JPH02288399A - ノズル回転位置決め装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は、認識装置による取出ノズルに保持されたチッ
プ状電子部品の回転姿勢の認識結果を基に前記ノズルを
回転させ前記部品の回転姿勢を変更するノズル回転位置
決め装置に関する。

（ロ）従来の技術 従来技術として、特開昭６１−１６８２９８号公報に吸
着ヘッドユニットの被駆動回転体の内周摩擦面に駆動回
転体を嵌入させた後、駆動回転体の拡張部材を拡張させ
て内周摩擦面に摩擦係合きせて、該駆動回転体を回転さ
せることにより吸着ヘッドの吸着管を回転させて電子部
品の回転姿勢を変更する技術が開示されている。

然し、駆動回転体と被駆動回転体との回転センターが一
致していない場合には回転時にラジアル方向に歪みが発
生したり、回転伝達誤差が生じていた。

（八）発明が解決しようとする課題 従って、駆動回転体と被駆動回転体との回転センターが
一致していなくても回転時にラジアル方向に歪みを発生
させず、然も確実な回転伝達が行なえるようにすること
である。

（＝）課題を解決するための手段 そこで本発明は、その上部に被嵌合溝が形成された取出
ノズルと、該取出ノズル上方に設置され前記被嵌合溝に
嵌合する嵌合部を有する上下動並びに回動可能なノズル
回転手段と、該ノズル回転手段が下降され前記嵌合部が
前記ノズルの被嵌合溝に当接した際該嵌合部と被嵌合溝
とを圧接させるためノズル回転手段又は取出ノズルに取
り付けられるクッション手段と、該クッション手段の付
勢力により前記被嵌合溝に合わせて前記嵌合部を少くと
も１方向に摺動させる摺動手段とを設けたものである。

（＊）作用 以上の構成により、ノズル回転手段の下動により嵌合部
が取出ノズルの被嵌合溝に当接される。

この時、嵌合部と被嵌合溝とはノズル回転手段又は取出
ノズルに取り付けられたクッション手段により圧接する
ように付勢され、この付勢力により嵌合部は摺動手段を
介して被嵌合溝に合わせて摺動される。

（へ）実施例 以下、本発明の実施例について図面に基づき詳述する。

（１）はＸ軸サーボモータ（２）及びＹ軸サーボモータ
（３）の駆動によりＸ方向及びＹ方向に移動されるＸＹ
子テーブル、チップ状電子部品（４）（以下チップ部品
（４）という。）が装着されるプリント基板（５）が載
置される。

（６）は部品供給装置（７）が多数並設される部品供給
台で、部品供給部サーボモータ（８）の駆動によるボー
ルネジ（８Ａ）の回動により、ガイド（９）に案内され
てＸ方向（第１図左右方向）に移動される。

（１０）は下面に前記チップ部品（４）を前記部品供給
装置（７）より取り出し搬送する取出ノズルとしての吸
着ノズル（１１）が複数個設けられた取出ヘッド部とし
ての吸着ヘッド部（１２）が多数設置される回転盤で、
回転盤サーボモータ（１３）の回動により間欠回転され
る。

また、前記吸着ノズル（１１）の上部には後述する嵌合
部（３０Ａ＞が嵌合される被嵌合溝（ＩＩＡ）が設けら
れると共に後述する当接棒（５２）が当接される被当接
部（ＩＩＢ）が設けられている。

（１）はチップ部品（４）を部品供給装置（７）より取
り出す吸着ステーションである。

（１）は吸着ノズル（１１）に吸着されているチップ部
品（４）の状態を認識装置（１４）により認識し、該認
識結果を基にチップ部品（４）の回転補正を行なう第１
のノズル回転補正ステーションである。

この第１のノズル回転補正ステーション（Ｉ）では、Ｓ
ＯＰ、ＱＦＰ等のリードを有するチップ部品（４）に対
する補正が行なわれる。即ち、プリント基板（５＞のパ
ターンに精度良く装着されなければならないチップ部品
（４）が扱われ、補正が終了したら認識装置（１４）で
再認識し、補正が完了していなければ補正をし直して、
補正が完了するまで（誤差がある範囲内になるまで）前
記作業を繰り返す。

（ＩＩ）はＬＣＣ等のリードの無いチップ部品（４）に
対する回転補正を行なう第２のノズル回転補正ステーシ
ョンで、前記認識装置（１４）での認識結果を基に１回
だけ補正を行なう。

（ＩＶ）は前記第１のノズル回転補正ステーション（１
）あるいは第２のノズル回転補正ステーション（１）で
の作業終了後のチップ部品（４）をプリント基板（５）
上へ装着する装着ステーションである。

（Ｖ）は前記認識装置（１４）で認識した結果、例えば
チップ部品（４）が立って吸着されている等の回転補正
可能なチップ部品（４）を排出する排出ステーションで
ある。

（Ｗ）は前記吸着ステーション（！）で吸着するチップ
部品（４）に対応する吸着ノズル（１１）を選択するノ
ズル選択ステーションで、吸着ヘッド部（１２）外径部
に設けられているギア（図示せず）に図示しない駆動系
により移動されて来て前記ギアに噛合した後回動される
駆動ギアサーボモータ（１５）の回動によるノズル選択
手段としての駆動ギア（１６）の回動により所望の吸着
ノズル（１１）が選択される。

（■）は前記吸着ステーション（Ｉ）での吸着ノズル（
１１）によるチップ部品（４）の取り出し時に、待機位
置でのチップ部品（４）の向きに合わせて前記吸着ノズ
ル（１１）の回転方向の原点位置を調整する原点位置合
わせステーションである。

以下、前記認識装置（１４）について第２図に基づき説
明する。

（１７）はチップ部品（４）が吸着ノズル（１１）に吸
着された状態を認識するＣＣＤカメラで、認識装置（１
４）上方まで搬送されて来るチップ部品（４〉の下方に
待機されたボックス（１８）内に取り付けられた２枚の
鏡（１９）（２０）の反射を利用して得られた像がレン
ズ（２１）を通して認識される。

次に、第１及び第２のノズル回転補正ステーション（Ｉ
Ｉ　）（ＩＩＩ　”）の第１．第２のノズル回転位置決
め装置（２２）（２３）について詳述する。尚、同装置
（２２）（２３）は同構造であるため、第２図を利用し
て第１のノズル回転位置決め装置く２２）について説明
する。

（２２Ａ）は吸着ノズル（１１）をθ回転させる駆動源
としての第１のノズル回転用モータで、出力シャフト（
２５）にカップリング（２６）を介してベアリング体（
２７）に嵌め込まれたノズル回転体（２８）と後述する
ノズル回転棒（２９）から成る上下動手段（６０）が取
り付けられている。

前記（２９）は前記ノズル回転体（２８）に嵌め込まれ
下端部にノズル回転用嵌合部（３０）を有したノズル回
転棒で、ノズル回転体（２８）に設けられた縦長穴（３
１）より外方に突設するピン（３２）が設けられている
。尚、前記ノズル回転用嵌合部（３０）は前記被嵌合溝
（ＩＩＡ）と嵌合するように下端に向かって両側から斜
めに切欠かれている。また、ノズル回転体（２８）底面
との間でクッション手段としてのスプリング（３３）を
係止する係止部（３４）が設けられ、該係止部（３４）
には図示しない駆動源としてのカムにより上下動される
上下動レバー（３５）にロンドエンド（３６）を介して
取り付けられた揺動しバー（３７）が係止されており、
上下動レバー（３５）の上下動に従って揺動レバー（３
７）が上下に揺動されることによりノズル回転棒（２９
）がスプリング（３３）に付勢されながら上下動される
。

また、前記上下動手段（６０）としてボールスプライン
を用いても良い。

次に、ノズル原点位置合わせステーション（■）の第３
のノズル回転位置決め装置（２４）について説明する０
、尚、前述の第１のノズル回転位置決め装置（２２）と
同様なる構造については同等の図番が付してあり、説明
は省略する。

ノズル回転棒（２９）に設けられたノズル回転用嵌合部
（３０Ａ）の内側は第５図に示すように第１の空洞（５
０）、それに連なる第１の空洞（５０）より径の小さい
第２の空洞（５１）が設けられている。

（５２）は前記第１の空洞（５０）と第２の空洞（５１
）との段部（５３）にその係止部（５４）によりスプリ
ング（５５）の付勢力と共に嵌合部（３０Ａ）の回転と
はフリーの状態で係止されるブレーキ手段としての当接
棒で、前記嵌合部（３０Ａ）の下端より下方に延出して
いる該当接体（５２）の先端部が被嵌合溝（ＩＩＡ）に
当接して嵌合前の吸着ノズル（１１）の回転を規制する
。尚、嵌合部（３０Ａ）の回転時に当接棒（５２）は、
その回転に追従しないで空回りするようになっているが
、これを補助するため第１の空洞（５０）の上面、即ち
ノズル回転棒（２９）のスプリング（５５）受は側にス
ラストベアリング（６１）をスプリング（５５）の受け
として設けておき、ノズル回転棒（２９）の回転による
スプリング（５５）のねじれにより該回転力が当接棒（
５２）に伝わらないようにしている。

第６図の（３８）はインターフェースで、前記ＸＹ子テ
ーブル１）、部品供給台（６）、回転盤（１０）、゛駆
動ギア（１６）及び第１．第２．第３のノズル回転用モ
ータ（２２Ａ＞（２３Ａ＞（２４Ａ）が接続されている
一方、これらの各々の制御要素は制御装置としてのＣＰ
Ｕ（３９）でプログラム制御されるようになっている。

（４０）は記憶装置としてのＲＡＭで、前記各吸着ノズ
ル（１１）の回転センター位置データ、前記認識装置（
１４）によるチップ部品（４）の認識位置データ及び各
チップ部品（４）のプリント基板（５）上の装看位置デ
ータ（Ｘ方向、Ｙ方向、θ方向）等を各所定エリアに記
憶する。

尚、前記吸着ノズル（１１）の回転センターの設定位置
が温度変化、経時変化等によりズレる可能性があるため
、ある設定温度を越えたら、またはある時間経過したら
チップ部品（４）を吸着しない状態の各吸着ノズル（１
１）を認識装置（１４）で認識して吸着ノズル（１１）
の回転センターのズレ量を算出してそのズレ量をＲＡＭ
（４０）に記憶し直しても良いし、そのズレ量分を前記
吸着ノズル（１１）の回転センター位置データに加味し
ても良い。

また、前記ＣＰＵ（３９）には駆動回路（４１）が接続
され、該駆動回路（４１）には前記Ｘ軸サーボモータ（
２）、Ｙ軸サーボモータ（３）、部品供給部サーボモー
タ（８〉、回転盤サーボモータ（１３）、駆動ギアサー
ボモータ（１５）、及び第１．第２．第３のノズル回転
用モータ（２２Ａ）（２３Ａ＞（２４Ａ）が接続されて
いる。

以下、動作について図面に基づき詳述する。

先ず、装着動作を行なう前に認識装置（１４〉で各吸着
ノズル（１１）の回転センター位置（前記ＣＣＤカメラ
（１７）の画像センター等の基準点を基準とする）を認
識し、その回転センター位置データをＲＡ　Ｍ　（４０
）に記憶しておく。

尚、前記吸着ノズル（１１）のセンター位置認識作業は
吸着ノズル（１１）に治具を吸着させ、この治具を吸着
ノズル（１１）の回転に伴って回転させ、この回転中の
治具に設けられた穴を前記吸着ノズル（１１）の回転角
度位置にて認識装置く１４）で認識し、その認識結果よ
り図示しない計算装置で吸着ノズル（１１）の回転セン
ターを求めても良い。

更に、実際にチップ部品（４）の試し打ちを装着角度を
変えながら行なって、装着位置と各吸着ノズル（１１）
の回転センターとのズレ量を測定し、その値を入力装置
によりＲＡＭ（４０）に入力しても良い。

吸着ステーション（！）に部品供給部サーボモータ（８
）の駆動により部品供給台（６）が移動され、部品取り
出し位置に所望の部品供給装置（７）が待機される。そ
して、吸着ノズル（１１）は待機中の前記部品供給装置
（７）に収納されたチップ部品（４）上方に移動されて
来て、吸着ノズル（１１）はチップ部品（４）を吸着す
る。

次に、第１のノズル回転補正ステーション（Ｉ［）でチ
ップ部品（４）のθ方向の回転補正動作について説明す
る。

ここで、認識装置（１４）で吸着ノズル（１１）に吸着
された状態のＣＣＤカメラ（１７）の画像センターから
のチップ部品（４）の位置を認識し、その認識データ（
Ｘ＋、Ｙ、、θ、）をＲＡ　Ｍ　（４０）Ｇ、ｍ記憶す
る。その内、角度データ（θ）についての補正動作につ
いて説明する。

尚、認識角度データ（θ、）は例えば前記画像センター
の一辺とチップ部品（４）のある基準とした端面とを延
長してできる交線のなす角である。

前記ＲＡＭ（４０）に記憶されている装着位置データの
装着角度データ（θ方向）と前記認識角度データ（θ１
）とを図示しない比較装置で比較し、ズレ量があった場
合には計算装置で該ズレ量（θ方向−〇、）を計算して
ＲＡ　Ｍ　（４０）に記憶すると共に回転補正を行なう
、即ち、そのチップ部品がリードを有するチップ部品（
４）であれば、第１のノズル回転位置決め装置（２２）
により吸着ノズル（１１）を回転させることにより補正
してチップ部品（４）の位置合わせを行なう、つまり、
前記カムの駆動により上下動レバー（３５）が下降され
、揺動レバー（３７）が下方に揺動され、ノズル回転用
嵌合部（３０）がスプリング（３３）に付勢されながら
、吸着ノズル（１１）の上部に設けられた被嵌合溝（Ｉ
ＩＡ）のテーバ部に当接した徒弟１のノズル回転用モー
タ（２２Ａ）がズレ量（θ方向−θｉ）だけ回転される
ことにより、吸着ノズル（１１）が回転されてチップ部
品（４）の位置合わせが行なわれる。この位置合わせ補
正終了後、再び認識装置（１４）でチップ部品（４）の
吸着状態を認識し、ズレ量（θ方向−〇、）だけ回転さ
れたことを確認し、補正後の誤差がＲＡＭ（４Ｇ）に記
憶された設定範囲内になったら回転盤（１０）が再び回
転されて、吸着ヘッド部（１２）は次のステーションへ
移動される。

また、補正後の誤差が範囲外であれば、範囲内となるま
で前記作業は続けられる。

そして、装着ステーション（ＩＶ）にてＸＹ子テーブル
１）によりプリント基板（５）がＸＹ移動されて、チッ
プ部品（４）は所定位置に装着される。

ここで、吸着ノズル（１１）に吸着されたチップ部品（
４）がそれ程精度を必要としないで済む、例えの動作で
装着作業が進められる。

先ず、前記認識装置（１４）でチップ部品（４）の吸着
された状態を認識し、補正を行なう必要があれば、次の
第２のノズル回転補正ステーション（ＩＩＩ）の第２の
ノズル回転位置決め装置（２３）で行なう。

補正作業は第１のノズル回転位置決め装置（２２）と同
様にして行なう。尚、ここで第２のノズル回転補正ステ
ーション（ＩＩ）で補正を行なうようにしたのは１つの
ステーション（第１のノズル回転補正ステーション（■
））で複数の作業（認識及び補正作業）を行なうと作業
時間がかかるからであり、別にリードの無いチップ部品
（４）に対しても第１のノズル回転補正ステーション（
Ｉ）で補正作業を行なうようにしても良い。

また、前記認識装置（１４）で補正不可能と判断された
チップ部品（４）は回転盤（１０）の回転が続けられ排
出ステーション（Ｖ）まで移動されたら、・ここで排出
される。

次のノズル選択ステーション（ＶＩ）で次に使用される
吸着ノズル（１１）が、前記駆動ギア（１６）が吸着ヘ
ッド部（１２）に設けられたギア（図示せず）に噛合し
た後回動されるに伴って前記吸着ヘッド部（１２）を回
動きせることにより選択される。

次のノズル原点位置合わせステーション（■）で、前記
選択された吸着ノズル（１１）の原点位置合わせを行な
う。即ち、前記第１または第２のノズル回転補正ステー
ション（ＩＦ）（ＩＩＩ）で吸着ノズル（１１）をズレ
量に合わせて回転補正させたため、チップ部品（４）を
吸着する際の基準となる吸着ノズル（１１）の回転方向
の原点が区々になってしまい、吸着する前に原点位置を
一致させなければならない。

そこで、第３のノズル回転用モータ（２４Ａ）の回転停
止位置を設定しておき、ノズル回転位置決め装置（２４
）を駆動させて吸着ノズル（１１）の回転方向の原点位
置を揃える。即ち、例えば前記嵌合部（３０Ａ）と被嵌
合溝（ＩＩＡ）とが交差していても、先ず前記嵌合部（
３０Ａ）が回転されながら下降されて来てスプリング（
５５）により下方に付勢された前記当接棒（５２）が被
当接部（ＩＩＢ）に当接する（第７図参照）、そして、
該被当接部（ＩＩＢ）を下方に押し付けることにより当
接棒（５２）は前記嵌合部（３０Ａ）による回転が解除
され、即ち嵌合部（３０Ａ）は当接棒（５２）に対し空
回りした状態となり、当接棒（５２）により嵌合部（３
０Ａ）と被嵌合溝（ＩＩＡ）とが嵌合するまで吸着ノズ
ル（１１）が嵌合部（３０Ａ）の回転と一緒に回転され
ないように嵌合部（３０Ａ）の回転、即ちノズル回転棒
（２９）の回転力はスラストベアリング（６１）の上部
（６１Ａ）には伝えられるが、ボール（６１Ｂ）の転が
り作用により下部（６１Ｃ）には伝えられないようにし
ており、前記嵌合部（３０Ａ）が最大１８０〔度〕回転
し停止するまでの間に該嵌合部（３０Ａ）と被嵌合溝（
ＩＩＡ）との方向が一致する。従って、嵌合部（３０Ａ
）と被嵌合溝（ＩＩＡ）とがスプリング（５５）により
圧接されながら嵌合されて、嵌合部（３０Ａ）の回転に
より吸着ノズル（１１）は回転され、回転停止位置では
嵌合部（３０Ａ）と被嵌合溝（ＩＩＡ）とを同一方向に
揃えて停止きせる（第８図参照）ことができ、回転停止
後の吸着ノズル（１１）は常に原点位置に準備される。

尚、ＲＡＭ（４０）に前記原点位置を記憶させておき、
その値と前記補正時に回転させた分を計算装置で計算す
ると共にその値を１８０〔度〕より減算し、その値だけ
前記ノズル回転用モータ（２４Ａ）を回動させることに
より前記被嵌合溝（ＩＩＡ）の方向が原点位置の方向と
一致するようにして吸着ノズル（１１）を原点位置に合
わせるようにしても良い。

更に、前記補正時に回転させた分、前記ノズル回転用モ
ータ（２４Ａ）を逆回転させて吸着ノズル（１１）を原
点位置に合わせるようにしても良い。

以下、同様にして順次チップ部品（４）の装着作業が続
けられる。

尚、前記回転補正時の説明では第２図に示すようにノズ
ル回転用嵌合部（３０）と被嵌合溝（ＩＩＡ）の方向が
一致しているため、前記嵌合部（３０）を下降するだけ
で被嵌合溝（ＩＩＡ）と嵌合するとして説明してきたが
、嵌合部（３０）と被嵌合溝（ＩＩＡ）とが偏心してい
る場合（第９図参照）でも、嵌合部（３０）と被嵌合溝
（ＩＩＡ）の両テーバ面の片側の面でも当接していれば
嵌合部（３０）を回転させた時、嵌合部（３０〉のテー
パ面の方向と一致した方向に被嵌合溝を回転させること
ができるので吸着ノズル（１１）を思い通りの方向に回
転させることができる。従って、第１０図に示すような
円筒形のチップ部品（４Ａ）を吸着するＶ字形状の溝（
ＩＩＣ）が形成された方向性のある吸着ノズル（ＩＩＤ
）に対しても例えば前記被嵌合溝（ＩＩＡ”）と７字溝
（ＩＩＣ）とを同一方向にしておくことにより、部品供
給装置（７）の円筒形のチップ部品（４Ａ）の荷姿に合
わせて該部品（４Ａ）の軸心方向と該７字溝（ＩＩＣ）
とが合致でき、被嵌合溝（１１Ａ）の停止方向が７字溝
（ＩＩＣ）の停止方向となり確実な部品吸着が行なえる
。

次に、ノズル回転位置決め装置の他の実施例を第１１図
を基に説明する。

（４２）　（４３）は前記ノズル回転用嵌合部（３０）
上部に設けられたＸ方向リニアガイド及びＹ方向リニア
ガイドで、前記ノズル回転棒（２９）下端に設けられた
リニアガイド係止部（４４）にＸ方向リニアガイド（４
２）のレール（４２Ａ）が固定され、該リニアガイド（
４２）の可動ブロック（４２Ｂ）にはＹ方向リニアガイ
ド（４３）のレール（４３Ａ）が固定され、該リニアガ
イド（４３）の可動ブロック（４３Ｂ）には嵌合部（３
０）が固定されている。また、該リニアガイド（４２）
（４３）には被嵌合溝（ＩＩＡ）の範囲内で、その揺動
を規制するストッパ（４５Ａ）（４５Ｂ）（４６Ａ）　
（他方図示せず）が夫々設けられている。

これにより、嵌合部（３０）が被嵌合溝（ＩＩＡ）に嵌
合する際、この間に偏心等があった場合にスプリング（
３３）の付勢力によりＸ方向、Ｙ方向に前記Ｘ方向、Ｙ
方向リニアガイド（４２）　（４３）が夫々フレキシブ
ルに移動されて嵌合部（３０）と被嵌合溝（ＩＩＡ）と
の偏心が解消されて、吸着ノズル（１１）にかかるラジ
アル方向の負荷が軽減される。

また、リニアガイドを一方向のみに設けても良く、この
場合にも吸着ノズル（１１）にかかるラジアル方向の負
荷は軽減される。

尚、前述の実施例ではクッション手段としてのスプリン
グ（３３）を嵌合部（３０）側へ設けたが、被嵌合溝（
ＩＩＡ）側つまり吸着ノズル（１１）側に設けても良い
、この場合、例えば該スプリングを被嵌合溝（ＩＩＡ）
が形成された吸着ノズル（１１）上部の下面と吸着ヘッ
ド部（１２）の上面との間に設ければ良い。

また、前述のブレーキ手段を吸着ヘッド部（１２）側に
設けて、吸着ノズル（１１）上部に当接させて吸着ノズ
ル（１１）の回転を規制するようにしても良い。

（ト）発明の効果 以上の構成としたことにより、従来技術の駆動回転体に
より被駆動回転体を回転させる際、被駆動回転体の内周
摩擦面に駆動回転体を嵌入させて回転させる構造に比べ
て、回転時に撓みを発生することなく確実に回転駆動さ
せられる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第６図は本発明を適用した電子部品自動装着
装置の平面図及び構成回路図、第２図は第１のノズル回
転補正ステーションの側面図、第３図は第１のノズル回
転位置決め装置の斜視図、第４図は第３のノズル回転位
置決め装置の斜視図、第５図は第４図の一部拡大図、第
７図及び第８図は嵌合部と被嵌合溝との嵌合を表す図、
第９図は嵌合部と被嵌合溝の偏心状態を示す図、第１０
図は円筒形のチップ部品を吸着した方向性のある吸着ノ
ズルを示す図、第１１図は他の実施例のノズル回転位置
決め装置の斜視図を示す。 （１１）（ＩＩＤ）・・・吸着ノズル、　（ＩＩＡ）・
・・被嵌合溝、（ＩＩＢ）・・・被当接部、　（１２）
・・・吸着ヘッド部、　（２２）　（２３）（２４）・
・・第１．第２．第３のノズル回転位置決め装置、　（
２２Ａ）（２３Ａ）（２４Ａ）・・・第１．第２．第３
のノズル回転用モータ、　（２８）・・・ノズル回転体
、　（３０）（３０Ａ＞・・・ノズル回転用嵌合部、　
（４２〉・・・Ｘ方向リニアガイド、（４３）・・・Ｙ
方向リニアガイド、　（５２）・・・当接棒。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）その上部に被嵌合溝が形成された取出ノズルと、
   該取出ノズル上方に設置され前記被嵌合溝に嵌合する嵌
   合部を有する上下動並びに回動可能なノズル回転手段と
   、該ノズル回転手段が下降され前記嵌合部が前記ノズル
   の被嵌合溝に当接した際該嵌合部と被嵌合溝とを圧接さ
   せるためノズル回転手段又は取出ノズルに取り付けられ
   るクッション手段と、該クッション手段の付勢力により
   前記被嵌合溝に合わせて前記嵌合部を少くとも１方向に
   摺動させる摺動手段とから成るノズル回転位置決め装置
   。