JPH02267957A - 集積回路チップケース - Google Patents
集積回路チップケースInfo
- Publication number
- JPH02267957A JPH02267957A JP8902789A JP8902789A JPH02267957A JP H02267957 A JPH02267957 A JP H02267957A JP 8902789 A JP8902789 A JP 8902789A JP 8902789 A JP8902789 A JP 8902789A JP H02267957 A JPH02267957 A JP H02267957A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit chip
- output terminals
- outer input
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
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- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 abstract 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、表面実装方式の集積回路チップケースに関す
る。
る。
[従来の技術]
従来、この種の集積回路チップケースは、不透明で主に
黒色の樹脂にて集積回路チップを封止して構成されてい
た。
黒色の樹脂にて集積回路チップを封止して構成されてい
た。
以下、図面に基づいて従来技術を説明する。
第4図は従来の集積回路チップケースの斜視図、第5図
は従来の集積回路チップケースの上面図である。
は従来の集積回路チップケースの上面図である。
上記図において集積回路チップケース7は、不透明の樹
脂にて成形され、内部に集積回路チップを封止しである
。なお、8は外部入出力端子であり、プリント基板の銅
箔バッド5に半田付は固定される。
脂にて成形され、内部に集積回路チップを封止しである
。なお、8は外部入出力端子であり、プリント基板の銅
箔バッド5に半田付は固定される。
[発明が解決しようとする課題]
近年デバイス技術の発展によりIC,LSIのコンパク
ト化が進み、それに伴いそれらデバイスを有効活用する
ため実装技術も向上し、プリント基板上の実装形態は表
面実装及び高密度実装化が進んでいる。
ト化が進み、それに伴いそれらデバイスを有効活用する
ため実装技術も向上し、プリント基板上の実装形態は表
面実装及び高密度実装化が進んでいる。
特にメモリー分野において顕著であり、性能及び単位面
積当りの記憶容量向上のため、専有面積が小さく、かつ
実装間隔が狭くできるIC形状が望まれ、現在SOJと
呼ばれる形状が主流になっている。これは外部入出力端
子がケースの内側に回り込んだ形状をしており、プリン
ト基板上の半日付は位置は消の内側となり、ケースぎり
ぎりまで実装間隔を詰めることができるものである。
積当りの記憶容量向上のため、専有面積が小さく、かつ
実装間隔が狭くできるIC形状が望まれ、現在SOJと
呼ばれる形状が主流になっている。これは外部入出力端
子がケースの内側に回り込んだ形状をしており、プリン
ト基板上の半日付は位置は消の内側となり、ケースぎり
ぎりまで実装間隔を詰めることができるものである。
一方、プリント基板上に実装された部品の半田付は状態
の確認は半田付けされた個所が見えないと不可能で、S
OJの場合は、チップケースが不透明の樹脂にて成形さ
れているため、部品の横から確認することになるが実装
密度向−Fのため、周囲に部品が近接実装されており、
確認できる不良品が混入してしまう。又、確認できるよ
う部品の間隔を開けると実装密度の低下をきたし、SO
J採用が無意味となる欠点があった。
の確認は半田付けされた個所が見えないと不可能で、S
OJの場合は、チップケースが不透明の樹脂にて成形さ
れているため、部品の横から確認することになるが実装
密度向−Fのため、周囲に部品が近接実装されており、
確認できる不良品が混入してしまう。又、確認できるよ
う部品の間隔を開けると実装密度の低下をきたし、SO
J採用が無意味となる欠点があった。
本発明は上記従来の課題に鑑みてなされたもので高密度
実装の場合にも5外部人出力端子の半田付は状態を確認
することができる集積回路チップケースを提供すること
を目的としている。
実装の場合にも5外部人出力端子の半田付は状態を確認
することができる集積回路チップケースを提供すること
を目的としている。
[課題を解決するための手段]
本発明は、表面実装方式の集積回路チップケースにおい
て、集積回路チップを透明樹脂で封止してなるものであ
る。
て、集積回路チップを透明樹脂で封止してなるものであ
る。
[実施例]
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2図は第1
図の上面図である。
図の上面図である。
集積回路チップケース1は、内部に集積回路チップ4を
封止してあり、側面からは多数の外部入出力端子2を突
出させである。そして各外部入出力端子2は、内部接続
パターン3により集積回路チップ4と接続しである。
封止してあり、側面からは多数の外部入出力端子2を突
出させである。そして各外部入出力端子2は、内部接続
パターン3により集積回路チップ4と接続しである。
集積回路チップケース1は透明樹脂で形成してあり、外
部入出力端子2、集積回路チップ4及びその間の電気的
接続を果す内部接続パターン3が透視できる。
部入出力端子2、集積回路チップ4及びその間の電気的
接続を果す内部接続パターン3が透視できる。
第3図は外部入出力端子部の部分拡大斜視図である。
各外部入出力端子2は、プリント基板上の銅箔パッド5
上に置かれ、半田6によって表面実装方式によって固定
される。
上に置かれ、半田6によって表面実装方式によって固定
される。
半田6による外部入出力端子2とプリント基板トの銅箔
パッド5の接続状態が透明な集積回路チップケース1を
通して上方から確認することができる。
パッド5の接続状態が透明な集積回路チップケース1を
通して上方から確認することができる。
[発明の効果]
以上説明したように本発明は、表面実装方式の集積回路
チップケースにおいて、集積回路チップを透明樹脂で封
止してなることにより、実装密度の低下をきたすことな
く外部入出力端子の半田付は状態を確認することができ
る効果がある。
チップケースにおいて、集積回路チップを透明樹脂で封
止してなることにより、実装密度の低下をきたすことな
く外部入出力端子の半田付は状態を確認することができ
る効果がある。
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2図は第1
図の上面図、第3図は外部入出力端子部の部分拡大斜視
図、第4図は従来の集積回路チップケースの斜視図、第
5図は第4図の上面図である。 7:集積回路チップケース 8:外部入出力端子 内部接続パターン 集積回路チップ 銅箔パッド 半田
図の上面図、第3図は外部入出力端子部の部分拡大斜視
図、第4図は従来の集積回路チップケースの斜視図、第
5図は第4図の上面図である。 7:集積回路チップケース 8:外部入出力端子 内部接続パターン 集積回路チップ 銅箔パッド 半田
Claims (1)
- 表面実装方式の集積回路チップケースにおいて、集積回
路チップを透明樹脂で封止してなることを特徴とする集
積回路チップケース。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8902789A JPH02267957A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 集積回路チップケース |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8902789A JPH02267957A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 集積回路チップケース |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02267957A true JPH02267957A (ja) | 1990-11-01 |
Family
ID=13959428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8902789A Pending JPH02267957A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 集積回路チップケース |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02267957A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7616250B2 (en) * | 2004-07-27 | 2009-11-10 | Fujitsu Microelectronics Limited | Image capturing device |
-
1989
- 1989-04-07 JP JP8902789A patent/JPH02267957A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7616250B2 (en) * | 2004-07-27 | 2009-11-10 | Fujitsu Microelectronics Limited | Image capturing device |
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