JPH02281624A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH02281624A JPH02281624A JP10272189A JP10272189A JPH02281624A JP H02281624 A JPH02281624 A JP H02281624A JP 10272189 A JP10272189 A JP 10272189A JP 10272189 A JP10272189 A JP 10272189A JP H02281624 A JPH02281624 A JP H02281624A
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- wafer
- semiconductor device
- gaas wafer
- wax
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体装置の製造工程における最終ウェハ
厚の制御を容易にした半導体装置の製造方法に関するも
のである。
厚の制御を容易にした半導体装置の製造方法に関するも
のである。
第2図(a)〜(d)は従来の半導体装置の製造方法を
示す工程断面図である。
示す工程断面図である。
これらの図において、1はGaAsウェハ、4はこのG
aAsウェハ1にイオン注入等で形成された動作層、5
はこの動作層4上に形成されたA u / G e /
N i等のオーミックメタル(ソース・ドレイン相当
部)、6は前記動作層4に形成されたリセス、7はこの
リセス6に形成されたゲートメタル、8は前記オーミッ
クメタル5上に形成されたポンディングパッドで、これ
らの半導体装置パターンが突状に形成される。9は表面
工程終了後に半導体装置の保護のために塗布された保護
膜、10はこの保護膜9上に塗布されたワックス、11
は前記GaAsウェハ1を研削等で所望の厚さに仕上げ
る時に用いる補強板で、これにワックス10によってG
aAsウェハ1が貼り付けられる。
aAsウェハ1にイオン注入等で形成された動作層、5
はこの動作層4上に形成されたA u / G e /
N i等のオーミックメタル(ソース・ドレイン相当
部)、6は前記動作層4に形成されたリセス、7はこの
リセス6に形成されたゲートメタル、8は前記オーミッ
クメタル5上に形成されたポンディングパッドで、これ
らの半導体装置パターンが突状に形成される。9は表面
工程終了後に半導体装置の保護のために塗布された保護
膜、10はこの保護膜9上に塗布されたワックス、11
は前記GaAsウェハ1を研削等で所望の厚さに仕上げ
る時に用いる補強板で、これにワックス10によってG
aAsウェハ1が貼り付けられる。
次に第2図の従来の半導体装置の製造工程について説明
する。
する。
まず、第2図(a)のように、GaAsウェハ1に動作
層4をイオン注入等で形成した後、オーミックメタル(
ソース・ドレイン相当部)5を蒸着リフトオフ等で形成
しシンクした後に動作層4に所望の深さのリセス6を形
成し、次にゲートメタル7を蒸着リストオフ等で形成す
る。次にオーミックメタル5上にワイヤボンド用のポン
ディングパッド8をメツキ等の手段で形成する。次に第
2図(b)のように、表面工程が終了したGaAsウェ
ハ1上に保護膜9.ワックス10を表面全面に塗布する
。次いで第2図(C)のように、ワックス10を高温で
メルトした後、GaAsウェハ1を補強するための補強
板11を貼り付ける。
層4をイオン注入等で形成した後、オーミックメタル(
ソース・ドレイン相当部)5を蒸着リフトオフ等で形成
しシンクした後に動作層4に所望の深さのリセス6を形
成し、次にゲートメタル7を蒸着リストオフ等で形成す
る。次にオーミックメタル5上にワイヤボンド用のポン
ディングパッド8をメツキ等の手段で形成する。次に第
2図(b)のように、表面工程が終了したGaAsウェ
ハ1上に保護膜9.ワックス10を表面全面に塗布する
。次いで第2図(C)のように、ワックス10を高温で
メルトした後、GaAsウェハ1を補強するための補強
板11を貼り付ける。
次に、第2図(d)のように、第2図(C)の工程で、
GaAsウェハ1を研削、ラッピング等で所望の厚みに
仕上げた後、補強板11を外し、最後にワックス10と
保護膜9を薬液処理によって除去する。
GaAsウェハ1を研削、ラッピング等で所望の厚みに
仕上げた後、補強板11を外し、最後にワックス10と
保護膜9を薬液処理によって除去する。
このプロセスで製造された最終GaAsウェハ1′は図
示のようにT1〜T2の厚みに仕上ってしまう。
示のようにT1〜T2の厚みに仕上ってしまう。
(発明が解決しようとする課題)
上記のような従来の半導体装置の製造方法においては、
突状に形成された半導体装置パターンが補強板11を貼
り付けた後のGaAsウェハ1の凹凸を形成し、そのま
ま研削等の手段で所望の厚みに仕上げられるが、最終の
GaAsウェハ1の厚みは制御されず、このため組立て
時の調整が必要となったり、半導体装置の特性が変動し
たりする等の問題点があった。
突状に形成された半導体装置パターンが補強板11を貼
り付けた後のGaAsウェハ1の凹凸を形成し、そのま
ま研削等の手段で所望の厚みに仕上げられるが、最終の
GaAsウェハ1の厚みは制御されず、このため組立て
時の調整が必要となったり、半導体装置の特性が変動し
たりする等の問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
れたもので、最終のGaAsウェハ厚が制御できる半導
体装置の製造方法を得ることを目的とする。
れたもので、最終のGaAsウェハ厚が制御できる半導
体装置の製造方法を得ることを目的とする。
(課題を解決するための手段)
この発明に係る半導体装置の製造方法は、GaAsウェ
ハ上に半導体装置パターンの突状の高さ以上の間隔支持
部を形成しておき、GaAsウェハと補強板とを貼り付
けた後、GaAsウェハを所望の厚みに加工するもので
ある。
ハ上に半導体装置パターンの突状の高さ以上の間隔支持
部を形成しておき、GaAsウェハと補強板とを貼り付
けた後、GaAsウェハを所望の厚みに加工するもので
ある。
(作用〕
この発明の半導体装置の製造方法においては、GaAs
ウェハと補強板の貼り付は時の間隔を支持するためにG
aAsウェハ上に半導体装置パターンの突状の高さ以上
の間隔支持部を設け、この上に補強板を貼り付は後に研
削等の手段で最終GaAsウェハ厚に仕上げることから
、GaAsウェハに凹凸が発生することなく、所望の厚
みに制御することができる。
ウェハと補強板の貼り付は時の間隔を支持するためにG
aAsウェハ上に半導体装置パターンの突状の高さ以上
の間隔支持部を設け、この上に補強板を貼り付は後に研
削等の手段で最終GaAsウェハ厚に仕上げることから
、GaAsウェハに凹凸が発生することなく、所望の厚
みに制御することができる。
以下、この発明の一実施例を第1図について説明する。
第1図(a)〜(e)は、この発明の一実施例を説明す
るための製造工程の断面図である。この図で、第2図と
同一符号は同じものを示し、2は前記GaAsウェハ1
にエツチング等で開口された開口凹部、3はスクライブ
ライン上にエツチングで残された間隔支持部である。
るための製造工程の断面図である。この図で、第2図と
同一符号は同じものを示し、2は前記GaAsウェハ1
にエツチング等で開口された開口凹部、3はスクライブ
ライン上にエツチングで残された間隔支持部である。
次に、第1図(a)〜(e)について、この発明の半導
体装置の製造工程について説明する。
体装置の製造工程について説明する。
i1図(a)のように、GaAsウェハ1のスクライブ
ライン部をレジスト等でマスク(図示せず)した後、ウ
ェットエツチングでエツチングを行い開口凹部2を形成
する。開口凹部2の深さは半導体装置内に形成される半
導体装置パターンの突状部分より深くする。次に、第1
図(b)のように、開口凹部2内に従来例と同様に半導
体装置を形成する。次に、第1図(C)のように、開口
凹部2内にワックス10をスピンコード、ロールコート
等で塗布し、半導体装置上および間隔支持部3上にも万
遍なく均一にワックス10を塗布形成する。次に第1図
(d)のように、従来例と同様にワックス10を高温メ
ルトした後、GaAsウェハ1を補強するための補強板
11を貼り付け、最後に第1図(e)のように、従来例
と同様に第1図(d)の状態で研削、ラッピング等の手
段で、GaAsウェハ1を所望の厚みに仕上げた後、補
強板11を外し、最後にワックス10を薬液処理によっ
て除去する。
ライン部をレジスト等でマスク(図示せず)した後、ウ
ェットエツチングでエツチングを行い開口凹部2を形成
する。開口凹部2の深さは半導体装置内に形成される半
導体装置パターンの突状部分より深くする。次に、第1
図(b)のように、開口凹部2内に従来例と同様に半導
体装置を形成する。次に、第1図(C)のように、開口
凹部2内にワックス10をスピンコード、ロールコート
等で塗布し、半導体装置上および間隔支持部3上にも万
遍なく均一にワックス10を塗布形成する。次に第1図
(d)のように、従来例と同様にワックス10を高温メ
ルトした後、GaAsウェハ1を補強するための補強板
11を貼り付け、最後に第1図(e)のように、従来例
と同様に第1図(d)の状態で研削、ラッピング等の手
段で、GaAsウェハ1を所望の厚みに仕上げた後、補
強板11を外し、最後にワックス10を薬液処理によっ
て除去する。
このプロセスで、製造された最終のGaAsウェハ1は
半導体装置内において厚みが均一に仕上がる。
半導体装置内において厚みが均一に仕上がる。
スクライブライン上に突出された間隔支持部3は、その
まま残しておいても良いが、除去する場合はダイシング
ソー等でスクライブラインを切削することによって除去
できる。
まま残しておいても良いが、除去する場合はダイシング
ソー等でスクライブラインを切削することによって除去
できる。
なお、上記実施例では、動作層4をイオン注入等で形成
したもので説明しているが、MBE法等を用いたエピタ
キシャル成長GaAsウェハを用いても同様の製造方法
を採用し、同様の効果を得ることが可能である。また、
開口凹部2を形成する代りにGaAsウェハ1の表面の
所要個所に間隔支持部3を複数個形成してもよい。
したもので説明しているが、MBE法等を用いたエピタ
キシャル成長GaAsウェハを用いても同様の製造方法
を採用し、同様の効果を得ることが可能である。また、
開口凹部2を形成する代りにGaAsウェハ1の表面の
所要個所に間隔支持部3を複数個形成してもよい。
(発明の効果〕
以上説明したようにこの発明は、GaAsウェハ上に半
導体装置パターンの突状の高さ以上の間隔支持部を形成
しておき、GaAsウェハとM強板とを貼り付けた後、
GaAsウェハを所望の厚みに加工するので、GaAs
ウェハに凹凸が発生せず、研削等で所望の厚みに仕上げ
た時にGaAsウェハが均一な厚みに制御性よく仕上げ
ることが可能となり、GaAsウェハ厚の制御性・均一
性が向上する効果があり、組立て調整作業の短縮化、G
aAsウェハ厚の変動による半導体装置の特性変動が解
消される効果がある。
導体装置パターンの突状の高さ以上の間隔支持部を形成
しておき、GaAsウェハとM強板とを貼り付けた後、
GaAsウェハを所望の厚みに加工するので、GaAs
ウェハに凹凸が発生せず、研削等で所望の厚みに仕上げ
た時にGaAsウェハが均一な厚みに制御性よく仕上げ
ることが可能となり、GaAsウェハ厚の制御性・均一
性が向上する効果があり、組立て調整作業の短縮化、G
aAsウェハ厚の変動による半導体装置の特性変動が解
消される効果がある。
第1図(a)〜(e)は、この発明の一実施例による半
導体装置の製造方法を示す工程断面図、第2図(a)〜
(d)は従来の半導体装置の製造方法を示す工程断面図
である。 図において、1はGaAsウェハ、2は開口凹部、3は
間隔保持用の突起部、4は動作層、5はオーミックメタ
ル、6はリセス、7はゲートメタル、8はポンディング
パッド、10はワックス、11は補強板である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 (外2名)第1図 第2図
導体装置の製造方法を示す工程断面図、第2図(a)〜
(d)は従来の半導体装置の製造方法を示す工程断面図
である。 図において、1はGaAsウェハ、2は開口凹部、3は
間隔保持用の突起部、4は動作層、5はオーミックメタ
ル、6はリセス、7はゲートメタル、8はポンディング
パッド、10はワックス、11は補強板である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 (外2名)第1図 第2図
Claims (1)
- 半導体装置パターンが突状に形成されたGaAsウェハ
と補強板とを貼り付けた後、研削等の手段で所望のウェ
ハ厚に仕上げる半導体装置の製造方法において、前記G
aAsウェハ上に前記突状の高さ以上の間隔支持部を形
成しておき、前記GaAsウェハと補強板とを貼り付け
た後、前記GaAsウェハを所望の厚みに加工すること
を特徴する半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10272189A JPH02281624A (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10272189A JPH02281624A (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02281624A true JPH02281624A (ja) | 1990-11-19 |
Family
ID=14335132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10272189A Pending JPH02281624A (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02281624A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011077094A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被研削物の研削方法 |
-
1989
- 1989-04-21 JP JP10272189A patent/JPH02281624A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011077094A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被研削物の研削方法 |
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