JPH022847U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案によるリードフレームの一実
施例を示した平面図、第２図は同リードフレーム
を用いたハイブリツトＩＣの平面図、第３図は同
ハイブリツトＩＣの断面図である。 図中、１は支持板、２はリード片、３は凹部、
４はＩＣ基板、５はチツプコンデンサ、６は樹脂
からなる外装体である。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) ハイブリツトＩＣ基板をリードフレームの
   支持板上に配置し、同リードフレームの所定リー
   ド片とＩＣ基板の所定部位とを配線接続するとと
   もに、その全体を樹脂による外装体にて被覆して
   なるハイブリツトＩＣにおいて、 チツプ型コンデンサ等のチツプ部品を上記リー
   ド片上に配置したことを特徴とするハイブリツト
   ＩＣ。 (2) 上記チツプ部品が配置されるリード片には
   そのチツプ部品を収納する所定深さの凹部が形成
   されている請求項１記載のハイブリツトＩＣ。 (3) ハイブリツトＩＣ基板が載置される支持板
   と、そのまわりに配置された複数のリード片とを
   有するハイブリツトＩＣ用リードフレームにおい
   て、 所定の上記リード片には、チツプ型コンデンサ
   等のチツプ部品を収納する所定深さの凹部が形成
   されていることを特徴とするリードフレーム。