JPH02236173A - 固定プローブボード - Google Patents
固定プローブボードInfo
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- JPH02236173A JPH02236173A JP1057000A JP5700089A JPH02236173A JP H02236173 A JPH02236173 A JP H02236173A JP 1057000 A JP1057000 A JP 1057000A JP 5700089 A JP5700089 A JP 5700089A JP H02236173 A JPH02236173 A JP H02236173A
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- Japan
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- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 17
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、固定プローブボードに関し、例えば超高速
半導体デバイスの測定試験を行うものに利用して有効な
技術に関するものである。
半導体デバイスの測定試験を行うものに利用して有効な
技術に関するものである。
半導体集積回路装置は、それが半導体ウエハ上に碁盤目
状に完成された段階で、所望の電気的特性ないし回路機
能を備えているか否かが検査される.このブロービング
工程においては、細い線条の針で構成されたプローブ針
を半導体チップのボンディングパッドに押し当ててテス
ターと半導体チップとの電気的接続を行う。上記プロー
ブ針は、測定すべき半導体チップの電極の配列に高精度
に位置合わせされてプリント基板に固定される。上記半
導体ウェハは、それが搭載される測定載置台(X. Y
ステージ)が半導体チップの1個分のピッチに合わせて
X及び/又はY方向に順次移動させられることによって
、上記碁盤目状に形成される個々の半導体チップの動作
試験が連続的に行われる. 上記のようなブロービング工程において用いられる固定
プローブボードとして、例えば特公昭59−43091
号公報がある。
状に完成された段階で、所望の電気的特性ないし回路機
能を備えているか否かが検査される.このブロービング
工程においては、細い線条の針で構成されたプローブ針
を半導体チップのボンディングパッドに押し当ててテス
ターと半導体チップとの電気的接続を行う。上記プロー
ブ針は、測定すべき半導体チップの電極の配列に高精度
に位置合わせされてプリント基板に固定される。上記半
導体ウェハは、それが搭載される測定載置台(X. Y
ステージ)が半導体チップの1個分のピッチに合わせて
X及び/又はY方向に順次移動させられることによって
、上記碁盤目状に形成される個々の半導体チップの動作
試験が連続的に行われる. 上記のようなブロービング工程において用いられる固定
プローブボードとして、例えば特公昭59−43091
号公報がある。
従来の固定プローブボードは、プローブ針とプリント基
板の配線パターン(以下、・プリント配線という)との
接続部に配慮がなされておらず、第5図の斜視図に示す
ようにプローブ針PBの接続部に対して配線パターンP
Lが余長部Lを残したままハンダHDにより接続される
のが一般的である。すなわち、プリント基板側は、多種
多様な品種の半導体チップの測定に対応できるよう、プ
リント配線PLの接続端側を開口周辺に設けられる支持
体付近ま2延ばして形成して置くものである.これによ
って、プローブ針を取り付けると、必然的にプリント配
線PLに上記のような余長分Lが生じることになる.プ
リント配線PLに上記のような余長部が生じると次のよ
うな問題の生じることが本願発明者の研究によって明ら
かにされた.すなわち、スーパーコンピュータや宇宙通
信衛星により代表されるような超高速デバイスの開発が
進められており、これらの超高速デバイスの測定にはそ
の機能試験のために超高周波の信号伝達を行う必要があ
る。このような信号伝達を行う場合、アンテナ効果の防
止等反射波の影響を極力防止するため、上記余長部Lの
ような冗長路はもちろんのことの他、接続部での突起、
段差さえも無くすことが必要であることが判明した。
板の配線パターン(以下、・プリント配線という)との
接続部に配慮がなされておらず、第5図の斜視図に示す
ようにプローブ針PBの接続部に対して配線パターンP
Lが余長部Lを残したままハンダHDにより接続される
のが一般的である。すなわち、プリント基板側は、多種
多様な品種の半導体チップの測定に対応できるよう、プ
リント配線PLの接続端側を開口周辺に設けられる支持
体付近ま2延ばして形成して置くものである.これによ
って、プローブ針を取り付けると、必然的にプリント配
線PLに上記のような余長分Lが生じることになる.プ
リント配線PLに上記のような余長部が生じると次のよ
うな問題の生じることが本願発明者の研究によって明ら
かにされた.すなわち、スーパーコンピュータや宇宙通
信衛星により代表されるような超高速デバイスの開発が
進められており、これらの超高速デバイスの測定にはそ
の機能試験のために超高周波の信号伝達を行う必要があ
る。このような信号伝達を行う場合、アンテナ効果の防
止等反射波の影響を極力防止するため、上記余長部Lの
ような冗長路はもちろんのことの他、接続部での突起、
段差さえも無くすことが必要であることが判明した。
この発明の目的は、簡単な構成により超高速デバイスの
測定に対応した固定プローブボードを提供することにあ
る。
測定に対応した固定プローブボードを提供することにあ
る。
この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は
、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
すなわち、プリント基板に形成されたプリント配線の接
続端側の先端とプローブ針の接続端側の先端とを合わせ
て電気的に接続する。
続端側の先端とプローブ針の接続端側の先端とを合わせ
て電気的に接続する。
上記した手段によれば、プリント配線に余長部が生じな
いから、超高周波の伝達すべき信号に対してアンテナ効
果等が生じないようにすることができる。
いから、超高周波の伝達すべき信号に対してアンテナ効
果等が生じないようにすることができる。
第1図には、この発明に係る固定プローブボードの一実
施例の概略下面図が示され、第2図にはその概略断面図
が示されている。
施例の概略下面図が示され、第2図にはその概略断面図
が示されている。
円形のプリント基板の開口に位置に置かれる同図で点線
で示した1個の半導体チップ(IC)に設けられるボン
ディングパッド等の電極に対応して尖端が位置合わせさ
れた複数のプローブ針PBが放射状に配置される.これ
ら複数のプローブ針PBは、プリント基板開口の部分に
設けられた支持体BSの支持面に沿って固着層により固
定され、その自由端は開口部の下側の仮想の基準面に向
かって傾斜して固定される.そして、その先端部は、半
導体チップに対応した仮想の基準面に向かうよう折り曲
げられている。特に制限されないが、この実施例の固定
プローブボードは、上記プローブPBの固定部から先端
までの自由端長を等しくするような4つの円弧を持つ支
持体BSが用いられる。このような支持体BSを用いた
固定プローブボードに関しては、前記特公昭59−43
091号公報を参照されたい。
で示した1個の半導体チップ(IC)に設けられるボン
ディングパッド等の電極に対応して尖端が位置合わせさ
れた複数のプローブ針PBが放射状に配置される.これ
ら複数のプローブ針PBは、プリント基板開口の部分に
設けられた支持体BSの支持面に沿って固着層により固
定され、その自由端は開口部の下側の仮想の基準面に向
かって傾斜して固定される.そして、その先端部は、半
導体チップに対応した仮想の基準面に向かうよう折り曲
げられている。特に制限されないが、この実施例の固定
プローブボードは、上記プローブPBの固定部から先端
までの自由端長を等しくするような4つの円弧を持つ支
持体BSが用いられる。このような支持体BSを用いた
固定プローブボードに関しては、前記特公昭59−43
091号公報を参照されたい。
この実施例では、超高速デバイスの動作試験に対応させ
るため、同図に代表として4つのプリント配線PLのパ
ターンが例示的に示されているように、その接続端側か
プローブ針の接続端と一致するよう終端されている。こ
のため、この実施例のプリント基板のプリント配線は、
測定すべきデバイスに対応したプローブ針PBの配列が
決定された後に、特に制限されないが、エッチング又は
ナイフを用いたカッティング等によってプリント配線P
Lに生じる従来のような余長部Lが除去される。この他
、プリント基板を形成するとき、個々の測定すべきデバ
イスに対応しさせ、上記プリント配線PLに余長部Lが
生じないよう配線パタ一ンを予め形成するようにしても
よい。
るため、同図に代表として4つのプリント配線PLのパ
ターンが例示的に示されているように、その接続端側か
プローブ針の接続端と一致するよう終端されている。こ
のため、この実施例のプリント基板のプリント配線は、
測定すべきデバイスに対応したプローブ針PBの配列が
決定された後に、特に制限されないが、エッチング又は
ナイフを用いたカッティング等によってプリント配線P
Lに生じる従来のような余長部Lが除去される。この他
、プリント基板を形成するとき、個々の測定すべきデバ
イスに対応しさせ、上記プリント配線PLに余長部Lが
生じないよう配線パタ一ンを予め形成するようにしても
よい。
同図では、プローブ針PBとプリント配線PLとの区別
を行うため、プローブ針PBを1本の線として描き、プ
リント配線PLを一定の幅を持たせて描いているが、実
際には、後に詳細に説明するような構成とされることが
望ましい。
を行うため、プローブ針PBを1本の線として描き、プ
リント配線PLを一定の幅を持たせて描いているが、実
際には、後に詳細に説明するような構成とされることが
望ましい。
円形の基板の周辺部には、コネクタピンPが円周に沿っ
て設けられる。これらのコネクタピンPは、半導体ウェ
ハの測定に用いられる公知の固定プローブボードと14
11の構成のコネクタに挿入され、特に制限されないが
、超高周波用ヘッドを介してICテスターとの接続を行
うケーブル等と結合される.なお、上記各ピンPは、基
板の下面に形成される上記例示的に示されたプリント配
線の一端に接続され、そのプリント配線の他端側か上記
各プローブ針に電気的に接続される。
て設けられる。これらのコネクタピンPは、半導体ウェ
ハの測定に用いられる公知の固定プローブボードと14
11の構成のコネクタに挿入され、特に制限されないが
、超高周波用ヘッドを介してICテスターとの接続を行
うケーブル等と結合される.なお、上記各ピンPは、基
板の下面に形成される上記例示的に示されたプリント配
線の一端に接続され、そのプリント配線の他端側か上記
各プローブ針に電気的に接続される。
上記プリント配線PLは、高密度に形成するため、上記
のようにプローブ針と接続部がそのまま延びて形成され
る下面側のプリント配線と、プローブ針との接続部から
スルーホールを介して上面側に形成されるプリント配線
から構成されてもよい。
のようにプローブ針と接続部がそのまま延びて形成され
る下面側のプリント配線と、プローブ針との接続部から
スルーホールを介して上面側に形成されるプリント配線
から構成されてもよい。
第3図には、上記プローブ針PBとプリント配線PLと
の接続部の一実施例の斜視図が示されている。すなわち
、同図は、上記固定プローブボードFRBを反転させ、
下面側からみて1本のプローブ針とそれに対応するプリ
ント配線PLを取り出した斜視図である。
の接続部の一実施例の斜視図が示されている。すなわち
、同図は、上記固定プローブボードFRBを反転させ、
下面側からみて1本のプローブ針とそれに対応するプリ
ント配線PLを取り出した斜視図である。
プローブ針PBは、先細りのテーパーを持ち、その先端
部が前記のように測定すべき半導体チップ等のデバイス
の電極面に向かうよう折り曲げられている。このプロー
ブ針PBは、同図では省略されている支持体BSにより
支持されることによって、プリント基板の面に対して約
10”の角度を持って取り付けられる。このようなプロ
ーブ針とそれが接続されるプリント配線PLとの関係は
、プリント配線PLの接続部の終端と、プローブ針PB
の接続部の終端とをほX゛一致させることにより、プリ
ント配線PLには従来のような余長部Lが生じないよう
にするものである.この状態でプローブ針PBとプリン
ト配線PLとは、特に制限されないが、ハンダHDによ
り電気的に接続される。
部が前記のように測定すべき半導体チップ等のデバイス
の電極面に向かうよう折り曲げられている。このプロー
ブ針PBは、同図では省略されている支持体BSにより
支持されることによって、プリント基板の面に対して約
10”の角度を持って取り付けられる。このようなプロ
ーブ針とそれが接続されるプリント配線PLとの関係は
、プリント配線PLの接続部の終端と、プローブ針PB
の接続部の終端とをほX゛一致させることにより、プリ
ント配線PLには従来のような余長部Lが生じないよう
にするものである.この状態でプローブ針PBとプリン
ト配線PLとは、特に制限されないが、ハンダHDによ
り電気的に接続される。
プリント配線PLとプローブ針PBとの接続部で段差が
生じてしまうのを防ぐために、第4A図に示すように、
上記ハンダHDは、その段差を埋めるよう一定の傾斜面
を持つようにされる。すなわち、ハンダHDは、単に両
者が電気的に接続されていればよいという従来の接続法
とは異なり、平面的なプリント配&IPLと、一定の太
さを持つプローブ針PBの接続部との間の段差を埋めて
両者間が滑らかに接続されるよう注意深《形成される。
生じてしまうのを防ぐために、第4A図に示すように、
上記ハンダHDは、その段差を埋めるよう一定の傾斜面
を持つようにされる。すなわち、ハンダHDは、単に両
者が電気的に接続されていればよいという従来の接続法
とは異なり、平面的なプリント配&IPLと、一定の太
さを持つプローブ針PBの接続部との間の段差を埋めて
両者間が滑らかに接続されるよう注意深《形成される。
したがって、ハンダHDは、必要に応じて突起部等を削
る等の整形が行われる。
る等の整形が行われる。
上記プローブ計PBは、第3図に示すように先細りのテ
ーパーを持って形成される.それ故、プリント配線PL
との接続部での太さの相違による突起が生じてしまうの
を防ぐために、第4B図に示すように、上記プローブ針
のテーパーと連続性を持つようにプリント配線PLの接
続部のバターンも先細のテーパーが形成される。
ーパーを持って形成される.それ故、プリント配線PL
との接続部での太さの相違による突起が生じてしまうの
を防ぐために、第4B図に示すように、上記プローブ針
のテーパーと連続性を持つようにプリント配線PLの接
続部のバターンも先細のテーパーが形成される。
このようにすることによって、プリント基板のプリント
配線と、それに接続されるプローブ針との接続部におい
て、従来のような余長部Lはもちろんのこと、突起及び
段差が生じないから、そこを流れる超高周波の電流の流
れに乱れが生じることな《良好な信号伝達が行われるも
のとなる。
配線と、それに接続されるプローブ針との接続部におい
て、従来のような余長部Lはもちろんのこと、突起及び
段差が生じないから、そこを流れる超高周波の電流の流
れに乱れが生じることな《良好な信号伝達が行われるも
のとなる。
上記の実施例から得られる作用効果は、下記の通りであ
る.すなわち、 (1)プリント基板に形成されたプリント配線の接続端
例の先端とプローブ針の接続端例の先端とを合わせて電
気的に接続することにより、プリント配線に余長部が生
じないから、超高周波の伝達すべき信号に対してアンテ
ナ効果等が生じないようにすることができるという効果
が得られる。
る.すなわち、 (1)プリント基板に形成されたプリント配線の接続端
例の先端とプローブ針の接続端例の先端とを合わせて電
気的に接続することにより、プリント配線に余長部が生
じないから、超高周波の伝達すべき信号に対してアンテ
ナ効果等が生じないようにすることができるという効果
が得られる。
《2》上記プローブ針は接続端側から接触端に向がって
先細りのテーパーが設けられるものであり、このプロー
ブ針接続部のテ.−パーと連続したテーパーを持つよう
に配線パターンとする。これにより、プローブ針とプリ
ント配線との接続部で突起が生巳ないから、突起部での
アンテナ効果等を生じなくできるという効果が得られる
。
先細りのテーパーが設けられるものであり、このプロー
ブ針接続部のテ.−パーと連続したテーパーを持つよう
に配線パターンとする。これにより、プローブ針とプリ
ント配線との接続部で突起が生巳ないから、突起部での
アンテナ効果等を生じなくできるという効果が得られる
。
(3)上記プリント配線とプローブ針とを接続するハン
ダ層をプローブ針接続部と配線パターンとの段差を埋め
るようになだらかな傾斜を持つように形成する。これに
より、プローブ針とプリント配線との接続部で段差が生
じないから、段差部でのアンテナ効果等を生じなくでき
るという効果が得られる。
ダ層をプローブ針接続部と配線パターンとの段差を埋め
るようになだらかな傾斜を持つように形成する。これに
より、プローブ針とプリント配線との接続部で段差が生
じないから、段差部でのアンテナ効果等を生じなくでき
るという効果が得られる。
(4)上記(1)ないし(3)の相乗的作用によって、
超高速デバイスに適した信号伝送経路を持つ固定プロー
ブボードを得ることができるという効果が得られる。
超高速デバイスに適した信号伝送経路を持つ固定プロー
ブボードを得ることができるという効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、プローブ針P
Bとプリント配線PLとを電気的に接続する手段は、ハ
ンダを用いるもの他、導電性の接着剤等を用いるもの等
種々の実施形態を採ることができる。また、プローブ針
の構造やその取り付け構造は、測定すべきデバイスの構
造や電極の配置に応じて種々の実施形態を採ることがで
きるものである。
体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、プローブ針P
Bとプリント配線PLとを電気的に接続する手段は、ハ
ンダを用いるもの他、導電性の接着剤等を用いるもの等
種々の実施形態を採ることができる。また、プローブ針
の構造やその取り付け構造は、測定すべきデバイスの構
造や電極の配置に応じて種々の実施形態を採ることがで
きるものである。
この実施例の固定プローブボードは、半導体ウエハ上に
完成された半導体チップの測定に用いられるもの他、リ
ードフレームと一体的に形成された状LMのIC又はI
Cトレイに載せられて並べられたICの試験等にも利用
することができるものである。
完成された半導体チップの測定に用いられるもの他、リ
ードフレームと一体的に形成された状LMのIC又はI
Cトレイに載せられて並べられたICの試験等にも利用
することができるものである。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。すなわち、プリント基板に形成されたプリント配線の
接続端側の先端とプローブ針の接続端側の先端とを合わ
せて電気的に接続することにより、プリント配線に余長
部が生じないから、超高周波の伝達すべき信号に対して
アンテナ効果等が生じないようにすることができる。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。すなわち、プリント基板に形成されたプリント配線の
接続端側の先端とプローブ針の接続端側の先端とを合わ
せて電気的に接続することにより、プリント配線に余長
部が生じないから、超高周波の伝達すべき信号に対して
アンテナ効果等が生じないようにすることができる。
第1図は、この発明に係るプローブボードの一実施例を
示す概略下面図、 第2図は、その概略断面図、 第3図は、そのプローブ針とプリント配線との接続部の
一実施例を示す斜視図、 第4A図は、その断面図、 第4B図は、その平面図、 第5図は、従来のプローブ針とプリント配線との接続部
の一例を示す斜視図である。 PRB・・プローブボード、PB・・プローブ針、PL
・・プリント配線、}ID・・ハンダ、BS・・支持体
、し・・余長部、P・・コネクタビン、 第 1 図
示す概略下面図、 第2図は、その概略断面図、 第3図は、そのプローブ針とプリント配線との接続部の
一実施例を示す斜視図、 第4A図は、その断面図、 第4B図は、その平面図、 第5図は、従来のプローブ針とプリント配線との接続部
の一例を示す斜視図である。 PRB・・プローブボード、PB・・プローブ針、PL
・・プリント配線、}ID・・ハンダ、BS・・支持体
、し・・余長部、P・・コネクタビン、 第 1 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、プリント基板に形成された配線パターンの接続端側
の先端とプローブ針の接続端側の先端とを合わせて電気
的に接続したことを特徴とする固定プローブボード。 2、上記プローブ針は接続端側から接触端に向かって先
細りのテーパーが設けられるものであり、このプローブ
針接続部のテーパーと連続したテーパーを持つように配
線パターンを形成することを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載の固定プローブボード。 3、上記配線パターンとプローブ針とはハンダ付けによ
り電気的に接続されるものであり、上記ハンダ層はプロ
ーブ針接続部と配線パターンとの段差を埋めるようにな
だらかな傾斜を持つよう形成されるものであることを特
徴とする特許請求の範囲第1又は第2項記載の固定プロ
ーブボード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1057000A JP2816695B2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 固定プローブボード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1057000A JP2816695B2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 固定プローブボード |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02236173A true JPH02236173A (ja) | 1990-09-19 |
JP2816695B2 JP2816695B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=13043216
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1057000A Expired - Fee Related JP2816695B2 (ja) | 1989-03-09 | 1989-03-09 | 固定プローブボード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2816695B2 (ja) |
-
1989
- 1989-03-09 JP JP1057000A patent/JP2816695B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2816695B2 (ja) | 1998-10-27 |
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