JPH0221747U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0221747U JPH0221747U JP9943188U JP9943188U JPH0221747U JP H0221747 U JPH0221747 U JP H0221747U JP 9943188 U JP9943188 U JP 9943188U JP 9943188 U JP9943188 U JP 9943188U JP H0221747 U JPH0221747 U JP H0221747U
- Authority
- JP
- Japan
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- semiconductor chip
- cylindrical member
- surrounded
- insulating material
- member made
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims 2
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
図面はいずれも本考案の一実施例を示し、第1
図は正面図で第2図は平面図である。また、第3
図は筒状部材の斜視図である。 1……基板、2……筒状部材、3……導電パタ
ーン、4……樹脂。
図は正面図で第2図は平面図である。また、第3
図は筒状部材の斜視図である。 1……基板、2……筒状部材、3……導電パタ
ーン、4……樹脂。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 基板上に装着されている半導体チツプの樹脂モ
ールドにおいて、 前記半導体チツプは、絶縁性物質にて形成され
ている筒状部材にて囲繞され、当該筒状部材内に
樹脂が充填されていることを特徴とする半導体チ
ツプの樹脂モールド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9943188U JPH0221747U (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9943188U JPH0221747U (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0221747U true JPH0221747U (ja) | 1990-02-14 |
Family
ID=31326585
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9943188U Pending JPH0221747U (ja) | 1988-07-27 | 1988-07-27 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0221747U (ja) |
-
1988
- 1988-07-27 JP JP9943188U patent/JPH0221747U/ja active Pending