JPH02250724A - ワイヤカット放電加工方法 - Google Patents
ワイヤカット放電加工方法Info
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- JPH02250724A JPH02250724A JP1071000A JP7100089A JPH02250724A JP H02250724 A JPH02250724 A JP H02250724A JP 1071000 A JP1071000 A JP 1071000A JP 7100089 A JP7100089 A JP 7100089A JP H02250724 A JPH02250724 A JP H02250724A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
- B23H7/02—Wire-cutting
- B23H7/06—Control of the travel curve of the relative movement between electrode and workpiece
- B23H7/065—Electric circuits specially adapted therefor
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ワイ・しを傾斜させてワークにテーパ面を
形成するワイヤ力・・・ト放電加工方法に関するもので
ある。
形成するワイヤ力・・・ト放電加工方法に関するもので
ある。
第1θ図は従来のワイヤ力・・・ト放電加工装置の構成
を示す概略図であり、図において、(1)はwl楡とな
るワイヤ、(2)はワイヤ(1)を案内する上部ワイヤ
ガイl−’、(3)及び(4)は上部ワイヤガイl−″
(2)をそれぞれU軸およびV軸の方向に駆動するwh
jitll装置、(5)はワイヤ(1)を案内する下部
ワイヤ力イド、(6)はワイヤ送出しリール、(7)は
ワイヤ送りローラ、(8)はワイヤ巻取りリール、(9
)はワイセ巻取りガイドローラ、αGは上部ワイーIt
ガイド(2)及び下部ワイヤガイV(5)間に保持され
るワーク、αυはワークG(Iを支持する可動テーブル
、@及びUは可動テーブルα時をそれぞれX軸及びY軸
の方向に駆動する駆動装置である。
を示す概略図であり、図において、(1)はwl楡とな
るワイヤ、(2)はワイヤ(1)を案内する上部ワイヤ
ガイl−’、(3)及び(4)は上部ワイヤガイl−″
(2)をそれぞれU軸およびV軸の方向に駆動するwh
jitll装置、(5)はワイヤ(1)を案内する下部
ワイヤ力イド、(6)はワイヤ送出しリール、(7)は
ワイヤ送りローラ、(8)はワイヤ巻取りリール、(9
)はワイセ巻取りガイドローラ、αGは上部ワイーIt
ガイド(2)及び下部ワイヤガイV(5)間に保持され
るワーク、αυはワークG(Iを支持する可動テーブル
、@及びUは可動テーブルα時をそれぞれX軸及びY軸
の方向に駆動する駆動装置である。
また、第11図及び第12図は上記のワイヤカート放電
加工装置を用いてテーパ加工を行ったときのワーク加工
例を示したものであり、第11図は円錐台状テーパ加工
の場合を、第12図はワー/70Gの上下面のコーナ部
のRが同一である場合のテーパ加工すなわち上下向−B
テーパ加工の場合を示している。各図の<8)は上面図
、向は正面図、(olは立体図である。そして、第18
図はテーパ加工時のワーク断面を示しており (1)は
ワー々αGの板厚、(θ凰)はワイヤ(1)の鉛直線に
対する傾斜角度(ワイヤ傾斜角度)、(tl)はワーク
上面(10a)及びワーク下面(10b)における加工
軌跡間の水平距離で、ワイヤ傾斜角度(θi)とワーク
Goの板厚<1)に対する量、すなわちテーパオフセー
・ト鳳を表わしている。
加工装置を用いてテーパ加工を行ったときのワーク加工
例を示したものであり、第11図は円錐台状テーパ加工
の場合を、第12図はワー/70Gの上下面のコーナ部
のRが同一である場合のテーパ加工すなわち上下向−B
テーパ加工の場合を示している。各図の<8)は上面図
、向は正面図、(olは立体図である。そして、第18
図はテーパ加工時のワーク断面を示しており (1)は
ワー々αGの板厚、(θ凰)はワイヤ(1)の鉛直線に
対する傾斜角度(ワイヤ傾斜角度)、(tl)はワーク
上面(10a)及びワーク下面(10b)における加工
軌跡間の水平距離で、ワイヤ傾斜角度(θi)とワーク
Goの板厚<1)に対する量、すなわちテーパオフセー
・ト鳳を表わしている。
また、第14図は従来の上下向−Bテーパ加工方法によ
る加工軌跡を表した図で、図において、翰は第1直線部
、Qυは第1直線部(ホ)に接する円弧部、翰は円弧部
Qυに接する第2直線部である。(#)。
る加工軌跡を表した図で、図において、翰は第1直線部
、Qυは第1直線部(ホ)に接する円弧部、翰は円弧部
Qυに接する第2直線部である。(#)。
(cl)、(lりはそれぞれワーク下面(lob)にお
ける第1直線軌跡、円弧軌跡及び第2直線軌跡、(1)
、(02)、(1)はそれぞれワーク上面(10&)に
おける第1直線軌跡、円弧軌跡及び第2直線軌跡である
。また、(or)、(ox)は円弧軌跡(C瞥)及び(
C2)の中心点である。(r)はワーク上下面における
円弧軌跡(O+)、(OX)の半径を表し、互いに同一
のものである。(1,)、(tl)はそれぞれ第1直線
部翰及び第2@線部翰におけるテーパオフセ・ット量で
あり、次式で表されるものである。
ける第1直線軌跡、円弧軌跡及び第2直線軌跡、(1)
、(02)、(1)はそれぞれワーク上面(10&)に
おける第1直線軌跡、円弧軌跡及び第2直線軌跡である
。また、(or)、(ox)は円弧軌跡(C瞥)及び(
C2)の中心点である。(r)はワーク上下面における
円弧軌跡(O+)、(OX)の半径を表し、互いに同一
のものである。(1,)、(tl)はそれぞれ第1直線
部翰及び第2@線部翰におけるテーパオフセ・ット量で
あり、次式で表されるものである。
t +=tXtanθ1
tx=txtanθ1
ここで、(1)はワークの板厚、(θ+)、(0才)は
それぞれ第1.第2iii線部におけるワイヤ傾斜角で
ある。
それぞれ第1.第2iii線部におけるワイヤ傾斜角で
ある。
また、(g■)及び(I2)はワイヤ(1)が通過した
後のワーク上面(10&)及びワーク下面(10b)に
おける加工溝を表している。
後のワーク上面(10&)及びワーク下面(10b)に
おける加工溝を表している。
次に動作について説明する、ワイヤ力・9ト放電加工は
、周知のごとく、可動テーブル(6)の駆動装置(2)
、C3を駆動し、ワーク(10をワイヤ(1)に対して
相対移動させ、ワークαGから所望の輪郭形状を切り出
すものである、その中には上部ワイヤガイド(2)の駆
動装置(3)、 (4)を駆動装置(2)、C3に同期
させて加工することにより、ワークαOに傾斜した面を
加工するテーパ加工方法があるが、この子−パ加工方法
には、従来から知られた加工方法として第11図に示す
ような円錐台状テーパ加工や第12図に示すような上下
向−Rテーパ加工などがある。
、周知のごとく、可動テーブル(6)の駆動装置(2)
、C3を駆動し、ワーク(10をワイヤ(1)に対して
相対移動させ、ワークαGから所望の輪郭形状を切り出
すものである、その中には上部ワイヤガイド(2)の駆
動装置(3)、 (4)を駆動装置(2)、C3に同期
させて加工することにより、ワークαOに傾斜した面を
加工するテーパ加工方法があるが、この子−パ加工方法
には、従来から知られた加工方法として第11図に示す
ような円錐台状テーパ加工や第12図に示すような上下
向−Rテーパ加工などがある。
特に、上下向−Rテーパ加工はワーク上下面のコーナ部
における加工速度が同一となり、同一時間内における加
工量がワーク上下面で差を生じない為、ワークαGの上
下面における加工溝幅が一定となるため、正確なテーパ
角度を必要とする加工には不可欠な加工方法である。
における加工速度が同一となり、同一時間内における加
工量がワーク上下面で差を生じない為、ワークαGの上
下面における加工溝幅が一定となるため、正確なテーパ
角度を必要とする加工には不可欠な加工方法である。
この上下向−几テーパ加工方法について、さらに第14
図を用いて説明する。
図を用いて説明する。
上下向−几テーパ加工方法は1例えば特公昭6l−49
0F+3号公報に述べられているように、ワーク下面(
](lb)上の第1直線部■及び第2直線部(4)に接
する円弧部3ηに対応するワーク下面(IUa)の円弧
形状を求めるにあたっては、まず、ワーク下面(10h
)における第1.第2直線軌跡αυ、(2)からテー
パオフセ・リドm1(tll、(tl)だけ離れたワー
ク下面(IUa)における11.第2@線軌跡(13)
。
0F+3号公報に述べられているように、ワーク下面(
](lb)上の第1直線部■及び第2直線部(4)に接
する円弧部3ηに対応するワーク下面(IUa)の円弧
形状を求めるにあたっては、まず、ワーク下面(10h
)における第1.第2直線軌跡αυ、(2)からテー
パオフセ・リドm1(tll、(tl)だけ離れたワー
ク下面(IUa)における11.第2@線軌跡(13)
。
(I4)を求め、次にこの第1.第2直線軌跡(//3
)。
)。
韻
(I4)に接するワーク上H(10a)の円弧軌跡(C
2)を求める。そして、ワーク上下面(IUa)、(I
Uh)の円弧軌跡(cl)、(at)の円弧始点(A1
)と(A2)及び円弧終点(Bl)と<B1)を各々対
応させ、第1直線軌跡を加工するときは、円弧軌跡(c
l )、((+2 )の円弧始点(AI)、(Aりにワ
イヤ(1)が同時に達するまで、ワイヤ傾斜角を徐々に
変えていく。ワイヤ(1)が円弧始点(AI )、(A
2 )に達した後では、円弧軌跡(or)、(C1)の
円弧軌跡(同一半径)上をワイヤ(1)が円弧軌跡(r
z)、(ax)の円弧終点(B’)、(B2)に達する
までワイヤ傾斜角を−定にしたまま円弧部@のテーパ加
工を行う。その後、第2直線部のにおいて円弧終点(B
+)e(Bt)から徐々にワイル傾斜角を変えながらテ
ーパ加工を行う。こうすることにより、ワーク上下面(
tOa)。
2)を求める。そして、ワーク上下面(IUa)、(I
Uh)の円弧軌跡(cl)、(at)の円弧始点(A1
)と(A2)及び円弧終点(Bl)と<B1)を各々対
応させ、第1直線軌跡を加工するときは、円弧軌跡(c
l )、((+2 )の円弧始点(AI)、(Aりにワ
イヤ(1)が同時に達するまで、ワイヤ傾斜角を徐々に
変えていく。ワイヤ(1)が円弧始点(AI )、(A
2 )に達した後では、円弧軌跡(or)、(C1)の
円弧軌跡(同一半径)上をワイヤ(1)が円弧軌跡(r
z)、(ax)の円弧終点(B’)、(B2)に達する
までワイヤ傾斜角を−定にしたまま円弧部@のテーパ加
工を行う。その後、第2直線部のにおいて円弧終点(B
+)e(Bt)から徐々にワイル傾斜角を変えながらテ
ーパ加工を行う。こうすることにより、ワーク上下面(
tOa)。
(10h)の円弧加工軌跡が同一軌跡となるため、ワー
ク上下面(10&)、 (10b)での加工速度が一定
となり加工溝幅の変化がなくなる。そのため、精度の高
い上下間−Rテーパ加工か実現″′Pきる。
ク上下面(10&)、 (10b)での加工速度が一定
となり加工溝幅の変化がなくなる。そのため、精度の高
い上下間−Rテーパ加工か実現″′Pきる。
しかしながら、上記公報に示された上下間−几テーパ加
工方法は2つの直線部に挾まれたコーナ部における円弧
が両直線に接する形状(接円円弧形状)の場合を対象と
するものである。すなわち、直線と円弧の接点位置とそ
の円弧の半径を求めてからでなけれは加工を行うことが
できない。ところか、実際のテーパ加工においては、上
記のような接円円弧形状の場合だけでなく、凸円状また
は凹円状等のごとき非接円円弧形状や、接円形状でも円
弧部を挾む前後の2@線部が平行でかつ加工進行方向が
180’異なる形状の加工を必要とする場合がある。こ
の様な場合、上記公報の加工技術では直線と円弧の接続
点や円弧の中心点が一義的に定まらない。そのため、非
接円円弧形状の上下間R+−パ加工を行う場合には、他
のテーパ加工方法である複雑な上下任M形状のテーパ加
工方法を用いなければならなかった。
工方法は2つの直線部に挾まれたコーナ部における円弧
が両直線に接する形状(接円円弧形状)の場合を対象と
するものである。すなわち、直線と円弧の接点位置とそ
の円弧の半径を求めてからでなけれは加工を行うことが
できない。ところか、実際のテーパ加工においては、上
記のような接円円弧形状の場合だけでなく、凸円状また
は凹円状等のごとき非接円円弧形状や、接円形状でも円
弧部を挾む前後の2@線部が平行でかつ加工進行方向が
180’異なる形状の加工を必要とする場合がある。こ
の様な場合、上記公報の加工技術では直線と円弧の接続
点や円弧の中心点が一義的に定まらない。そのため、非
接円円弧形状の上下間R+−パ加工を行う場合には、他
のテーパ加工方法である複雑な上下任M形状のテーパ加
工方法を用いなければならなかった。
この発明は、上記のような従来の課題を解決するために
なされたもので、接円円弧形状のみならす非接円円弧形
状や互いに平行な2直線に挾まれ円弧部のみがテーパに
なっている形状に対しても上下向−几テーパ加工を実現
7・さるワイ+力・・・ト放雫加工方法を得ることを目
的とする。
なされたもので、接円円弧形状のみならす非接円円弧形
状や互いに平行な2直線に挾まれ円弧部のみがテーパに
なっている形状に対しても上下向−几テーパ加工を実現
7・さるワイ+力・・・ト放雫加工方法を得ることを目
的とする。
(課題を解決するための手段1
この発明に係るワイセカ・・・ト放塞加工方法は、ワー
クとワイルとを相対的に傾斜させ、第1直線加工部から
円弧部を経由して第2直線加工部に至る経路にテーパを
与えつつ上記ワークを加工するワイセカ〜ト放酊加工方
法において、互いに平行をなす上記第1及び第2直線加
工部に挾まれた円弧部を有する経路を加工する場合にあ
っては、ワーク下面又は下面洸おける円弧軌跡に対して
、その前後の直線軌跡に垂直で且つスカラー量がワイル
傾斜角とワーク厚によりて定まるテーパオフセー・ト旭
に等しいべ々トル壇だけ平行にす′らし、又、互いに平
行で且つ加工進行方向が反対の第1及び第2直線加工部
に挾まれた円弧部を有する経路を加工する場合にあって
は、ワーク上面又は下面における円弧軌跡に対して、そ
の前後の1ば線軌跡に平行で且つスカラー鬼が上記テー
パオフセー・ト腫に等しいベクトルだけ平行にずらして
、ワーク上。
クとワイルとを相対的に傾斜させ、第1直線加工部から
円弧部を経由して第2直線加工部に至る経路にテーパを
与えつつ上記ワークを加工するワイセカ〜ト放酊加工方
法において、互いに平行をなす上記第1及び第2直線加
工部に挾まれた円弧部を有する経路を加工する場合にあ
っては、ワーク下面又は下面洸おける円弧軌跡に対して
、その前後の直線軌跡に垂直で且つスカラー量がワイル
傾斜角とワーク厚によりて定まるテーパオフセー・ト旭
に等しいべ々トル壇だけ平行にす′らし、又、互いに平
行で且つ加工進行方向が反対の第1及び第2直線加工部
に挾まれた円弧部を有する経路を加工する場合にあって
は、ワーク上面又は下面における円弧軌跡に対して、そ
の前後の1ば線軌跡に平行で且つスカラー鬼が上記テー
パオフセー・ト腫に等しいベクトルだけ平行にずらして
、ワーク上。
下面における円弧軌跡の各始点及び終点をそれぞれ対応
させてワーク上、下面における名軌跡を求め、該軌跡に
沿って上記第1直線加工部、円弧部及び第2直線加工部
を加工する様にしたものである。
させてワーク上、下面における名軌跡を求め、該軌跡に
沿って上記第1直線加工部、円弧部及び第2直線加工部
を加工する様にしたものである。
し作用〕
この発明においては、ワーク上面あるいは下面における
円弧軌跡に対してワーク下面あるいは上面における円弧
軌跡をその前後の直線軌跡に垂直でスカラー量がテーパ
オフセードj1に等しいベクトルだけ平行にずらすこと
により、ワーク上下面における円弧軌跡の円弧開き角及
び円弧開始角をそれぞれ同一にし、また、直線軌跡に平
行でスカラー量が円弧部のテーパオフセ・・1ト量に等
しいベクトルだけ平行にずらすことにより、ワーク上下
面における円弧軌跡の円弧開き角及び円弧開始角をそれ
ぞれ同一にして互いに平行である2直線に挾まれた円弧
形状及び2直線が互いに平行で加工進行方向が180°
異なり円弧部のみがテーパ形状であるそれぞれの加工軌
跡を求めて加工を実行する。
円弧軌跡に対してワーク下面あるいは上面における円弧
軌跡をその前後の直線軌跡に垂直でスカラー量がテーパ
オフセードj1に等しいベクトルだけ平行にずらすこと
により、ワーク上下面における円弧軌跡の円弧開き角及
び円弧開始角をそれぞれ同一にし、また、直線軌跡に平
行でスカラー量が円弧部のテーパオフセ・・1ト量に等
しいベクトルだけ平行にずらすことにより、ワーク上下
面における円弧軌跡の円弧開き角及び円弧開始角をそれ
ぞれ同一にして互いに平行である2直線に挾まれた円弧
形状及び2直線が互いに平行で加工進行方向が180°
異なり円弧部のみがテーパ形状であるそれぞれの加工軌
跡を求めて加工を実行する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図はこの実施例による加工軌跡を示したものであり、互
いに平行である2つの直線加工部に円弧軌跡が挾まれた
形状の場合を表している。
図はこの実施例による加工軌跡を示したものであり、互
いに平行である2つの直線加工部に円弧軌跡が挾まれた
形状の場合を表している。
図において、■は第1直線部、弼は円弧部、@は第2直
線部であり、また、(11)〜(14)、(at)。
線部であり、また、(11)〜(14)、(at)。
(C!)及び(g+)、(g2)、(o+)、 (os
)、(r)については第14図に示した記号と同等であ
る。また、(ti)はテーパオフセ・・ト處を表してお
り、第1直線部(1)及び第2直線部翰において同一の
値である。
)、(r)については第14図に示した記号と同等であ
る。また、(ti)はテーパオフセ・・ト處を表してお
り、第1直線部(1)及び第2直線部翰において同一の
値である。
(AI)はり一々下面(IUh)における第1直線軌跡
(7?l)の終点(または円弧軌跡(c+)の始点)で
あり、(B1)は円弧軌跡(C1)の終点(または第2
直線軌跡(lx )の始点)である。また、(Aり。
(7?l)の終点(または円弧軌跡(c+)の始点)で
あり、(B1)は円弧軌跡(C1)の終点(または第2
直線軌跡(lx )の始点)である。また、(Aり。
(B2)はそれぞれワーク上面(10a)における第1
直線軌跡(13)の終点(または円弧軌跡(C2)の始
点)、円弧軌跡(02)の終点(または第2直線軌跡(
14)の始点)である。
直線軌跡(13)の終点(または円弧軌跡(C2)の始
点)、円弧軌跡(02)の終点(または第2直線軌跡(
14)の始点)である。
第2図は第1図から加工軌跡の計算に用いる各形状要素
を抽出した説明図であり、図において、(α)はワーク
上下面(10a)、(1(Jh)における円弧軌跡(c
+)、(cりの開始角度、(ロ)は円弧軌跡(o +
)。
を抽出した説明図であり、図において、(α)はワーク
上下面(10a)、(1(Jh)における円弧軌跡(c
+)、(cりの開始角度、(ロ)は円弧軌跡(o +
)。
(Cりの開き角であり、(o+)と((+2)で同一の
値となる。また、(x+)、(x2)はそれぞれ図をX
Y平面図とみなしtjときのX軸方向を示しており、そ
れぞれ円弧軌跡(o+)、(al)の開始角度(α)の
基準となっている。その他の記号については第1図と同
一である。
値となる。また、(x+)、(x2)はそれぞれ図をX
Y平面図とみなしtjときのX軸方向を示しており、そ
れぞれ円弧軌跡(o+)、(al)の開始角度(α)の
基準となっている。その他の記号については第1図と同
一である。
第8図は第1図に示された形状を略立体的に示した図で
ある。
ある。
また、第4図は第1直線軌跡(11)と第2直線軌跡(
11)が平行でありかつ同一平面上にある場合を示して
おり、図中の記号については第1図と同一である。そし
て第5図、第6図は第4図に示す加工形状の場合におけ
る説明図であり、それぞれ第2図5第3図に対応したも
のである。
11)が平行でありかつ同一平面上にある場合を示して
おり、図中の記号については第1図と同一である。そし
て第5図、第6図は第4図に示す加工形状の場合におけ
る説明図であり、それぞれ第2図5第3図に対応したも
のである。
第7図、第8図及び第9図は互いに平行な2直線に挾ま
れ円弧部のみがテーパになっている形状を加工する場合
の加工方法を示す説明図であり、各々第1図、第2図及
び第8図に対応しており、図中の記号についても第1図
、第2図、第3図のものと同等である。
れ円弧部のみがテーパになっている形状を加工する場合
の加工方法を示す説明図であり、各々第1図、第2図及
び第8図に対応しており、図中の記号についても第1図
、第2図、第3図のものと同等である。
なお、第7図、第8図において、(tj)は円弧部にお
けるテーパオフセ・−ト重を、Qは方向が両皿la軌跡
<II)Alt)と同一でそのスカラー鳳が(t」)で
あるベクトルを表している。
けるテーパオフセ・−ト重を、Qは方向が両皿la軌跡
<II)Alt)と同一でそのスカラー鳳が(t」)で
あるベクトルを表している。
次に動作について説明する。第1m線部(ホ)のテーパ
加工の際にはワイヤ(1)を傾斜させ第1直線軌跡(/
l)及び(/3)に沿って動かすとともに、徐々にワイ
ヤ(1)の傾斜角を変えながらワーク下面(10h)で
は第1直線軌跡αυの終点(AI)、ワーク上面(10
8)では第り直線軌跡側の終点(A1)まで同時に到達
せしめる。終点(AI )、 (A2 )にワイヤ(1
)が到達した後では、ワイヤ(1)の傾斜角を一定にし
たまま、すなわち第1O図における上部ワイヤカイト(
2)を移動点せるUV軸の駆動装置(3)、 (4)を
駆動させず、XY軸の駆動袋[03,C3の駆動のみに
よりワイヤ(1)を円弧軌跡(o+)、(al)(7)
i点(BI)、(Bりに達するまで動かし円弧部Ca1
lをテーパ加工する。その後、第2直線部四の加工軌跡
である叫、αψに沿ってワイヤ傾斜角を徐々に変化させ
ながらワイヤ(1)を動かし第2直線部@をテーパ加工
する。ここで、上記のテーパ加工を実現するには この
実施例ではワーク上面(ltl&)の軌跡上の点(A2
)、 (Bt )及び(02)の各位置が判らなけれは
ならない。以下、これについて説明する。
加工の際にはワイヤ(1)を傾斜させ第1直線軌跡(/
l)及び(/3)に沿って動かすとともに、徐々にワイ
ヤ(1)の傾斜角を変えながらワーク下面(10h)で
は第1直線軌跡αυの終点(AI)、ワーク上面(10
8)では第り直線軌跡側の終点(A1)まで同時に到達
せしめる。終点(AI )、 (A2 )にワイヤ(1
)が到達した後では、ワイヤ(1)の傾斜角を一定にし
たまま、すなわち第1O図における上部ワイヤカイト(
2)を移動点せるUV軸の駆動装置(3)、 (4)を
駆動させず、XY軸の駆動袋[03,C3の駆動のみに
よりワイヤ(1)を円弧軌跡(o+)、(al)(7)
i点(BI)、(Bりに達するまで動かし円弧部Ca1
lをテーパ加工する。その後、第2直線部四の加工軌跡
である叫、αψに沿ってワイヤ傾斜角を徐々に変化させ
ながらワイヤ(1)を動かし第2直線部@をテーパ加工
する。ここで、上記のテーパ加工を実現するには この
実施例ではワーク上面(ltl&)の軌跡上の点(A2
)、 (Bt )及び(02)の各位置が判らなけれは
ならない。以下、これについて説明する。
互いに平行である2つの直線加工部に円弧軌跡が挾まれ
た形状を加工する場合には、まず、互いに平行であるワ
ーク下面(10h)における加工軌跡(ll )Ait
)に対して垂直な方向をもち、そのスカラー鳳がテーパ
オフ上1.ト(1+ 3であるベク点(At )、 (
B2 )、 (01)をそれぞれ点(AI )、 tB
l)。
た形状を加工する場合には、まず、互いに平行であるワ
ーク下面(10h)における加工軌跡(ll )Ait
)に対して垂直な方向をもち、そのスカラー鳳がテーパ
オフ上1.ト(1+ 3であるベク点(At )、 (
B2 )、 (01)をそれぞれ点(AI )、 tB
l)。
(OI)からベクトル伊)に平行にかつそのスカラー嵐
だけ離れた位置に求めることができる。このようにして
ワーク上面(Ea)の軌跡上の点(A2 )、 (Bl
)。
だけ離れた位置に求めることができる。このようにして
ワーク上面(Ea)の軌跡上の点(A2 )、 (Bl
)。
(0りを求めれば、ワーク上下面(to&) 、(lo
h)での円弧軌跡(OI)、(O2)は同一の半径とな
り、さらに、円弧開始角(α)と円弧開き角いもワーク
上下面(10&)、(]Ob)で同一となる。
h)での円弧軌跡(OI)、(O2)は同一の半径とな
り、さらに、円弧開始角(α)と円弧開き角いもワーク
上下面(10&)、(]Ob)で同一となる。
また、互いに平行な2つの直線に挾まれ円弧部のみがテ
ーパになった形状を加工する場合には、−ク上面(10
a)の円弧軌跡の始点(A2)及び終点(B2 )、さ
らに円弧中心(0りを求める。このようにすればワーク
上下面(1(Ja)、(IUh)での円弧軌跡(01)
、(02)は同一の半径となり、円弧開始角(α)と円
弧開き角lβもワーク上下面(10a)、(](Ih)
で同一となる、このことを次に説明する、第2図におい
て、べ々トル(TTT?) 及びυ■n)はベクトル(
Piと同一であるので、四角形(AIA2o101)は
平行四辺形となり、ベクトル(o+A+)とベタトル(
o1A2)は同一ベクトルとなる。同様に四角形(9+
132ozor )も平行四辺形トナリ、へ’F トル
(01131)とべ々トル(ozBt)は同一べ々トル
となる。すなわち、円弧軌跡(cz)及rに(02)の
円弧開始角(α)はワーク上下面(10a)、(J(l
りで相等しく、また円弧開き角(ロ)もワークを下面(
]OaJ、(]Oh)で等しい。
ーパになった形状を加工する場合には、−ク上面(10
a)の円弧軌跡の始点(A2)及び終点(B2 )、さ
らに円弧中心(0りを求める。このようにすればワーク
上下面(1(Ja)、(IUh)での円弧軌跡(01)
、(02)は同一の半径となり、円弧開始角(α)と円
弧開き角lβもワーク上下面(10a)、(](Ih)
で同一となる、このことを次に説明する、第2図におい
て、べ々トル(TTT?) 及びυ■n)はベクトル(
Piと同一であるので、四角形(AIA2o101)は
平行四辺形となり、ベクトル(o+A+)とベタトル(
o1A2)は同一ベクトルとなる。同様に四角形(9+
132ozor )も平行四辺形トナリ、へ’F トル
(01131)とべ々トル(ozBt)は同一べ々トル
となる。すなわち、円弧軌跡(cz)及rに(02)の
円弧開始角(α)はワーク上下面(10a)、(J(l
りで相等しく、また円弧開き角(ロ)もワークを下面(
]OaJ、(]Oh)で等しい。
サラニ、ワーク上下面(10m)、(Hlh)軌跡のt
方及ヒ下方に位置する上下のワイセガイド(2)、 (
51(7)円弧移動軌跡も円弧軌跡(o+ )、(Or
)と全く同じ軌跡となる。
方及ヒ下方に位置する上下のワイセガイド(2)、 (
51(7)円弧移動軌跡も円弧軌跡(o+ )、(Or
)と全く同じ軌跡となる。
また、互いに平行な2つの直線に挾まれ円弧部のみが子
−パになった形状を加工する場合を説明する。第8図に
おいて、第2図におけるベクトル伊)をぺ々トル(Qに
置き換えて考九れば、上述と同様なことが言える。
−パになった形状を加工する場合を説明する。第8図に
おいて、第2図におけるベクトル伊)をぺ々トル(Qに
置き換えて考九れば、上述と同様なことが言える。
上述のようにすれば、ワーク上下面(]Oa )、 (
Hlh )の円弧軌跡(C1)1(02)が同一となり
、第3図や第6図及び第9図に示すような上下間−几テ
ーパ加工が実現される。
Hlh )の円弧軌跡(C1)1(02)が同一となり
、第3図や第6図及び第9図に示すような上下間−几テ
ーパ加工が実現される。
なお、上記実施例では、ワークの上下面(1oti )
。
。
(10b)において円弧軌跡が同一になる場合を説明し
たが、ワーク上下面(10a)、(10tl)の高さを
上下ワイセガイド(2> 、 +5)間の任意の高さに
置き換えても上記実施例と同様の効果を奏することは明
らかである、 また、上記実施例では、加工軌跡の基準をワーク下面(
iob)に置いて説明したが、この基準はワーク上面C
1oa)であってもよいことはいうまて゛もない。
たが、ワーク上下面(10a)、(10tl)の高さを
上下ワイセガイド(2> 、 +5)間の任意の高さに
置き換えても上記実施例と同様の効果を奏することは明
らかである、 また、上記実施例では、加工軌跡の基準をワーク下面(
iob)に置いて説明したが、この基準はワーク上面C
1oa)であってもよいことはいうまて゛もない。
(発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、互いに平行な2直線に
挾まれた両直線に接していない円弧形状の場合や、2直
線軌跡が平行でかつ加工進行方向が180°異なる形状
であ・でも、両直線に凧直なベクトルまたは平行なべ々
トルを用いて、テーパオフセ、リド量だけ変位させたワ
ーク上面または下面における加工軌跡と円弧軌跡の接続
点及び該円弧軌跡の中心点を一義的に求め、該円弧軌跡
上の加工速度が一定となるので、上下間−几テーパ加工
を簡単かつ高精度に実現オろことができるという効果が
ある。
挾まれた両直線に接していない円弧形状の場合や、2直
線軌跡が平行でかつ加工進行方向が180°異なる形状
であ・でも、両直線に凧直なベクトルまたは平行なべ々
トルを用いて、テーパオフセ、リド量だけ変位させたワ
ーク上面または下面における加工軌跡と円弧軌跡の接続
点及び該円弧軌跡の中心点を一義的に求め、該円弧軌跡
上の加工速度が一定となるので、上下間−几テーパ加工
を簡単かつ高精度に実現オろことができるという効果が
ある。
第1図はこの発明の一実施例による凸円弧形状を有する
加工軌跡を示す説明図、第2図はこの発明の一実施例に
よる凸円弧形状を臀する加工軌跡の図形要素を抽出した
様子を示す説明図、第8図はこの発明の一実施例による
凸円弧形状加工後のワークの状態を示す図、第4図はこ
の発明の一実施例による凹円弧形状を有する加工軌跡を
示す説明図、第5図はこの発明の一実施例による凹円弧
形状を有する加工軌跡の図形要素を抽出した様子を示す
説明図、第6図はこの発明の一実施例による凹円弧形状
加工後のワークの状態を示す因、第7図はこの発明の一
実施例による他の凹円弧形状を有する加工軌跡を示す説
明図、第8図はこの発明の一実施例による他の凹円弧形
状を有する加工軌j跡の図形要素を抽出した様子を示す
説明図、第9図はこの発明の一実施例による他の凹円弧
形状加工後のワークの状態を示す図、第143図は従来
のワイヤ放電加工装量を示す構成図、第11図は従来の
円錐台状テーバ加工後のワークを示す図、第12図は従
来の上下向−几テーバ卯工後のワークを示す図、第13
図はテーパ那工時のワーク衛面形状を示す図、第14図
は従来の上下向−Rテーパ加工による加工軌跡を示す説
明図である。 図において、(1)はワイセ、αGはワーク、田は第1
@線部、3Dは円弧部、(イ)は第2直線部、(l四は
ワーク下面における第11ハ線軌跡、(0+)はワーク
下面における円弧軌跡、(12)はワーク下面における
第2血線軌跡、(13)はワーク上面におけろ第1直線
軌跡、(aZ)はワーク上面における円弧軌跡、(I4
)はワーク下面における第2直線軌跡、illは(/l
)、(I2)に垂直でそのスカう一竜カ@線部のテーパ
オフセ、・・!・虞でゐるベクトル、(QはCI+)、
(lBに平行でそのスカラー鳳が円弧部のテーパオフセ
今ト産であるべ々トル、(Al)は直線軌跡(7?+
7の終点または円弧軌跡(OI)の始点、(A2)は直
線軌跡(13)の終点または円弧軌跡(ox)の始点、
(B1)は円弧軌跡(01)の終点または直線軌跡(l
りの始点、(B2)は円弧軌跡(0才)の終点または直
線軌跡(14)の始点、to+L(01)は円弧中心で
ある。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
加工軌跡を示す説明図、第2図はこの発明の一実施例に
よる凸円弧形状を臀する加工軌跡の図形要素を抽出した
様子を示す説明図、第8図はこの発明の一実施例による
凸円弧形状加工後のワークの状態を示す図、第4図はこ
の発明の一実施例による凹円弧形状を有する加工軌跡を
示す説明図、第5図はこの発明の一実施例による凹円弧
形状を有する加工軌跡の図形要素を抽出した様子を示す
説明図、第6図はこの発明の一実施例による凹円弧形状
加工後のワークの状態を示す因、第7図はこの発明の一
実施例による他の凹円弧形状を有する加工軌跡を示す説
明図、第8図はこの発明の一実施例による他の凹円弧形
状を有する加工軌j跡の図形要素を抽出した様子を示す
説明図、第9図はこの発明の一実施例による他の凹円弧
形状加工後のワークの状態を示す図、第143図は従来
のワイヤ放電加工装量を示す構成図、第11図は従来の
円錐台状テーバ加工後のワークを示す図、第12図は従
来の上下向−几テーバ卯工後のワークを示す図、第13
図はテーパ那工時のワーク衛面形状を示す図、第14図
は従来の上下向−Rテーパ加工による加工軌跡を示す説
明図である。 図において、(1)はワイセ、αGはワーク、田は第1
@線部、3Dは円弧部、(イ)は第2直線部、(l四は
ワーク下面における第11ハ線軌跡、(0+)はワーク
下面における円弧軌跡、(12)はワーク下面における
第2血線軌跡、(13)はワーク上面におけろ第1直線
軌跡、(aZ)はワーク上面における円弧軌跡、(I4
)はワーク下面における第2直線軌跡、illは(/l
)、(I2)に垂直でそのスカう一竜カ@線部のテーパ
オフセ、・・!・虞でゐるベクトル、(QはCI+)、
(lBに平行でそのスカラー鳳が円弧部のテーパオフセ
今ト産であるべ々トル、(Al)は直線軌跡(7?+
7の終点または円弧軌跡(OI)の始点、(A2)は直
線軌跡(13)の終点または円弧軌跡(ox)の始点、
(B1)は円弧軌跡(01)の終点または直線軌跡(l
りの始点、(B2)は円弧軌跡(0才)の終点または直
線軌跡(14)の始点、to+L(01)は円弧中心で
ある。 なお、図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- ワークとワイヤとを相対的に傾斜させ、第1直線加工部
から円弧部を経由して第2直線加工部に至る経路にテー
パを与えつつ上記ワークを加工するワイヤカット放電加
工方法において、互いに平行をなす上記第1及び第2直
線加工部に挟まれた円弧部を有する経路を加工する場合
にあつては、ワーク上面又は下面における円弧軌跡に対
して、その前後の直線軌跡に垂直で且つスカラー量がワ
イヤ傾斜角とワーク厚によって定まるテーパオフセット
量に等しいベクトルだけ平行にずらし、又、互いに平行
で且つ加工進行方向が反対の第1及び第2直線加工部に
挟まれた円弧部を有する経路を加工する場合にあっては
、ワーク上面又は下面における円弧軌跡に対して、その
前後の直線軌跡に平行で且つスカラー量が上記テーパオ
フセット量に等しいベクトルだけ平行にずらして、ワー
ク上、下面における円弧軌跡の各始点及び終点をそれぞ
れ対応させてワーク上、下面における各軌跡を求め、該
軌跡に沿って上記第1直線加工部、円弧部及び第2直線
加工部を加工することを特徴とするワイヤカット放電加
工方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1071000A JPH02250724A (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | ワイヤカット放電加工方法 |
DE4008576A DE4008576C2 (de) | 1989-03-23 | 1990-03-14 | Verfahren zur Berechnung der Bahnkurven für einen Abschnitt beim funkenerosiven Drahtschneiden |
US07/495,064 US5043551A (en) | 1989-03-23 | 1990-03-16 | Wire cut-type electric discharging method |
CH948/90A CH681789A5 (ja) | 1989-03-23 | 1990-03-22 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1071000A JPH02250724A (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | ワイヤカット放電加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02250724A true JPH02250724A (ja) | 1990-10-08 |
Family
ID=13447798
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1071000A Pending JPH02250724A (ja) | 1989-03-23 | 1989-03-23 | ワイヤカット放電加工方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5043551A (ja) |
JP (1) | JPH02250724A (ja) |
CH (1) | CH681789A5 (ja) |
DE (1) | DE4008576C2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5731613B2 (ja) * | 2013-10-18 | 2015-06-10 | ファナック株式会社 | ワイヤ放電加工機およびワイヤ放電加工機の制御装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55120930A (en) * | 1979-03-06 | 1980-09-17 | Mitsubishi Electric Corp | Wire cut-type electric discharge machining |
JPS5766823A (en) * | 1980-10-08 | 1982-04-23 | Fanuc Ltd | Wire cutting discharge processing system |
JPS5766824A (en) * | 1980-10-08 | 1982-04-23 | Fanuc Ltd | Tapered processing method in wire cutting discharge processing machine |
JPS6029232A (ja) * | 1983-07-07 | 1985-02-14 | Fanuc Ltd | テ−パ加工方法 |
JPS60155322A (ja) * | 1984-01-17 | 1985-08-15 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤカツト放電加工方法 |
-
1989
- 1989-03-23 JP JP1071000A patent/JPH02250724A/ja active Pending
-
1990
- 1990-03-14 DE DE4008576A patent/DE4008576C2/de not_active Expired - Lifetime
- 1990-03-16 US US07/495,064 patent/US5043551A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-03-22 CH CH948/90A patent/CH681789A5/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4008576A1 (de) | 1990-09-27 |
US5043551A (en) | 1991-08-27 |
DE4008576C2 (de) | 1995-03-16 |
CH681789A5 (ja) | 1993-05-28 |
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