JPH0223583A - 損傷したディジタル記録円盤を修復する方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、中央に円盤を保持案内する支持領域と、少な
くとも１つの情報トラックを有する情報担持層と、円盤
の読取り面を覆う保護層とを備え、保護層内に修復すべ
き損傷の存在する、レコード盤、ビデオディスク等の損
傷したディジタル記録円盤を修復する方法及び装置に関
する。

ディジタル符り化記録円盤は情報媒体として幅広く使用
されている。ディジタルレコード、所謂コンパクトディ
スクは、従来達成不可能であった音声再生品質を可能と
する録音媒体である。ディジタルビデオディスク、所謂
ビデオコンパクトディスクは数多（再生した後でもノイ
ズのない画像を提供する。

通常のコンパクトディスクは厚さ約１．２ｍｎ＋。

直径的１２ｃｍの合成樹脂円板からなる。片面にディジ
タル情報が小さなピットの形で刻設しである。

次にこの側面に金属蒸着膜を設け、保護塗料で封止され
る。ピットは例えばコンパクトディスクの場合、従来の
溝式録音盤のように連続した螺旋形情報トラック内に刻
設される。ビデオコンパクトディスクの場合情報は同心
円形トラック内に刻設される。

記録円盤は多くの場合中心に穴を釘し、これが再生装置
内で調心に役立つ。中心の穴の周囲に環状円板状の支持
領域が両面に設けてあり、この領域には情報がなく、再
生装置の保持・駆動手段が把持するための面として働く
。情報媒体領域は片側から読取りのためアクセス可能で
ある。

読取り時レーザ光が記録円盤を、刻設側とは反対側から
走査する。即ちレーザ光は厚さ約１．２＋ｍｍの合成樹
脂層を透過し、金属蒸着膜で反射し、再度合成樹脂層を
通過し、次に再び記録円盤から進出する。

合成樹脂保護層の損傷、例えば掻き傷が記録円盤の動作
挙動を損ない、明確に聞き取れるクリック音やスキップ
が確認できるようになることが判明した。損傷が極端に
進むと円盤はもはや再生不可能となり、つまり再生装置
がもはや受は入れなくなる。ディジタル符号化円盤再生
装置、例えばコンパクトディスク再生装置（ＣＤプレー
ヤ）はデータ転送中の妨害を成る程度補償することので
きる誤まり訂正機能を有してはいるが、しかし妨害が一
定の許容限麿を超えるともはや制御することができない
。

符号化円盤の取扱いが不適切な場合に生じることのある
小さな掻き傷でも妨害を惹き起こすことがある。レーザ
光は普通光線の直径が約１．６μｍであり、幅約０．６
μｍの情報トラックを読み取るのに役立つ。合成樹脂保
護層が損傷により例えば掻き傷として損傷すると、レー
ザ光が掻き傷の概ねＶ形の切込側壁で反射して偏向され
、情報トラックをもはや照射しな（なることがある。

通常、読取りのためレーザ光を補足して別の光線が少な
くとも２本設けてあり、これがレーザ光の両側を走り、
一方はレーザ光に先行し、他方はレーザ光に追走するよ
うになってはいる。その際両側の２本の案内光線は２つ
の相並んだ情報トラック間を走り、レーザ光により走査
される中央の情報トラックを取り囲んでいる。しかしこ
の場合、３本の光線の相互干渉を惹き起こしてレーザ光
がもはや所定の情報を走査しな（なるようにする妨害か
ら、知覚可能な妨害が生じることになる。

損傷が情報トラック方向に広がると、その程度が僅かで
あっても、レーザ光が案内光線と一緒に隣接トラックに
偏向され、偏向方向に応じて既に読み取られた情報トラ
ックが再び読み取られたり又は１トラツクを飛び越して
次のトラックに既に移行してしまうことがある。こうし
た場合、例えば４本のレーザ案内光線で動作する高度に
発達した誤まり訂正機能でも知覚可能な妨害を防止する
ことができない。

そこで本発明は、損傷したディジタル記録円盤を、その
機械的走行特性を維持しつつ修復することのできる冒頭
述べた形式の方法及び装置を提供することを目的とする
。

方法の点でこの目的が本発明によれば、保護層を、情報
トラックと交差する作業方向で、読取り時妨害がもはや
現れなくなるまで除去することにより達成される。

装置の点ではこの目的が本発明によれば、修復すべき円
盤を受容し保持する保持装置と、処理すべき保護層に当
てることができ且つ情報トラックと交差する作業方向に
往復動可能な研削装置とを設けることにより達成される
。

保護層の材料を除去することで、損傷に起因する切込み
又は掻き傷が取り除かれる。保護層材料の除去時除去方
式に応じて、例えば研削により、必然的に加工痕が生じ
、これが有限の大きさを有し即ち表面像に影響する。本
提案措置、つまり材料除去を、これにより発生する加工
痕が情報トラックと交差し、好ましくはこれを横切るよ
うな方向で行うことにより、情報トラックの長手方向に
距離を置いて表面障害が発生するが、これは特定寸法以
降もはやレーザ光に影響せず、或は既存の誤り訂正機能
により抑圧されるほど僅かなものである。その際、情報
トラック方向に加工する場合可能であるが本質的に粗い
加工痕が残ることがある。ビットが幅０．　６μｍ、長
さ例えば５μｍであるなら、加工痕が３μｍ幅で長手方
向に延びるとビットを完全に覆って読取りを不可能にす
ることになろう。加工方向を横方向にとることにより５
μｍビットによる影響はいずれにしても、場合によって
は誤り訂正機能なしでも、ビットを走査し検出できる程
度となる。

これでもって目的が完全に達成される。

本発明の有利な１構成では支持領域と円盤周縁との間で
のみ保護層が除去される。

中央の支持領域と周辺の盤縁との間の部分でのみ材料の
除去を行うことにより、再生装置内で保持案内される領
域では円盤の元の厚さがそのまま残る。即ち、材料除去
作業後も記録円盤は再生装置内で引き続き遊隙なしに保
持され、記録円盤の全面にわたって材料を除去する場合
のようにフラッタや横揺れが起きることはない。この処
理手順は記録円盤を確実に把持案内するための再生装置
許容限界（記録円盤の平面に垂直方向で概ね約０゜２ｎ
ｕａ）よりも多くの材料を除去しなければならない場合
に適用される。保護層の厚さを０．２ｎ＋＋＋＋まで除
去する場合にはこの許容限界内で記録円盤が等しく良好
に把持されるので、例えばベルト研削盤を使って保護層
の全面で、つまり支持領域でも材料を除去することがで
きる。

本発明の１構成では、情報トラック（単・複）が螺旋形
又は円形の場合円盤の半径方向で除去される。

この措置は情報トラックを約９０″の角度で交差し、即
ちピットを最短距離で横切る利点を有する。これにより
、加工痕が比較的深い場合でも、これにより妨害信号が
帰結することがないようになっている。

本発明の別の１構成では、作業方向が円盤の相互に角度
のずれた割線に沿って走り、割線が互いに角度α、主に
４５″を成している。

この措置の利点としてこの材料除去加工により「交差研
削面」が得られ、格別平らな表面像となる。これにより
広い範囲にわたって格別均一な材料除去が可能となる。

本発明の別の１構成では、常に微粒子の研削材を使った
複数回の研削作業により、最終的に新円盤の表面品質が
概ね達成されるまで除去を行う。

この措置の利点として、妨害抑制の許容限界よりはるか
下の平滑な表面像が得られる。これにより、丁度誤り抑
制の許容限界以下の全体として粗い表面像が１回の修復
作業後に得られる場合のように、修復作業後に再度発生
した損傷もそれが誤り抑制の許容限界内のものであるか
ぎり妨害信号を直接もたらすことのないようにすること
ができる。

本発明の更に別の１構成では保液性、主に保水性エメリ
ーペーストが使用される。

このことの利点として、特に微粒子最終加工作業におい
て摩擦熱を均一に吸収するペーストを利用することがで
きる。

本発明の更に別の１構成では、合成樹脂材料から保護層
を除去する際、円盤の温度が合成樹脂の軟化温度以下に
保たれるような作業条件が維持される。

この措置の利点として保護層は合成樹脂材料中に物理的
又は化学的変化を生じることなく機械的に除去される。

研削作業時に局部的過熱が生じるとピットが刻設しであ
る層まで軟化することがあり、その結果ピットの形状が
変化し誤信号を発生することになろう。

本発明装置の１構成では、保持装置が保持板を有し、保
持板の直径が円盤の直径に等しいか又はそれにより僅か
に小さい。

この措置の利点として、加工する円盤はきわめて確実に
場所をとらずに保持され、加工する円盤は加工作業後に
例えばルーペを使って簡単に点検することができる。保
持装置は例えば装置全体から取り外すことができ、又は
加工時手で保持することのできる単一部材として構成す
ることができ、短い加工作業後に円盤は直ちに且つ簡単
に試験することができる。

更に別の１構成では、保持板が板面から突出した締付心
棒を有し、中心穴を有する円盤が該心棒に滑り嵌めで嵌
着可能である。

この措置の利点として、締付心棒に嵌着する円盤は単純
に引っ張ることで心棒から再び取り外すことのできるも
のとなる。

締付心棒は、一定の摩擦抵抗の克服後ディスクの着脱を
行えるように構成することもできる。更に、円盤を押し
つけて係止させ又は引っ張って再び外すようになった係
止手段を設けることができる。

本発明の更に別の１構成では、保持板が板軸を中心に回
転可能且つどの角度位置でも係止可能である。

この措置の利点としてディスクは任意のあらゆる角度位
置にすることができ、係止後は加工作業のためそこに留
まる。

更に別の１構成では、保持板が毛羽のない主に純綿製の
布で被覆しである。

この措置の利点として円盤は保持板に載置した側面が平
滑な可撓性材料に埋込んであり、比較的薄い保護層を備
えているだけのこの側面は、反対側の側面に比較的強い
圧縮力を加える加工作業のとき、受けとして働く保持板
面によって悪影響を受けたり損傷したりすることもない
。

本発明の更に別の１構成では、研削装置が回転駆動され
る研削ディスクを有し、該ディスクが保持板に垂直、又
研摩面が線形作業方向に平行であり、そしてその周面が
材料除去時働く。

この措置の利点として、例えば穿孔機又はその他の駆動
装置内に使用できる通常の研摩ディスクを使用すること
ができる。この場合各種の研摩ディスクを各種加工工程
のため素早く装置内に装着し又はそれから取り外すこと
ができる。手で保持可能な保持板と組合せて修復装置全
体は家庭用電気ドリル用アタッチメントとして構成する
ことができ、格別簡素で取扱いの容易な装置が得られる
。

本発明の更に別の１構成では、研摩ディスクが毛羽のな
い主に純綿製の研摩布で被覆しである。

この措置の利点として、研削材ペースト用に格別耐摩耗
性の高い細い支持体が得られ、支持体自体は被加工面を
損傷させる危険をはらんでいない。

本発明の有利な１構成では、研削装置がベルト研削盤と
して構成して、ある。

この措置の利点として、支持領域で記録円盤を確実且つ
強固に保持することと矛盾しないかがる許容限界（例え
ば０．　２ｍｍ）内で除去する場合この除去は簡単且つ
迅速に直径範囲にわたって同時に行うことができる。

本発明の更に別の有利な１構成では、保持板が記録円盤
の加工中板軸を中心に回転可能である。

この措置の利点として、保持板は受容した記録円盤と一
緒に装置の脇に立つ操作員にとって好都合な作業位置に
徐々に移動する。そして尚且つ情報トラックと交差する
作業方向で保持板の回転運動と研削装置の径向き作業方
向とが重なり合うことになる。

本発明のその他の利点は以下の説明から読み取ることが
できる。

前記特徴及び以下なお説明する特徴は勿論その都度記載
した組合せにおいてだけでなく別の組合せや単独でも、
本発明の枠を逸脱することなく利用することができる。

添付図面に関連し選択した実施例を基に以下本発明を詳
しく記載し説明する。

第１〜４図に示したディジタル記録円盤１０は音声を記
録するコンパクトディスクであり、実質的に直径的１２
ｃｍ、厚さ約１．２ｍＴｌの合成樹脂円盤からなる。第
２図に示す断面図は見易くする意味でかなり誇張して図
示しである。

円盤１０は再生装置の調心装置又は調心ビンを受容する
中央穴１４を有する。

この穴１４の周囲に環状支持領域１２．１２’が両面に
配置してあり、この領域を介し円盤１０が再生装置の部
品と強固に結合され、円盤の厳密な案内及び駆動が可能
となる。

底側情報担持層１６が担持した各種情報トラック２２は
個々のピット２４から構成しである。

第１図に示唆した情報トラック２２は音声を再生するコ
ンパクトディスクの場合外から内へと進む単一の螺旋溝
からなる。

情報層に金属被膜が蒸着してあり、後者は底側にカバー
層１７を設けて平滑な平坦面としである。

情報層１６の読取り面１８からピット２４が瘤状に***
しており、読取り面上に塗布した厚さ約１．２ｍ＋ｗの
合成樹脂保護層２０は円盤断面全体にわたって元々同じ
厚さである。

第１図に図示した円盤１０には幾つかの損傷が円周方向
掻き傷２８，２９．３０と半径方向掻き傷３１として付
いている。

第１図に図示した損傷は、優れた誤り訂正機能を有する
機器でもコンパクトディスク（ＣＤ）１０をもはや再生
できないほど深刻なものである。

第２図の断面図から読み取れるように掻き傷２８．２９
．３０は合成樹脂保護層２０の厚さの概ね半分に及んで
いる。

レーザ光６０が掻き傷、例えば掻き傷２９の側面に照射
すると大きく偏向されてその下にある情報トラック２２
に到達し得ないであろう。

それ故円盤１０の保護層２０は支持領域１２、周縁１１
間の部分で掻き傷２８，２９．３０又は３１が完全に消
えるまで除去される。

かかる除去の後、第２図に図示した円盤１０が得られる
。支持領域１２．１２’　の厚さはそのまま維持され、
「研削した」円盤でも再生装置の保持部材内で強固確実
に受容することができる。

掻き傷２８．２９．３０．３１が第２図に示すほど深く
なく約０．２ｍｍまでの深さにすぎないなら、円盤１０
は全面を、つまり支持領域１２も、例えばベルト研削盤
で研削することができる。約０．２ｍｍまでの材料除去
は再生装置の許容差により補償される。ベルト研削盤は
この場合情報トラック２２と確実に交差する幅を有する
。

第２図に示す除去を達成する方法又は装置が第３図に示
しである。

円盤１０を受容する保持装置４０が保持板４２を有し、
その板面□は概ね水平である。

保持板４２は直径が円盤１０の直径に概ね等しい。円盤
１０は円盤１０の損傷した側面を上に向けて保持板４２
°に載置される。

円盤１０は保持板４２の心棒４６に嵌合してあり、心棒
は弾性材料からなり、僅かに円錐形に構成してあり、円
盤１０は押し付けると心棒４６にしっかり着座する。

底面に保持板４２がビン４４を備えており、これは握り
部として構成するか又は図示省略した保持ベースに押し
込むことができる。保持装置４０はこの場合図示省略し
た係止装置を備えており、押し込まれたビン４４は保持
装置内で矢印４５で示唆したように自由に回転可能であ
り、但しどの回転角位置でも固定することができる。

又多くの実施態様では加工作業の間保持板４２を回転駆
動するようになっている。

研削装置５０の研摩ディスク５２はビン５５を介し図示
省略した駆動部と結合してあり、この駆動部が保持板を
例えば矢印５１方向又は場合いによってはその逆方向に
回転させる。

ビン５５は通常の穿孔機の穿孔ヘッド内に受容できるよ
う構成することができ、その場合研摩ディスク５２用駆
動部として働く。

研摩ディスク５２は第３図に示唆したように軸５７を中
心に揺動可能に配置しておくことができ、研摩ディスク
５２は、保持装置を固定式に構成した場合円盤１０を保
持板４２から取り去ることができるよう、保持板４２に
載置した円盤１０の表面にその周面５３が接触している
第３図に示す位置から矢印５６で示唆したように回転上
昇する。

研摩ディスク５２のディスク面は保持板４２の面に垂直
であり、作業時二重矢印３４で示唆したように板面が保
持板４２の半径３６に沿って平行に、移動するよう往復
動する。

第３図に示す実施例では研摩ディスク５２が支持領域１
２の外周縁から半径３６に沿って円盤１０の外周縁１１
方向に成る程度移動している。

回転する周面５３がこの場合やはりこの作業方向に移動
する。

掻き傷２８の一部が周面５３の幅だけ既に除去しである
。残りの掻き傷２８を処理するため研摩ディスクが再び
半径に沿って中心方向又は心棒方向に戻され、保持板４
２が矢印４５方向に回転し、研摩ディスク５２の周面５
３が残りの掻き傷範囲を順次処理してい（。

材料除去の点検は最初の粗作業時まだ裸眼で行うことが
でき、後続の加工作業時には例えばルーペを頼りとする
ことができる。

掻き傷が第１，２図に示すほど深刻であるなら、まず比
較的粗粒の研削材を使用して処理し、高い材料除去を達
成する。使用する材料の粒を徐々に細かくしていってで
きるだけ平滑な表面を得る。

精密加工には毛羽のない例えば１００％純綿製の織布か
らなる研摩布を張った研摩ディスク５２を使用する。研
摩材としてはペーストの形で市販されている微粒研摩剤
を使用する。研摩ディスク５２の周速度は毎秒５ｍ以下
である。作業、つまり作業方向３４に沿った被加工綿の
撫過は３秒を超えるべきでない。これにより、合成樹脂
からなる保護層２０が材料軟化温度範囲まで過熱される
のが防止される。

上述の如く半径方向３４．３６に沿って加工する仕方の
場合、第４図の上部に図示したような研摩像が生じる。

本発明修復法により生成する研摩条痕は半径３６に沿っ
て走り、つまり螺旋状の情報トラック２２又はその上の
ビット２４と交差する。

ビット２４の幅すは約０．６μｍ１情報トラツク間の間
隔Ｃは約１．６μｍである。

円盤１０の仕上げ加工時研摩剤の粒度、又は研摩ディス
ク５２の接触圧力は、例えば３本の光線５９．６０．６
１による読取りに影響しない表面研摩面が得られるよう
選定する。１情報トラツクのビット２４上を走る本来の
読取り構成６０を２本の案内光線が案内し、ディスク１
０が回転すると光線５９は矢印５８の方向で読取り光線
６０に先行し且つその横を走って情報トラック２２間を
通過する。それに対し第二の光線６１は後走し、反対方
向で横にずれており、それ故やはり情報トラック間を通
過する。

加工により半径３６に沿って発生する条痕が３本の相前
後した光線５９，６０．６１に影響して光線の「配向」
を失わせて別の情報トラックに偏向するようなことはな
い。これは、精密研摩後に円盤を再生装置又はＲｅｖｏ
ｘ社の「品質管理プレーヤ」に装填してノイズを調べる
形で点検することができる。研摩剤（例：ＵＢＡＯ１９
７００７３）と毛羽のない１００％純綿製純綿布とを使
って精密研摩してＲ１３ＶＯＸ品質管理プレーヤで２０
〜３０の値を突き止めることができたが、この値は誤り
のない新品円盤の値１０〜２０にほぼ相当する。

普通の機器はノイズを２００の限界値まで抑制すること
ができる。

つまり許容限界よりはるか下の値が達成され、修復済み
円盤が新たに僅かに損傷しても成る程度の大きさまでな
ら補償することができる。

第３図に割線３８，３９で別の加工変種が示唆しである
。つまりこの場合研摩ディスク５２はまず割線３８に沿
って移動した後、次の加工作業では割線３９に沿って移
動する。割線３８．３９は約４５°の角度αを成してい
る。

かかる加工作業では第４図の下半分に示す研摩像のよう
に所謂交差研摩面が生成し、これもやはり、勿論適宜な
微粒材料を使用することを前提に、情報トラックのピッ
ト２４にさして影響することがなく、その際同時に、交
差した研削線により被加工面１０の面が格別均−且つ平
坦になる。

【図面の簡単な説明】

第１図はコンパクトディスクの形のディジタル記録円盤
の表面損傷を有する読取り面の平面図である。 第２図は本発明により修復した後の円盤を第１図の■−
■線に沿って示す断面図である。 第３図は本発明による記録円盤修復装置の概要斜視図で
ある。 第４図は本発明により各種修復加工を行った後の記録円
盤の一部拡大図である。 １０・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・円　
盤１１・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・内
盤周縁１２・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・支持領域１４・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・穴１６・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・情報担持層２０・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・保護層２２・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・情報トラック２４・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・ピット２８、２９．３０・・・掻
き傷 Ｆｉｇ、１

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、中央に円盤（１０）を保持案内する支持領域（１２
   ）と、少なくとも１つの情報トラック（２２）を有する
   情報担持層（１６）と、円盤（１０）の読取り面（１８
   ）を覆う保護層（２０）とを備え、保護層内に修復すべ
   き損傷（２８、２９、３０、３１）の存在する、レコー
   ド盤、ビデオディスク等の損傷したディジタル記録円盤
   （１０）を修復する方法であって、保護層（２０）を、
   情報トラック（２２）と交差する作業方向（３４、３６
   、３８、３９）で、読取り時障害がもはや現れなくなる
   まで除去する方法。 ２、請求項１記載の方法において、支持領域（１２）と
   円盤周縁（１１）との間の保護層（２０）を除去するこ
   とを特徴とする方法。 ３、請求項１又は２記載の方法において、情報トラック
   （単・複）（２２）が螺旋形又は円形の場合円盤（１０
   ）の半径方向（３４、３６）で除去することを特徴とす
   る方法。 ４、請求項１又は２記載の方法において、作業方向（３
   ８、３９）が円盤（１０）の相互に角度のずれた割線（
   ３８、３９）に沿って走り、割線が互いに角度（α）、
   主に４５゜を成していることを特徴とする方法。 ５、請求項１〜４のいずれか１項記載の方法において、
   常に微粒子の研削材を使った複数回の研削作業により、
   最終的に新円盤の表面品質が概ね達成されるまで除去を
   行うことを特徴とする方法。 ６、請求項１〜５のいずれか１項記載の方法において、
   保液性、主に保水性エメリーペーストを使用することを
   特徴とする方法。 ７、請求項１〜６のいずれか１項記載の方法において、
   合成樹脂材料から保護層（２０）を除去する際、円盤（
   １０）の温度が合成樹脂の軟化温度以下に保たれるよう
   な作業条件を維持することを特徴とする方法。 ８、中央に円盤（１０）を保持案内する支持領域（１２
   ）と、少なくとも１つの情報トラック（２２）を有する
   情報担持層（１６）と、記録円盤（１０）の読取り面（
   １８）を覆う保護層（２０）とを備え、保護層内に修復
   すべき損傷（２８、２９、３０、３１）の存在する、レ
   コード盤、ビデオディスク等の損傷したディジタル記録
   円盤（１０）を修復する装置であって、修復すべき記録
   円盤を受容し保持する保持装置（４０）と、処理すべき
   保護層（２０）に当てることができ且つ情報トラック（
   ２２）と交差する作業方向（３４、３８、３９）に往復
   動可能な研削装置（５０）とを有する装置。 ９、請求項８記載の装置において、保持装置（４０）が
   保持板（４２）を有し、保持板の直径が円盤（１０）の
   直径に等しいか又はそれより僅かに小さいことを特徴と
   する装置。１０、請求項９記載の装置において、保持板
   （４２）が板面から突出した締付心棒（４６）を有し、
   中心穴（１４）を有する記録円盤（１０）が該心棒に滑
   り嵌めで嵌着可能であることを特徴とする装置。 １１、請求項８、９又は１０記載の装置において、保持
   板（４２）が板軸（４４）を中心に回転可能且つどの角
   度位置でも係止可能であることを特徴とする装置。 １２、請求項９又は後続項のいずれか１項記載の装置に
   おいて、保持板（４２）を毛羽のない主に純綿製の布で
   被覆したことを特徴とする装置。 １３、請求項８又は後続項のいずれか１項又は複数項記
   載の装置において、研削装置（５０）が回転駆動される
   研摩ディスク（５２）を有し、該ディスクが保持板（４
   ２）に垂直、又研摩面が線形作業方向（３４、３６、３
   ８、３９）に平行であり、そしてその周面（５３）が材
   料除去時働くことを特徴とする装置。 １４、請求項１３記載の装置において、研摩ディスク（
   ５２）を毛羽のない主に純綿製の研摩布で被覆したこと
   を特徴とする装置。 １５、請求項８〜１２のいずれか１項記載の装置におい
   て、研削装置をベルト研削盤として構成したことを特徴
   とする装置。 １６、請求項９又は１０記載の装置において、保持板（
   ４２）が記録円盤（１０）の加工中板軸（４４）を中心
   に回転可能であることを特徴とする装置。