JPH02276290A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH02276290A JPH02276290A JP9650289A JP9650289A JPH02276290A JP H02276290 A JPH02276290 A JP H02276290A JP 9650289 A JP9650289 A JP 9650289A JP 9650289 A JP9650289 A JP 9650289A JP H02276290 A JPH02276290 A JP H02276290A
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- JP
- Japan
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- cream solder
- land
- electronic component
- land portion
- cream
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- Pending
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は電子部品の実装方法に関し、特にフラットタイ
プの電子部品を基板上に実装する場合に適用して有用な
ものである。
プの電子部品を基板上に実装する場合に適用して有用な
ものである。
〈従来の技術〉
第４図はフラットタイプの電子部品（ＩＣ２ＬＳＩ等）
を基板に実装した状態を示す斜視図、第５図は第４図の
電子部品と基板との融着部であるＡ部を拡大して示す斜
視図、第６図（ａ）、（ｂ）はこの融着部を第５図に示
すＢ、 −８２線で切った状態を示す断面図で、第６図
（ａ）が端子の融着前、第６図（ｂ）が端子の融着後の
状態を夫々示している。
を基板に実装した状態を示す斜視図、第５図は第４図の
電子部品と基板との融着部であるＡ部を拡大して示す斜
視図、第６図（ａ）、（ｂ）はこの融着部を第５図に示
すＢ、 −８２線で切った状態を示す断面図で、第６図
（ａ）が端子の融着前、第６図（ｂ）が端子の融着後の
状態を夫々示している。
第４図〜第６図中、１は電子部品、１ａは電子部品１の
端子、２は基板、３は基板２に印刷された印刷配線パタ
ーン、３ａは印刷配線パターン３のランド部である。
端子、２は基板、３は基板２に印刷された印刷配線パタ
ーン、３ａは印刷配線パターン３のランド部である。
かかる実装構造は、端子１ａをランド部３ａ上に載置す
るに先立ち、ランド部３ａ上にそのランド部３ａの面積
よりも小さな面積で、クリームはんだ４を、スクリーン
印刷によりランド部３ａからはみ出さないように載置し
、その後端子１ａをランド部３ａに熱融着することより
形成されろ。
るに先立ち、ランド部３ａ上にそのランド部３ａの面積
よりも小さな面積で、クリームはんだ４を、スクリーン
印刷によりランド部３ａからはみ出さないように載置し
、その後端子１ａをランド部３ａに熱融着することより
形成されろ。
この結果、前記実装構造では、第６図（ａ）に示すよう
に、少量のクリームはんだ４がランド部３ａ上に断面が
台形状に塗布されるので、第６図（ｂｌに示すように、
隣接ランド部３ａ間でのクリームは八ｆ！４のブリッジ
によりシ１−トの発生を防止し得ろ。因に、第７図（ａ
）に示すように、充分な量のクリームはんｔ！４をラン
ド部３ａの幅よりも大きく、且つ盛り上げてランド部３
ａ上に載置して同様な熱融着を行なった場合には、第７
図（ｂ）に示すように、隣接ランド部３ａ間がクリーム
は八だ４のブリッジで接続され両ランド部３ａｌｌｌｌ
がシ璽−トしてしまう虞がある。
に、少量のクリームはんだ４がランド部３ａ上に断面が
台形状に塗布されるので、第６図（ｂｌに示すように、
隣接ランド部３ａ間でのクリームは八ｆ！４のブリッジ
によりシ１−トの発生を防止し得ろ。因に、第７図（ａ
）に示すように、充分な量のクリームはんｔ！４をラン
ド部３ａの幅よりも大きく、且つ盛り上げてランド部３
ａ上に載置して同様な熱融着を行なった場合には、第７
図（ｂ）に示すように、隣接ランド部３ａ間がクリーム
は八だ４のブリッジで接続され両ランド部３ａｌｌｌｌ
がシ璽−トしてしまう虞がある。
〈発明が解決しようとする課題〉
上述の如き従来の実装構造を得る実装方法によれば、端
子１８間のピッチが狭い場合（例えば０．５ｍｍピッチ
の場合）には、ランド部３ａの幅も狭く、クリームはん
だ４が安定して印刷されないという問題があるばかりで
なく、端子１ａの間のピッチの程度によっては隣接端子
ｌａ間でクリームはんだ４によるブリッジが生起する可
能性もある。
子１８間のピッチが狭い場合（例えば０．５ｍｍピッチ
の場合）には、ランド部３ａの幅も狭く、クリームはん
だ４が安定して印刷されないという問題があるばかりで
なく、端子１ａの間のピッチの程度によっては隣接端子
ｌａ間でクリームはんだ４によるブリッジが生起する可
能性もある。
本発明は、上記従来技術に鑑み、端子のピッチが狭い電
子部品を実装する場合でもクリームはんだをランド部に
安定して印刷し得ろとともに隣接する端子間におけるク
リームはんだのブリッジの発生も防止し得る電子部品の
実装方法を提供することを目的とする。
子部品を実装する場合でもクリームはんだをランド部に
安定して印刷し得ろとともに隣接する端子間におけるク
リームはんだのブリッジの発生も防止し得る電子部品の
実装方法を提供することを目的とする。
く課題を解決するための手段〉
上記目的を達成する本発明の構成は、同一平面上に配設
された複数個の端子を有する電子部品を、基板上に配設
されたランド部にクリームはんだを介して接続する電子
部品の実装方法において、クリームはんだが存在するラ
ンド部上の領域が隣接するランド部間で異なる千鳥状と
なるようクリームはＡｌだをランド部上に印刷により載
置する工程を含むことを特徴とする。
された複数個の端子を有する電子部品を、基板上に配設
されたランド部にクリームはんだを介して接続する電子
部品の実装方法において、クリームはんだが存在するラ
ンド部上の領域が隣接するランド部間で異なる千鳥状と
なるようクリームはＡｌだをランド部上に印刷により載
置する工程を含むことを特徴とする。
く作 用〉
上記構成の本発明によれば、実装する電子部品の端子間
のピッチが狭い場合でもランド部上に細長くクリームは
んだを載置する必要はない。即ち、ランド部幅よりクリ
ームはんだが広くなっても隣接ランド部間でクリームは
んだが隣接することなく千鳥状に載置されているので、
クリームはんだによる隣接ランド部間のブリッジを生起
する虞もない。
のピッチが狭い場合でもランド部上に細長くクリームは
んだを載置する必要はない。即ち、ランド部幅よりクリ
ームはんだが広くなっても隣接ランド部間でクリームは
んだが隣接することなく千鳥状に載置されているので、
クリームはんだによる隣接ランド部間のブリッジを生起
する虞もない。
く実 施 例〉
以下本発明の実施例を図面に基づき詳細に説明する。な
お、従来技術と同一部分には同一番号を付し１Ｊ１復す
る説明は省略する。
お、従来技術と同一部分には同一番号を付し１Ｊ１復す
る説明は省略する。
本実施例においては、端子１ａをランド部３ａに載置す
るのに先立ち、第１図に示すように、クリームはん［４
が存在するランド部３ａ上の領域が隣接するランド部３
ａ間で異なる千鳥状となるよう、ランド部３ａの幅より
も広くクリームはんｒ！４をランド部３上に印刷により
円形若しくは楕円形に印刷・載置し、その後端子１ａを
ランド部３ａに熱融着している。
るのに先立ち、第１図に示すように、クリームはん［４
が存在するランド部３ａ上の領域が隣接するランド部３
ａ間で異なる千鳥状となるよう、ランド部３ａの幅より
も広くクリームはんｒ！４をランド部３上に印刷により
円形若しくは楕円形に印刷・載置し、その後端子１ａを
ランド部３ａに熱融着している。
かかる本実施例によれば、実装する電子部品１の端子１
８間のピッチが狭い場合でも、ランド部３ａ上に千鳥状
に円形若しくは楕円形にクリームはん′ｒ！４を載置し
たので、クリームハンダ４がランド部３ａの幅より広く
なっても隣接ランド部３ａの間ではんだブリッジを生起
する虞はない。
８間のピッチが狭い場合でも、ランド部３ａ上に千鳥状
に円形若しくは楕円形にクリームはん′ｒ！４を載置し
たので、クリームハンダ４がランド部３ａの幅より広く
なっても隣接ランド部３ａの間ではんだブリッジを生起
する虞はない。
なお、上記実施例では、クリームはんだ４を円形若しく
は楕円形に印刷・載置したが、この形状に特別な限定は
ない。隣接するランド部３８間で千鳥状に載置されてい
れば、クリームはんｒ！４の形状は、第２図に示すよう
に、菱形であっても良いし、第３図に示すように、ラン
ドｓ３ｍの幅と路間−であっても良い。これら、第１図
〜第３図に示す実施例は夫々固有の特長を有している。
は楕円形に印刷・載置したが、この形状に特別な限定は
ない。隣接するランド部３８間で千鳥状に載置されてい
れば、クリームはんｒ！４の形状は、第２図に示すよう
に、菱形であっても良いし、第３図に示すように、ラン
ドｓ３ｍの幅と路間−であっても良い。これら、第１図
〜第３図に示す実施例は夫々固有の特長を有している。
この特長は次の通りである。
１）第１図に示す形状の場合、
クリームはんだ４の形状が矩形の場合、クリームはんだ
４の印刷時に用いるスクリーンの角穴の隅はクリームは
八だ４が出にくいが、円形の場合には角部がないため穴
と同寸法でクリームはんだ４を印刷することができ、こ
の結果クリームはんだ４の量を正確にコントロールする
ことができる。
４の印刷時に用いるスクリーンの角穴の隅はクリームは
八だ４が出にくいが、円形の場合には角部がないため穴
と同寸法でクリームはんだ４を印刷することができ、こ
の結果クリームはんだ４の量を正確にコントロールする
ことができる。
２）第２図に示す形状の場合、
隣接する端子ｌａ間でクリームはんだ４の間隔を広くで
き、はんだブリッジの発生をより確実に防止し得る。
き、はんだブリッジの発生をより確実に防止し得る。
３）第３図に示す場合、
クリームはんだ４がランド部３ａよりほとんどはみ出さ
ないため、融着した時のランド部３ａ外へのはんだ残り
（は八だボール）を防止し得る。
ないため、融着した時のランド部３ａ外へのはんだ残り
（は八だボール）を防止し得る。
〈発明の効果〉
以上実施例とともに具体的に説明したように、本発明に
よれば、クリームはんだをランド部に千鳥状に載置した
ので、クリームはんｆ！ｆランド部より広くなっても隣
接ランド部間がは八だブリッジで接続される虞れもなく
、したがってクリームはんｔ！を安定してランド部に印
刷することができる。
よれば、クリームはんだをランド部に千鳥状に載置した
ので、クリームはんｆ！ｆランド部より広くなっても隣
接ランド部間がは八だブリッジで接続される虞れもなく
、したがってクリームはんｔ！を安定してランド部に印
刷することができる。
第１図〜第３図は本発明の第１〜第３の実施例に係るラ
ンド部を夫々示す平面図、第４図は従来技術に係るフラ
ットタイプの電子部品（ＩＣ。 ＬＳＩ等）を基板に実装した状態を示す斜視図、第５図
は第４図の電子部品と基板との融着部であるＡ部を拡大
して示す斜視図、第６図（ａ）、 （ｂ）及び第７図（
ａ）、 （ｂ）はこの融着部を第５図に示すＢ、 −８
２ｇで切った状態を示す断面図である。 図面中、 １は電子部品、 １ａは端子、 ２は基板、 ３ａはランド部である。 第１図 第４図 ゝ９ 第２図 第５図 第３図
ンド部を夫々示す平面図、第４図は従来技術に係るフラ
ットタイプの電子部品（ＩＣ。 ＬＳＩ等）を基板に実装した状態を示す斜視図、第５図
は第４図の電子部品と基板との融着部であるＡ部を拡大
して示す斜視図、第６図（ａ）、 （ｂ）及び第７図（
ａ）、 （ｂ）はこの融着部を第５図に示すＢ、 −８
２ｇで切った状態を示す断面図である。 図面中、 １は電子部品、 １ａは端子、 ２は基板、 ３ａはランド部である。 第１図 第４図 ゝ９ 第２図 第５図 第３図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １） 同一平面上に配設された複数個の端子を有する電
子部品を、基板上に配設されたランド部にクリームはん
だを介して接続する電子部品の実装方法において、クリ
ームはんだが存在するランド部上の領域が隣接するラン
ド部間で異なる千鳥状となるようクリームはんだをラン
ド部上に印刷により載置する工程を含むことを特徴とす
る電子部品の実装方法。 ２） ランド部上に載置するクリームはんだ形状を円形
若しくは楕円形としたことを特徴とする特許請求の範囲
第１項に記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9650289A JPH02276290A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9650289A JPH02276290A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02276290A true JPH02276290A (ja) | 1990-11-13 |
Family
ID=14166883
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9650289A Pending JPH02276290A (ja) | 1989-04-18 | 1989-04-18 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02276290A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0590628A1 (de) * | 1992-09-29 | 1994-04-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Beloten einer Leiterplatte mit Bauelementen und Leiterplatte |
-
1989
- 1989-04-18 JP JP9650289A patent/JPH02276290A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0590628A1 (de) * | 1992-09-29 | 1994-04-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zum Beloten einer Leiterplatte mit Bauelementen und Leiterplatte |
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