JPH02244163A - 平版印刷版およびその製造方法 - Google Patents

平版印刷版およびその製造方法

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JPH02244163A
JPH02244163A JP6533989A JP6533989A JPH02244163A JP H02244163 A JPH02244163 A JP H02244163A JP 6533989 A JP6533989 A JP 6533989A JP 6533989 A JP6533989 A JP 6533989A JP H02244163 A JPH02244163 A JP H02244163A
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JP
Japan
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conductive resin
silicone rubber
ink
resin layer
layer
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JP6533989A
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English (en)
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Yuka Imai
今井 ゆか
Takao Taguchi
貴雄 田口
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Toppan Inc
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Toppan Printing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、オフセット印刷に用いる平版印刷版に関する
ものである。
〈従来技術〉 平版印刷用の版には ■砂目立てしたアルミシート上に感光性樹脂を塗工した
、いわゆる28版を像露光し現像処理するもの。
■酸化亜鉛粉末と結着剤樹脂等からなる感光層をベース
上に設けた版材に、コロナ帯電、像露光、トナー現像等
の画像形成処理を施した後、非画像部の親和化処理によ
って平版印刷版を製造するいわゆるエレクトロファック
ス法。
■特公昭37−17162号公報等に記載された、導電
性基板上にアルカリ可溶の有機光導電性化合物層を塗工
した印刷用版材を、コロナ帯電、像露光、トナー現像環
一連の電子写真的画像形成処理を施した後、トナー層を
レジストとしてアルカリ性の水溶性エツチング液で画像
部以外の光導電性化合物層をエツチング除去して平版印
刷版を作る方法等が挙げられる。
■の方法によるps版は大部分の印刷に適する通常の平
版印刷側として利用されているものであり、露光、現像
の簡単なプロセスで刷版を製造できるが、その感度及び
感光波長域から水銀灯等の紫外線による密着若しくは投
影露光が必要で、よってデジタル信号によるスキャニン
グ露光は不可能で加えて版材は比較的高価といった問題
点が有った。
■の方法によるエレクトロファックス法による平版印刷
版は、事務用や小部数の軽印刷に適し簡便に刷版を製造
でき、版材は比較的安価であることから近年広く用いら
れているがこれもハロゲンランプ等の限られた波長領域
の光源しか使えないうえに原稿の反射光露光が主体とい
う露光条件の狭さが有る。
■の方法は、■の光感度および感光波長域の改善ができ
るので、原稿の反射光による露光だけでなくArレーザ
ーやHe−Ne レーザ、近年では半導体レーザによる
走査露光も可能となり、ワープロ等の画像データでレー
ザー光を変調して露光するいわゆるダイレクト製版への
対応が進んでいるが、刷版製造プロセスが複雑、すなわ
ち、帯電、露光、現像の後さらにエツチング工程が必要
で、処理時間が長く、装置が大がかりにより、また処理
液が2種類必要であるばかりでなく、トナー像をレジス
トとしてエツチングを行うため画像が劣化し、微細なパ
ターンの再現が困難であるという欠点を有していた。ま
た、版材も高価という問題も有った。
また、特開昭59−116759号公報、特開昭59−
116760号公報■のエレクトロファックス法を改良
した酸化亜鉛、フタロシアニン顔料・結着剤樹脂からな
る感光層を有する平版印刷版は、通常の酸化並鉛版と同
様の処理で現像・印刷ができ且つ半導体レーザーの走査
露光によるダイレクト製版を可能としている。
ところが、上述の印刷版はすべて水を用いるオフセット
印刷版用板であり、インキと水のバランスや、インキの
乳化、温度の影響など水に起因する様々な問題点を有し
ており、水なし印刷が期待されていた。
しかし現在、感光性樹脂とシリコン樹脂を組み合わせた
PS版が実用になっているのみで、デジタルデータから
ダイレクト刷版の可能な水無し印刷版は現在のところな
い。
また特願昭63−237167の、導電性樹脂層とその
上に積層した反応性シリコーンオイルを含有するインキ
反措層との間でグラフト重合を行なわせ、版材表面をイ
ンキ反撥性に改質した平版印刷版では製版方法に放電破
壊記録方式を用いるためデジタルデータからダイレクト
に製版でき、しかも水無し平版印刷を可能としている。
しかし、この印刷版は、製造時、グラフト重合後未重合
部分あるいはシリコーンオイルのホモポリマーを除去す
るため溶剤で溶解処理する工程が必要で、手間および処
理時間がかかるという欠点を有していてた。
また、インキ反指層に常温硬化性シリコーンゴムを用い
た平版印刷版では、溶剤を使った溶解処理は必要ないが
、硬化速度が遅いため巻きとり方式の塗工機が使えず、
生産性が悪いという欠点を有していた。
〈発明が解決しようとする課題〉 本発明の目的は、電気信号からのダイレクト製版が可能
で、現像工程が不必要であり、湿し水不要の印刷が可能
な、高品質、高耐剛力を有し、かつ処理時間が短かく生
産性の高い平版印刷版およびその製造方法を提供するこ
とである。
<!Iffを解決するための手段〉 以上の目的を達成する本発明は、 支持基体上に少なくとも導電性樹脂層インキ反出層を順
次積層してなる平版印刷版において、前記導電性樹脂層
に導電性を付与する粉体を含有し、かつインキ反癩層に
UV硬化性シリコーンゴムを含有することを特徴とする
平版印刷版であり、前記平版印刷版の製造にあたっては
、支持基体上に樹脂中に導電性を付与する粉体を分散さ
せてなる導電性樹脂層を設ける工程、その上にUV硬化
性シリコーンゴムを含有するインキ反溌層を積層する工
程、Uvを照射する工程、画像部に電圧を印加して放電
破壊によりインキ反溌層を画像上に除去し、導電性樹脂
層を露出させ、インキ受容性画像を形成する工程からな
ることを特徴とする平版印刷版の製造方法である。
く作用〉 この印刷版は、導電性樹脂層、インキ反撥層とも一般的
な塗布方法で簡単に形成することができ、特にUV硬化
性シリコーンゴムから成るインキ反撥層の形成は短時間
のUV光照射でも十分な硬さが得られ、作業性に優れる
。また、薄膜化することで、容易に放電破壊が起こる。
またシリコーンゴムの架橋点が強固な5i−C結合であ
ることから優れた耐久性を示し、耐剛性が高い。
また、製版方法に放電破壊記録方式を用いるためデジタ
ルデータからダイレクトに製版でき、しかも現像などの
湿式の工程を含まない、しかもシリコーンゴム層の表面
張力がきわめて小さいため、放電破壊され導電性樹脂層
の露出した部分がインキを引き、放電破壊されずに残っ
たシリコーンゴム層がインキを反撥する性質を有するた
め、湿し水を用いないオフセット印刷すなわち、水無し
平版印刷が可能となる。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明の平版印刷版は、大略的には、支持基体上に導電
性樹脂層、インキ反撥層を順次積層したものである。
支持基体は、紙、プラスチック、例えばポリ塩化ビニル
のような重合体フィルムあるいはしんちゅう、銅、ステ
ンレス、アルミニウムのような金属板、あるいは処理鋼
板等の金属及びガラスが使用できる。
導電性樹脂層には、カーボン等の導電性を付与する粉体
を分散した樹脂層が適用できる。
導電性を付与する粉体としては金属粉やカーボンブラッ
クが使用できるが、入手しゃすく分散も容易なカーボン
ブラックが好ましい、カーボンブラックにはファーネブ
ラック、ケッチエンブラック、アセチレンブラックなど
を挙げることができる。
樹脂としては、上層の室温硬化性シリコーンゴムと接着
可能でかつ放電破壊後インキ受容性を示すものが好まし
く、具体的にはポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポ
キシ樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、メラミン
樹脂、アセタール樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂等
が挙げられる。
カーボンブラックの含有量は樹脂に対し5〜25重量%
とすることが望ましい0分散方法はボールミル、ペイン
トシェーカー、超音波ホモジナイザサンドミル等が適用
できる。導電性樹脂層の膜厚は、任意に設定できるが5
μm以上、好ましくは10〜100 μmが望ましい、
この導電性樹脂層の形成は、アプリケーター スプレー
コーターバーコーター、ティップコータ、ドクターブレ
ード等によって行なうことができる。
また、この帯電性樹脂層は、樹脂自身が導電性を有する
ものであれば導電性の付与を行わず、樹脂単独で用いる
ことができる。
インキ反撥層のUV硬化性シリコーンゴムについて言え
ば例えば後記式!で示されるビニル基のような不飽和炭
化水素を持つポリオルガノシロキサンと、後記式■で示
されるケイ素原子にメチル基の結合したポリオルガノロ
シロキサンにボンシフエノン等の光ラジカル発生剤を添
加したものを用いることができる。
式I R CHx  ”” C+Si  O+a   R: Ca
  H*a−1n=L2+3弐■ CI。
+O−S i −0+−J。
C11゜ このシリコーンゴムは、単独で用いても良いが、他のU
V硬化性シリコーンゴムを併用しても差し支えない、も
ちろん、ここであげた以外のUV硬化性シリコーンゴム
で接着性に優れたものがあればそれを用いても差し支え
ない。
インキ反撥層の形成方法は、該シリコーンゴムを必要に
より溶剤に希釈塗布する。!!!布は、アプリケーター
 スプレーコーター、バーコータ、ティップコーター 
ドクターブレード等が使用できる。
しかる後にUVを照射し、塗工面の硬化を行なわせしめ
る。UV光源としては、水素放電管、キセノン放電管、
高圧水銀燈、超高圧水銀燈、低圧水銀燈、メタルハライ
ドランプ等が使用できる。
この場合UV照射量は、シリコーンゴムの反応効率から
lomJ/c−以上が望ましい。
これら版材の層構成としては、支持基体の厚さは特に制
限はなく、導電性樹脂層は5μm以上好ましくは10g
m以上が適している。インキ反ta層は、薄すぎるとイ
ンキ反撥性が劣り、厚すぎると硬化が困難になりまた硬
化したとしても放電破壊が起こらないことから0.5 
μm以上20μm以下が適し、特に解像力等画質の点か
ら0.5 μm以上10μm以下が好ましい。
このようにして得られた版材の表面は、平版印刷用イン
キよりも表面張力の小さなシリコン層でインキ反瘍性に
優れた表面となっている。
版材上に画像を形成せしめるには、放電破壊により、画
像部のシリコン層を破壊し、導電性樹脂層を露出させ、
インキ受容性画像部を形成すればよい、すなわちスキャ
ニングにより画像情報に従ってピン電極等に電圧を印加
して、画像部を版材上に書き込んでいくものである。印
加電圧としては60〜80v程度、記録速度は110C
1/秒以下が好ましい0画像形成中放電破壊により発生
したシリコン片を除去するため、版材表面に風圧をかけ
てもよい。
このようにして得られた印刷版を用いた印刷は、通常の
オフセット印刷機を用いることができ、湿し水を供給し
なければ水なし印刷が行なえる。
また通常のオフセット印刷機は、インキと水のバランス
が微妙に印刷状態を変化させるため、数多くのローラー
やコントロールが必要であるが、本発明の版を用いた水
なしオフセット印刷によると原理的にローラー数の減少
や、コントロールする箇所も減少するはずである。
本発明において、ピン電極によるデジタル製版時に、ス
キャナー等から採り込んだイエロー版、マゼンタ版、シ
アン版、墨版の各色版用に分解された画像データを、電
極電圧への変調信号とじて使えば、カラー印刷に使用す
る各色の平版印刷版を容品に製造することが可能である
。この各色の平版印刷版を見当を合わせて印刷すること
でカラー印刷物が得られる。
〈実施例〉 以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
(実施例1) 導電性樹脂層として、エポキシ樹脂(エピコート807
   シェル化学社製) 195g、触媒としてジメチ
ルドデシアルアミンIQg、カーボンブラック(CON
DUCTEX、SC,:] CI 7ビア力−ボン社製
)30gをガラスピース150gと共にガラス瓶に入れ
てペイントシェーカー(レフトデビル社製)にて30分
間分散し、支持基体である厚さ0.24−のアルミニウ
ム板ヘパ−コーターを用い10gmの塗膜を形成し、1
20℃2時間乾燥した。
さらにこの表面にUV硬化性シリコーンゴム(X E 
1?−610東芝シリコ一ン社製) をバーコーターを
用い12μmの膜厚となるように塗布した。
塗布後、N8雰囲気にて3kMの超高圧水銀灯で約1m
の高さから13分間露光を行い、硬化した版材に対して
、印加電圧80vのピン電極を用い8c■/秒の記録速
度で32本/−の画像密度で画像の形成を行い平版印刷
版を得た。
これを市販のオフセット印刷機(リッービ印刷機製An
−80)で東洋インキ社製アクヮレスVをインキとして
用い、湿し水無しで印刷した。その結果刷り出しの地汚
れ面積率が0.1%以下(東洋インキ社製ビューバック
III)であり、5000枚印刷後の印刷画像濃度が1
.2以上(マクベス反射濃度計RD−914)という非
常に高品位な印刷物が得られた。
(実施例2) 導電製樹脂層の樹脂としてアクリル樹脂(ダイヤナール
LR−637三菱レイヨン社製)を使用した他は、実施
例1と同様の手順で平版印刷版を作成し、同様に印刷を
行ったところ5000枚印刷後の印刷画像濃度が1.1
以上であり1、実施例1と同様の高品位な印刷物が得ら
れた。
(実施例3) 導電性樹脂層の樹脂としてポリエステル樹脂(東洋紡社
製バイロン−200)を使用するほかは、実施例1と同
様の手順で平版印刷版を作成し、同様に印刷を行なった
ところ5000枚印刷後の印刷画像濃度が1.2以上で
あり、実施例1と同様の高品位な印刷物が得られた。
(比較例1) 実施例1のインキ反撥層12.umを0.3 μmにし
た以外は同様の方法で平版印刷版を作成した。同様に印
刷したところ、非画像部の地汚れ面積率35%以上と、
地汚れの激しい低品位な印刷物しか得られなかった。
(比較例2) 実施例1のインキ反111112μmを35ymにした
以外は同様の方法で平版印刷版を作成したところ、イン
キ反損層が硬化しなかった。硬化時間13分を60分に
した場合には硬化可能となったが、実施例1と同様に製
版したところ、放電破壊せず画像が形成されなかった。
〈発明の効果〉 以上説明したように本発明の平版印刷版並びに平版印刷
版の製造方法によるとダイレクト製版カベ可能であり、
しかも現像工程が無く、従来方法よりも簡単に短時間で
良好な平版印刷版が得られた。
しかも印¥1!版表面はインキ反橋性が高く印刷前のエ
ツチング処理や印刷時の湿し水が不要の水無し版が可能
でしかも地汚れが少なく高品質で高耐剛力の印刷物が得
られた。
特  許  出  願  人 凸版印刷株式会社 代表者 鈴木和夫

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)支持基体上に少なくとも導電性樹脂層、インキ反
    撥層を順次積層してなる平版印刷版において、前記導電
    性樹脂層に導電性を付与する粉体を含有し、かつインキ
    反撥層にUV硬化性シリコーンゴムを含有することを特
    徴とする平版印刷版。
  2. (2)支持基体上に、樹脂中に導電性を付与する粉体を
    分散させてなる導電性樹脂層を設ける工程、その上にU
    V硬化可能なシリコーンゴムを含有するインキ反撥層を
    積層する工程、UVを照射する工程、画像部に電圧を印
    加して放電破壊によりインキ反撥層を画像状に除去し、
    導電性樹脂層を露出させ、インキ受容性画像部を形成す
    る工程からなることを特徴とする平版印刷版の製造方法
JP6533989A 1989-03-17 1989-03-17 平版印刷版およびその製造方法 Pending JPH02244163A (ja)

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