JPH02244793A - 硬化炉 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板に電子部品を固定するために、
接着剤またはペースト半田を硬化させる硬化炉に関する
。

〔従来の技術〕

従来の装置は、プリント基板の焼損のおそれがある場合
における、プリント基板の硬化炉外への緊急搬出手段を
有していなかったに の種の公知例としては、特開昭６０−１６５７９１号公
報に記載のものなどがある。

〔発明が解決しようとする課題〕

前記従来装置は、次工程での異常、搬送コンベアの異常
等による硬化炉内でのプリント基板の滞留や、硬化炉内
温度の異常上昇によるプリント基板の焼損については配
慮がさ九でおらず、安全上問題があった。

本発明は上記問題点を解決し、安全な硬化炉を提供する
ことを目的とする。

ＶｔＵを解決するための手段〕 上記目的を達成するために、プリント基板を焼損すると
思われる前記のような異常時には硬化炉内のプリント基
板を硬化炉外に緊急搬出する機能を付加したものである
。

〔作用〕

プリント基板の左右端部下ｉｆｉを支持して搬送する一
対の搬送コンベアは、前記のようなプリント基板の焼損
のおそれの場合には、前記一対の搬送コンベアが退避し
、前記搬送コンベアの支持をはずれた前記プリント基板
は落下し、硬化炉外に搬出される。このためプリント基
板は焼損することがない。

〔実施例〕

以ド、本発明の実施例を図により説明する。

プリント基板への電子部品は装着は第４図ａ。

ｂに示すような表面実装が主流となっている０表面実装
とは、第４図ａに示すようにプリント基板］Ｏに設けら
れた電極パターン１２にペースト半田１：３を塗布し、
その上に電子部品１１を装着した後加熱し、固定する。

また第４図すに示すように、電極パターン１２を避けた
位置に接着剤１４を塗布した後、電子部品１１を装着し
、前記接着剤１４を加熱硬化した後、別工程で半田付す
る技術である。また、表面実装によれば、従来のように
プリント基板を部品面と半田面に区別する必要がなく１
両面実装が可能となるため、プリント基板１０の搬送コ
ンベアも第２図に示すように、基準側コンベア１、移動
側コンベア２の一対で構成し、プリント基板ＩＯの端部
下面を支持して搬送するコンベアが多く用いられている
。

本硬化炉の搬送コンベアは第１図に示すようにプリント
基板１０の搬送基準となる基準側コンベア１と、プリン
ト基板１０の幅にあわせて調整’ｉｊｌ能な移動側コン
ベア２の一対により構成され、第２図ａに示すようにプ
リント基板１ｏの端部下面を支持して搬送している。ま
た硬化炉内には航記一対の搬送コンベアの上Ｆにヒータ
（図示せず）が設けてあり、これによりプリント基板１
ｏに塗布したペースト半田、または接着剤を加熱硬化さ
せ、電子部品を固定する。ここで、次工程でのトラブル
や、搬送コンベアの異常により、硬化炉内にプリント基
板１０が滞留した場、ヒータの電源を切っても装置の熱
容泄が大きく、硬化炉内の温度はなかなか下がらないた
めプリント基板１ｏの焼損のおそれがある。また、硬化
炉内の熱気を硬化炉外に放出するのは安全上問題がある
。そこで本発明による硬化炉では、前記のような異常を
検知した場合、第２図すに示すように移動側コンベア２
が基準側コンベア１から遠ざかる方向に移動する。これ
により、基準側コンベア１、移動側コンベア２の支持か
らはずれたプリント基板１０は、基準側コンベア１、移
動側コンベア２の下部に設けられた基板搬出スロープ３
上に落下し、基板搬出スロープ３をったって硬化炉外に
搬出される。

プリント基板１０の支持をはずす他の方法としては、第
３図ａに示すように、通常の運転時には。

基準側コンベア１、および移動側コンベアＰ２の張力を
、張力調整プーリ４を介しエアシリンダ７で保ち、異常
時には、第３図すに示すように、前記エアシリンダ７に
より保持していた張力を解除し、基準側コンベア１、お
よび移動側コンベア２をたるませる。これにより第２図
Ｃに示すように、プリント基板１０の支持がはずれ、プ
リント基板１０は落下し、基板搬出スロープ３をったっ
て硬化炉外に搬出する、といったものがある。

〔発明の効果〕

本発明によれば、次工程のトラブルや搬送コンベアの異
常等により、硬化炉内にプリント基板が滞留したり、硬
化炉が異常加熱した場合でも、プリント基板を焼損する
ことがなく、安全上有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の搬送コンベアの全体図、第２
図は２本発明の実施例のコンベアの基板搬送方向から見
た断面図、第３図は１本発明の実施例のコンベアの、基
板搬送方向横側から見た断面図、第４図は、表面実装に
よる、プリント基板への電子部品装着方法の説明図であ
る。 １・・・基準側コンベア、２・・・移動側コンベア、３
・・・基板搬出スロープ、４・・・張力調整プーリ、５
・・・プーリ、６・・・駆動プーリ、７・・・エアシリ
ンダ、１０・・・プリント基板、１１・・・電子部品、
１２・・・電極パターン、１３・・・ペースト半田、１
４・・・接着剤。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．　あらかじめ接着剤またはペースト半田を塗布し電
   子部品を装着したプリント基板を、一対の搬送コンベア
   により搬送しながら加熱し、前記接着剤またはペースト
   半田を硬化させる硬化炉において、前記プリント基板の
   搬送異常や炉内の異常加熱などの異常時に、前記搬送コ
   ンベアを退避させ、前記プリント基板を炉外に搬出する
   ことを特徴とする硬化炉。