JPH022847U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH022847U JPH022847U JP8041588U JP8041588U JPH022847U JP H022847 U JPH022847 U JP H022847U JP 8041588 U JP8041588 U JP 8041588U JP 8041588 U JP8041588 U JP 8041588U JP H022847 U JPH022847 U JP H022847U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- lead
- lead frame
- chip component
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第1図はこの考案によるリードフレームの一実
施例を示した平面図、第2図は同リードフレーム
を用いたハイブリツトICの平面図、第3図は同
ハイブリツトICの断面図である。 図中、1は支持板、2はリード片、3は凹部、
4はIC基板、5はチツプコンデンサ、6は樹脂
からなる外装体である。
施例を示した平面図、第2図は同リードフレーム
を用いたハイブリツトICの平面図、第3図は同
ハイブリツトICの断面図である。 図中、1は支持板、2はリード片、3は凹部、
4はIC基板、5はチツプコンデンサ、6は樹脂
からなる外装体である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ハイブリツトIC基板をリードフレームの
支持板上に配置し、同リードフレームの所定リー
ド片とIC基板の所定部位とを配線接続するとと
もに、その全体を樹脂による外装体にて被覆して
なるハイブリツトICにおいて、 チツプ型コンデンサ等のチツプ部品を上記リー
ド片上に配置したことを特徴とするハイブリツト
IC。 (2) 上記チツプ部品が配置されるリード片には
そのチツプ部品を収納する所定深さの凹部が形成
されている請求項1記載のハイブリツトIC。 (3) ハイブリツトIC基板が載置される支持板
と、そのまわりに配置された複数のリード片とを
有するハイブリツトIC用リードフレームにおい
て、 所定の上記リード片には、チツプ型コンデンサ
等のチツプ部品を収納する所定深さの凹部が形成
されていることを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8041588U JPH022847U (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8041588U JPH022847U (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH022847U true JPH022847U (ja) | 1990-01-10 |
Family
ID=31305243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8041588U Pending JPH022847U (ja) | 1988-06-17 | 1988-06-17 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH022847U (ja) |
-
1988
- 1988-06-17 JP JP8041588U patent/JPH022847U/ja active Pending