなく
なる． なお、磁性体は非晶質磁性合金薄帝やけいＸ５Ｉ４薄＊
１＊回して形成したものに限定されず、フエ２イト圧粉
磁心も適用することができる．ここで、第１図および第
２図の実施例に示すａ性部品を製作したところ、絶縁物
質ｖｉ伐以前の磁性体のインダクタンスが２５μＨであ
クたのに対して、被覆後には２０４Ｈ程度しか低下しな
かクた。

しかし、従来例として製作した磁性部品は絶縁物質被覆
前の磁性体のインダクタンスが２５μＨでありたが、被
覆後は１２μＨまで大幅に低下した。

〔発明の効果コ 以上説明したように本発明によれば、磁性体の外表面に
絶縁物質を被覆する処理を施す際に、磁性体の端面部に
設けた部材が、絶縁物質の磁性体の内部への浸入を阻止
するので、絶縁物質の浸入による磁性体内部への応力の
働きかけがなくなり、所定のインダクタンス値を保持し
た良質な磁性部品を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明の磁性部品の一実施例を示
す説明図、第３図は磁性体の製造工程を示す説明図、第
４図は磁性体に樹脂を被覆する工程を示す説明図、第５
図および第６図は他の実施例を示す説明図、第７図は異
なる他の実施例を示す説明図、第８図はさらに異なる他
の実施例を示す説明図、第９図および第ｌＯ図はさらに
また異唸る他の実施例を示す説明図である。 １・・・磁性体、２・・・リ　ｐ線、３・・・蓋。 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 １ｏ 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 筒形をなす磁性体と、この磁性体に挿通されたリード線
   と、前記磁性体の両方の端面部に夫々設けられ前記リー
   ド線が貫通して前記磁性体と前記リード線との間を封止
   する絶縁材料からなる部材とを具備することを特徴とす
   る磁性部品。