JPH02238325A - 風速計 - Google Patents
風速計Info
- Publication number
- JPH02238325A JPH02238325A JP1328530A JP32853089A JPH02238325A JP H02238325 A JPH02238325 A JP H02238325A JP 1328530 A JP1328530 A JP 1328530A JP 32853089 A JP32853089 A JP 32853089A JP H02238325 A JPH02238325 A JP H02238325A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- width
- anemometer
- resistor
- surface resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 62
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000012530 fluid Substances 0.000 abstract description 9
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 2
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 238000010420 art technique Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000007717 exclusion Effects 0.000 description 1
- 239000000446 fuel Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 230000002277 temperature effect Effects 0.000 description 1
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/68—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using thermal effects
- G01F1/684—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow
- G01F1/688—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element
- G01F1/69—Structural arrangements; Mounting of elements, e.g. in relation to fluid flow using a particular type of heating, cooling or sensing element of resistive type
- G01F1/692—Thin-film arrangements
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01P—MEASURING LINEAR OR ANGULAR SPEED, ACCELERATION, DECELERATION, OR SHOCK; INDICATING PRESENCE, ABSENCE, OR DIRECTION, OF MOVEMENT
- G01P5/00—Measuring speed of fluids, e.g. of air stream; Measuring speed of bodies relative to fluids, e.g. of ship, of aircraft
- G01P5/10—Measuring speed of fluids, e.g. of air stream; Measuring speed of bodies relative to fluids, e.g. of ship, of aircraft by measuring thermal variables
- G01P5/12—Measuring speed of fluids, e.g. of air stream; Measuring speed of bodies relative to fluids, e.g. of ship, of aircraft by measuring thermal variables using variation of resistance of a heated conductor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Measuring Volume Flow (AREA)
- Electrical Control Of Air Or Fuel Supplied To Internal-Combustion Engine (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の背景]
本発明はガス若しくは流体の量をδllj定する為の風
速計に関し、特にチャネルを通る内燃エンジンの吸気エ
ア量を測定する為の風速計に関し、ここで風速計は、チ
ャネルに配列された低熱伝導性のブロック状基板を有し
、また上記基板の少なくとも一表面上の温度依存表面抵
抗体、表面抵抗体への電流接続手段、及び上記基板の為
のホルダを有する。
速計に関し、特にチャネルを通る内燃エンジンの吸気エ
ア量を測定する為の風速計に関し、ここで風速計は、チ
ャネルに配列された低熱伝導性のブロック状基板を有し
、また上記基板の少なくとも一表面上の温度依存表面抵
抗体、表面抵抗体への電流接続手段、及び上記基板の為
のホルダを有する。
特に内燃エンジンの為に最適燃焼シーケンスを達成する
為、各吸気エア量の正確な情報が入手可能でなければな
らない。発火点、注入される燃料の量等は、その関数と
して制御可能となる。
為、各吸気エア量の正確な情報が入手可能でなければな
らない。発火点、注入される燃料の量等は、その関数と
して制御可能となる。
風速計は広範囲な設計態様で人手可能となる。
一般的な風速計は、ドイツ特許出願DIE−A8 2G
49040に記述されるように、一定温度原理におい
て運転される。厠定エア量を決定する為、ブリ・ンジ回
路が使用され、ここに温度依存抵抗体が配置される。こ
の抵抗体は電気的に加熱され、測定される流体の流れを
受ける。電気制御回路は、加熱された電気抵抗体が一定
温度に加熱されることを確実にする。ブリッジを介して
の流れの測定は、抵抗体を流過するエア量として結論を
導くことを可能とする。第2温度依存抵抗体が、吸気エ
ア温度効果を補正する為に、第2ブリッジの垂直辺に接
続可能となる。
49040に記述されるように、一定温度原理におい
て運転される。厠定エア量を決定する為、ブリ・ンジ回
路が使用され、ここに温度依存抵抗体が配置される。こ
の抵抗体は電気的に加熱され、測定される流体の流れを
受ける。電気制御回路は、加熱された電気抵抗体が一定
温度に加熱されることを確実にする。ブリッジを介して
の流れの測定は、抵抗体を流過するエア量として結論を
導くことを可能とする。第2温度依存抵抗体が、吸気エ
ア温度効果を補正する為に、第2ブリッジの垂直辺に接
続可能となる。
特性曲線における時間変動は、温度依存抵抗体の設計及
びエア流に対するそれらの配列により部分的に回避され
る。抵抗体を支持する基板の選択及び設計は、基板の熱
慣性が大幅に排除されることを確実にすると共に、エア
量若しくはその変化の迅速な記録を確実にするように意
図される。
びエア流に対するそれらの配列により部分的に回避され
る。抵抗体を支持する基板の選択及び設計は、基板の熱
慣性が大幅に排除されることを確実にすると共に、エア
量若しくはその変化の迅速な記録を確実にするように意
図される。
電流接続手段に関し、これらは、例えば、ワイヤ状に設
計するか、或いは、導電性ホルダに対する半田付け若し
くは導電性接着アタッチメントにより設計可能である。
計するか、或いは、導電性ホルダに対する半田付け若し
くは導電性接着アタッチメントにより設計可能である。
[発明の要約]
従って本発明の目的は、流速が変化する時、耐熱表面抵
抗体の為、殆ど熱慣性がない、安定な温度条件が得られ
るように、前述のタイプの風速計を設計することである
。
抗体の為、殆ど熱慣性がない、安定な温度条件が得られ
るように、前述のタイプの風速計を設計することである
。
上記目的は、本発明によれば、ガラス材料からなる基板
により実質的に達成でき、ここで、基板の長さし及び幅
Bはその厚さDよりも十分大きく、またホルダ側上の基
板の縁部領域は表面抵抗体により実質的に加熱され得な
い。
により実質的に達成でき、ここで、基板の長さし及び幅
Bはその厚さDよりも十分大きく、またホルダ側上の基
板の縁部領域は表面抵抗体により実質的に加熱され得な
い。
ある場合において知られている特徴の組合わせにより、
温度依存表面抵抗体を有する風速計が提倶され、ここで
安定な温度条件が迅速に得られる。
温度依存表面抵抗体を有する風速計が提倶され、ここで
安定な温度条件が迅速に得られる。
基板の寸法決めはこれに対して大きく貢献する。
基板の厚さがその長さ及び幅に比べて十分小さい為、ガ
ラスは低熱伝導体であるにもかかわらず、流速変化時、
安定な温度条件が迅速に得ることが可能となる。非加熱
縁部領域との組合わせにおいて、基板の低熱伝導性によ
り、熱がホルダに流出することがなくなる。加熱された
領域から縁部領域への熱の流れは、実質的に流体に流れ
、ホルダと接触する縁部領域の細いストリップへ熱伝導
により搬送されることはない。ホルダ側上の基板の縁部
領域は表面抵抗体により加熱され得ない為、たとえ全基
板領域が抵抗体材料により彼覆されていても、縁部領域
を介するホルダ自体への熱ロスが大幅に排除されること
が更に確実にされる。
ラスは低熱伝導体であるにもかかわらず、流速変化時、
安定な温度条件が迅速に得ることが可能となる。非加熱
縁部領域との組合わせにおいて、基板の低熱伝導性によ
り、熱がホルダに流出することがなくなる。加熱された
領域から縁部領域への熱の流れは、実質的に流体に流れ
、ホルダと接触する縁部領域の細いストリップへ熱伝導
により搬送されることはない。ホルダ側上の基板の縁部
領域は表面抵抗体により加熱され得ない為、たとえ全基
板領域が抵抗体材料により彼覆されていても、縁部領域
を介するホルダ自体への熱ロスが大幅に排除されること
が更に確実にされる。
長さしは望ましくは幅Bの5−10倍で、他方幅Bは望
まし《は厚さDのto−30倍である。正方形の表面を
選択することもまた当然可能であり、望ましい基板の厚
さは100−200μmである。
まし《は厚さDのto−30倍である。正方形の表面を
選択することもまた当然可能であり、望ましい基板の厚
さは100−200μmである。
注目すべき実施例において、望ましくはその全表面を覆
っている表面抵抗体材料が配設された基板は、ホルダ側
上の縁部領域に平行な絶縁隔離部を有し、ホルダへの熱
流がなくなることが更に確実にされる。
っている表面抵抗体材料が配設された基板は、ホルダ側
上の縁部領域に平行な絶縁隔離部を有し、ホルダへの熱
流がなくなることが更に確実にされる。
別の実施例は、接触可能部分を残し、非加熱縁部の領域
において部分的に除去されるプラチナ層に関する。しか
し、これは縁部領域において顕著な抵抗及び従って加熱
効果をもたらさないことに留意すべきである。
において部分的に除去されるプラチナ層に関する。しか
し、これは縁部領域において顕著な抵抗及び従って加熱
効果をもたらさないことに留意すべきである。
安定な温度条件の熱慣性排除調整を達成する為の特性の
予想外の最適化は、望ましくはメアンダー状構造を有す
る電流搬送表面抵抗体の表面と、加熱されない表面との
間の比が、3;1から1:1で達成される。
予想外の最適化は、望ましくはメアンダー状構造を有す
る電流搬送表面抵抗体の表面と、加熱されない表面との
間の比が、3;1から1:1で達成される。
プラチナのような表面抵抗体の材料は、基板表面上にス
パッタリングにより望ましくは堆積される。基板の逆側
に表面抵抗体を配置することも当然可能で、ここでも、
縁部表面が電流搬送表面から分離されるか、若しくは、
電流接続手段の領域で除去されるか、或いは加熱がオン
フロー(onf’1o1/)領域で生じない。
パッタリングにより望ましくは堆積される。基板の逆側
に表面抵抗体を配置することも当然可能で、ここでも、
縁部表面が電流搬送表面から分離されるか、若しくは、
電流接続手段の領域で除去されるか、或いは加熱がオン
フロー(onf’1o1/)領域で生じない。
別の実施例によれば、基板の膨脹率が約7−10X 1
0−6/ Kであることが提案される。基板抵抗体の材
料は望ましくは基板と概ね同じ膨脹率を有する。
0−6/ Kであることが提案される。基板抵抗体の材
料は望ましくは基板と概ね同じ膨脹率を有する。
基阪の熱伝導性を更に低下させる為、是板は、接続され
る材料よりも低い熱伝導性を有する接青物により接続さ
れる幾つかのガラス層から構成可能となる。従って、得
られる構造はサンドイッチ構造で、極低熱伝導性さえ伴
う、表面抵抗体を保!,17する為の基板の適当な固有
の安定性を確実にする。
る材料よりも低い熱伝導性を有する接青物により接続さ
れる幾つかのガラス層から構成可能となる。従って、得
られる構造はサンドイッチ構造で、極低熱伝導性さえ伴
う、表面抵抗体を保!,17する為の基板の適当な固有
の安定性を確実にする。
最後に、基板はまた一側から保持または接触可能となる
。
。
また別の注目すべき提案は、オンフロー縁部に沿った狭
いストリップ、例えばオンフロー側、即ち、僅かにセッ
トバックする第1メアンダー状通路における、加熱され
ない基板に関する。ここでも、上記プラチナが除去され
ることがまた望ましい。これは、基板の低熱伝導性故に
比較的低温を維持する。流体に対する熱伝導は殆どなく
、オンフロー縁部上に予め付いた汚染物は流体に対する
熱伝導に影響不可能となる。加熱されないオンフロー縁
部に沿ったストリップの幅は基板の幅Bに大して十分小
さく、その比は望ましくは1二10未満である。
いストリップ、例えばオンフロー側、即ち、僅かにセッ
トバックする第1メアンダー状通路における、加熱され
ない基板に関する。ここでも、上記プラチナが除去され
ることがまた望ましい。これは、基板の低熱伝導性故に
比較的低温を維持する。流体に対する熱伝導は殆どなく
、オンフロー縁部上に予め付いた汚染物は流体に対する
熱伝導に影響不可能となる。加熱されないオンフロー縁
部に沿ったストリップの幅は基板の幅Bに大して十分小
さく、その比は望ましくは1二10未満である。
本発明の別の詳細、利点及び特徴は、単体及び/または
組合わせとして、特許請求の範囲及びそこで見出だされ
る特徴において明確となるだけでなく、添付の図面に示
される実施例に関する下記の記載からも明確となる。
組合わせとして、特許請求の範囲及びそこで見出だされ
る特徴において明確となるだけでなく、添付の図面に示
される実施例に関する下記の記載からも明確となる。
[実施例]
第1図は基板12の実質的に全表面渡って配置された温
度依存表面抵抗体10の平面図を示す。表面抵抗体の材
料は、例えば、プラチナからなり、スパッタリングによ
り基板表面上に堆積配置されることができる。例えばエ
ッチング、若しくはレーザービーム手段による切断によ
り、メアンダー状電流通路l4が形成され、ここを通っ
て{電流がコネクション18、18を介して電流が流れ
、表面抵抗体IO上及び従って、基板12上の所望の加
熱効果が得られる。電流通路14の幅は、コネクション
通路32、34のそれと比較して非常に小さい。コネク
ション通路32、34において、低抵抗故に加熱は無視
できる。表面抵抗体材料の縁部領域20、22は、夫々
絶縁隔離ライン24、26により電流搬送領域から電気
的に分離される。電流通路14において発生される熱は
縁部領域を介して流出不可能である。
度依存表面抵抗体10の平面図を示す。表面抵抗体の材
料は、例えば、プラチナからなり、スパッタリングによ
り基板表面上に堆積配置されることができる。例えばエ
ッチング、若しくはレーザービーム手段による切断によ
り、メアンダー状電流通路l4が形成され、ここを通っ
て{電流がコネクション18、18を介して電流が流れ
、表面抵抗体IO上及び従って、基板12上の所望の加
熱効果が得られる。電流通路14の幅は、コネクション
通路32、34のそれと比較して非常に小さい。コネク
ション通路32、34において、低抵抗故に加熱は無視
できる。表面抵抗体材料の縁部領域20、22は、夫々
絶縁隔離ライン24、26により電流搬送領域から電気
的に分離される。電流通路14において発生される熱は
縁部領域を介して流出不可能である。
概ね熱慣性排除温度セッティングを達成する為、基板1
2は、その長さL1幅B、及び厚さDに関し、長さし及
び幅Bと比較して、厚さDが十分小さいように寸法決め
される。望ましくは厚さDは幅Bの10− 30分の一
で、他方幅Bは長さの5−10分の一である。上記長さ
及び幅を同一に選択することも当然可能である。正方形
の実施例において、長さL及び幅Bは夫々1+n+nに
選択され、厚さDは200am未満、望ましくは100
−150μmである。
2は、その長さL1幅B、及び厚さDに関し、長さし及
び幅Bと比較して、厚さDが十分小さいように寸法決め
される。望ましくは厚さDは幅Bの10− 30分の一
で、他方幅Bは長さの5−10分の一である。上記長さ
及び幅を同一に選択することも当然可能である。正方形
の実施例において、長さL及び幅Bは夫々1+n+nに
選択され、厚さDは200am未満、望ましくは100
−150μmである。
長楕円形状において、長さは10++un,幅は2mm
で、厚さDは変わらず100−150μmである。上述
の如く、長さし及び幅Bと比較して、厚さDが十分小さ
いことが確保されれば、上記以外の寸法もまた可能であ
る。
で、厚さDは変わらず100−150μmである。上述
の如く、長さし及び幅Bと比較して、厚さDが十分小さ
いことが確保されれば、上記以外の寸法もまた可能であ
る。
上記配列の最適化は、コネクション通路32、34、こ
れら領域を通って延びる絶縁隔離ライン24、26、及
び而28、30を含む、加熱されない面領域FRが、有
効抵抗体表面FWに対して、FW対2FRとして、約3
:1から1=1の比にある時にまた達成可能となる。
れら領域を通って延びる絶縁隔離ライン24、26、及
び而28、30を含む、加熱されない面領域FRが、有
効抵抗体表面FWに対して、FW対2FRとして、約3
:1から1=1の比にある時にまた達成可能となる。
絶縁隔離ライン24、28は当然必須のものではない。
基板【2は非常に低熱伝導性の材料である。望ましくは
、基板l2は熱伝導性が0.8 − 1.3 W/+n
Kのガラスからなる。
、基板l2は熱伝導性が0.8 − 1.3 W/+n
Kのガラスからなる。
寸法に関し、夫々面28、30と平行に走り且つ電気コ
ネクション16、18に接続された電流通路32、34
は、0.5 Illmの幅を有し、これに対して、縁部
ストリップ20、22の幅は0.5 −2.5 mff
lとすることができる。
ネクション16、18に接続された電流通路32、34
は、0.5 Illmの幅を有し、これに対して、縁部
ストリップ20、22の幅は0.5 −2.5 mff
lとすることができる。
第1図は別の注目すべき特徴を示する。矢印42、44
は、基板に対する流れが左方からであり、即ち、流体か
左手長手方向縁部から偏位することを示すことを意図す
る。本発明は、ここで、過去の経験に基づき、少なくと
もメアンダー状電流通路14内に延びるオンフロー縁部
48に沿った非加熱ストリップ4Gに関する。これは、
オンフロー側、即ち、住かにセットバックする第1メア
ンダー通路50により達成可能となる。これは、詳述し
ない隔離ラインを配設することにより可能となる。これ
はまた、スパッタ堆積材料、即ち、本実施例にあっては
プラチナにとって、この領域から除去されることが好ま
しい。上述の如く面28、30まで延在可能な狭いスト
リップを配設することにより、基板は低熱伝導性故に比
較的低温を維持する。従って、流体に対する熱伝導は殆
ど存在しない。結果として、オンフロー縁部48に蓄積
しがちな汚染物は流体に対する熱伝導に影響しない。従
って、高熱゛伝導基板を伴う従来技術とは異なり、追加
の熱絶縁層を堆積、若しくは第1メアンダー通路をオン
フロー縁部から数ミリメートルセットバックする必要は
ない。第1メアンダー通路のセットパックは、熱移動を
大幅に減少させ(制限層形態)、従って、応答時間を増
大させるであろう。
は、基板に対する流れが左方からであり、即ち、流体か
左手長手方向縁部から偏位することを示すことを意図す
る。本発明は、ここで、過去の経験に基づき、少なくと
もメアンダー状電流通路14内に延びるオンフロー縁部
48に沿った非加熱ストリップ4Gに関する。これは、
オンフロー側、即ち、住かにセットバックする第1メア
ンダー通路50により達成可能となる。これは、詳述し
ない隔離ラインを配設することにより可能となる。これ
はまた、スパッタ堆積材料、即ち、本実施例にあっては
プラチナにとって、この領域から除去されることが好ま
しい。上述の如く面28、30まで延在可能な狭いスト
リップを配設することにより、基板は低熱伝導性故に比
較的低温を維持する。従って、流体に対する熱伝導は殆
ど存在しない。結果として、オンフロー縁部48に蓄積
しがちな汚染物は流体に対する熱伝導に影響しない。従
って、高熱゛伝導基板を伴う従来技術とは異なり、追加
の熱絶縁層を堆積、若しくは第1メアンダー通路をオン
フロー縁部から数ミリメートルセットバックする必要は
ない。第1メアンダー通路のセットパックは、熱移動を
大幅に減少させ(制限層形態)、従って、応答時間を増
大させるであろう。
第3図は、表面抵抗体若しくは層抵抗体を保持する為の
基板36の別の実施例を示す。基板36は、積層状に配
列された低熱伝導性の層、例えば、ガラスよりも低い熱
伝導性を有する接着物で互いに接続されたガラス板から
なる。個々のガラス板は、表面抵抗体と共に、それ自体
では、例えば内燃エンジンの吸気チャネルにおける配置
の為に十分ではない安定性を有する。しかし層構造は必
要な安定性を確実にし、また基板3Gの総熱伝導性は更
に接着物層により低下される。また基板36はホルダ3
F,、40上に支持されていることが分かる。
基板36の別の実施例を示す。基板36は、積層状に配
列された低熱伝導性の層、例えば、ガラスよりも低い熱
伝導性を有する接着物で互いに接続されたガラス板から
なる。個々のガラス板は、表面抵抗体と共に、それ自体
では、例えば内燃エンジンの吸気チャネルにおける配置
の為に十分ではない安定性を有する。しかし層構造は必
要な安定性を確実にし、また基板3Gの総熱伝導性は更
に接着物層により低下される。また基板36はホルダ3
F,、40上に支持されていることが分かる。
第4図及び第5図は、夫々ホルダ52若しくは54と基
板56若しくは58との間の接触の例を、基板に表面抵
抗体が配設された態様で示す。図中、影線で示される領
域60、62、64は、基板5G若しくは58上に堆積
された材料のない部分を示す。接触は、例えば、ワイヤ
68のような材料の配設された領域、或いは導電性接着
物G6を伴う半田付け若しくは接岩により達成される。
板56若しくは58との間の接触の例を、基板に表面抵
抗体が配設された態様で示す。図中、影線で示される領
域60、62、64は、基板5G若しくは58上に堆積
された材料のない部分を示す。接触は、例えば、ワイヤ
68のような材料の配設された領域、或いは導電性接着
物G6を伴う半田付け若しくは接岩により達成される。
除去された領域Go/ G2及び64は、接触領域にお
ける直接の顕著な抵抗がないように選択され、熱が発生
される。この熱は代わりにメアンダー構造表面抵抗体7
0、72においてもっぱら発生される。
ける直接の顕著な抵抗がないように選択され、熱が発生
される。この熱は代わりにメアンダー構造表面抵抗体7
0、72においてもっぱら発生される。
風速計内で、基板全表面に亘って堆積された表面抵抗体
IO及び同材料からなる縁部分20、22を有する、本
発明に従って設計された基板12の適用において、温度
依存抵抗体はブリッジの垂直辺に配置可能で、温度が一
定であるように、ブリッジの調整に機能する為に電流を
受ける。ここで必要な電流は、次に、温度依存抵抗体1
0を流過するエア量の大きさを表す。電源及び信号評価
の為に必要な制御手段は公知の設計により得ることがで
きる。
IO及び同材料からなる縁部分20、22を有する、本
発明に従って設計された基板12の適用において、温度
依存抵抗体はブリッジの垂直辺に配置可能で、温度が一
定であるように、ブリッジの調整に機能する為に電流を
受ける。ここで必要な電流は、次に、温度依存抵抗体1
0を流過するエア量の大きさを表す。電源及び信号評価
の為に必要な制御手段は公知の設計により得ることがで
きる。
第1図は表面抵抗体が配設された基板の平面図。
第2図は第1図図示基板の側面図。
第3図は基板の別の実施例を示す。
第4図及び第5図は電流接続手段の実施例を示す。
10・・・表面抵抗体 12・・・基板 14・・・電
流通路 16、18、 66、 68・・・電流接続手段 20、 22・・・縁部領域 24、 2G・・・絶縁隔離ライ ン 46・・・オンフロー側縁部 領域 出−願人代理人
流通路 16、18、 66、 68・・・電流接続手段 20、 22・・・縁部領域 24、 2G・・・絶縁隔離ライ ン 46・・・オンフロー側縁部 領域 出−願人代理人
Claims (12)
- (1)チャネル内に配置された低熱伝導性のブロック状
基板を有し、また少なくとも上記基板の1表面上の温度
依存表面抵抗体、上記表面抵抗体への電流接続手段、及
び上記基板の為のホルダを有する、特にチャネルを通る
内燃エンジンの吸気エア量を測定する為の風速計であっ
て、 上記基板12がガラス材料からなり、上記基板の長さL
及び幅Bがその厚さDよりも十分に大きく、またホルダ
側の上記基板の縁部領域20、22が、上記表面抵抗体
により実質的に加熱され得ないことを特徴とする風速計
。 - (2)表面抵抗体10を有する基板表面が、上記表面抵
抗体の材料により実質的にその全領域に亘って覆われ、
望ましくは、各面28、30から離間して走る絶縁隔離
ライン24、26を有するか、或いは、電流接続手段1
6、18、66、68の領域において上記材料が除去さ
れる請求項(1)記載の風速計。 - (3)有効表面抵抗体の表面F_Wの、非加熱縁部領域
F_Rに対する比が、F_W対2F_Rとして、約3:
1から1:1である請求項(1)記載の風速計。 - (4)上記基板12の膨脹率が、約7乃至10×10^
−^6/Kである請求項(1)記載の風速計。 - (5)上記基板12及び上記表面抵抗体10の材料が、
概ね同じ膨脹率を有する請求項(1)記載の風速計。 - (6)上記基板36が、接続される材料よりも低い熱伝
導性の接着物により接続された幾つかのガラス層から形
成される請求項(1)記載の風速計。 - (7)上記材料のオンフロー側縁部領域46が電流通路
14、50から電気的に絶縁される請求項(1)記載の
風速計。 - (8)上記材料が上記オンフロー側縁部領域46から除
去される請求項(7)記載の風速計。 - (9)上記オンフロー側縁部領域46の幅の、上記基板
12の幅Bに対する比が1:10である請求項(7)記
載の風速計。 - (10)上記オンフロー側縁部領域46の幅の、上記基
板12の幅Bに対する比が望ましくは1:10である請
求項(7)記載の風速計。 - (11)上記基板12の長さL及び幅Bが夫々、上記基
板の厚さDの10乃至500倍である請求項(1)記載
の風速計。 - (12)上記基板12の厚さDが40μm乃至150μ
m、上記長さLが10乃至12mm、上記幅Bが1乃至
3mmである請求項(1)記載の風速計。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3843746.5 | 1988-12-24 | ||
DE3843746A DE3843746C1 (ja) | 1988-12-24 | 1988-12-24 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02238325A true JPH02238325A (ja) | 1990-09-20 |
Family
ID=6370153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1328530A Pending JPH02238325A (ja) | 1988-12-24 | 1989-12-20 | 風速計 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5038610A (ja) |
EP (1) | EP0376144A1 (ja) |
JP (1) | JPH02238325A (ja) |
DE (1) | DE3843746C1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE9006967U1 (de) * | 1990-06-22 | 1991-10-24 | Sensycon Gesellschaft für industrielle Sensorsysteme und Prozessleittechnik mbH, 30179 Hannover | Widerstandselement |
DE4019875A1 (de) * | 1990-06-22 | 1992-01-09 | Sensycon Ind Sensorsyst | Anemometer |
JPH04221717A (ja) * | 1990-12-25 | 1992-08-12 | Mitsubishi Electric Corp | 感熱式流量センサ |
JP2690066B2 (ja) * | 1990-12-25 | 1997-12-10 | 三菱電機株式会社 | 感熱式流量センサ |
DE4115040A1 (de) * | 1991-05-08 | 1992-11-12 | Bosch Gmbh Robert | Messelement |
JP2908942B2 (ja) * | 1992-08-28 | 1999-06-23 | 三菱電機株式会社 | 感熱式流量センサ |
DE4243410C2 (de) * | 1992-12-17 | 1996-05-15 | Mannesmann Ag | Verfahren zur Herstellung eines Dünnfilmmeßwiderstandes |
DE19534906C2 (de) * | 1995-09-20 | 1998-03-19 | Deutsche Automobilgesellsch | Sensoranordnung zum Messen der Masse eines strömenden Mediums nach dem Prinzip des Heißfilm-Anemometers |
DE19624095C1 (de) * | 1996-06-17 | 1997-09-04 | Mdp Medical Device Polymers Gm | Vorrichtung zur katalytischen Zersetzung von Wasserstoffperoxyd |
AU9616798A (en) | 1997-10-08 | 1999-05-03 | D. Andrew Trivett | Gas scrubber |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2900210A1 (de) * | 1979-01-04 | 1980-07-17 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zur messung der masse eines stroemenden mediums |
DE2925975A1 (de) * | 1979-06-27 | 1981-01-15 | Siemens Ag | Mengendurchflussmesser |
US4471647A (en) * | 1980-04-18 | 1984-09-18 | Board Of Regents Of Stanford University | Gas chromatography system and detector and method |
DE3035769A1 (de) * | 1980-09-23 | 1982-05-06 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Vorrichtung zur messung der stroemungsgeschwindigkeit von gasen und fluessigkeiten |
DE3127081C2 (de) * | 1981-07-09 | 1985-01-24 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Vorrichtung zur Messung der Strömungsgeschwindigkeit von Gasen und Flüssigkeiten |
DE3315704A1 (de) * | 1983-04-29 | 1984-10-31 | Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart | Vorrichtung zur messung der masse eines stroemenden mediums und verfahren zur herstellung einer vorrichtung zur messung der masse eines stroemenden mediums |
EP0134859A1 (en) * | 1983-09-21 | 1985-03-27 | Honeywell Inc. | Fluid flow sensors |
US4633578A (en) * | 1983-12-01 | 1987-01-06 | Aine Harry E | Miniature thermal fluid flow sensors and batch methods of making same |
US4542630A (en) * | 1983-12-19 | 1985-09-24 | Nei Gold Products Inc. | Decorative ornament for a band or chain |
JPS61178614A (ja) * | 1985-02-02 | 1986-08-11 | Nippon Soken Inc | 直熱型流量センサ |
DE3604202C2 (de) * | 1985-02-14 | 1997-01-09 | Nippon Denso Co | Direkt beheizte Strömungsmeßvorrichtung |
JPS61194317A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-28 | Nippon Soken Inc | 直熱型流量センサ |
JPS61274222A (ja) * | 1985-05-30 | 1986-12-04 | Sharp Corp | 流量センサ |
DE3606849A1 (de) * | 1986-03-03 | 1987-09-10 | Vdo Schindling | Anordnung zur messung der stroemungsgeschwindigkeit |
DE3606851A1 (de) * | 1986-03-03 | 1987-09-10 | Vdo Schindling | Anordnung zur messung der stroemungsgeschwindigkeit |
-
1988
- 1988-12-24 DE DE3843746A patent/DE3843746C1/de not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-12-19 US US07/452,332 patent/US5038610A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-12-20 JP JP1328530A patent/JPH02238325A/ja active Pending
- 1989-12-20 EP EP89123557A patent/EP0376144A1/de not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0376144A1 (de) | 1990-07-04 |
US5038610A (en) | 1991-08-13 |
DE3843746C1 (ja) | 1990-07-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR960005639B1 (ko) | 흐르는 매체의 유량 측정장치 | |
US4870860A (en) | Direct-heated flow measuring apparatus having improved response characteristics | |
KR100276038B1 (ko) | 감열식 유량 검출 소자 및 그것을 사용한 유량센서 | |
JPH07119637B2 (ja) | 流量測定装置 | |
JPH02238325A (ja) | 風速計 | |
US4449402A (en) | Apparatus for measuring the flow velocity of gases and liquids | |
JPS64651B2 (ja) | ||
JPS5952521B2 (ja) | 電気抵抗装置 | |
US5765432A (en) | Flow sensor | |
JPH0422208B2 (ja) | ||
US5251481A (en) | Direct-intake air measuring apparatus | |
US4936145A (en) | Heatable electric resistor for flow meters | |
JP2648358B2 (ja) | 空気量測定装置およびその製造方法 | |
JPS61194317A (ja) | 直熱型流量センサ | |
JPH08313318A (ja) | 感熱式流量検出装置 | |
JPH0560529B2 (ja) | ||
JPH04337449A (ja) | 気体センサ | |
US6153861A (en) | Heating element for lambda sensors | |
JPS62263417A (ja) | 熱式流量センサ | |
JPH04232472A (ja) | 流速計 | |
US6250150B1 (en) | Sensor employing heating element with low density at the center and high density at the end thereof | |
JP3668921B2 (ja) | 流量検出素子 | |
JP2784192B2 (ja) | ホツトフイルム形空気流量計 | |
US5196865A (en) | Temperature sensing of heater points in thermal print heads by resistive layer beneath the heating points | |
JP2908942B2 (ja) | 感熱式流量センサ |