JPH02238325A - 風速計 - Google Patents
風速計Info
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- JPH02238325A JPH02238325A JP1328530A JP32853089A JPH02238325A JP H02238325 A JPH02238325 A JP H02238325A JP 1328530 A JP1328530 A JP 1328530A JP 32853089 A JP32853089 A JP 32853089A JP H02238325 A JPH02238325 A JP H02238325A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
- G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
- G01F1/688—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element
- G01F1/69—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element of resistive type
- G01F1/692—Thin-film arrangements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P5/00—Measuring speed of fluids, e.g. of air stream; Measuring speed of bodies relative to fluids, e.g. of ship, of aircraft
- G01P5/10—Measuring speed of fluids, e.g. of air stream; Measuring speed of bodies relative to fluids, e.g. of ship, of aircraft by measuring thermal variables
- G01P5/12—Measuring speed of fluids, e.g. of air stream; Measuring speed of bodies relative to fluids, e.g. of ship, of aircraft by measuring thermal variables using variation of resistance of a heated conductor
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- Electrical Control Of Air Or Fuel Supplied To Internal-Combustion Engine (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の背景］
本発明はガス若しくは流体の量をδｌｌｊ定する為の風
速計に関し、特にチャネルを通る内燃エンジンの吸気エ
ア量を測定する為の風速計に関し、ここで風速計は、チ
ャネルに配列された低熱伝導性のブロック状基板を有し
、また上記基板の少なくとも一表面上の温度依存表面抵
抗体、表面抵抗体への電流接続手段、及び上記基板の為
のホルダを有する。
速計に関し、特にチャネルを通る内燃エンジンの吸気エ
ア量を測定する為の風速計に関し、ここで風速計は、チ
ャネルに配列された低熱伝導性のブロック状基板を有し
、また上記基板の少なくとも一表面上の温度依存表面抵
抗体、表面抵抗体への電流接続手段、及び上記基板の為
のホルダを有する。
特に内燃エンジンの為に最適燃焼シーケンスを達成する
為、各吸気エア量の正確な情報が入手可能でなければな
らない。発火点、注入される燃料の量等は、その関数と
して制御可能となる。
為、各吸気エア量の正確な情報が入手可能でなければな
らない。発火点、注入される燃料の量等は、その関数と
して制御可能となる。
風速計は広範囲な設計態様で人手可能となる。
一般的な風速計は、ドイツ特許出願ＤＩＥ−Ａ８ ２Ｇ
４９０４０に記述されるように、一定温度原理におい
て運転される。厠定エア量を決定する為、ブリ・ンジ回
路が使用され、ここに温度依存抵抗体が配置される。こ
の抵抗体は電気的に加熱され、測定される流体の流れを
受ける。電気制御回路は、加熱された電気抵抗体が一定
温度に加熱されることを確実にする。ブリッジを介して
の流れの測定は、抵抗体を流過するエア量として結論を
導くことを可能とする。第２温度依存抵抗体が、吸気エ
ア温度効果を補正する為に、第２ブリッジの垂直辺に接
続可能となる。
４９０４０に記述されるように、一定温度原理におい
て運転される。厠定エア量を決定する為、ブリ・ンジ回
路が使用され、ここに温度依存抵抗体が配置される。こ
の抵抗体は電気的に加熱され、測定される流体の流れを
受ける。電気制御回路は、加熱された電気抵抗体が一定
温度に加熱されることを確実にする。ブリッジを介して
の流れの測定は、抵抗体を流過するエア量として結論を
導くことを可能とする。第２温度依存抵抗体が、吸気エ
ア温度効果を補正する為に、第２ブリッジの垂直辺に接
続可能となる。
特性曲線における時間変動は、温度依存抵抗体の設計及
びエア流に対するそれらの配列により部分的に回避され
る。抵抗体を支持する基板の選択及び設計は、基板の熱
慣性が大幅に排除されることを確実にすると共に、エア
量若しくはその変化の迅速な記録を確実にするように意
図される。
びエア流に対するそれらの配列により部分的に回避され
る。抵抗体を支持する基板の選択及び設計は、基板の熱
慣性が大幅に排除されることを確実にすると共に、エア
量若しくはその変化の迅速な記録を確実にするように意
図される。
電流接続手段に関し、これらは、例えば、ワイヤ状に設
計するか、或いは、導電性ホルダに対する半田付け若し
くは導電性接着アタッチメントにより設計可能である。
計するか、或いは、導電性ホルダに対する半田付け若し
くは導電性接着アタッチメントにより設計可能である。
［発明の要約］
従って本発明の目的は、流速が変化する時、耐熱表面抵
抗体の為、殆ど熱慣性がない、安定な温度条件が得られ
るように、前述のタイプの風速計を設計することである
。
抗体の為、殆ど熱慣性がない、安定な温度条件が得られ
るように、前述のタイプの風速計を設計することである
。
上記目的は、本発明によれば、ガラス材料からなる基板
により実質的に達成でき、ここで、基板の長さし及び幅
Ｂはその厚さＤよりも十分大きく、またホルダ側上の基
板の縁部領域は表面抵抗体により実質的に加熱され得な
い。
により実質的に達成でき、ここで、基板の長さし及び幅
Ｂはその厚さＤよりも十分大きく、またホルダ側上の基
板の縁部領域は表面抵抗体により実質的に加熱され得な
い。
ある場合において知られている特徴の組合わせにより、
温度依存表面抵抗体を有する風速計が提倶され、ここで
安定な温度条件が迅速に得られる。
温度依存表面抵抗体を有する風速計が提倶され、ここで
安定な温度条件が迅速に得られる。
基板の寸法決めはこれに対して大きく貢献する。
基板の厚さがその長さ及び幅に比べて十分小さい為、ガ
ラスは低熱伝導体であるにもかかわらず、流速変化時、
安定な温度条件が迅速に得ることが可能となる。非加熱
縁部領域との組合わせにおいて、基板の低熱伝導性によ
り、熱がホルダに流出することがなくなる。加熱された
領域から縁部領域への熱の流れは、実質的に流体に流れ
、ホルダと接触する縁部領域の細いストリップへ熱伝導
により搬送されることはない。ホルダ側上の基板の縁部
領域は表面抵抗体により加熱され得ない為、たとえ全基
板領域が抵抗体材料により彼覆されていても、縁部領域
を介するホルダ自体への熱ロスが大幅に排除されること
が更に確実にされる。
ラスは低熱伝導体であるにもかかわらず、流速変化時、
安定な温度条件が迅速に得ることが可能となる。非加熱
縁部領域との組合わせにおいて、基板の低熱伝導性によ
り、熱がホルダに流出することがなくなる。加熱された
領域から縁部領域への熱の流れは、実質的に流体に流れ
、ホルダと接触する縁部領域の細いストリップへ熱伝導
により搬送されることはない。ホルダ側上の基板の縁部
領域は表面抵抗体により加熱され得ない為、たとえ全基
板領域が抵抗体材料により彼覆されていても、縁部領域
を介するホルダ自体への熱ロスが大幅に排除されること
が更に確実にされる。
長さしは望ましくは幅Ｂの５−１０倍で、他方幅Ｂは望
まし《は厚さＤのｔｏ−３０倍である。正方形の表面を
選択することもまた当然可能であり、望ましい基板の厚
さは１００−２００μｍである。
まし《は厚さＤのｔｏ−３０倍である。正方形の表面を
選択することもまた当然可能であり、望ましい基板の厚
さは１００−２００μｍである。
注目すべき実施例において、望ましくはその全表面を覆
っている表面抵抗体材料が配設された基板は、ホルダ側
上の縁部領域に平行な絶縁隔離部を有し、ホルダへの熱
流がなくなることが更に確実にされる。
っている表面抵抗体材料が配設された基板は、ホルダ側
上の縁部領域に平行な絶縁隔離部を有し、ホルダへの熱
流がなくなることが更に確実にされる。
別の実施例は、接触可能部分を残し、非加熱縁部の領域
において部分的に除去されるプラチナ層に関する。しか
し、これは縁部領域において顕著な抵抗及び従って加熱
効果をもたらさないことに留意すべきである。
において部分的に除去されるプラチナ層に関する。しか
し、これは縁部領域において顕著な抵抗及び従って加熱
効果をもたらさないことに留意すべきである。
安定な温度条件の熱慣性排除調整を達成する為の特性の
予想外の最適化は、望ましくはメアンダー状構造を有す
る電流搬送表面抵抗体の表面と、加熱されない表面との
間の比が、３；１から１：１で達成される。
予想外の最適化は、望ましくはメアンダー状構造を有す
る電流搬送表面抵抗体の表面と、加熱されない表面との
間の比が、３；１から１：１で達成される。
プラチナのような表面抵抗体の材料は、基板表面上にス
パッタリングにより望ましくは堆積される。基板の逆側
に表面抵抗体を配置することも当然可能で、ここでも、
縁部表面が電流搬送表面から分離されるか、若しくは、
電流接続手段の領域で除去されるか、或いは加熱がオン
フロー（ｏｎｆ’１ｏ１／）領域で生じない。
パッタリングにより望ましくは堆積される。基板の逆側
に表面抵抗体を配置することも当然可能で、ここでも、
縁部表面が電流搬送表面から分離されるか、若しくは、
電流接続手段の領域で除去されるか、或いは加熱がオン
フロー（ｏｎｆ’１ｏ１／）領域で生じない。
別の実施例によれば、基板の膨脹率が約７−１０Ｘ １
０−６／ Ｋであることが提案される。基板抵抗体の材
料は望ましくは基板と概ね同じ膨脹率を有する。
０−６／ Ｋであることが提案される。基板抵抗体の材
料は望ましくは基板と概ね同じ膨脹率を有する。
基阪の熱伝導性を更に低下させる為、是板は、接続され
る材料よりも低い熱伝導性を有する接青物により接続さ
れる幾つかのガラス層から構成可能となる。従って、得
られる構造はサンドイッチ構造で、極低熱伝導性さえ伴
う、表面抵抗体を保！，１７する為の基板の適当な固有
の安定性を確実にする。
る材料よりも低い熱伝導性を有する接青物により接続さ
れる幾つかのガラス層から構成可能となる。従って、得
られる構造はサンドイッチ構造で、極低熱伝導性さえ伴
う、表面抵抗体を保！，１７する為の基板の適当な固有
の安定性を確実にする。
最後に、基板はまた一側から保持または接触可能となる
。
。
また別の注目すべき提案は、オンフロー縁部に沿った狭
いストリップ、例えばオンフロー側、即ち、僅かにセッ
トバックする第１メアンダー状通路における、加熱され
ない基板に関する。ここでも、上記プラチナが除去され
ることがまた望ましい。これは、基板の低熱伝導性故に
比較的低温を維持する。流体に対する熱伝導は殆どなく
、オンフロー縁部上に予め付いた汚染物は流体に対する
熱伝導に影響不可能となる。加熱されないオンフロー縁
部に沿ったストリップの幅は基板の幅Ｂに大して十分小
さく、その比は望ましくは１二１０未満である。
いストリップ、例えばオンフロー側、即ち、僅かにセッ
トバックする第１メアンダー状通路における、加熱され
ない基板に関する。ここでも、上記プラチナが除去され
ることがまた望ましい。これは、基板の低熱伝導性故に
比較的低温を維持する。流体に対する熱伝導は殆どなく
、オンフロー縁部上に予め付いた汚染物は流体に対する
熱伝導に影響不可能となる。加熱されないオンフロー縁
部に沿ったストリップの幅は基板の幅Ｂに大して十分小
さく、その比は望ましくは１二１０未満である。
本発明の別の詳細、利点及び特徴は、単体及び／または
組合わせとして、特許請求の範囲及びそこで見出だされ
る特徴において明確となるだけでなく、添付の図面に示
される実施例に関する下記の記載からも明確となる。
組合わせとして、特許請求の範囲及びそこで見出だされ
る特徴において明確となるだけでなく、添付の図面に示
される実施例に関する下記の記載からも明確となる。
［実施例］
第１図は基板１２の実質的に全表面渡って配置された温
度依存表面抵抗体１０の平面図を示す。表面抵抗体の材
料は、例えば、プラチナからなり、スパッタリングによ
り基板表面上に堆積配置されることができる。例えばエ
ッチング、若しくはレーザービーム手段による切断によ
り、メアンダー状電流通路ｌ４が形成され、ここを通っ
て｛電流がコネクション１８、１８を介して電流が流れ
、表面抵抗体ＩＯ上及び従って、基板１２上の所望の加
熱効果が得られる。電流通路１４の幅は、コネクション
通路３２、３４のそれと比較して非常に小さい。コネク
ション通路３２、３４において、低抵抗故に加熱は無視
できる。表面抵抗体材料の縁部領域２０、２２は、夫々
絶縁隔離ライン２４、２６により電流搬送領域から電気
的に分離される。電流通路１４において発生される熱は
縁部領域を介して流出不可能である。
度依存表面抵抗体１０の平面図を示す。表面抵抗体の材
料は、例えば、プラチナからなり、スパッタリングによ
り基板表面上に堆積配置されることができる。例えばエ
ッチング、若しくはレーザービーム手段による切断によ
り、メアンダー状電流通路ｌ４が形成され、ここを通っ
て｛電流がコネクション１８、１８を介して電流が流れ
、表面抵抗体ＩＯ上及び従って、基板１２上の所望の加
熱効果が得られる。電流通路１４の幅は、コネクション
通路３２、３４のそれと比較して非常に小さい。コネク
ション通路３２、３４において、低抵抗故に加熱は無視
できる。表面抵抗体材料の縁部領域２０、２２は、夫々
絶縁隔離ライン２４、２６により電流搬送領域から電気
的に分離される。電流通路１４において発生される熱は
縁部領域を介して流出不可能である。
概ね熱慣性排除温度セッティングを達成する為、基板１
２は、その長さＬ１幅Ｂ、及び厚さＤに関し、長さし及
び幅Ｂと比較して、厚さＤが十分小さいように寸法決め
される。望ましくは厚さＤは幅Ｂの１０− ３０分の一
で、他方幅Ｂは長さの５−１０分の一である。上記長さ
及び幅を同一に選択することも当然可能である。正方形
の実施例において、長さＬ及び幅Ｂは夫々１＋ｎ＋ｎに
選択され、厚さＤは２００ａｍ未満、望ましくは１００
−１５０μｍである。
２は、その長さＬ１幅Ｂ、及び厚さＤに関し、長さし及
び幅Ｂと比較して、厚さＤが十分小さいように寸法決め
される。望ましくは厚さＤは幅Ｂの１０− ３０分の一
で、他方幅Ｂは長さの５−１０分の一である。上記長さ
及び幅を同一に選択することも当然可能である。正方形
の実施例において、長さＬ及び幅Ｂは夫々１＋ｎ＋ｎに
選択され、厚さＤは２００ａｍ未満、望ましくは１００
−１５０μｍである。
長楕円形状において、長さは１０＋＋ｕｎ，幅は２ｍｍ
で、厚さＤは変わらず１００−１５０μｍである。上述
の如く、長さし及び幅Ｂと比較して、厚さＤが十分小さ
いことが確保されれば、上記以外の寸法もまた可能であ
る。
で、厚さＤは変わらず１００−１５０μｍである。上述
の如く、長さし及び幅Ｂと比較して、厚さＤが十分小さ
いことが確保されれば、上記以外の寸法もまた可能であ
る。
上記配列の最適化は、コネクション通路３２、３４、こ
れら領域を通って延びる絶縁隔離ライン２４、２６、及
び而２８、３０を含む、加熱されない面領域ＦＲが、有
効抵抗体表面ＦＷに対して、ＦＷ対２ＦＲとして、約３
：１から１＝１の比にある時にまた達成可能となる。
れら領域を通って延びる絶縁隔離ライン２４、２６、及
び而２８、３０を含む、加熱されない面領域ＦＲが、有
効抵抗体表面ＦＷに対して、ＦＷ対２ＦＲとして、約３
：１から１＝１の比にある時にまた達成可能となる。
絶縁隔離ライン２４、２８は当然必須のものではない。
基板【２は非常に低熱伝導性の材料である。望ましくは
、基板ｌ２は熱伝導性が０．８ − １．３ Ｗ／＋ｎ
Ｋのガラスからなる。
、基板ｌ２は熱伝導性が０．８ − １．３ Ｗ／＋ｎ
Ｋのガラスからなる。
寸法に関し、夫々面２８、３０と平行に走り且つ電気コ
ネクション１６、１８に接続された電流通路３２、３４
は、０．５ Ｉｌｌｍの幅を有し、これに対して、縁部
ストリップ２０、２２の幅は０．５ −２．５ ｍｆｆ
ｌとすることができる。
ネクション１６、１８に接続された電流通路３２、３４
は、０．５ Ｉｌｌｍの幅を有し、これに対して、縁部
ストリップ２０、２２の幅は０．５ −２．５ ｍｆｆ
ｌとすることができる。
第１図は別の注目すべき特徴を示する。矢印４２、４４
は、基板に対する流れが左方からであり、即ち、流体か
左手長手方向縁部から偏位することを示すことを意図す
る。本発明は、ここで、過去の経験に基づき、少なくと
もメアンダー状電流通路１４内に延びるオンフロー縁部
４８に沿った非加熱ストリップ４Ｇに関する。これは、
オンフロー側、即ち、住かにセットバックする第１メア
ンダー通路５０により達成可能となる。これは、詳述し
ない隔離ラインを配設することにより可能となる。これ
はまた、スパッタ堆積材料、即ち、本実施例にあっては
プラチナにとって、この領域から除去されることが好ま
しい。上述の如く面２８、３０まで延在可能な狭いスト
リップを配設することにより、基板は低熱伝導性故に比
較的低温を維持する。従って、流体に対する熱伝導は殆
ど存在しない。結果として、オンフロー縁部４８に蓄積
しがちな汚染物は流体に対する熱伝導に影響しない。従
って、高熱゛伝導基板を伴う従来技術とは異なり、追加
の熱絶縁層を堆積、若しくは第１メアンダー通路をオン
フロー縁部から数ミリメートルセットバックする必要は
ない。第１メアンダー通路のセットパックは、熱移動を
大幅に減少させ（制限層形態）、従って、応答時間を増
大させるであろう。
は、基板に対する流れが左方からであり、即ち、流体か
左手長手方向縁部から偏位することを示すことを意図す
る。本発明は、ここで、過去の経験に基づき、少なくと
もメアンダー状電流通路１４内に延びるオンフロー縁部
４８に沿った非加熱ストリップ４Ｇに関する。これは、
オンフロー側、即ち、住かにセットバックする第１メア
ンダー通路５０により達成可能となる。これは、詳述し
ない隔離ラインを配設することにより可能となる。これ
はまた、スパッタ堆積材料、即ち、本実施例にあっては
プラチナにとって、この領域から除去されることが好ま
しい。上述の如く面２８、３０まで延在可能な狭いスト
リップを配設することにより、基板は低熱伝導性故に比
較的低温を維持する。従って、流体に対する熱伝導は殆
ど存在しない。結果として、オンフロー縁部４８に蓄積
しがちな汚染物は流体に対する熱伝導に影響しない。従
って、高熱゛伝導基板を伴う従来技術とは異なり、追加
の熱絶縁層を堆積、若しくは第１メアンダー通路をオン
フロー縁部から数ミリメートルセットバックする必要は
ない。第１メアンダー通路のセットパックは、熱移動を
大幅に減少させ（制限層形態）、従って、応答時間を増
大させるであろう。
第３図は、表面抵抗体若しくは層抵抗体を保持する為の
基板３６の別の実施例を示す。基板３６は、積層状に配
列された低熱伝導性の層、例えば、ガラスよりも低い熱
伝導性を有する接着物で互いに接続されたガラス板から
なる。個々のガラス板は、表面抵抗体と共に、それ自体
では、例えば内燃エンジンの吸気チャネルにおける配置
の為に十分ではない安定性を有する。しかし層構造は必
要な安定性を確実にし、また基板３Ｇの総熱伝導性は更
に接着物層により低下される。また基板３６はホルダ３
Ｆ，、４０上に支持されていることが分かる。
基板３６の別の実施例を示す。基板３６は、積層状に配
列された低熱伝導性の層、例えば、ガラスよりも低い熱
伝導性を有する接着物で互いに接続されたガラス板から
なる。個々のガラス板は、表面抵抗体と共に、それ自体
では、例えば内燃エンジンの吸気チャネルにおける配置
の為に十分ではない安定性を有する。しかし層構造は必
要な安定性を確実にし、また基板３Ｇの総熱伝導性は更
に接着物層により低下される。また基板３６はホルダ３
Ｆ，、４０上に支持されていることが分かる。
第４図及び第５図は、夫々ホルダ５２若しくは５４と基
板５６若しくは５８との間の接触の例を、基板に表面抵
抗体が配設された態様で示す。図中、影線で示される領
域６０、６２、６４は、基板５Ｇ若しくは５８上に堆積
された材料のない部分を示す。接触は、例えば、ワイヤ
６８のような材料の配設された領域、或いは導電性接着
物Ｇ６を伴う半田付け若しくは接岩により達成される。
板５６若しくは５８との間の接触の例を、基板に表面抵
抗体が配設された態様で示す。図中、影線で示される領
域６０、６２、６４は、基板５Ｇ若しくは５８上に堆積
された材料のない部分を示す。接触は、例えば、ワイヤ
６８のような材料の配設された領域、或いは導電性接着
物Ｇ６を伴う半田付け若しくは接岩により達成される。
除去された領域Ｇｏ／ Ｇ２及び６４は、接触領域にお
ける直接の顕著な抵抗がないように選択され、熱が発生
される。この熱は代わりにメアンダー構造表面抵抗体７
０、７２においてもっぱら発生される。
ける直接の顕著な抵抗がないように選択され、熱が発生
される。この熱は代わりにメアンダー構造表面抵抗体７
０、７２においてもっぱら発生される。
風速計内で、基板全表面に亘って堆積された表面抵抗体
ＩＯ及び同材料からなる縁部分２０、２２を有する、本
発明に従って設計された基板１２の適用において、温度
依存抵抗体はブリッジの垂直辺に配置可能で、温度が一
定であるように、ブリッジの調整に機能する為に電流を
受ける。ここで必要な電流は、次に、温度依存抵抗体１
０を流過するエア量の大きさを表す。電源及び信号評価
の為に必要な制御手段は公知の設計により得ることがで
きる。
ＩＯ及び同材料からなる縁部分２０、２２を有する、本
発明に従って設計された基板１２の適用において、温度
依存抵抗体はブリッジの垂直辺に配置可能で、温度が一
定であるように、ブリッジの調整に機能する為に電流を
受ける。ここで必要な電流は、次に、温度依存抵抗体１
０を流過するエア量の大きさを表す。電源及び信号評価
の為に必要な制御手段は公知の設計により得ることがで
きる。
第１図は表面抵抗体が配設された基板の平面図。
第２図は第１図図示基板の側面図。
第３図は基板の別の実施例を示す。
第４図及び第５図は電流接続手段の実施例を示す。
１０・・・表面抵抗体 １２・・・基板 １４・・・電
流通路 １６、１８、 ６６、 ６８・・・電流接続手段 ２０、 ２２・・・縁部領域 ２４、 ２Ｇ・・・絶縁隔離ライ ン ４６・・・オンフロー側縁部 領域 出−願人代理人
流通路 １６、１８、 ６６、 ６８・・・電流接続手段 ２０、 ２２・・・縁部領域 ２４、 ２Ｇ・・・絶縁隔離ライ ン ４６・・・オンフロー側縁部 領域 出−願人代理人
Claims (12)
- （１）チャネル内に配置された低熱伝導性のブロック状
基板を有し、また少なくとも上記基板の１表面上の温度
依存表面抵抗体、上記表面抵抗体への電流接続手段、及
び上記基板の為のホルダを有する、特にチャネルを通る
内燃エンジンの吸気エア量を測定する為の風速計であっ
て、 上記基板１２がガラス材料からなり、上記基板の長さＬ
及び幅Ｂがその厚さＤよりも十分に大きく、またホルダ
側の上記基板の縁部領域２０、２２が、上記表面抵抗体
により実質的に加熱され得ないことを特徴とする風速計
。 - （２）表面抵抗体１０を有する基板表面が、上記表面抵
抗体の材料により実質的にその全領域に亘って覆われ、
望ましくは、各面２８、３０から離間して走る絶縁隔離
ライン２４、２６を有するか、或いは、電流接続手段１
６、１８、６６、６８の領域において上記材料が除去さ
れる請求項（１）記載の風速計。 - （３）有効表面抵抗体の表面Ｆ＿Ｗの、非加熱縁部領域
Ｆ＿Ｒに対する比が、Ｆ＿Ｗ対２Ｆ＿Ｒとして、約３：
１から１：１である請求項（１）記載の風速計。 - （４）上記基板１２の膨脹率が、約７乃至１０×１０＾
−＾６／Ｋである請求項（１）記載の風速計。 - （５）上記基板１２及び上記表面抵抗体１０の材料が、
概ね同じ膨脹率を有する請求項（１）記載の風速計。 - （６）上記基板３６が、接続される材料よりも低い熱伝
導性の接着物により接続された幾つかのガラス層から形
成される請求項（１）記載の風速計。 - （７）上記材料のオンフロー側縁部領域４６が電流通路
１４、５０から電気的に絶縁される請求項（１）記載の
風速計。 - （８）上記材料が上記オンフロー側縁部領域４６から除
去される請求項（７）記載の風速計。 - （９）上記オンフロー側縁部領域４６の幅の、上記基板
１２の幅Ｂに対する比が１：１０である請求項（７）記
載の風速計。 - （１０）上記オンフロー側縁部領域４６の幅の、上記基
板１２の幅Ｂに対する比が望ましくは１：１０である請
求項（７）記載の風速計。 - （１１）上記基板１２の長さＬ及び幅Ｂが夫々、上記基
板の厚さＤの１０乃至５００倍である請求項（１）記載
の風速計。 - （１２）上記基板１２の厚さＤが４０μｍ乃至１５０μ
ｍ、上記長さＬが１０乃至１２ｍｍ、上記幅Ｂが１乃至
３ｍｍである請求項（１）記載の風速計。
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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| JP (1) | JPH02238325A (ja) |
| DE (1) | DE3843746C1 (ja) |
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-
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-
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- 1989-12-20 EP EP89123557A patent/EP0376144A1/de not_active Withdrawn
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