JPH02255391A - 携帯可能電子機器 - Google Patents

携帯可能電子機器

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JPH02255391A
JPH02255391A JP1076810A JP7681089A JPH02255391A JP H02255391 A JPH02255391 A JP H02255391A JP 1076810 A JP1076810 A JP 1076810A JP 7681089 A JP7681089 A JP 7681089A JP H02255391 A JPH02255391 A JP H02255391A
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JP
Japan
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card
electronic part
bending moment
plate
portable electronic
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JP1076810A
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Koichiro Nakamura
中村　宏一郎
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched

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  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ 〈産業上の利用分野） 本発明は、例えばＩＣカードのような携帯可能電子ｍＢ
に関する。
（従来の技術） 近年、ＣＰＵやメモリ等の電子部品を内蔵した携帯可能
電子機器として、例えばＩＣカードが注目されているが
、今後の普及上、携帯に際して加えられる変形に対する
強度向上、特に電子部品の破壊防止が重要な課題となっ
ている。
このため、ＩＣカードの構造としては、電子部品が実装
された基板を金属性の外板で接着あるいは粘着する等に
より挟持することが提案されている。これにより、ＩＣ
カードに高い曲げ剛性を持たせることができるのである
。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上述した如き構造では、曲げの力を受け
た場合、ＩＣカード自体の変形を確実に防止できる反面
、大きな部内応力が発生して内蔵している電子部品が損
傷するおそれがある。
本発明は上記に鑑みてなされたもので、その目的として
は、内蔵する電子部品の破壊防止を確実にした携帯可能
電子ｉ器を提供することにある。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 上記目的を達成するため、電子部品が実装された基板の
両面を板材で挟持してなる携帯可能電子機器において、
本発明は、前記板材の弾性係数が互いに異なることを要
旨とする。
また、本発明は、電子部品が実装された基板の両面を板
材で挟持してなる携帯可能電子機器において、前記板材
の弾性係数を材質を相違させて互いに異ならせたことを
要旨とする。
（作用） 本発明に係る携帯可能電子機器にあっては、電子部品が
実装された基板の両面を挟持する板材の弾性係数を例え
ば材質を相違させる等により互いに異ならせることで、
曲げの力を受けた場合に柔軟な方の板材が変形してこれ
を吸収するようにし電子部品に力が加わらないようにし
ている。
（実施例） 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明をＩＣカードに適用した場合の一実施例
を示す図である。このＩＣカード１０は、その断面構成
図から明らかなように、電子部品１が収納孔２に配線実
装され樹脂３により封止されている基板４の両面を接着
剤あるいは粘着剤等によりなる固着媒体層５を介して外
板６．７ではさんで固着した構成となっている。なお、
第１図において、８はＩＣカード１０の内部空間を埋め
るための充填部材であり、９はＩＣカード１０の外周に
設けられたガードフレームである。このような構成にお
いて、外板６．７の材質に関しては、例えば外板６が樹
脂性であるのに対し、外板７は金属性というように相違
させることで、両者の弾性係数を互いに異ならせている
。
したがって、本実施例のＩＣカード１０にあっては、金
属性の外板７の存在によりその平面性を良好に保持する
一方、例えば矢印Ａに示す如き曲げモーメントが加わっ
た場合、柔軟性の高い樹脂性の外板６が伸縮してこの曲
げモーメントを吸収してしまい、電子部品１への影響を
防止することができる。また、このことは、ＩＣカード
１Ｑを例えば現金自動支払機（ＡＴＶ）のようなカード
処理装置で処理しようとする場合、ＩＣカードの装置内
部への搬送に関し、従来の金属性の外板を用いたＩＣカ
ードではその高い曲げ剛性のため円滑な搬送ができない
おそれがあるのに対し、本実施例のＩＣカード１０では
適度の柔軟性を有しているので円滑な搬送が保持できる
。なお、外板６゜７については、本実施例のように基板
４に近い方の外板７に弾性係数の低いものを用いた方が
よい。
なお、本実施例では、外板の弾性係数を材質を相違させ
ることで互いに異ならせるようにしたが、これに限定さ
れるものではなく、要は弾性係数が相違ｑていればよく
、例えば弾性係数の異なる金属材を用いる、あるいは外
板の厚さを相違させる等でもよい。。
第２図は本発明の他の実施例に係るＩＣカード２０を示
すものである。その特徴としては、樹脂性の外板６側の
電子部品１の実装上部に剛性の高い例えば金属性の補強
板１１を配備したことにある。これにより、第１図の実
施例と同様の効果に加えてＩＣカード２０に対する局部
的な曲げに対しても電子部品１への影響を確実に排除で
きる。
なお、第２図において、第１図と同一構成物には同一符
号を付して詳細な説明を省略する。
また、この実施例では補強板１１を新たに配備するよう
にしたが、これに限定されるものではなく、他に例えば
第３図に示す如く、外板６の電子部品１の実装上部を厚
く構成したり、更に第４図に示す如く、電子部品１の実
装上部を囲むように外板６に満２１を形成してこの溝２
１に支柱部材２２を歳入配備するようにしてもよい。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、電子部品が実装さ
れた基板の両面を挾持する板材の弾性係数を例えば材質
を相違させる等により互いに異ならせることで、曲げの
力を受けた場合に柔軟な方の板材が変形してこれを吸収
するようにし電子部品に力が加わらないようにしている
ので、内蔵する電子部品の破壊を確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す図、第２図は本発明の
他の一実施例を示す図、第３図および第４図は変形例を
示す図である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　電子部品が実装された基板の両面を板材で挟持
    してなる携帯可能電子機器において、前記板材の弾性係
    数が互いに異なることを特徴とする携帯可能電子機器。
  2. （２）　電子部品が実装された基板の両面を板材で挟持
    してなる携帯可能電子機器において、前記板材の弾性係
    数を材質を相違させて互いに異ならせたことを特徴とす
    る携帯可能電子機器。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008117384A1 (ja) * 2007-03-23 2008-10-02 Fujitsu Limited 電子装置、電子装置が実装された電子機器、電子装置が装着された物品、および電子装置の製造方法

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CN101636750A (zh) * 2007-03-23 2010-01-27 富士通株式会社 电子装置、安装有电子装置的电子设备、安装有电子装置的物品、电子装置的制造方法
US7789316B2 (en) 2007-03-23 2010-09-07 Fujitsu Limited Electronic device, electronic apparatus mounted with electronic device, article equipped with electronic device and method of producing electronic device

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