JPH02280508A - 高周波モジュール - Google Patents
高周波モジュールInfo
- Publication number
- JPH02280508A JPH02280508A JP10263289A JP10263289A JPH02280508A JP H02280508 A JPH02280508 A JP H02280508A JP 10263289 A JP10263289 A JP 10263289A JP 10263289 A JP10263289 A JP 10263289A JP H02280508 A JPH02280508 A JP H02280508A
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- JP
- Japan
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- components
- high frequency
- frequency module
- boards
- surface mount
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 3
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 claims description 3
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は小型、高性能化を目脂した高周波モジュールに
関するものであり、特にｖａｙ、ｔｙｕｙ帯の高周波モ
ジュールとして有用である。
関するものであり、特にｖａｙ、ｔｙｕｙ帯の高周波モ
ジュールとして有用である。
従来の技術
第２図に従来の実装法による高周波モジュールを示す。
同図（ＩＬ）は正面図、（ｂ）は断面図である。
片面ガラエボ等の基板８の一方の面からチップ部品等の
面実装部品が実装され、もう一方の面からディスクリー
ト部品が挿入され、更に端子ピン４が実装されて、シー
ルドケースゲの中に納まる構造となっている。
面実装部品が実装され、もう一方の面からディスクリー
ト部品が挿入され、更に端子ピン４が実装されて、シー
ルドケースゲの中に納まる構造となっている。
発明が解決しようとする課題
従来例のような構造のモジュールの課題として第１に、
高密度実装が困難であり、小型化に限界があることであ
る。すなわち、近年、部品のチップ化が進んでいる中で
、一部デイスクリート部品を使用しなければならないよ
うな場合、従来例のようにディスクリート部品側の空間
に余裕があり過ぎたりして、効率的な高密度実装が困難
となる。
高密度実装が困難であり、小型化に限界があることであ
る。すなわち、近年、部品のチップ化が進んでいる中で
、一部デイスクリート部品を使用しなければならないよ
うな場合、従来例のようにディスクリート部品側の空間
に余裕があり過ぎたりして、効率的な高密度実装が困難
となる。
第２に特殊なディスクリート部品１例えば水晶や表面弾
性波や誘電体素子などを用いた部品などの場合、従来例
のような構造では、十分な特性を出すことができない場
合がよくある。特に高周波特性を有する部品を実装する
場合には、アースポイントやシールドケース等の半田付
を十分注意しなければならない。
性波や誘電体素子などを用いた部品などの場合、従来例
のような構造では、十分な特性を出すことができない場
合がよくある。特に高周波特性を有する部品を実装する
場合には、アースポイントやシールドケース等の半田付
を十分注意しなければならない。
故に本発明の目的は、高周波特性を有する部品の特性を
十分出し、高密度実装が可能で小型化になる高周波モジ
ュールを提供するものである。
十分出し、高密度実装が可能で小型化になる高周波モジ
ュールを提供するものである。
課題を解決するための手段
本発明は上記のような課題を解決するために。
面実装型部品を裏面グランドプレーンとした第１基板お
よび第２基板に実装し、前記第１基板の裏面および第２
基板の裏面とを対比させ、その間に。
よび第２基板に実装し、前記第１基板の裏面および第２
基板の裏面とを対比させ、その間に。
面実装部品以外の部品を配置させると共に、第１基板と
第２基板の裏面どうしを電気的に接続するような構造と
している。
第２基板の裏面どうしを電気的に接続するような構造と
している。
作用
本発明社上記した構造によシ、２枚基板の各々の片面に
面実装部品を実装し、グランドプレーンどうしを相対し
てその間に面実装部品以外の部品を配置させるので、小
型高密度実装できると共に。
面実装部品を実装し、グランドプレーンどうしを相対し
てその間に面実装部品以外の部品を配置させるので、小
型高密度実装できると共に。
面実装部品以外の部品が周囲をグランドに囲まれるので
、高周波的に接地が安定し特性が良好になる。
、高周波的に接地が安定し特性が良好になる。
実施例
第１図は本発明による高周波モジュールを示す。
同図（ＩＬ）は正面図、Φ）は断面図である。第２図と
同じ作用のものは同符号をつけている。
同じ作用のものは同符号をつけている。
裏面グランドプレーンとした第１基板１および第２基板
２の各々にチップ部品等の面実装部品を実装し、その両
基板の裏面グランドプレーンどうしを相対して、その間
にディスクリート部品を配置し、更に裏面グランドプレ
ーンどうしは金属片３などＫよシミ気的に接続されてい
る。そして端子ビン４が実装され、シールドケース７の
中に納まる構造となっている。
２の各々にチップ部品等の面実装部品を実装し、その両
基板の裏面グランドプレーンどうしを相対して、その間
にディスクリート部品を配置し、更に裏面グランドプレ
ーンどうしは金属片３などＫよシミ気的に接続されてい
る。そして端子ビン４が実装され、シールドケース７の
中に納まる構造となっている。
面実装部品以外の部品としては、水晶２表面弾性波、誘
電体、空心コイルなどの素子があるが。
電体、空心コイルなどの素子があるが。
例えばこのような素子で構成されるフィルタなどの特性
は非常に良好なものが得られ、高周波になるほど１本発
明による構造が有利になる。
は非常に良好なものが得られ、高周波になるほど１本発
明による構造が有利になる。
発明の効果
以上の実施例から明らかなように、本発明によると１次
のような効果が得られる。
のような効果が得られる。
第１に、２枚基板の各々の片面に面実装部品を実装し、
裏面グランドプレーンどうしを相対してその間に面実装
部品以外の部品を配置されるので、高密度実装ができて
、小型化ができる。
裏面グランドプレーンどうしを相対してその間に面実装
部品以外の部品を配置されるので、高密度実装ができて
、小型化ができる。
第２に、面実装部品以外の部品が周囲をグランドに囲ま
れる構造となるので、高周波的に接地が安定し、特性が
良好になる。
れる構造となるので、高周波的に接地が安定し、特性が
良好になる。
第１図は本発明による高周波モジュールの一実施例を示
す構成図、第２図は従来例による高周波モジュールの一
実施例を示す構成図である。 １．２・・・・・・裏面グランドプレーンの基板、１゜
２′・・・・・・ゲランドブレーレ、ａ・・・・・・接
地用金属片、４・・・・・・端子ピン、６・・・・・・
面実装部品、６・・・・・・面実装部品以外の部品、７
・・・・・・シールドケース、８・・・・・・片面基板
。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名１１
図 （αＪ １．２ ・・・ ｌｌ、２°−−− ４・− ５・− ６−・ ７・− ８−・・ 喜ｌ［Ｉり５′／ドブレープ暮領 クプ）ドブレーン Ｎ増局ｌ１ｌｌＩｌ庁 論子ピン １１１ＦＩ１１１．ｌｌ ｉ１１′ｑＩ表郁晶以外の部品 シールドケース ｒｓｍｇ璽 第 図 （α）
す構成図、第２図は従来例による高周波モジュールの一
実施例を示す構成図である。 １．２・・・・・・裏面グランドプレーンの基板、１゜
２′・・・・・・ゲランドブレーレ、ａ・・・・・・接
地用金属片、４・・・・・・端子ピン、６・・・・・・
面実装部品、６・・・・・・面実装部品以外の部品、７
・・・・・・シールドケース、８・・・・・・片面基板
。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名１１
図 （αＪ １．２ ・・・ ｌｌ、２°−−− ４・− ５・− ６−・ ７・− ８−・・ 喜ｌ［Ｉり５′／ドブレープ暮領 クプ）ドブレーン Ｎ増局ｌ１ｌｌＩｌ庁 論子ピン １１１ＦＩ１１１．ｌｌ ｉ１１′ｑＩ表郁晶以外の部品 シールドケース ｒｓｍｇ璽 第 図 （α）
Claims (2)
- （１）面実装型部品を裏面グランドプレーンとした第１
基板および第２基板に実装し、前記第１基板の裏面およ
び第２基板の裏面とを対向させ、その間に、面実装部品
以外の部品を配置させると共に上記第１基板と第２基板
の裏面どうしを電気的に接続することを特徴とする高周
波モジュール。 - （２）面実装部品以外の部品は誘電体共振子、表面弾性
波素子、水晶共振子であることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載の高周波モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10263289A JPH02280508A (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | 高周波モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10263289A JPH02280508A (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | 高周波モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02280508A true JPH02280508A (ja) | 1990-11-16 |
Family
ID=14332616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10263289A Pending JPH02280508A (ja) | 1989-04-21 | 1989-04-21 | 高周波モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02280508A (ja) |
-
1989
- 1989-04-21 JP JP10263289A patent/JPH02280508A/ja active Pending
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