JPH02292805A - 磁性部品 - Google Patents
磁性部品Info
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- JPH02292805A JPH02292805A JP11331289A JP11331289A JPH02292805A JP H02292805 A JPH02292805 A JP H02292805A JP 11331289 A JP11331289 A JP 11331289A JP 11331289 A JP11331289 A JP 11331289A JP H02292805 A JPH02292805 A JP H02292805A
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は筒形をなす磁性体にリード線を挿通してなる磁
性部品に関する。
性部品に関する。
(従来の技術)
電子回路においてダイオードのノイズ対策として磁性合
金薄帯を巻回してなる筒形の磁性体にリード線を挿通し
た構成をなす磁性部品を組込むことが行なわれている。
金薄帯を巻回してなる筒形の磁性体にリード線を挿通し
た構成をなす磁性部品を組込むことが行なわれている。
この磁性部品では磁性体の外部表面を絶縁物質で覆う必
要があり、このため従来は磁性部品を製造する場合に磁
性体にリード線を挿通した後に浸漬法などによ夛磁性体
表面に樹脂を付着させる処理を施して磁性体とリード線
を囲める方法が採用されている。
要があり、このため従来は磁性部品を製造する場合に磁
性体にリード線を挿通した後に浸漬法などによ夛磁性体
表面に樹脂を付着させる処理を施して磁性体とリード線
を囲める方法が採用されている。
しかしながら、この方法では樹脂付着処理過程で樹脂が
磁性体の内孔に浸入し、磁性体の内部から応力が加わっ
た状態で乾燥するので、磁性体におけるインダクタンス
が劣化することがある。
磁性体の内孔に浸入し、磁性体の内部から応力が加わっ
た状態で乾燥するので、磁性体におけるインダクタンス
が劣化することがある。
すなわち、磁性体は磁性合金薄帯の先端を巻芯で支持し
て回転体を回転させることによシ磁性合金薄帯を巻回し
、その後に巻回した薄帯の外周側端末を固定して巻芯を
磁性体から引抜くことにより製造している。このため、
磁性体の内周部が固定されていないので、樹脂の浸入に
より内周部に応力が加わると、巻回した薄帯が外周側に
押し伸ばされて薄帯の層間が密着してインダクタンス値
の低下をもたらしている。
て回転体を回転させることによシ磁性合金薄帯を巻回し
、その後に巻回した薄帯の外周側端末を固定して巻芯を
磁性体から引抜くことにより製造している。このため、
磁性体の内周部が固定されていないので、樹脂の浸入に
より内周部に応力が加わると、巻回した薄帯が外周側に
押し伸ばされて薄帯の層間が密着してインダクタンス値
の低下をもたらしている。
(発明が解決しようとする課題)
とのように従来の磁性部品は、樹脂付着処理を行なう時
K樹脂が磁性体の内部に浸入してインダクタンス値が低
下するという問題があった。
K樹脂が磁性体の内部に浸入してインダクタンス値が低
下するという問題があった。
また、樹脂付着処理に代えて熱収縮チューブを゛磁性体
に被せて熱収縮させる方法も考えられるが、この場合も
チェーブが収縮する時に磁性体の内孔に入シ込み磁性体
を押し広げようと力が作用して同じ問題を生じている. 本発明は前記事情に基づいてなされたもので、インダク
タンス値の低下がない信頼性の高い磁性部品を提供する
ことを目的とする。
に被せて熱収縮させる方法も考えられるが、この場合も
チェーブが収縮する時に磁性体の内孔に入シ込み磁性体
を押し広げようと力が作用して同じ問題を生じている. 本発明は前記事情に基づいてなされたもので、インダク
タンス値の低下がない信頼性の高い磁性部品を提供する
ことを目的とする。
[発明の構成コ
(課題を解決するための手段)
前記目的を達成するために本発明の磁性部品は、磁性体
の端面部に絶縁材料からなる部材を設け、この部材で磁
性体およびこの磁性体に挿通したリード線の間を封止す
ることを特徴とするものである。
の端面部に絶縁材料からなる部材を設け、この部材で磁
性体およびこの磁性体に挿通したリード線の間を封止す
ることを特徴とするものである。
(作用)
樹脂付着処理あるいは熱収縮チューブを用いる方法によ
シ磁性体に絶縁樹脂を被覆する際に、樹脂またはチ具一
プが部材に遮ぎられて磁性体の内部に浸入せず磁性体に
不要な応力が作用することがない。
シ磁性体に絶縁樹脂を被覆する際に、樹脂またはチ具一
プが部材に遮ぎられて磁性体の内部に浸入せず磁性体に
不要な応力が作用することがない。
(実施例)
以下本発明を図面で示す実施例について説明する。
第1図は本発明の磁性部品の一実施例を示している。
図中1は筒形をなす磁性体で、非品質磁性合金薄帯また
はけい素合金薄帯を巻回して形成されている。すなわち
、第3図に示すように薄帯101を支持し九巻芯102
を回転することによシ薄帯101を所定の層間隔で所定
直径巻回し、その後に端末を固定して巻芯102を引抜
く。巻回した薄帯101に熱処理を施して所定のインダ
クタンスを有する磁性体を得ている。
はけい素合金薄帯を巻回して形成されている。すなわち
、第3図に示すように薄帯101を支持し九巻芯102
を回転することによシ薄帯101を所定の層間隔で所定
直径巻回し、その後に端末を固定して巻芯102を引抜
く。巻回した薄帯101に熱処理を施して所定のインダ
クタンスを有する磁性体を得ている。
磁性体1の内孔にはリード線2が挿通して設けられてい
る。
る。
磁性体1の両方の端面部には夫々蓋3.3が設けられ、
この蓋3,3で磁性体1とリード線2との間を封止して
いる。この蓋3,3は磁性体1の端面部に嵌合するよう
に円形をなすもので、中央部にはリード線2を挿通する
孔部3m,3mが形成されている。なお、蓋3,3はポ
リプチレンテレフタレー}(PBT)などの絶縁性樹脂
で形成されている。しかして、この蓋3,3は磁性体1
の端面部に嵌合するとともに、中央の孔ja,jaに磁
性体1に通したリード線2を挿通して設けられている。
この蓋3,3で磁性体1とリード線2との間を封止して
いる。この蓋3,3は磁性体1の端面部に嵌合するよう
に円形をなすもので、中央部にはリード線2を挿通する
孔部3m,3mが形成されている。なお、蓋3,3はポ
リプチレンテレフタレー}(PBT)などの絶縁性樹脂
で形成されている。しかして、この蓋3,3は磁性体1
の端面部に嵌合するとともに、中央の孔ja,jaに磁
性体1に通したリード線2を挿通して設けられている。
この場合、蓋3,3は磁性体1の端面部に密接し、リー
ド線2は蓋3,3に密接する。
ド線2は蓋3,3に密接する。
このように組立てた磁性部品は、さらに例えば第4図に
示すように磁性体1を溶解した樹脂103の内部に浸漬
して回転移動させることによシ磁性体1の外表面全体に
樹脂103を付着させて樹脂被l1t−行ない、その後
硬化処理を行ない樹脂を乾燥硬化する。
示すように磁性体1を溶解した樹脂103の内部に浸漬
して回転移動させることによシ磁性体1の外表面全体に
樹脂103を付着させて樹脂被l1t−行ない、その後
硬化処理を行ない樹脂を乾燥硬化する。
このように浸漬法によシ樹脂被榎を行なクた磁性部品は
、第2図に示すように磁性体1の外周表面と蓋3,3の
鍔部にわたシ樹脂103が付着して被覆され、この樹脂
によシ磁性体1と蓋3,3とが固定される。磁性体1の
外周端末は溶接によシ磁性体1の外周面に固定されてい
るので、樹脂が硬化する時に発生する応力は磁性体1の
外周面で逍断されて内部まで作用しない。また、蓋3,
3の孔部Ja,Jmにはリード線2が挿通して密に接し
ているために、磁性体1とリード線2との間は確実に封
止されている。このため、樹脂が磁性体1の端面側から
内孔に浸入することがなくなシ磁性体1の内部に厄力が
加わらないので、磁性体1におけるインダクタンス値の
低下を防止できる。
、第2図に示すように磁性体1の外周表面と蓋3,3の
鍔部にわたシ樹脂103が付着して被覆され、この樹脂
によシ磁性体1と蓋3,3とが固定される。磁性体1の
外周端末は溶接によシ磁性体1の外周面に固定されてい
るので、樹脂が硬化する時に発生する応力は磁性体1の
外周面で逍断されて内部まで作用しない。また、蓋3,
3の孔部Ja,Jmにはリード線2が挿通して密に接し
ているために、磁性体1とリード線2との間は確実に封
止されている。このため、樹脂が磁性体1の端面側から
内孔に浸入することがなくなシ磁性体1の内部に厄力が
加わらないので、磁性体1におけるインダクタンス値の
低下を防止できる。
なお、蓋3の孔部3aとリード線2との固定は必要に応
じて嵌合、あるいはエボキシ樹脂などの接着剤を用いた
接着によシ行なう。
じて嵌合、あるいはエボキシ樹脂などの接着剤を用いた
接着によシ行なう。
また、樹脂を被覆する方法としては、前記の浸漬法に加
えて流動浸漬法、静電塗装法などが挙げられる。
えて流動浸漬法、静電塗装法などが挙げられる。
前記の磁性部品に絶縁物質を被覆する方法としては、前
記の方法に加えて熱収縮チューブを用いる方法もある。
記の方法に加えて熱収縮チューブを用いる方法もある。
熱収縮チェーブを用いる方法を第5図および第6図につ
いて説明する。まず、第5図K示すように組立てた磁性
部品の磁性体1および蓋3,3の外周側に熱収縮チェー
プ104を被せ、この状態でチェープ104に熱風を白
てるか、または恒温層κ入れて熱処理を施すと、第6図
に示すように熱収縮チ5−プ104が収縮して磁性体1
と蓋3,3の外周面に密着する.この場合、熱収縮チュ
ーブ104t−シンナーに浸して硼性体1に被せて自然
乾繰すれば、熱収縮チェープ104が熱を加えることな
く収縮させることができる。このように熱収縮チ島一プ
104を用いた場合には、蓋3.3がチェープ104が
磁性体1の内部に浸入することを阻止して磁性体1に応
力が作用することを防止できる。
いて説明する。まず、第5図K示すように組立てた磁性
部品の磁性体1および蓋3,3の外周側に熱収縮チェー
プ104を被せ、この状態でチェープ104に熱風を白
てるか、または恒温層κ入れて熱処理を施すと、第6図
に示すように熱収縮チ5−プ104が収縮して磁性体1
と蓋3,3の外周面に密着する.この場合、熱収縮チュ
ーブ104t−シンナーに浸して硼性体1に被せて自然
乾繰すれば、熱収縮チェープ104が熱を加えることな
く収縮させることができる。このように熱収縮チ島一プ
104を用いた場合には、蓋3.3がチェープ104が
磁性体1の内部に浸入することを阻止して磁性体1に応
力が作用することを防止できる。
また、第7図に示すように磁性休1と蓋3,3とを熱収
縮チェープ104により固定し、磁性体1の外周面に樹
脂J03を付着するメクJf−ζともできる。
縮チェープ104により固定し、磁性体1の外周面に樹
脂J03を付着するメクJf−ζともできる。
磁性体1の両端面に設ける蓋は前述した各実施例に限定
されるものではなく、種々変形して実Mlすることがで
きる。
されるものではなく、種々変形して実Mlすることがで
きる。
例えば第8図に示すものは、蓋の機能をさらに拡大し九
カパ一部材4,5を形成し、このカバ一部材4,5を磁
性体1とリード線2に組込み、磁性体1の表面全体を覆
う構成にしても良い.磁性部品全体に熱収縮チ為一ブ1
04を被せて収縮されると、チ為−プ104の両方の端
部がIJ一ド線2に形成した大径部6,6JIC@着し
て受けとめられ,磁性体1の内孔く浸入することがなく
なる. なお、磁性体は非晶質磁性合金薄帝やけいX5I4薄*
1*回して形成したものに限定されず、フエ2イト圧粉
磁心も適用することができる.ここで、第1図および第
2図の実施例に示すa性部品を製作したところ、絶縁物
質vi伐以前の磁性体のインダクタンスが25μHであ
クたのに対して、被覆後には204H程度しか低下しな
かクた。
カパ一部材4,5を形成し、このカバ一部材4,5を磁
性体1とリード線2に組込み、磁性体1の表面全体を覆
う構成にしても良い.磁性部品全体に熱収縮チ為一ブ1
04を被せて収縮されると、チ為−プ104の両方の端
部がIJ一ド線2に形成した大径部6,6JIC@着し
て受けとめられ,磁性体1の内孔く浸入することがなく
なる. なお、磁性体は非晶質磁性合金薄帝やけいX5I4薄*
1*回して形成したものに限定されず、フエ2イト圧粉
磁心も適用することができる.ここで、第1図および第
2図の実施例に示すa性部品を製作したところ、絶縁物
質vi伐以前の磁性体のインダクタンスが25μHであ
クたのに対して、被覆後には204H程度しか低下しな
かクた。
しかし、従来例として製作した磁性部品は絶縁物質被覆
前の磁性体のインダクタンスが25μHでありたが、被
覆後は12μHまで大幅に低下した。
前の磁性体のインダクタンスが25μHでありたが、被
覆後は12μHまで大幅に低下した。
〔発明の効果コ
以上説明したように本発明によれば、磁性体の外表面に
絶縁物質を被覆する処理を施す際に、磁性体の端面部に
設けた部材が、絶縁物質の磁性体の内部への浸入を阻止
するので、絶縁物質の浸入による磁性体内部への応力の
働きかけがなくなり、所定のインダクタンス値を保持し
た良質な磁性部品を得ることができる。
絶縁物質を被覆する処理を施す際に、磁性体の端面部に
設けた部材が、絶縁物質の磁性体の内部への浸入を阻止
するので、絶縁物質の浸入による磁性体内部への応力の
働きかけがなくなり、所定のインダクタンス値を保持し
た良質な磁性部品を得ることができる。
第1図および第2図は本発明の磁性部品の一実施例を示
す説明図、第3図は磁性体の製造工程を示す説明図、第
4図は磁性体に樹脂を被覆する工程を示す説明図、第5
図および第6図は他の実施例を示す説明図、第7図は異
なる他の実施例を示す説明図、第8図はさらに異なる他
の実施例を示す説明図、第9図および第lO図はさらに
また異唸る他の実施例を示す説明図である。 1・・・磁性体、2・・・リ p線、3・・・蓋。 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 1o 図
す説明図、第3図は磁性体の製造工程を示す説明図、第
4図は磁性体に樹脂を被覆する工程を示す説明図、第5
図および第6図は他の実施例を示す説明図、第7図は異
なる他の実施例を示す説明図、第8図はさらに異なる他
の実施例を示す説明図、第9図および第lO図はさらに
また異唸る他の実施例を示す説明図である。 1・・・磁性体、2・・・リ p線、3・・・蓋。 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 図 第 1o 図
Claims (1)
- 筒形をなす磁性体と、この磁性体に挿通されたリード線
と、前記磁性体の両方の端面部に夫々設けられ前記リー
ド線が貫通して前記磁性体と前記リード線との間を封止
する絶縁材料からなる部材とを具備することを特徴とす
る磁性部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11331289A JPH02292805A (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 磁性部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11331289A JPH02292805A (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 磁性部品 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02292805A true JPH02292805A (ja) | 1990-12-04 |
Family
ID=14609040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11331289A Pending JPH02292805A (ja) | 1989-05-02 | 1989-05-02 | 磁性部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02292805A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999019889A1 (de) * | 1997-10-14 | 1999-04-22 | Vacuumschmelze Gmbh | Drossel zur funkentstörung |
WO2002080204A1 (fr) | 2001-03-30 | 2002-10-10 | Nippon Chemi-Con Corporation | Element d'inductance et boitier |
-
1989
- 1989-05-02 JP JP11331289A patent/JPH02292805A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1999019889A1 (de) * | 1997-10-14 | 1999-04-22 | Vacuumschmelze Gmbh | Drossel zur funkentstörung |
WO2002080204A1 (fr) | 2001-03-30 | 2002-10-10 | Nippon Chemi-Con Corporation | Element d'inductance et boitier |
EP1381061A1 (en) * | 2001-03-30 | 2004-01-14 | Nippon Chemi-Con Corporation | Inductance element and case |
EP1381061A4 (en) * | 2001-03-30 | 2008-10-29 | Nippon Chemicon | INDUCTANCE ELEMENT AND HOUSING |
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