JPH02288294A - 回路基体の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、表面に回路パターンを有する回路基体の製造
方法に関し、特に立体形状の回路基体を製造するのに好
適な方法に関するものである。

（従来技術とその課題） 電子回路の基体となるプリント回路基板は、絶縁基板上
に電気導体よりなる回路パターンを形成したものであり
、その用途は、各種機器の電子化に伴い、全産業分野へ
と広がりつつある。

従来、このようなプリント回路基板を製造する方法とし
ては、銅張り積層板を用い、その銅箔表面にレジストパ
ターンを形成して、エツチングを施し、その後、上記レ
ジストパターンを除去するという方法が一般的である。

しかしこの方法では、回路パターン形成後に、電子部品
を取り付けるための孔あけ加工、面取り加工、打ち抜き
加工あるいは外形加工といった煩雑な機械加工を必要と
する欠点がある。

一方、最近、プリント回路の絶縁基板に要求される耐熱
性と電気特性を備えた熱可望性樹脂が開発されたことか
ら、この樹脂を用いて射出成形法で絶縁基板を製造する
方法が提案されている。この方法によると、絶縁基板は
予め所望の形状に形成することができるので、回路パタ
ーン形成後の孔あけ加工、面取り加工等の機械加工がほ
とんど不要となり、複雑な形状の回路基板でも容易にし
かも安価に製造できる。そして将来的には、電子部品を
保持するための突起や、コネクタなどを回路基板と一体
に形成した立体基板の製造も可能である。

しかしこの方法の場合は、絶縁基板形成後に、回路パタ
ーンを形成する工程が必要であり、回路パターン形成の
ためには、銅張りが不可能なことから、フルアデイティ
ブ法などを採用せざるを得ない。この方法は、絶縁基板
上に紫外線硬化型の触媒層を塗布し、次にマスクを被せ
て紫外線を照射することにより回路部分だけ触媒層のパ
ターンを残し、その後、無電解メツキを施すことによっ
て回路パターンを形成するというものである。このよう
に絶縁基板を先に形成する方法は、その後の回路パター
ン形成工程が煩雑である上、特に立体形状を有する絶縁
基板上に回路パターンを形成することが極めて困難であ
る。

また、可撓性絶縁フィルム上に銅箔または導電性インク
等で回路パターンを形成してなる回路フィルムを、射出
成形金型の内面にセットした状態で、熱可塑性樹脂を射
出成形することにより、回路フィルムと樹脂成形体が一
体化となったプリント回路基板を製造する方法も提案さ
れている。この方法の場合は、先に述べた方法にくらべ
、立体回路基板の製造が容易であるが、回路フィルムを
延伸させることができないため立体の形状におのずと制
約があり、任意の形状の立体回路基板が製造できない欠
点がある。

〔課題の解決手段とその作用〕

上記のような従来技術の問題点に鑑み本発明は、任意形
状の回路基体を得ることのできる回路基体の製造方法を
提供するものである。

本発明によれば、その製造方法は、表面に回路パターン
に相当する溝が形成された絶縁成形体を製造すること、
その絶縁成形体の溝に、その溝の内部空間を残してカバ
ーを被せること、上記溝内に導電性流体を充填すること
、その導電性流体を固化させて回路パターンを形成する
こと、からなるものである。

導電性流体としては導電性インクまたは加熱溶融させた
半田などが使用できる。

この方法によると、絶縁成形体は射出成形などの手段に
より任意の形に形成でき、回路パターンは絶縁成形体の
溝の形どおりに形成できる。このため任意形状の回路基
体を容易に製造することが可能となる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。

本発明の方法では、まず図−１に示すような絶縁成形体
ｌをつくる。この絶縁成形体１は表面に回路パターンに
相当する溝２を有するもので、通常の射出成形法により
製造することができる。絶縁成形体１の形状、溝２のパ
ターンは製造する回路基体の用途により定まるもので、
図示のものに限定されるものではない。

次に図−２に示すように、絶縁成形体ｌにカバー３ａ・
３ｂを被せる。このカバー３ａ・３ｂは溝２の内部空間
を残して絶縁成形体１の表面を覆うものである。カバー
３ａには溝２に連通する注入孔４が形成してあり、この
注入孔４から溝２内に導電性インク５を圧入し、溝２内
の全域に導電性インク５を充填する。

その後、導電性インク５を硬化させ、カバー３ａ・３ｂ
を取り除くと、図−３に示すような絶縁成形体ｌの表面
に導電性インクの回路パターン６を有する回路基体７が
得られる。

ここで絶縁成形体ｌの材料としては、ポリエーテルサル
フォン、ポリアリルサルフォン、ポリエーテルイミド、
液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド等のスーパ
ーエンジニアリングプラスチックのほか、ガラス繊維強
化ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタ
レート、ポリカーボネート等のエンジニアリングプラス
チノク、あるいはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ジア
リルテレフタレート等の熱硬化性樹脂も使用可能である
。

また絶縁成形体１を製造する方法としては、射出成形以
外にも、使用する樹脂に応して、トランスファー成形、
圧縮成形、注型などの方法を採用できる。

さらに絶縁成形体ｌの材料としてはセラミック等の無機
物を使用することも可能である。

一方、カバー３３・３ｂの材質は、−Ｃには導電性イン
クの粘度が低いため注入圧力も低圧で済むことから、ポ
リフェニレンサルファイド、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂、ポリカーボ不−１・等のプラスチック材料を使用
することができる。カバー３ａ・３ｂの導電性インク５
が接触する部分は同インクとの離型性をよくするため表
面にフッ素樹脂コーティング等の離型処理を施しておく
とよい。

また導電性インクは、銅、銀、アルミニウムなどの金属
粉よりなる導電性付与剤と、エポキシ樹脂、フェノール
樹脂などの熱硬化性樹脂よりなるバインダーとの混合物
である。導電性インクの代わりに加熱溶融させた半田を
使用することも可能である。

また絶縁成形体の溝は、溝幅より講深さを大きくすると
、回路パターンの導体間隔を小さくでき、高密度の回路
パターンを形成することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、絶縁成形体は射出
成形などの手段により任意の形に形成でき、回路パター
ンは絶縁成形体の溝に導電性流体を注入して固化させる
ことにより溝の形どおりに形成できるため、任意形状の
回路法体を製造できる。またエツチングやメツキなどの
煩雑な湿式１程が不要であるため製造工程も簡単である
。さらに製造される回路基体は、回路パターンが絶縁成
形体の溝に埋ま９た状態となるため、回路パターンと絶
縁成形体の一体性がよく、回路パターンが絶縁成形体か
ら剥離するおそれがないという利点がある。

【図面の簡単な説明】

図面は本発明の一実施例に係る回路基体の製造方法を示
すもので、図−１は絶縁成形体の一例を示す斜視図、図
−２はその絶縁成形体にカバーを被せて導電性インクを
充填した状態を示す断面図、図−３は製造された回路基
体の斜視図である。 １：絶縁成形体、２：溝、３ａ・３ｂ：カバ−４：注入
孔、５：導電性インク、６：回路バク−図−２

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．表面に回路パターンに相当する溝が形成された絶縁
   成形体を製造すること、その絶縁成形体の溝に、その溝
   の内部空間を残してカバーを被せること、上記溝内に導
   電性流体を充填すること、その導電性流体を固化させて
   回路パターンを形成すること、からなる回路基体の製造
   方法。