JPH02228051A - 半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、半導体装置に適用して有効な技術に関するも
ので、例えば、ＬＳＩパッケージの表面に接着剤により
放熱フィンが直付けされた構造の半導体装置に利用して
有効な技術に関するものである。

［従来の技術］ ＬＳＩパッケージから発せられる熱を放熱フィンにより
逃すようにした半導体装置が知られている。

この半導体装置は、例えばセラミック等よりなるＬＳＩ
パッケージの表面に、例えばシリコーンゴム等の接着剤
を介して、例えばアルミニウム等よりなる放熱フィンを
直付けした構造のもので。

この放熱フィンによりＬＳＩパッケージから発せられる
熱を効率良く逃そうというものである。

そして、上記放熱フィンは、該放熱フィンをパッケージ
表面に接着させる最に生じる接着層のエアーボイド（接
着層にトラップされる空気）を少なくするために、軽く
スクラブ（パッケージにこすりつけること）をかけなが
ら空気を逃すようにして接着されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記のスクラブをかけながら放熱フィン
をパッケージ表面に接着させる方法においては、完全に
エアーを接着層から排除するのが不可能で内部ボイドが
発生することがあり、この内部ボイドにより放熱フィン
がパッケージから剥がれてしまう畏れがある。

しかも放熱フィンの表面に汚れが残ったままで該放熱フ
ィンをパッケージに接着した場合には、接着強度が低下
してさらに放熱フィンがパッケージから剥がれ易い。

その上、放熱フィンと接着剤、パッケージ側との熱膨張
係数の違いから、熱影響により放熱フィンがパッケージ
から剥がれる畏れもある。

本発明は係る問題点に鑑みなされたものであって、放熱
フィンのパッケージからの剥がれを確実に防止する半導
体装置を提供することを目的としている。

［課題を解決するための手段］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を説明すれば、下記のとおりである。

すなわち、ＬＳＩパッケージの表面に接着剤により放熱
フィンが直付けされた構造の半導体装置の前記放熱フィ
ンに貫通孔を設け、この貫通孔から前記接着剤をわきと
がらせるようにしたものである。

［作用］ 上記した手段によれば、放熱フィンに貫通孔を設け、こ
の貫通孔から接着剤をわき上がらせるようにしたので、
該貫通孔を通して接着剤内のエアーがさらに逃げ得るよ
うになると共に、この貫通孔に充填される接着剤により
接着強度がさらに向上されるという作用により、放熱フ
ィンのパッケージからの剥がれを確実に防止するという
上記目的が達成されることになる。

［実施例］ 以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。

第１図、第２図には本発明に係る半導体装置装置の実施
例が示されている。その概要を説明すれば次のとおりで
ある。

第１図において、符号４は、例えば高熱伝導ＳｉＣより
なるＬＳＩパッケージを示しており、このＬＳＩパッケ
ージ４の側面からは、外部との電気的信号のやり取りを
行うためのリードフレーム５が突出している。該ＬＳＩ
パッケージ４の表面には、例えばシリコーンゴムよりな
る接着剤１が塗付されており、この接着剤１の上面には
、例えばアＪレミニウムよりなる放熱フィン２がａｉさ
れた状態となっている。この放熱フィン２の表面には、
第１図、第２図に示されるように、放熱面積を大きくす
るため（放熱効果を上げるため）の凹凸部が形成されて
おり、該放熱フィン２の肉厚方向にはこの放熱フィン２
を貫通する貫通孔３が多数設けられている。この貫通孔
３はパッケージ側の径の方が小さいテーパ孔となってお
り、これら貫通孔３には上記接着剤１が充填され、さら
にその接着剤１は放熱フィン２の表面まで盛り上がって
露出しピン部１ａが形成された状態となっている。

この貫通孔３内の接着剤１の充填と、ピン部１ａの形成
は、放熱フィン２を接着剤１の塗付されたＬＳＩパッケ
ージ４にスクラブをかけながら接着することにより行わ
れる。すなわち、放熱フィン２を接着剤１の塗付された
ＬＳＩパッケージ４にスクラブをかけながら接着すると
、放熱フィン２とＬＳＩパッケージ４との間の接着剤１
が他に逃げ場がなくなって貫通孔３を伝うようになるの
で該貫通孔３内が充填されるようになる。そして、その
後この接着剤が放熱フィン２表面側にわき出てくるので
ピン部１ａが形成される。

このように、本実施例においては、放熱フィン２とＬＳ
Ｉパッケージ４との間の接着剤１を貫通孔３かられき上
がらせるようにしているので、このわき上がる接着剤と
共に接着剤内のエアーが貫通孔３を伝って外部に逃げる
ことができるようになっており、接着剤１内の内部ボイ
ドを極めて少なくすることが可能となっている。

また、上述の如く、放熱フィン２は、該放熱フィン２と
ＬＳＩパッケージ４とのフラットな合わせ面における接
着剤と、上記貫通孔３内に充填される接着剤及びピン部
１ａを構成する接着剤によリＬＳＩパッケージ４に接合
されているので、その接合面積は従来より大きく接着強
度がさらに増した状態となっている。

しかも、上記貫通孔３内に充填される接着剤及びピン部
１ａを構成する接着剤は、図における横方向（特に熱膨
張時における力の方向）、上下方向の力に対してのピン
止め効果があるので、その接着強度は従来と比べものに
ならないほど大きくなっている。

その上、本実施例においては、上記貫通孔３がパッケー
ジ側の径の方が小さいテーパ孔となっているので、図に
おける上下方向の力に対してのピン止め効果は極めて強
いものとなっている。

このように構成される半導体装置によれば次のような効
果を得ることができる。

すなわち、放熱フィン２に貫通孔３を設け、この貫通孔
３から放熱フィン２とパッケージ４との間の接着剤１を
わき上がらせるようにしたので、該貫通孔３を伝って接
着剤内のエアーがさらに逃げ得るようになると共に、こ
の貫通孔３に充填される接着剤により接着強度がさらに
向上されるという作用により、放熱フィン２のパッケー
ジ４がらの剥がれが確実に防止されるようになる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが１本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。

例えば、上記実施例おいては、ＬＳＩパッケージ４を高
熱伝導ＳｉＣに、接着剤１をシリコーンゴムに、放熱フ
ィン２をアルミニウムにそれぞれしているが、その材質
はこれらに限定されるものではない。

また、上記実施例おいては、貫通孔３はパッケージ４側
の径の方が小さいテーパ孔とされているが、テーパ孔で
ない通常の孔（何処の径も同じ孔）でも良いというのは
いうまでもない。

［発明の効果］ 本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば下記のとおりである
。

すなわち、ＬＳＩパッケージの表面に接着剤により放熱
フィンが直付けされた構造の半導体装置の前記放熱フィ
ンに貫通孔を設け、この貫通孔から前記接着剤をわき上
がらせるようにしたので、該貫通孔を通して接着剤内の
エアーがさらに逃げ得るようになると共に、この貫通孔
に充填される接着剤により接着強度がさらに向上される
ようになる。その結果、放熱フィンのパッケージからの
剥がれが確実に防止されるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る半導体装置の実施例の縦断面図、 第２図は同上実施例の上面図である。 １・・・・接着剤、２・・・・放熱フィン、３・・・・
貫通孔、４・・・・ＬＳＩパッケージ。 第　　１　　図 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、ＬＳＩパッケージの表面に接着剤により放熱フィン
   が直付けされた構造の半導体装置において、前記放熱フ
   ィンに貫通孔を設け、この貫通孔から前記接着剤をわき
   上がらせるようにしたことを特徴とする半導体装置。 ２、前記貫通孔は、前記パッケージ側の径の方が小さい
   テーパ孔であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の半導体装置。 ３、前記パッケージは、セラミックパッケージであるこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載
   の半導体装置。