JPH0224564U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0224564U JPH0224564U JP10138788U JP10138788U JPH0224564U JP H0224564 U JPH0224564 U JP H0224564U JP 10138788 U JP10138788 U JP 10138788U JP 10138788 U JP10138788 U JP 10138788U JP H0224564 U JPH0224564 U JP H0224564U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diode chip
- attached
- led lamp
- light emitting
- bonding wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
Description
第1図は従来のLEDランプを説明するための
断面図、第2図はこの考案に係るLEDランプを
説明するための断面図である。 1……整流ダイオード、2……モールド樹脂、
3……リード端子、10,11……リード端子、
12……モールド樹脂、13……発光ダイオード
チツプ、14……整流ダイオードチツプ、15…
…ボンデイングワイヤー。
断面図、第2図はこの考案に係るLEDランプを
説明するための断面図である。 1……整流ダイオード、2……モールド樹脂、
3……リード端子、10,11……リード端子、
12……モールド樹脂、13……発光ダイオード
チツプ、14……整流ダイオードチツプ、15…
…ボンデイングワイヤー。
Claims (1)
- モールド樹脂内に導入されているリード端子の
一方に発光ダイオードチツプを、他方に整流ダイ
オードチツプを取り付け、両者をボンデイングワ
イヤーで接続させたことを特徴とする、LEDラ
ンプ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10138788U JPH0224564U (ja) | 1988-07-30 | 1988-07-30 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10138788U JPH0224564U (ja) | 1988-07-30 | 1988-07-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0224564U true JPH0224564U (ja) | 1990-02-19 |
Family
ID=31330332
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10138788U Pending JPH0224564U (ja) | 1988-07-30 | 1988-07-30 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0224564U (ja) |
-
1988
- 1988-07-30 JP JP10138788U patent/JPH0224564U/ja active Pending