JPH0224323B2 - - Google Patents

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JPH0224323B2
JPH0224323B2 JP11781981A JP11781981A JPH0224323B2 JP H0224323 B2 JPH0224323 B2 JP H0224323B2 JP 11781981 A JP11781981 A JP 11781981A JP 11781981 A JP11781981 A JP 11781981A JP H0224323 B2 JPH0224323 B2 JP H0224323B2
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pattern
circuit
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binary
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JP11781981A
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Tooru Azuma
Junji Hazama
Atsushi Kawahara
Kazunari Hata
Norio Fujii
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Nikon Corp
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Nippon Kogaku KK
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Publication date
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Publication of JPS5821110A publication Critical patent/JPS5821110A/ja
Publication of JPH0224323B2 publication Critical patent/JPH0224323B2/ja
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • G06T7/001Industrial image inspection using an image reference approach
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30164Workpiece; Machine component

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  • Physics & Mathematics (AREA)
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  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はIC製造工程における、マスクあるい
はレチクルに転写されたパターンが、そのパター
ンを形成する設計データと比較し、正常に転写さ
れているかどうかを検査するパターンの欠陥検査
装置に関するものである。
従来この種の装置は、同一マスク上に同じパタ
ーン群を持つチツプ同志の比較による検査方法で
あるとか、設計データを画像メモリ上にビツトパ
ターンとして展開し、マスク又はレチクルから得
られる画像データとを、画素単位で比較する検査
方法が考えられていた。しかし、前者の方法によ
ると、チツプ毎に同一の欠陥(共通欠陥)を有し
ていた場合には欠陥と認識することは不可能であ
り、又マスクを作成する原版となるレチクルで
は、単独のパターンである場合が多く、チツプ比
較法のような検査は不可能であつた。一方、後者
の方法によれば、パターンを作成した設計データ
との比較であるから、チツプ同志の共通欠陥でも
認識することは可能であり、レチクルでも検査す
ることはできる。しかし、設計データを画像メモ
リ上に画素単位に変換して用意しておくデータ
量、すなわち、画像メモリの容量は膨大になり計
算機がそれを入出力させるためにも時間がかかり
すぎ、装置も大型、複雑になるという欠点があつ
た。
本発明はこれらの欠点を解決し、膨大な情報量
を記憶する装置を必要とせず、設計データを参照
して、パターンの欠陥の有無を高速に判定可能な
検査装置を提供することを目的とする。
上記目的を達成するための本発明の要旨は設計
データに基づいて被検査物上に形成されたパター
ンを走査して、該パターンの画像を画素化するた
めの画像2値情報を発生する走査手段と、前記設
計データに基づいて前記パターンの設計上の2値
画像を生成するための設計2値情報を発生する画
像生成手段とを有し、前記画像2値情報と設計2
値情報に基づいて前記パターンの特徴とそのパタ
ーンが設計上備えるべき特徴とを比較して、前記
パターンが設計通り作られているか否かを検査す
る装置において、前記設計2値情報に基づいて、
前記走査手段の走査線上に現われるべき前記パタ
ーンの設計上の特徴を検知して、その特徴に所定
の2値符号を与える検知手段と;前記走査線上の
画素を所定画素数で分割したとき、その分割数に
応じたビツト数を備えると共に、前記パターンの
設計上の特徴が現われるべき画素位置に対応した
ビツトから、前記検知手段の2値符号を記憶する
記憶手段とを有し、前記パターンの設計上の特徴
に関する情報を圧縮して保持することを特徴とす
るパターン検査装置である。
以下に図面を参照して本発明の実施例について
詳説する。
第1図は本発明の実施例を示すブロツク図であ
り、第1図aは検査時に於けるパターン検査装置
の構成を示し、第1図bは検査前に於けるパター
ン検査装置の構成を示すブロツク図である。移動
ステージ14に載置されると共に、パターンが描
かれた被検査物、例えばレチクル1は、撮像装置
2によつて、レチクル1上の所定の小領域のみが
撮像される。この領域が検査すべき1画面にな
る。またレチクル1は、ストロボ装置15によつ
て透過照明される。撮像装置2のアナログ映像信
号は次の2値化回路3によつて2値画像信号に変
換されると共に、必要に応じてスムージング等の
雑音除去処理が行なわれる。
切出回路4は2値画像信号の入力に基づいて、
検査すべき1画面中の局所的な領域、例えば矩形
領域に対応した2値情報を切出す。この局所的な
矩形領域は、一例として画像中の16×16画素に相
当する領域で構成されている。これを第2図によ
り、さらに詳しく説明する。第2図において、検
査すべき1画面の画像100は、撮像装置2の走
査線101によつてラスタ走査される。尚、実施
例では、画像100内の走査線の本数は垂直方向
に1024本であるものとする。
レチクル1上のパターンは一般にガラス板上に
クロムによつて描画されているので、アナログ映
像信号は、明暗、すなわち、白黒画像に応じた時
系列信号になる。制御回路5は画像100中の1
走査線につき、1024回クロツクパルスを発生し、
2値化回路3は各クロツクパルス毎に、アナログ
映像信号をサンプリングして、画素化した2値画
像信号を出力する。
切出回路4は、16ビツトのシフトレジスタ10
4と1024ビツトのシフトレジスタ105を直列接
続にしたものを15段分直列に接続し、最後に16ビ
ツトのシフトレジスタ104を接続した直列レジ
スタ列で構成されている。2値画像信号は、一番
初めの16ビツトシフトレジスタ104に入力され
ると共に、制御回路5が発生するクロツクパルス
に同期して、直列レジスタ列内に順次転送されて
いく。前述のように、1走査線分のアナログ映像
信号は1024回のサンプリングによつて2値化され
ているから、2値画像信号は画像100を1024×
1024画素に分割して、1画素を「0」か「1」の
2値論理で表わした時系列信号となる。2値化回
路3で1回サンプリングが行なわれると、直列レ
ジスタ列は1回シフトされ、各画素に応じた論理
値が次のビツトに転送される。尚、実施例におい
て、2値化回路3は1走査線を1024クロツクでサ
ンプリングし、その後の帰線期間中は16クロツク
サンプリングし、さらに切出回路4も、帰線期間
中、16回シフトされる。そして、16個のシフトレ
ジスタ104から成る切出部103は、画像10
0中、16×16画素の局所的な矩形領域(以下、窓
と呼ぶ)102の2値画素情報を保持する。また
窓102は、走査が進むにつれて画像100中を
1画素単位(1クロツクパルス毎)に移動して、
画像100の全面から順次2値画素情報を切出
す。さて、この窓102で切出された16×16画素
の2値情報は、第1図に示す角検出回路6とエツ
ジ検出回路7に入力する。角検出回路6は、窓1
02内の明暗のエツジ(これはレチクル1上のパ
ターンエツジに対応する)が、あらかじめ用意さ
れた所定の角パターンのとき、その角に応じて4
つに分類した4種類の情報を出力する。エツジ検
出回路7は、例えば撮像したレチクル1上のパタ
ーンの角が撮像光学系の影響で丸みをおびて、角
検出回路6では検出されないときにも、窓102
内に角らしきエツジが存在することを検出する。
一方、磁気テープ(以下MTとする)9に保存
されたレチクル1のパターン作成時の設計データ
は、計算機10に読み込まれる。MT9の設計デ
ータは一例として、第3図に示すような矩形パタ
ーンの集合として、レチクル全面分を保存してい
る。実際の回路パターンは、これら矩形パターン
を複雑に組み合わせて作成される。ここで1つの
矩形パターンは幅W、高さH、レチクル上の所定
のxy座標系における中心座標値(X,Y)、及び
回転角θの5つのパラメータで表わされる。
第1図において、計算機10は、撮像装置2に
よつて撮像されるレチクル1上の1画面の領域に
相当する設計データを出力する。その設計データ
の入力に基づいて記憶回路11は、前述の角検出
回路6と同時に設計上のパターンエツジの角のみ
を検出し、4種類の角情報を抽出して、記憶す
る。
尚、記憶回路11は、この時、設計データ中か
ら、前述の窓102の移動に従う順序で設計上1
画面中に存在すべき角情報を順次記憶する。そし
て記憶回路11には、例えば1画面に存在するパ
ターンエツジの全ての角情報が保持される。1画
面分の角情報は、計算機10の不図示の記憶装置
に、1画面分の情報として記憶される。この間
に、計算機10は、次の1画面分の設計データを
出力する。
以上、設計データから角情報を抽出し、記憶回
路11から計算機10の中の記憶装置にレチクル
1のすべての画面に対応する角情報を記憶するま
での操作は、実際の比較検査の前に行なわれる。
このようにして、計算機10の記憶装置に角情
報が蓄積されると、次に実際の検査が開始され
る。このとき計算機10は、ステージ14を2次
元的に移動する駆動手段13を制御して、撮像す
べきレチクル1上の1画面分の領域に位置を合わ
せる。同時に、計算機10は記憶装置から、その
1画面分の角情報を記憶回路11に転送する。
そして、制御回路5のクロツクパルスに応じ
て、記憶回路11の角情報は、角情報切出回路1
2に順次送られる。角情報切出回路12(以下単
に角切出回路12とする)の切出領域は、前述の
窓102よりも小さく定められている。角切出回
路12は、設計データに基づく角情報をクロツク
パルスに同期して順次切出す。
先にも述べたように、制御回路5のクロツクパ
ルスは、窓102を1画面中で移動させるから、
角切出回路12の切出領域(以下、参照窓とす
る)と窓102は、クロツクパルスに同期して同
方向に移動する。
比較回路8は、角検出回路6が出力する角情報
と、エツジ検出回路7が出力する検出結果、及び
角切出回路12の情報を入力とし、レチクル上の
パターンと設計データ上のパターンが異なるとき
は、計算機10に欠陥情報を出力する。
具体的には、参照窓の情報中に角検出回路6の
角情報と同じ種類の角情報が1つでもあれば欠陥
なしとする。又、参照窓の中心部にある角情報が
位置したとき、エツジ検出回路7が窓102中に
角エツジらしきもの、又、単なる直線エツジを検
出していれば欠陥なしとする。
以上のように、比較回路8は、撮像された一画
面から得られる角情報と、記憶回路11に保持さ
れた角情報とを順次比較して、計算機10にリア
ルタイムに欠陥情報を出力する。そして、このよ
うな操作をレチクル全面に行なうことにより、レ
チクル1枚の欠陥検査が完了する。
尚、第1図において、ストロボ装置15の制御
については後述する。
次に、角検出回路6について、具体的に説明す
るが、その前に、ICパターンの特徴について述
べる。一般に、ICパターンは、第3図に示した
ような矩形パターンを多数組合わせて作られてい
る。
また、ICパターンは、レチクル上のxy座標系
に対して、矩形パターンの回転角θが45゜又は
135゜になるように決められている。回転角θがそ
の他の場合は極めてまれである。従つて、ここで
はこれら矩形パターンを組合わせてできる設計上
あるいはレチクル1上のパターンエツジの角とし
て90゜と135゜を考えることにする。
第4図は、パターンエツジの角の分類を示す図
である。図において、A〜FFまでの32個の正方
形は、切出回路4によつて切出される窓102に
相当する領域を示す。そして各正方形において、
斜線部は例えばクロム面に対応した論理「1」の
領域を、白部は、ガラス面に対応した論理「0」
の領域を示す。パターンエツジの角を90゜と135゜
の角度に限れば、窓102内に表われる角は、第
4図の32種類に限られる。角の分類の方法とし
て、この32種類をそのまま32に分類すること、す
なわち32の異なる符号を与えることも考えられる
が、そのようにすると、32の分類のために2進数
表現で5ビツト(25=32)が必要となる。そこ
で、第4図のように、この32種類を4つに分類す
る。
まず、パターンエツジの角が90゜と135゜の角度
により2分類し、その2分類についてさらに、窓
102中の中心点(切出された16×16画素のほぼ
中央の画素)に対して点対称の関係にあるものが
同一グループに入らないように2分類して、その
4つの分類に各々異なる符号を与える。また、同
一角度の反転パターンは同一グループに入れる。
すなわち、同図中、例えば角AとBは反転関係に
あり、この2つの角は同一グループとする。こう
して、90゜の角のうち、角A〜Hは2進数で00と
し、角I〜Pは2進数で01として分類し、135゜の
角のうち、角Q〜Xは2進数で10とし、角Y〜
FFは11として、4つに分類して2ビツトで表わ
す。尚、以下4つの分類を表わす2進数(00,
01,10,11)をコードと呼ぶ。例えば、角のBと
Lは共に90゜角であるが、点対称の関係にあるの
で、異なるコードを与える。同一角度でも点対称
によつて分類するのは、角の欠陥の様子と、比較
回路8の比較動作に関連している。このことにつ
いては、後述する。
角検出回路6は、この32種類の角のパターンを
参照パターン、いわゆるテンプレートとして備え
ていて、窓102中に現われるパターン(ビツト
パターン)とのマツチングを行なう。
第5図は、第2図で述べた切出回路4によつて
切出される窓102に対応した、16段のレジスタ
104による16×16ビツトを示す。
ここで、例えば第4図に示したA又はBの角を
検出するには、16×16ビツト中、〜のビツト
と〜のビツトの論理値を調べればよい。
第6図は、このA又はBのうち、Aの角を検出
するアンド回路であり、入力〜が全て「1」
であり、入力〜が全て「0」のとき、「1」
を出力する。尚、Bの角を検出するには、入力
〜のインバータを取りのぞき、入力〜の
各々にインバータを通せばよい。
このようなアンド回路は、第4図の32種類の角
のパターン毎に32個用意されていて切出回路4の
16×16ビツト中の参照パターンに応じた所定のビ
ツトからの2値情報を各々入力する。
上述のようなアンド回路で角を検出して、2ビ
ツトのコードを出力する角検出回路6の構成を第
7図に示す。マツチング回路106は、第4図で
示したA〜ZZの32種類の角を検出したとき、そ
れぞれ論理「1」を出力する32個のアンド回路か
ら構成される。尚各アンド回路は、第2図に示し
た切出回路4の切出部103からの2値情報を入
力する。マツチング回路106の32個の出力信号
は4つにグループ分けされる。すなわち、第4図
に示したA〜Hを検出する8つのアンド回路の出
力を8ビツトのデータD1,I〜Pを検出する8
つのアンド回路の出力を8ビツトのデータD2
Q〜Xを検出する8つのアンド回路の出力を8ビ
ツトのデータD3、そして、Y〜FFを検出する8
つのアンド回路の出力を8ビツトのデータD4
して、各々、4つの8ビツト入力のオア回路10
7,108,109,110に入力する。エンコ
ーダ111は、各オア回路の4つの出力信号を入
力し、その4ビツトの2値信号をエンコードし
て、コードC1,C2として出力する。
次に、この回路の動作を説明する。
例えば第4図に示したCの角が窓102中に表
われると、マツチング回路106中の32個のアン
ド回路のうちCの角を検出するアンド回路のみが
論理「1」を出力し、他のアンド回路は「0」を
出力する。そこで、データD1の8ビツトのうち、
1ビツトが「1」、7ビツトが「0」となるから、
オア回路107の出力が「1」を出力し、他の3
つのオア回路108,109,110は共に
「0」を出力する。この時エンコーダ111は、
入力B1が「1」で入力B2,B3,B4が「0」の2
値信号をエンコードした2進数から1を引いた2
進数を2ビツトのコードC1,C2として出力する。
すなわち、上述の場合C1C2=00となる。
また、第4図に示したFFの角が窓102中に
表われると、エンコーダ111の入力は入力B1
〜B3が「0」、入力B4が「1」となるので、コー
ドはC1C2=11となる。尚、エンコーダ111は、
入力B1〜B4のいずれか1つが「1」になつたと
き、すなわち角が検出されたとき、フラグFを出
力する。フラグFは角が検出されれば「1」が、
検出されなければ「0」が立てられる。
次に、第1図に示したエツジ検出回路7につい
て説明する。第8図は、エツジ検出のために設定
された、9×9画素の矩形領域を示す。この領域
は前述の16×16画素中のほぼ中央部に位置する。
従つて、第2図に示した16×16画素の情報を切出
す16×16ビツトの切出部103のうち、9×9ビ
ツトで構成された領域120からの情報に基づい
てエツジ検出を行なう。尚9×9ビツトの領域1
20の中心ビツト(中央画素に相当する)の位置
は、第5図に示した16×16ビツトのうち縦横で
(H,9)のビツトに定められている。尚、エツ
ジ検出のために着目するビツトは、9×9ビツト
中の周囲に4ビツト毎に位置したビツト〜の
8つである。
第9図は、エツジ検出回路7の構成を具体的に
示した回路図である。8つの排他的論理和回路
(以下、EX−ORとする。)121は9×9ビツ
ト領域120の周辺の8ビツト〜から2値信
号を入力する。そして、この8ビツトのうち、ひ
とつでも論理値が異なれば、オア回路122が論
理値「1」を出力して、何らかのエツジが検出さ
れたことを示す。8つのEX−OR121の入力
のそれぞれは、9×9ビツト領域120中で着目
した8つのビツトのうち、互いに隣りに位置する
2つのビツトから取り出される。
例えば第10図のような角らしきものが9×9
ビツト領域120中に現われたとする。斜線部は
論理値「1」の領域である。するとエツジ検出回
路7の入力と、及び入力とは互に論理値
が異なるから、オア回路122は論理値「1」を
出力する。また、単に領域120中に、直線状の
エツジが表われた場合でも、上述の動作により、
オア回路122は論理値「1」を出力する。
以上に述べたエツジ検出回路7は、レチクルの
検査時に撮像装置2の走査と共に、実時間で動作
する。尚、この9×9ビツトの領域120中に、
何らかのパターンエツジが現われたことをより確
実に検出するには、9×9ビツトの周囲に位置す
る32ビツトの全ての2値信号を入力して、その状
態を前述のように調べればよい。この場合、周囲
32ビツトが全て同一論理値であれば、パターンの
エツジではなく、32ビツトのうち、1つでも論理
値が異なれば、エツジを検出したことになる。
次に、第1図で示したMT9から設計データを
読み込んで、角情報を保持する記憶回路11につ
いて第11図により説明する。
記憶回路11には設計データから、1画面に対
応する設計上のパターンとして、「0」、「1」の
2値画像に変換する1024×1024ビツトのフレーム
メモリ130と、そのフレームメモリ130か
ら、撮像装置2の走査の順番に応じて時系列的な
2値信号を読み出す読出回路131が設けられて
いる。スイツチS1は、非検査時にa側に、検査時
にb側に切換えられる。b側には、第2図で示し
た2値化回路3の2値画像信号が入力する。読出
回路131の出力信号から、前述の切出回路4に
よつて、フレームメモリ130中の局所的な矩形
領域の2値情報133が取り出される。ただし、
その矩形領域は、フレームメモリ130中に生成
されたビツトパターンが設計データに基づいてい
るため、「1」、「0」の境界の直線性がよく、角
もはつきりしていて切出回路4の16×16ビツトよ
りも小さな領域から取り出すことができる。取り
出された2値情報133は前述の角検出回路6と
同様の検出回路135に入力し、4種類に角を分
類する。検出回路135の出力134は分類を表
わすコード(00,01,10,11)と、角を検出した
か否かのフラグからなる。入出力制御回路(以
下、I/O回路という)136は出力134の入
力に基づいて、コードは参照データメモリ137
に格納し、フラグは、フラグメモリ138に格納
する。
以上の格納の操作は非検査時に行なわれる。検
査時には、スイツチS1がb側になり、切出回路4
の出力情報は、前述した角検出回路6とエツジ検
出回路7の入力となる。同時にI/O回路136
は、参照データメモリ137とフラグメモリ13
8に格納されたコードとフラグを参照情報139
として、出力する。尚、読出回路131,I/O
回路136、切出回路4は、第1図で示した制御
回路5のクロツクパルスに基づいて動作する。ま
た参照データメモリ137は、フレームメモリ1
30中で角が存在する水平方向(走査方向)のビ
ツト列のみの角情報を保持し、フラグメモリ13
8は、フレームメモリ130の垂直方向のビツト
数、ここでは1024ビツトと同じビツト数から構成
され、フレームメモリ130の水平方向のビツト
列(1024列分)に角があれば、対応するフラグメ
モリ138のビツトに「1」が、なければ「0」
が保持される。この操作は、全てI/O回路13
6によつて行なわれる。
次に、第12図を用いて、参照データメモリ1
37が角情報を保持する動作について述べる。
第12図において、切出回路4によつて切出さ
れた2値情報133は、図中矩形領域140(以
下、窓140とする。)に相当する。この窓14
0は、矢印のように、フレームメモリ130中を
走査する。参照データメモリ137は、窓140
の水平方向の1走査分に対して、512ビツトが用
意されている。(以下、この512ビツトを1ライン
分のメモリと呼ぶ。)窓140が、図のように角
のある部分を水平に走査すると、走査の初めのと
ころでは、角がないので、検出回路135のフラ
グは「0」であり、1ライン分のメモリの初めの
部分には「0」が書き込まれる。尚、窓140の
走査が2ビツト行なわれる毎に、1ライン分のメ
モリでは1ビツトづれた隣りのビツトに2値論理
を格納していく。従つて、1ライン分のメモリ
は、フレームメモリ130の水平方向の1024ビツ
トの情報を1/2に圧縮して保持することにな
る。
さらに走査が進み、窓140がパターン132
の左上の角をとらえると、1ライン分のメモリ中
の対応するビツトに角の存在を示す「1」が保持
され、そのビツトに続く2ビツトに、検出回路1
35が出力するコードC1C2が保持される。そし
て、角の存在しないところは、1ライン分のメモ
リの対応するビツトに「0」が書き込まれる。こ
のように窓140が角の存在する部分を1走査す
ると、第12図のように1ライン分の参照データ
が作られる。
そこで、実際のパターンとして、第11図に示
すフレームメモリ130中に設計データに基づい
て2値画像化されたビツトパターン132が存在
した場合、参照データメモリ137と、フラグメ
モリ138には、第13図のような情報が保持さ
れる。ビツトパターン132上で角は4つあり、
それぞれの角のコードは、第4図の分類に従つ
て、検出回路135が出力する。尚、フレームメ
モリ130中のビツトパターンに角が存在するの
は、2本の水平ビツト列上のみであるので、参照
データメモリ137には、2ライン分のメモリ
L1,L2のみに参照データが保持される。一方、
フラグメモリ138には、1024ビツトのうち、フ
レームメモリ130の2本の水平ビツト列に対応
した2つのビツトに「1」を、他のビツトには全
て「0」を立てた1画面分のフラグデータが作成
される。尚、以上の説明で、参照データメモリ1
37とフラグメモリ138は、1024×1024ビツト
の1画面に相当する領域のみを保持するが、実際
にはレチクルの欠陥を撮像装置2の映像信号の入
力に基づいて検査する前に、レチクル上の1画面
分毎に設計データから、参照データとフラグデー
タが作成され、前述の計算機10の記憶装置に保
持される。例えばレチクル全面を10×10、すなわ
ち100画面に分けて、検査するとすれば、その記
憶装置はフラグデータの記憶用として、1024×
100ビツトの固定されたビツト長のメモリ容量が
必要となる。一方、参照データの記憶用として、
フラグメモリ138中の論理「1」のビツト数だ
け512ビツトの1ライン分のメモリ容量が必要と
なる。従つて、例えばフラグメモリ138中の
1024×100ビツトに「1」の数が1000あれば、参
照データの記憶用として、512ビツト×1000ライ
ン分の容量が必要となる。
ところで、I/O回路136は、参照データメ
モリ137とフラグメモリ138に検出回路13
5の出力134に基づいて、上述のようにデータ
を格納する。また、検査時には格納されたデータ
を、各々のメモリから順番に参照情報139とし
て出力するように制御する。参照情報139は、
フラグメモリ138のフラグが「0」ならば、時
系列の論理信号として、「0」を512ビツト分出力
し、フラグが「1」ならば、そのフラグに対応し
た参照データメモリ137の1ライン分のデータ
を時系列的に出力する。
次に、第1図で示した検査時に働く角切出回路
12と比較回路8について第14図により説明す
る。
角切出回路12は、直列シフトレジスタ列から
構成されている。直列シフトレジスタ列のうち、
10ビツトレジスタ160が9段並んだところを参
照窓150とする。各10ビツトレジスタ160に
は、512ビツトのレジスタ161が直列に接続さ
れている。
I/O回路136からの参照情報139は、10
ビツトのレジスタ160から、制御回路5のクロ
ツクパルスに同期して、1ビツトずつ直列シフト
レジスタ列に転送され、シフトされる。尚、シフ
トするタイミングは、実際には、クロツクパルス
の2クロツクで1回シフトするようになつてい
る。参照窓150の10×9ビツトの90ビツト分の
2値情報151は、そのまま比較回路8に入力す
る。
ここで、I/O回路136と角切出回路12及
び比較回路8の動作について説明する。
制御回路5が、第2図で示した1水平走査線の
初めの1クロツクを出力する前に、I/O回路1
36は、フラグメモリ138中のその走査線に対
応したビツトのフラグが「0」か「1」かを調べ
て、それが「1」ならば、参照データメモリ13
7中のその1ライン分の参照データ(512ビツト)
を、2クロツクパルス毎に1ビツトずつ参照情報
139として出力する。もしフラグが「0」なら
ば、その水平走査の期間中(1024クロツク)は、
参照情報139として512ビツト分の「0」を2
クロツクパルス毎に出力する。それら出力は、直
列シフトレジスタ列によつて、順次シフトされて
いく。また撮像装置2の帰線時間中は、10ビツト
分の「0」を参照情報139として発生し、直列
シフトレジスタ列も10回シフトされる。このよう
に、検査の開始に応答して、参照データメモリ1
38の参照データは、順次、参照窓150によつ
て切出される。尚、検査の開始から、角検出回路
6、エツジ検出回路7も作動し、レチクル上のパ
ターンの角情報を出力する。
第15図aは、参照窓150に表われる。角情
報を示した一例である。矩形状の参照窓150の
10×9ビツトのビツト位置を(x,y)で表わす
と、y=4とy=8のx方向のビツト列は、参照
データから取り込まれた論理値であり、他のy列
は、フラグ「0」により、論理値「0」が取り込
まれている。尚、これは図中「・」印で表わす。
前述のように、角切出回路12の切出動作に同
期して、第2図で示した、レチクルのパターンを
撮像した一画面中の窓102も移動する。このと
き、窓102が第15図bのようなパターンの角
をとらえると、角検出回路6は、フラグFを
「1」にし、コードとしてC1C2=00を出力する。
比較回路8はフラグFの「1」を検出したと
き、参照窓150の2値情報151を(x,y)
=(1,1)から(x,y)=(10,9)まで1ビ
ツト毎に調べて、「1」になつているビツトを見
つけたら、それに続く2ビツトの論理値と、角検
出回路6が出力するコードとを比較する。もし、
そのコードが参照窓150中に1つも存在しなけ
れば、比較回路8は欠陥ありとする情報ERRを
出力する。この比較は、レチクル上に設計データ
通りのパターンの角が形成されているときに行な
われる。ところが、パターンの角が不確実に形成
されていて、角検出回路6がフラグFを出力しな
ければ、この比較は行なわれないから、レチクル
上の該当する位置に角自体が存在しなかつたもの
とみなされる。このような場合を考慮して、第1
5図aの参照窓150の中央のビツト、例えば
(x,y)=(6,5)のビツトが「1」になつた
とき、すなわち、設計データ上で角があるとき、
エツジ検出回路7が何らかのエツジを検出して、
その結果が「1」であれば、比較回路8は欠陥な
しとする情報ERRを出力する。尚、この情報
ERRは、欠陥の有無のみではなく、その欠陥の
位置に関する情報も含んでいる。これは、制御回
路5のクロツクを計数すれば容易に得られる。
また、角検出回路6の4つの分類方法は、上述
の比較の方法に関連する。このことを第16図に
より説明する。図中、斜線部は参照窓150の領
域に対応したレチクル上のパターンを示し、点線
は、設計データ上の角D1を示す。レチクル上の
パターンの角は、欠陥として一部が欠落してい
る。角検出回路6によつて、レチクル上のパター
ンの角R1,R2,R3を分類すると、コードは、R1
(01),R2(00),R3(01)になる。一方、参照窓1
50中にはコードとしてD1(01)のみが存在す
る。
上述の比較回路8の動作からパターンの角R2
が検知されたとき、参照窓150中には、同じコ
ードが1つも存在しないから、これは欠陥として
検出される。
このように、レチクル上のパターンの角の一部
が参照窓150に対応した領域内で欠落または変
形が生じた場合、R1,R3のような角とR2のよう
な角とを別の分類、すなわち異なるコードにする
ことによつて、少ないコードでも欠陥が検出でき
る。
このように、比較回路8は角検知回路6がコー
ドを出力したとき、参照窓150中に存在するフ
ラグやコードを調べているので、撮像装置2が撮
像する1画面が、あらかじめ設計データから定め
られた設計上の領域と微小にずれたときでも、そ
のずれを何ら修正することなく検査可能となる。
また、本発明の実施例において、角検出回路6
中のマツチング回路は、1つの角パターンを検出
するのに、例えば第5図のように16×16ビツト中
の〜ビツトから2値信号を取り出している。
この図で示したように、16×16ビツト中、ビツト
パターンのエツジが通過する取り出しビツト、例
えばビツトと、ビツトとの間は、1ビツ
トの余裕がある。一般に、ITV等によつて、撮
像され、2値化されたビツトパターンは、直線が
滑らかではなく凹凸が生じやすい。そこで、この
凹凸を許容して、角検出ができなくなるのを防ぐ
ために、その余裕が設けられている。
以上の実施例の説明で不図示ではあるが、ステ
ージ14の2次元的な位置は、光波干渉計等によ
つて常に座標値として計測されている。このステ
ージ14の座標値は、計算機10へ入力されてい
る。撮像装置として、例えばITV2がレチクル
1を撮像して実際の検査を開始するとき、計算機
10は、駆動手段13を、ステージ14の座標値
に応じて制御する。すなわち、ステージ14は、
ITV2がレチクル1の1画面分の領域を撮像し
て、前述のような比較動作が完了すると、隣りの
1画面分の領域を撮像するように移動する。この
とき第1図に示したストロボ装置15の発光によ
つて、ITV2は1画面を入力する。このことに
ついて、第17図に基づいて説明する。
第17図において、波形Aはストロボ装置15
の発光タイミングを、波形Bは、前述したよう
な、比較検査の動作タイミングを、波形Cは、計
算機10の記憶装置から1画面分の参照データと
フラグデータとを記憶回路11へ転送する動作タ
イミングを、及びITV2の受光面に画像に応じ
て放電した電荷を充電する、いわゆる残像消去の
タイミングを表わす。
今、レチクル1上の検査すべき1画面分の領域
がITV2の直下に位置すると、すなわち計算機
10が、ステージ14の座標値を所定値と判断す
ると、時刻t1において、ストロボ装置15に発光
開始信号を出力する。そして時刻t2においてITV
2の受光面には、検査すべきレチクル1上の領域
のパターン像に応じて荷電が生じる。時刻t2
ら、ITV2は走査を開始すると共に、前述のよ
うに、記憶回路11の参照データ中のコードと、
角検知回路6が出力するコードとを比較回路8に
よつて比較し、検査を始める。そして、時刻t3
おいて、1画面分の検査が完了する。時刻t3以後
に、計算機10の記憶装置に蓄積された、次の1
画面分のデータ(参照及びフラグ)が記憶回路1
1の参照データメモリ137、フラグメモリ13
8に転送される。時刻t4で転送が完了すると、計
算機10は、再び発光開始信号をストロボ装置1
5に出力する。時刻t3とt4の間、いわゆる転送期
間中に、ITV2の残像消去が行なわれる。ここ
で、レチクル1を動かすステージ14は、時刻t2
からt4の間に、次の1画面をITV2が撮像するよ
うに駆動手段13によつて移動される。
以上の動作は、レチクル1の全面に渡つてくり
返し行なわれる。
このように、ストロボ装置15の閃光発光時に
のみ、ITV2が画像を入力しているので、実際
には、ステージ14を歩進移動させるのではな
く、連続的に速度制御を行ない移動させておくこ
とができる。そして、干渉計によつて計測される
ステージ14の座標値が、レチクル1の次の1画
面に対応する値のとき、計算機10が発光開始信
号を出力するようにしてもよい。また、ステージ
14を等速度で移動させ、その速度に応じて一定
時間毎にスドロボ装置15の閃光発光を行なうよ
うにして、発光間隔中に、上述の比較検査、転送
及び残像消去の動作を行なうこともできる。この
ようにすれば、ステージ14を歩進移動するより
も高速に検査できる。
また、前述の実施例で、ITV2がレチクル1
を撮像する1画面は、設計データに基づいて、あ
らかじめ1画面分として用意された設計上の領域
と一致させる必要がある。このため、レチクル1
をステージ14に載置する際に、レチクルの回転
ずれの補正やステージ14の座標の原点を設定す
る。このことについて第18図により説明する。
第18図aは、レチクル1中のパターン描画領
域201を、マトリツクス状に細分した様子を示
す図である。同図中、マトリツクスの1つの正方
形は、ITV2が撮像する1画面の領域に対応す
る。レチクル1が、第1図に示したステージ14
上に簡単な位置合わせによつて載置されると、ス
テージ14の2次元的な移動、すなわち座標の基
準となる原点を設定する。この原点の設定は、駆
動手段13中の不図示のカウンタを零にクリアす
ることによつて行なわれる。このカウンタはステ
ージ14の座標値を表わすようになつていて、ス
テージ14の移動に伴つて、計数値が増減する。
この原点は、描画領域201上の角部分に位置
した、例えば3×3画面分の領域202から決め
られる。本来ならば、左上角の1画面領域aだけ
で原点を設定できるが、領域aに、パターンが形
成されていないと、原点が定まらないので、一応
3×3画面の9つの領域a〜iを考慮し、この9
つの領域のうち、いずれか1つを選んで原点設定
に用いる。
今、この9つの領域のうち、1画面領域iに、
何らかのパターン206が形成されているとする
と、1画面領域iを原点として定める。第18図
bに示した実線は領域i、すなわち、ITV2で
撮像される1画面を表わす。そこで、1画面領域
iに対応した計設データを、前述のように計算機
10から、読み出して、第11図に示した記憶回
路11中のフレームメモリ130に、設計上存在
すべきパターンをビツトパターンとして展開す
る。そして、読出回路131が出力する時系列の
2値信号を、画像再生装置、すなわち、モニタテ
レビに入力して、1画面領域iに対応した設計上
のパターンをテレビ画面に再生する。このテレビ
画面の領域は、第18図bに破線で示す設計領域
205で表わす。このテレビ画面にITV2の画
像信号を同時に再生すると、レチクル1上のパタ
ーン206と、設計上のパターン207との重ね
合わせ状態が観察できる。
レチクル1上のパターン206は、ステージ1
4の移動に伴つて、テレビ画面中を移動するか
ら、実際に原点を定めるには、ステージ14を動
かして、テレビ画面中の設計上のパターン207
と重ね合わせたところで、前述のカウンタをクリ
アすればよい。
次に、レチクル1の微小な回転誤差を補正す
る。これには、レチクル1上、なるべく周辺側に
離れた2ケ所に位置する領域203と204中の
1画面に対応した領域を用いる。
ここで、レチクル1に、第18図aに示した仮
想的なxy座標を考えてみると、マトリツクス状
に細分された各1画面領域は、このxy座標に従
つている。このxy座標の各軸を、ステージ14
の2次元的な移動方向と一致させないと、ステー
ジ14の移動に伴つて、ITVが取込む1画面が
設計上の領域とずれてしまう。
そこで、第18図bで説明したのと同様にま
ず、領域203中の、1画面領域jに、x軸と平
行な特定のエツジ(第1水平エツジとする。)を
有するパターンをITVによつて見つける。この
とき、設計データから、エツジのy座標値も求め
ておく。水平エツジが見つかると、この1画面領
域jを、前述のようにテレビ画面上に再生する。
そして、領域204中の1画面領域mに対応した
設計データから、1画面領域jで見つけた第1水
平エジと同じy座標値の第2水平エツジを有する
設計上のパターンを見つける。尚、この操作は計
算機10により行なわれる。そのパターンが見つ
かれば、ステージ14をx軸と平行に移動する。
そして、1画面領域mをITVで撮像し、テレビ
画面上に再生して、第1水平エツジと、第2水平
エツジを重ね合わせる。もし、同一y座標値の第
2水平エツジがなければ、領域203中の1画面
領域kについて第1水平エツジを見つけることか
ら繰返される。尚、この重ね合わせは、ステージ
14に設けられた不図示の微小回転機構によつ
て、レチクル1をステージ14に対して微小回転
して行なわれる。この際、その回転中心は、レチ
クル1の領域203の近傍が望ましい。また、上
述したように、原点設定では、パターンが形成さ
れている1画面の領域を9つの領域a〜iから選
ぶ必要があるが、これは、非検査時に用意された
各領域の設計上の特徴情報を計算機10によつて
調べれば、極めて簡単にできる。
また、第11図の説明で述べたように、実際の
検査時には、フレームメモリ130、読出回路1
31は動作しないが、第19図のように接続する
ことによつて、撮像装置2の受光面に付着したゴ
ミや傷に対して比較回路8の比較動作を禁止する
ことができる。第19図は、実際の検査時の接続
を示し、スイツチS1はb側に切替えられている。
実際の比較検査の前に、撮像装置2、パターンの
ない無地の画像、すなわち、受光面のゴミや傷の
みの画像を走査する。このとき出力される2値画
像信号を、フレームメモリ130に入力して、ゴ
ミや傷に対応した2値画像を生成する。ゴミや傷
が存在すると、フレームメモリ130の対応する
ビツトには、例えば論理「1」が入力し、存在し
なければ、論理「0」が入力する。次に、撮像装
置2がパターンの原画像を走査し始めると、この
走査に同期して、読出回路131はフレームメモ
リ130から、走査している1画素に対応したビ
ツトの論理値を時系列に出力する。この時系列の
2値信号を禁止信号INHとして、比較回路8に
入力する。比較回路8は、前述のように比較検査
を行なうわけであるが、このとき、禁止信号
INHが例えば論理「1」であれば、比較動作を
禁止するか、比較動作は行なつても欠陥ありとす
る欠陥情報ERRは出力しないようにする。
フレームメモリ130をこのように用いること
によつて、受光面のゴミや傷によつて、あたかも
欠陥ありとして検査されることを、実時間で防止
することができる。また、ゴミや傷による禁止だ
けではなく、フレームメモリ130に生成される
2値画像を操作して、検査する1画面中の任意の
領域を比較禁止領域に設定することもできる。
尚、フレームメモリ130の受光面のゴミや傷
の2値画像は、1画面の検査毎に撮像装置2で撮
像して生成する必要はない。それはゴミや傷の受
光面上の位置が短時間に変化することがないから
である。従つて、フレームメモリ130のゴミや
傷の2値画像のデータを、計算機10の記憶装置
に入れておき、必要なときに、フレームメモリ1
30へ転送すればよい。ゴミは、時間と共に多く
なるからそのデータを時々更新してやればよい。
以上、本発明の実施例は半導体IC製造用のレ
チクルがマスクを被検査物としたが、その他にプ
リント基板を作るためのマスクにもわずかな変更
により本発明を応用できる。この際、プリント基
板のパターンがCAD(コンピユータ・エイデツ
ド・デザイン)によるパターン作成データにより
設計されているなら、そのデータを本装置の設計
情報として扱えるように、フオーマツト(形式)
変換すればよい。また、レチクルやマスクのパタ
ーンは、ITVの如き撮像装置で像走査を行なつ
て画像化されているが、レーザ光等のスポツトで
直接パターンを走査して、パターンによつて変化
する反射光又は透過光等を検出して、画像信号を
発生するようにしてもよい。また、実施例ではパ
ターンの特徴として角を検知していたが、それ以
外に三角形、方形、円形の如き形状に関する特徴
や、パターンを走査したとき走査線上に現われる
エツジの変化に関する特徴(エツジの数、エツジ
からエツジまでの画素数等)を検知して本発明に
適用することもできる。
以上、本発明の実施例を述べたが、要するに本
発明は、レチクルやマスクの如き被検査物上のパ
ターンを走査手段としての撮像装置2,2値化回
路3で走査して、パターンの画像を画素化するた
めの画像2値情報を発生し、画像生成手段として
のフレームメモリ130、読出回路131によつ
て、設計データからパターンの設計上の2値画像
を生成する設計2値情報を得て、画像2値情報に
基づいて検知されるパターンの特徴と、設計2値
情報に基づいて検知されるパターンの設計上の特
徴とを比較して、パターンが設計通り作られてい
るか否かを検査するに際して、設計2値情報に基
づいて、検知手段としての切出回路4、検出回路
135によつて走査手段の走査線上に現われるべ
きパターンの設計上の特徴例えば角を検知して、
その特徴に所定の2値符号としてのフラグFとコ
ードC1C2を与える。そして、走査手段の走査線
上の画素例えば1024画素を所定画素数、例えば2
画素毎に分割したとき、その分割数に応じたビツ
ト数、例えば512ビツトを備えると共に、パター
ンの設計上の特徴が現われるべき画素位置に対応
したビツトから、検知手段の2値符号を記憶する
記憶手段としての参照データメモリ137を設け
ることである。
以上のように本発明によれば、設計2値情報は
そのまま記憶して検査に使われるのではなく、パ
ターンが設計上備えるべき特徴のみを検知して、
2値符号化して記憶手段としての参照データメモ
リ上に記憶されるから、従来よりも保持すべき情
報量は少なくなり、記憶手段の容量も小さくて済
むという利点がある。さらに、記憶手段は1走査
線上に現われるべき設計上の特徴に関する2値符
号を、走査線の画素位置に対応して圧縮記憶して
いるので、画像2値情報に基づいて検知されるパ
ターンの実際の特徴に関する情報を記憶手段に記
憶された特徴に関する情報と比較照合する際にも
記憶手段に記憶された情報は単に走査手段の走査
に連動してビツト毎に読出せばよく、極めて簡単
な構成のもとに、記憶すべき情報量が少ない検査
装置が実現できる。
また実施例で述べたように、走査線上に設計上
の特徴が1つ以上存在するか否かを示すフラグメ
モリを設けることによつて、記憶手段には特徴の
ない走査線上に関しては何ら情報が記憶されない
から、さらに情報量が低減するという効果が生じ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例を示すブロツク図であ
り、第1図aは検査時に於けるパターン検査装置
の構成を示し、第1図bは検査前に於けるパター
ン検査装置の構成を示すブロツク図、第2図は第
1図の一部、特に切出回路4をより詳細に示す
図、第3図は第1図の磁気テープ9に読み込まれ
る設計データの一例としての矩形パターンをxy
座標を用いて示す図、第4図はパターンエツジの
角の分類を示す図、第5図は第2図に示す切出回
路4によつて切出される窓に対応した16×16ビツ
ト図、第6図は第4図に示すAの角を検出するア
ンド回路を示す図、第7図は第6図の如きアンド
回路で角を検出して2ビツトのコードを出力する
角検出回路を示す図、第8図はエツジ検出のため
に設定された9×9画素の矩形領域を示す図、第
9図はエツジ検出回路の構成を示す回路図、第1
0図は9×9ビツト領域を示す図、第11図は記
憶回路の詳細を示す図、第12図は記憶回路中の
フレームメモリを示す図、第13図はフレームメ
モリ中に設計データに基づいて2値画像化された
ビツトパターン132が存在した場合、参照デー
タメモリ137とフラグメモリ138に保持され
る情報を示す図、第14図は検査時に働らく角切
出回路12と比較回路8とについて説明するため
の図、第15図aは参照窓150に表われる角情
報の一例を示す図、第15図bは窓102がパタ
ーンの角をとらえた状態を示す図、第16図は参
照窓150の領域に応対したレチクル上のパター
ン(斜線部)と設計データ上の角(点線)を示す
図、第17図はストロボ装置の発光タイミング
(波形A)と比較検査の動作タイミング(波形B)
と、記憶装置から1画面分の参照データとフラグ
データとを記憶回路へ転送する動作タイミング
(波形C)を示す図、第18図aはレチクル中の
パターン描画領域をマトリツクス状に細分した様
子を示す図、第18図bは第18図aに示す1画
面領域iとこれに対応する設計データがテレビ画
面に再生された状態の図、第19図は撮像装置
2、フレームメモリ130、読出回路131、比
較回路8等の実際の検査時の接続を示す図であ
る。 〔主要部分の符号の説明〕、1……被検査物、
2……撮像装置、3……2値化回路、4……切出
手段、6……角検出回路、7……エツジ検出回
路、8……比較回路、9……磁気テープ、10…
…計算機、11……記憶回路、12……角切出回
路、130……フレームメモリ、131……読出
回路、133……2値情報、135……検出回
路、136……I/O回路、137……参照デー
タメモリ、138……フラグメモリ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 設計データに基づいて被検査物上に形成され
    たパターンを走査して、該パターンの画像を画素
    化するための画像2値情報を発生する走査手段
    と、前記設計データに基づいて前記パターンの設
    計上の2値画像を生成するための設計2値情報を
    発生する画像生成手段とを有し、前記画像2値情
    報と設計2値情報に基づいて前記パターンの特徴
    とそのパターンが設計上備えるべき特徴とを比較
    して、前記パターンが設計通り作られているか否
    かを検査する装置において、前記設計2値情報に
    基づいて、前記走査手段の走査線に対する設計デ
    ータの設計上の特徴を検知して、その特徴に所定
    の2値符号を与える検知手段と;前記走査線上の
    画素を所定画素数で分割したとき、その分割数に
    応じたビツト数を備えると共に、前記パターンの
    設計上の特徴が現われるべき画素位置に対応した
    ビツトから、前記検知手段の2値符号を記憶する
    記憶手段とを有し、前記パターンの設計上の特徴
    に関する情報を圧縮して保持することを特徴とす
    るパターン検査装置。
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JPS60210744A (ja) * 1984-04-03 1985-10-23 Mitsubishi Electric Corp 連続物体の検査装置
DE3540100A1 (de) * 1985-11-12 1987-06-11 Mania Gmbh Verfahren zur optischen pruefung von leiterplatten
IL118872A (en) * 1996-07-16 2000-06-01 Orbot Instr Ltd Optical inspection method and apparatus

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