JPH02258976A - スパッタ装置 - Google Patents

スパッタ装置

Info

Publication number
JPH02258976A
JPH02258976A JP1085789A JP1085789A JPH02258976A JP H02258976 A JPH02258976 A JP H02258976A JP 1085789 A JP1085789 A JP 1085789A JP 1085789 A JP1085789 A JP 1085789A JP H02258976 A JPH02258976 A JP H02258976A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
targets
high frequency
target
discharge
sputtering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1085789A
Other languages
English (en)
Inventor
Noboru Kuriyama
昇 栗山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokuda Seisakusho Co Ltd
Original Assignee
Tokuda Seisakusho Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokuda Seisakusho Co Ltd filed Critical Tokuda Seisakusho Co Ltd
Publication of JPH02258976A publication Critical patent/JPH02258976A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、高周波スパッタ装置に関する。
(従来の技術) 高周波スパッタ装置においては、一般に、真空容器及び
この中に支持された被処理物たる基板が一方の電極を成
し、真空容器内に支持されたターゲットが他方の電極を
成す。前者はゼロ電位にされ、後者は高圧の高周波電圧
(RF主電圧が印加される。前者はアース電極と呼ばれ
、後者はRF主電極呼ばれる。高周波電圧は、マツチン
グ回路およびブロッキングコンデンサを含む伝送路を介
して、RF主電極るターゲットに印加される。すると、
アース電極とRF電極間にグロー放電が生じ両電極間の
雰囲気をプラズマ化する。
高周波電圧の極性の切替わりに応じて、アース電極とR
F主電極交互に陰極となり、また陽極となる。放電電流
はプラズマ雰囲気中を陽極から陰極へと流れる。放電電
流の大きさは陰極に対するプラズマからの照射光量と印
加電圧とに比例する。
アース電極の方がRF主電極り面積が大きく照射光量が
多いため、印加電圧が同じ場合には、アース電極が陰極
の時の方が大きい放電電流が流れる。
一方、ブロッキングコンデンサによる直流電流のブロッ
ク作用のために、アース電極が陰極の時の放電電流とR
F主電極陰極の時の放電電流は同量である。そのため、
高周波電圧のピーク値はRF主電極陰極の時に高く、ア
ース電極が陰極の時に低くなるようにマイナス側へ偏る
。従って、RF主電極陰極である時の放電の消費電力は
大きく、逆にアース電極が陰極である時の消費電力は小
さい。
このようなグロー放電中に、何らかの原因によりアーク
放電が発生することがある。アーク放電は陰極からの熱
電子放出であり、これは陰極から出る火花として視覚的
に観71)Jされる。このアーク放電の発生を最少限と
するために、アークカット回路が従来から知られている
。アークカット回路は、グロー放電中の消費電力の変化
からアーク放電の発生を検出して、高周波電圧の供給を
一瞬断つものである。上述のようにRF主電極陰極の時
のグロー放電の消費電力は比較的大きいから、この時の
アーク放電の発生は顕著な消費電力の変化を生じさせる
。従って、RF主電極発生するアーク放電はアークカッ
ト回路により容易に検出されてカットされる。しかし、
アース電極が陰極の時のアーク放電の発生は、顕著な消
費電力の変化を生じさせない。そのため、アース電極で
発生するアーク放電はアークカット回路には検出され難
くカットが困難である。
(発明が解決しようとする課題) 上述のように、アース電極で生じるアーク放電はアーク
カット回路によりカットすることが困難である。アース
電極のうちの基板でアーク放電が生じた場合、基板はア
ーク放電の箇所で破壊されてしまう。また、アース電極
のうちの基板近くに位置する部分、例えば基板固定用の
治具等でアーク放電が生じた場合、そのアーク放電箇所
からの噴出物が基板表面の被膜に付着してこれを台無し
にしてしまう。
また、アーク放電がなく正常にスパッタが行われている
時にも、従来の高周波スパッタには次のようないくつか
の問題点が存在する。上述のようにグロー放電電流はR
F主電極アース電極との間を双方向に流れる。アース電
極に向かって放電電流が流れる時、ターゲットのスパッ
タ蒸発は生じないから、この時の消費電力は無駄な電力
である。
さらに、このアース電極に向かう放電電流によりアース
電極のスパッタ蒸発が生じ、蒸発したアース電極物質が
基板表面の被膜を汚染してしまう。
また、アース電極うちの特に基板に電流が流れることに
より、基板の発熱が生じ、それが基板の温度制御を困難
にする。
従って、本発明の第1の目的は、アース電極で発生する
アーク放電を有効に防止することにある。
また、第2の目的は、ターゲットのスパッタ蒸発に寄与
しない無駄な電力を出来るだけ少なくしてスッパタレー
トの向上を図ることにある。
第3の目的は、アース電極のスパッタ蒸発を出来るだけ
無くし基板表面被膜の汚染を防止することにある。
さらに、第4の目的は、基板の発熱を防止して基板の温
度制御を容易にし、さらには高温での処理に適さない例
えばプラスチックのような材料の基板に対しても高周波
スッパタが適用できるようにすることにある。
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段) 本発明は、高周波電源からの高周波電圧をマツチング回
路を含む伝送路を介して、真空容器内に配されたターゲ
ットに印加して、真空容器内の被処理物にスパッタ処理
を施すものにおいて、複数のターゲットが真空容器内に
配され、各ターゲットに印加される高周波電圧が互いに
位相差をもつように高周波電源または伝送路が構成され
ているスパッタ装置を提供するものである。
(作 用) 上記構成によれば、複数のターゲットの各々に対して互
いに位相の異なった高周波電圧が印加される。位相の相
違によりターゲット相互間に電位差が生じる。この電位
差によりターゲット相互間でグロー放電が生じプラズマ
を形成する。このプラズマを通じてターゲット相互間で
放電電流が流れる。放電電流は陽極側のターゲットから
陰極側のターゲットへと流れ、陰極側のターゲットにて
スパッタ蒸発が生じる。放電は主としてターゲット相互
間で行われ、ターゲットとアース電極間での放電は減少
する。従って、アース電極に流れる電流が減少する。そ
の結果、アース電極からのアーク放電が減り、アース電
極のスパッ蒸発が抑制され、基板の発熱が減少し、無駄
な消費電力が少なくなる。
(実施例) 以下、実施例により説明する。
第1図は、本発明に係るスパッタ装置の一実施例の構成
を示す。
同図において、10は真空容器であり、この容器10に
はガス注入口11および排気口12が設けられており、
容器10内部は所定のガスがほぼ真空に近い状態で収容
されている。この容器10には被処理物を保持する回転
式ホルダ21が設けられ、この回転式ホルダ21はモー
タ22により駆動される。
回転式ホルダ21の周面に対向するように、4つのスパ
ッタガンのターゲットT1〜T4が並設されている。こ
れらのターゲットT1〜T4は、隣接するターゲット間
でグロー放電が良好に生じる程度の近接した距離間隔で
配列されている。これらターゲットT1〜T4には、単
一の高周波電圧発生器O8Cからの高周波電圧が印加さ
れる。
また、真空容器10はゼロ電位にされる。
ターゲットT1〜T4に高周波電圧を印加するための伝
送路は、電圧発生器O8C側からみて、伝送路を各スパ
ッタガン毎の分岐路に分ける高周波トランスTr、並び
に各分岐路毎に設けられたドライブケーブルCC11〜
CCl4、電圧増幅器PAI〜PA4、出力ケーブルC
C21〜CC24およびマツチングボックスMBI〜M
B4を要素として有する。
電圧発生器O8Cの出力をトランスT「により各分岐路
に分配するのは、各スパッタガンへの印加電圧の周波数
を厳密に一致させて周波数の相違に起因する調和振動(
ハーモニック)の発生、および異常放電への発展を防ぐ
ためである。電圧増幅器PAは電圧発生器O8Cからの
高周波電圧を所望レベルの高電圧に増幅するもので、ゲ
インが調整できるため各スパッタガンへの印加電圧レベ
ルを個別に異ならせることも同じにすることもできる。
マツチングボックスMBは、伝送路を送られてきた高周
波電力を最大能率でスパッタガンに印加するようにイン
ピーダンスを整合するマツチング回路を有し、このマツ
チング回路は直流電流をブロックするブロッキングコン
デンサを含む。
各分岐路を構成する要素のうち、ドライブケーブルCC
1を除いた電圧増幅器PA、出カケ−プルCC2、およ
びマツチングボックスMBについては、どの分岐路につ
いても同一構成のものが使用されている。
ドライブケーブルCC11〜CCl4は、電圧増幅器P
AI〜PA4の入力インピーダンスと等しい特性インピ
ーダンスを有している。隣合うターゲットに対応するド
ライブケーブル同士は、高周波電圧波の(整数+1/2
)波長分の長さの相違を有している。
次に作用を説明する。
高周波電圧発生器O8Cから出力された高周波電圧は、
トランスT「により各分岐路に分配され、ドライブケー
ブルCC11〜CCl4、電圧増幅器PAI〜PA4、
出力ケーブルCC21〜CC24、およびマツチングボ
ックスMBI〜MB4を介して、夫々のターゲットT1
〜T4に印加される。ドライブケーブルCC11〜CC
l4の長さの相違により、ターゲットT1〜T4には隣
接ターゲット間で180度の位相差を有する高周波電圧
が印加される。
隣接のターゲット同士は近接しており、これに逆)目の
高周波高電圧が印加されることにより、隣接のターゲッ
ト間でグロー放電が生じプラズマPを形成する。隣接の
ターゲットは交互に陰極となり、また陽極となる。従っ
て、スパッタ蒸発は隣接のターゲットの一方と他方とで
交互に生じる。
このように、グロー放電は主としてターゲットT1〜T
4の互いに隣接するターゲット間で発生し、ターゲット
T1〜T4とアース電極(真空容器10、ホルダ21お
よび基板)間で発生することは少ない。従って、アース
電極に流れる電流は非常に少なくなり、アース電極から
のアーク放電が有効に防出される。また、無駄な電力消
費が減るため、スパッタレートが向上する。さらに、基
板の発熱が少なくなり、基板の温度制御が容易になる。
基板の発熱が少ないことはまた、高温処理に不適な材料
に対して高周波スパッタを適用できる可能性を生じさせ
る。さらに、アース電極のスパッタ蒸発が減るため、基
板被膜の汚染が少なくなる。
上記の回路において、各ターゲットT1〜T4に印加さ
れる高周波電圧の位相差は180度以外の値であっても
よい。例えば90度とした場合にも良好な結果が実験に
より得られている。また、ターゲットの数が3個の場合
は、各々に120度ずつ位相が異なった平衡三相電圧を
印加しても良い。また、3個のターゲットに180度、
90度あるいはそれ以外の値の位相差を持つ高周波電圧
を印加してもよい。このような位相差は純粋にドライブ
ケーブルの長さによって決めることができる。
位相差を得る他の方法として、次のような方法も可能で
ある。
(1)信号発生器O8Cまたは信号増幅器PAに移相回
路を設ける。
(2)出力)r−ブ[CC21ないしCC24の長さを
変える。
これらのうち(1)は位相偏移ユを連続可変したり電子
的制御が可能であるという長所を有するが、そのための
回路を新たに追加する必要があることと、180度、1
20度、90度というような特定の位相差を設定する場
合には必ずしも適さないことが短所である。また(2)
はスパッタリング装置が放電しているときに合せてイン
ピーダンスマツチングをとると放電していないときにケ
ーブルに定在波が生じ、しかも出力ケーブルの長さによ
って放電の安定性、放電の開始し易さ信号増幅器の過負
荷特性が変化するので最適長さにせざるをえず、実際的
な方法ではない。
第2図は本発明の第2の実施例を示す。
この実施例では、4個のターゲットT5〜T8がT5と
T6のベアおよびT7とT8のベアに分けられている。
ペアとなるターゲット同士は相互間でグロー放電が良好
に生じるよう近接して配置されている。異なるペアのタ
ーゲット間には、各ターゲットペア毎の放電により形成
されるプラズマP5.P6が相互干渉しないために必要
な距離がおかれている。
各ターゲットベア毎に高周波電圧発生器0SC5,0S
C6が設けられている。この2つの高周波電圧発生器0
9C5,0SC6は独立に高周波電圧を発生し、これを
各ターゲットベア毎に設けられた2つの伝送路に夫々出
力する。各伝送路は夫々、電圧発生器0SC5,0SC
6側がら見て、電圧増幅器PA5.PA6、マツチング
ボックスMB5.MB6、及び高周波トランスTr5.
Tr6を要素として有する。高周波電圧発生器03C5
,0SC6から出力された各高周波電圧は、夫々の伝送
路のトランスTr5゜Tr6によりベアのターゲットの
各々へ分配される。トランスTr5.Tr6はバランと
して機能するように構成されており、そのためベアのタ
ーゲットには互いに180度の位相差を持つ平衡2相高
周波電圧が印加される。
次に、作用を説明する。
高周波電圧発生器0SC5から出力された高周波電圧は
トランスTr5により180度の位相差をもつ2つの高
周波電圧に変換され、この2つの高周波電圧は夫々ター
ゲットT5.T6に印加される。この2つの高周波電圧
の位相差に起因するターゲットT5.T6間の電位差に
よって、ターゲットT5.T6間でグロー放電が発生し
プラズマP5を形成する。同様にターゲットT7. T
8間でもグロー放電が発生しプラズマP6を形成する。
ターゲットT5.T6のベアとターゲットT7.T8の
ベアとの間に十分な距離があることにより、プラズマP
5とプラズマP6とは相互干渉しない。従って、放電は
各ターゲットベア毎に独立して行われる。
このように、放電は主としてベアのターゲット間で発生
し、ターゲットT5〜T8とアース電極10.21間で
の放電は少ない。従って、アース電極10.21に流れ
る電流が極めて少ないため、アース電極からのアーク放
電、アース電極のスパッタ蒸発、基板の発熱、及び無駄
な消費電力が低減する。
この実施例は、放電がターゲットの各ベア毎に独立して
行われベア間での干渉がないため、高周波電圧発生器0
SC5,08C6間で周波数及び位相を合せる必要がな
いという利点を有する。
尚、この実施例において、前の実施例と同様の構造の伝
送路を使用することも可能である。
第3図は、上記第2の実施例に使用することができる伝
送路の別の構成例を示す。
この伝送路の第2図のそれとの相違は、平衡2相高周波
電圧を生じさせるための高周波トランスTr7.Tr8
の後に、各ターゲット毎のマツチングボックスMB7.
MB8、MB9.MBIOが設けられている点である。
このような伝送路によっても、第2図の場合と同様の効
果が得られる。
第2図、第3図の実施例では、複数のターゲットを2個
毎にグループ分けしたが、他の個数毎であってもよい。
例えば3個のターゲットを1グループとすることも可能
である。その場合の伝送路は、単一の高周波電圧から例
えば120度ずつ位相の異なる3相の高周波電圧を生成
するようなトランスを用いて、第2図又は第3図と同様
に構成することが出来る。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、高周波電流が主
としてターゲット間で流れアース電極には高周波電流が
流れにくいように構成したので、アース電極でのアーク
放電の発生、アース電極のスパッタ蒸発による基板の汚
染、基板の発熱、及び無駄な電力消費が減少し、製品品
質の向上、スパッタレートの向上、基板温度制御の容易
化および高温処理に不適な材質への高周波スパッタの適
用可能性の発生という効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るスパッタ蒸発の一実施例の構成を
示す回路図、第2図は本発明の第2の実施例の構成を示
す回路図、第3図は第2図の実施例に使用できる伝送路
の別の構成例を示す回路図である。 10・・・真空容器、21・・・基板ホルダ、T1〜T
8・・・ターゲット、O20,05C5,05C6・・
・高周波電圧発生器、CC11〜CC16・・・ドライ
ブケーブル、PAI〜PA6・・・電圧増幅器、CC2
1〜CC26・・・出力ケーブル、MBI〜MBIO・
・・マツチングボックス、Tr、Tr5〜Tr8・・・
高周波トランス。 出願人代理人  佐  藤  −雄

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、高周波電源からの高周波電圧を、マッチングボック
    スを含む伝送路を介して、真空容器内に配されたターゲ
    ットに印加して、前記真空容器内の被処理物にスパッタ
    蒸着処理を施すものにおいて、複数のターゲットが前記
    真空容器内に配され、前記各ターゲットへの各印加電圧
    が互いに位相差をもつように前記高周波電源または前記
    伝送路が構成されていることを特徴とするスパッタ装置
    。 2、請求項1記載の装置において、前記複数のターゲッ
    トは所定個数のターゲットから成るグループに分けられ
    、同じグループに属する各ターゲットへの各印加電圧が
    互いに位相差をもつように前記高周波電源または前記伝
    送路が構成されていることを特徴とするスパッタ装置。 3、請求項1又は2のいずれかに記載の装置において、
    前記伝送路は、前記高周波電源から見て、高周波電圧を
    各ターゲットに分配するための高周波トランス、並びに
    各ターゲット毎に設けられたドライブケーブル、増幅器
    、出力ケーブルおよびマッチングボックスを有し、前記
    各ドライブケーブルは各印加電圧間にもたせるべき位相
    差に応じた長さの相違を有していることを特徴とするス
    パッタ装置。 4、請求項1又は2のいずれかに記載の装置において、
    前記伝送路は高周波電圧を各ターゲットに分配するため
    の高周波トランスを有し、この高周波トランスが分配さ
    れた高周波電圧が互いに位相差をもつように構成されて
    いることを特徴とするスッパタ装置。
JP1085789A 1988-09-26 1989-01-19 スパッタ装置 Pending JPH02258976A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP23999288 1988-09-26
JP63-239992 1988-09-26
JP63-311377 1988-12-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02258976A true JPH02258976A (ja) 1990-10-19

Family

ID=17052863

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1085789A Pending JPH02258976A (ja) 1988-09-26 1989-01-19 スパッタ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02258976A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5814195A (en) * 1995-04-25 1998-09-29 The Boc Group, Inc. Sputtering system using cylindrical rotating magnetron electrically powered using alternating current
JP2007031817A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Ulvac Japan Ltd スパッタリング装置及びスパッタリング方法
JP2007131896A (ja) * 2005-11-09 2007-05-31 Ulvac Japan Ltd スパッタリング装置
WO2008032570A1 (fr) * 2006-09-14 2008-03-20 Ulvac, Inc. procédé de formation de film mince et appareil de formation de film mince
US8182662B2 (en) 2009-03-27 2012-05-22 Sputtering Components, Inc. Rotary cathode for magnetron sputtering apparatus
TWI401334B (zh) * 2005-07-29 2013-07-11 Ulvac Inc Sputtering apparatus and sputtering method
US20150075971A1 (en) * 2013-09-18 2015-03-19 Tokyo Electron Limited Dual-target sputter deposition with controlled phase difference between target powers
WO2022204001A1 (en) * 2021-03-23 2022-09-29 Advanced Energy Industries, Inc. Electrode phasing using control parameters

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5523908A (en) * 1978-08-07 1980-02-20 Kameda Seika Kk Preparation of rolled japanese cracker
JPS58204174A (ja) * 1982-05-21 1983-11-28 Hitachi Ltd Rf対向スパツタ−装置用電源
JPS58213875A (ja) * 1982-06-07 1983-12-12 Comput Basic Mach Technol Res Assoc スパツタリング方法
JPS6029467A (ja) * 1983-07-26 1985-02-14 Anelva Corp スパッタリング装置用電力供給装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5523908A (en) * 1978-08-07 1980-02-20 Kameda Seika Kk Preparation of rolled japanese cracker
JPS58204174A (ja) * 1982-05-21 1983-11-28 Hitachi Ltd Rf対向スパツタ−装置用電源
JPS58213875A (ja) * 1982-06-07 1983-12-12 Comput Basic Mach Technol Res Assoc スパツタリング方法
JPS6029467A (ja) * 1983-07-26 1985-02-14 Anelva Corp スパッタリング装置用電力供給装置

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5814195A (en) * 1995-04-25 1998-09-29 The Boc Group, Inc. Sputtering system using cylindrical rotating magnetron electrically powered using alternating current
TWI401333B (zh) * 2005-07-29 2013-07-11 Ulvac Inc Sputtering apparatus and sputtering method
JP2007031817A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Ulvac Japan Ltd スパッタリング装置及びスパッタリング方法
TWI401334B (zh) * 2005-07-29 2013-07-11 Ulvac Inc Sputtering apparatus and sputtering method
JP2007131896A (ja) * 2005-11-09 2007-05-31 Ulvac Japan Ltd スパッタリング装置
WO2008032570A1 (fr) * 2006-09-14 2008-03-20 Ulvac, Inc. procédé de formation de film mince et appareil de formation de film mince
KR101068549B1 (ko) * 2006-09-14 2011-09-30 가부시키가이샤 알박 박막 형성 방법 및 박막 형성 장치
US8182662B2 (en) 2009-03-27 2012-05-22 Sputtering Components, Inc. Rotary cathode for magnetron sputtering apparatus
US20150075971A1 (en) * 2013-09-18 2015-03-19 Tokyo Electron Limited Dual-target sputter deposition with controlled phase difference between target powers
KR20150032498A (ko) * 2013-09-18 2015-03-26 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 성막 장치 및 성막 방법
JP2015059238A (ja) * 2013-09-18 2015-03-30 東京エレクトロン株式会社 成膜装置及び成膜方法
US9567667B2 (en) * 2013-09-18 2017-02-14 Tokyo Electron Limited Dual-target sputter deposition with controlled phase difference between target powers
WO2022204001A1 (en) * 2021-03-23 2022-09-29 Advanced Energy Industries, Inc. Electrode phasing using control parameters

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02156080A (ja) スパッタ装置
JPH02156081A (ja) スパッタ装置
JP3016821B2 (ja) プラズマ処理方法
US6043607A (en) Apparatus for exciting a plasma in a semiconductor wafer processing system using a complex RF waveform
KR102027628B1 (ko) 고주파수 전력을 생산하기 위한 방법 및 부하에 전력을 공급하기 위한 전력 컨버터를 갖는 전력 공급 시스템
JP2001508923A (ja) 容量結合rfプラズマ反応室
JPH02258976A (ja) スパッタ装置
JP2000272152A5 (ja)
JP2643153B2 (ja) 高周波バイアススパッタ装置
EP0686708A4 (en) METHOD AND APPARATUS FOR FORMING A LAYER -------------------
JPH02156083A (ja) スパッタ装置
KR20210090228A (ko) 플라즈마 처리 장치를 위한 전압 파형 발생기
JPH02156082A (ja) スパッタ装置
JP3283476B2 (ja) 放電状態変動量モニタ
JPH04174514A (ja) プラズマ処理装置
JPS61202438A (ja) グロ−放電安定化方法
JP3294166B2 (ja) スパッタリング装置
JP3129814B2 (ja) マイクロ波プラズマ装置
JP2845910B2 (ja) スパッタリング成膜装置
JP2002012969A (ja) スパッタリング装置の制御方法
JPH0454373B2 (ja)
JP3209922B2 (ja) 成膜装置および成膜方法
JPH08330079A (ja) 多電極型放電用電源装置
JPS63109164A (ja) マグネトロンスパツタ装置
JP2020002440A (ja) スパッタリング装置