JPH02236173A - 固定プローブボード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、固定プローブボードに関し、例えば超高速
半導体デバイスの測定試験を行うものに利用して有効な
技術に関するものである。

〔従来の技術〕

半導体集積回路装置は、それが半導体ウエハ上に碁盤目
状に完成された段階で、所望の電気的特性ないし回路機
能を備えているか否かが検査される．このブロービング
工程においては、細い線条の針で構成されたプローブ針
を半導体チップのボンディングパッドに押し当ててテス
ターと半導体チップとの電気的接続を行う。上記プロー
ブ針は、測定すべき半導体チップの電極の配列に高精度
に位置合わせされてプリント基板に固定される。上記半
導体ウェハは、それが搭載される測定載置台（Ｘ．　Ｙ
ステージ）が半導体チップの１個分のピッチに合わせて
Ｘ及び／又はＹ方向に順次移動させられることによって
、上記碁盤目状に形成される個々の半導体チップの動作
試験が連続的に行われる． 上記のようなブロービング工程において用いられる固定
プローブボードとして、例えば特公昭５９−４３０９１
号公報がある。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来の固定プローブボードは、プローブ針とプリント基
板の配線パターン（以下、・プリント配線という）との
接続部に配慮がなされておらず、第５図の斜視図に示す
ようにプローブ針ＰＢの接続部に対して配線パターンＰ
Ｌが余長部Ｌを残したままハンダＨＤにより接続される
のが一般的である。すなわち、プリント基板側は、多種
多様な品種の半導体チップの測定に対応できるよう、プ
リント配線ＰＬの接続端側を開口周辺に設けられる支持
体付近ま２延ばして形成して置くものである．これによ
って、プローブ針を取り付けると、必然的にプリント配
線ＰＬに上記のような余長分Ｌが生じることになる．プ
リント配線ＰＬに上記のような余長部が生じると次のよ
うな問題の生じることが本願発明者の研究によって明ら
かにされた．すなわち、スーパーコンピュータや宇宙通
信衛星により代表されるような超高速デバイスの開発が
進められており、これらの超高速デバイスの測定にはそ
の機能試験のために超高周波の信号伝達を行う必要があ
る。このような信号伝達を行う場合、アンテナ効果の防
止等反射波の影響を極力防止するため、上記余長部Ｌの
ような冗長路はもちろんのことの他、接続部での突起、
段差さえも無くすことが必要であることが判明した。

この発明の目的は、簡単な構成により超高速デバイスの
測定に対応した固定プローブボードを提供することにあ
る。

この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は
、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。

〔課題を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。

すなわち、プリント基板に形成されたプリント配線の接
続端側の先端とプローブ針の接続端側の先端とを合わせ
て電気的に接続する。

〔作　用〕

上記した手段によれば、プリント配線に余長部が生じな
いから、超高周波の伝達すべき信号に対してアンテナ効
果等が生じないようにすることができる。

〔実施例〕

第１図には、この発明に係る固定プローブボードの一実
施例の概略下面図が示され、第２図にはその概略断面図
が示されている。

円形のプリント基板の開口に位置に置かれる同図で点線
で示した１個の半導体チップ（ＩＣ）に設けられるボン
ディングパッド等の電極に対応して尖端が位置合わせさ
れた複数のプローブ針ＰＢが放射状に配置される．これ
ら複数のプローブ針ＰＢは、プリント基板開口の部分に
設けられた支持体ＢＳの支持面に沿って固着層により固
定され、その自由端は開口部の下側の仮想の基準面に向
かって傾斜して固定される．そして、その先端部は、半
導体チップに対応した仮想の基準面に向かうよう折り曲
げられている。特に制限されないが、この実施例の固定
プローブボードは、上記プローブＰＢの固定部から先端
までの自由端長を等しくするような４つの円弧を持つ支
持体ＢＳが用いられる。このような支持体ＢＳを用いた
固定プローブボードに関しては、前記特公昭５９−４３
０９１号公報を参照されたい。

この実施例では、超高速デバイスの動作試験に対応させ
るため、同図に代表として４つのプリント配線ＰＬのパ
ターンが例示的に示されているように、その接続端側か
プローブ針の接続端と一致するよう終端されている。こ
のため、この実施例のプリント基板のプリント配線は、
測定すべきデバイスに対応したプローブ針ＰＢの配列が
決定された後に、特に制限されないが、エッチング又は
ナイフを用いたカッティング等によってプリント配線Ｐ
Ｌに生じる従来のような余長部Ｌが除去される。この他
、プリント基板を形成するとき、個々の測定すべきデバ
イスに対応しさせ、上記プリント配線ＰＬに余長部Ｌが
生じないよう配線パタ一ンを予め形成するようにしても
よい。

同図では、プローブ針ＰＢとプリント配線ＰＬとの区別
を行うため、プローブ針ＰＢを１本の線として描き、プ
リント配線ＰＬを一定の幅を持たせて描いているが、実
際には、後に詳細に説明するような構成とされることが
望ましい。

円形の基板の周辺部には、コネクタピンＰが円周に沿っ
て設けられる。これらのコネクタピンＰは、半導体ウェ
ハの測定に用いられる公知の固定プローブボードと１４
１１の構成のコネクタに挿入され、特に制限されないが
、超高周波用ヘッドを介してＩＣテスターとの接続を行
うケーブル等と結合される．なお、上記各ピンＰは、基
板の下面に形成される上記例示的に示されたプリント配
線の一端に接続され、そのプリント配線の他端側か上記
各プローブ針に電気的に接続される。

上記プリント配線ＰＬは、高密度に形成するため、上記
のようにプローブ針と接続部がそのまま延びて形成され
る下面側のプリント配線と、プローブ針との接続部から
スルーホールを介して上面側に形成されるプリント配線
から構成されてもよい。

第３図には、上記プローブ針ＰＢとプリント配線ＰＬと
の接続部の一実施例の斜視図が示されている。すなわち
、同図は、上記固定プローブボードＦＲＢを反転させ、
下面側からみて１本のプローブ針とそれに対応するプリ
ント配線ＰＬを取り出した斜視図である。

プローブ針ＰＢは、先細りのテーパーを持ち、その先端
部が前記のように測定すべき半導体チップ等のデバイス
の電極面に向かうよう折り曲げられている。このプロー
ブ針ＰＢは、同図では省略されている支持体ＢＳにより
支持されることによって、プリント基板の面に対して約
１０”の角度を持って取り付けられる。このようなプロ
ーブ針とそれが接続されるプリント配線ＰＬとの関係は
、プリント配線ＰＬの接続部の終端と、プローブ針ＰＢ
の接続部の終端とをほＸ゛一致させることにより、プリ
ント配線ＰＬには従来のような余長部Ｌが生じないよう
にするものである．この状態でプローブ針ＰＢとプリン
ト配線ＰＬとは、特に制限されないが、ハンダＨＤによ
り電気的に接続される。

プリント配線ＰＬとプローブ針ＰＢとの接続部で段差が
生じてしまうのを防ぐために、第４Ａ図に示すように、
上記ハンダＨＤは、その段差を埋めるよう一定の傾斜面
を持つようにされる。すなわち、ハンダＨＤは、単に両
者が電気的に接続されていればよいという従来の接続法
とは異なり、平面的なプリント配＆ＩＰＬと、一定の太
さを持つプローブ針ＰＢの接続部との間の段差を埋めて
両者間が滑らかに接続されるよう注意深《形成される。

したがって、ハンダＨＤは、必要に応じて突起部等を削
る等の整形が行われる。

上記プローブ計ＰＢは、第３図に示すように先細りのテ
ーパーを持って形成される．それ故、プリント配線ＰＬ
との接続部での太さの相違による突起が生じてしまうの
を防ぐために、第４Ｂ図に示すように、上記プローブ針
のテーパーと連続性を持つようにプリント配線ＰＬの接
続部のバターンも先細のテーパーが形成される。

このようにすることによって、プリント基板のプリント
配線と、それに接続されるプローブ針との接続部におい
て、従来のような余長部Ｌはもちろんのこと、突起及び
段差が生じないから、そこを流れる超高周波の電流の流
れに乱れが生じることな《良好な信号伝達が行われるも
のとなる。

上記の実施例から得られる作用効果は、下記の通りであ
る．すなわち、 （１）プリント基板に形成されたプリント配線の接続端
例の先端とプローブ針の接続端例の先端とを合わせて電
気的に接続することにより、プリント配線に余長部が生
じないから、超高周波の伝達すべき信号に対してアンテ
ナ効果等が生じないようにすることができるという効果
が得られる。

《２》上記プローブ針は接続端側から接触端に向がって
先細りのテーパーが設けられるものであり、このプロー
ブ針接続部のテ．−パーと連続したテーパーを持つよう
に配線パターンとする。これにより、プローブ針とプリ
ント配線との接続部で突起が生巳ないから、突起部での
アンテナ効果等を生じなくできるという効果が得られる
。

（３）上記プリント配線とプローブ針とを接続するハン
ダ層をプローブ針接続部と配線パターンとの段差を埋め
るようになだらかな傾斜を持つように形成する。これに
より、プローブ針とプリント配線との接続部で段差が生
じないから、段差部でのアンテナ効果等を生じなくでき
るという効果が得られる。

（４）上記（１）ないし（３）の相乗的作用によって、
超高速デバイスに適した信号伝送経路を持つ固定プロー
ブボードを得ることができるという効果が得られる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、プローブ針Ｐ
Ｂとプリント配線ＰＬとを電気的に接続する手段は、ハ
ンダを用いるもの他、導電性の接着剤等を用いるもの等
種々の実施形態を採ることができる。また、プローブ針
の構造やその取り付け構造は、測定すべきデバイスの構
造や電極の配置に応じて種々の実施形態を採ることがで
きるものである。

この実施例の固定プローブボードは、半導体ウエハ上に
完成された半導体チップの測定に用いられるもの他、リ
ードフレームと一体的に形成された状ＬＭのＩＣ又はＩ
Ｃトレイに載せられて並べられたＩＣの試験等にも利用
することができるものである。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。すなわち、プリント基板に形成されたプリント配線の
接続端側の先端とプローブ針の接続端側の先端とを合わ
せて電気的に接続することにより、プリント配線に余長
部が生じないから、超高周波の伝達すべき信号に対して
アンテナ効果等が生じないようにすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明に係るプローブボードの一実施例を
示す概略下面図、 第２図は、その概略断面図、 第３図は、そのプローブ針とプリント配線との接続部の
一実施例を示す斜視図、 第４Ａ図は、その断面図、 第４Ｂ図は、その平面図、 第５図は、従来のプローブ針とプリント配線との接続部
の一例を示す斜視図である。 ＰＲＢ・・プローブボード、ＰＢ・・プローブ針、ＰＬ
・・プリント配線、｝ＩＤ・・ハンダ、ＢＳ・・支持体
、し・・余長部、Ｐ・・コネクタビン、 第　１　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、プリント基板に形成された配線パターンの接続端側
   の先端とプローブ針の接続端側の先端とを合わせて電気
   的に接続したことを特徴とする固定プローブボード。 ２、上記プローブ針は接続端側から接触端に向かって先
   細りのテーパーが設けられるものであり、このプローブ
   針接続部のテーパーと連続したテーパーを持つように配
   線パターンを形成することを特徴とする特許請求の範囲
   第１項記載の固定プローブボード。 ３、上記配線パターンとプローブ針とはハンダ付けによ
   り電気的に接続されるものであり、上記ハンダ層はプロ
   ーブ針接続部と配線パターンとの段差を埋めるようにな
   だらかな傾斜を持つよう形成されるものであることを特
   徴とする特許請求の範囲第１又は第２項記載の固定プロ
   ーブボード。