JPH0221420A - 磁気ディスク基板研磨組立体 - Google Patents
磁気ディスク基板研磨組立体Info
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- JPH0221420A JPH0221420A JP1038125A JP3812589A JPH0221420A JP H0221420 A JPH0221420 A JP H0221420A JP 1038125 A JP1038125 A JP 1038125A JP 3812589 A JP3812589 A JP 3812589A JP H0221420 A JPH0221420 A JP H0221420A
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Classifications
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
- B24B21/004—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor using abrasive rolled strips
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
- B24B21/04—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/10—Single-purpose machines or devices
- B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［産業上の利用分野］
本発明は研磨装置に関し、そして、制約的ではないが、
特に磁気ディスク基板の表面を研磨力るだめの研磨組立
体に関する。 ［従来の技術〕 コンピュータのデータ記憶装置産業においては、アルミ
ニウム・ニッケルのディスク基板上に着けた磁気媒体の
上方で旋回するヘッドの破損を防ぎ、又そのヘッドを磁
気媒体から一定の１７Ｊ隔の所に保持するために、ディ
スク基板を非常に平滑にし、そして均等なパターンを持
たせるようにすることが重要である。均等なパターンを
有する平滑な表面を得るために、ディスクは細かい目の
研磨クロス又はテープによって、その１−プの擦過痕が
ディスクの中心を中心とする円弧となるようにして研磨
される。従来この研磨は、ディスクを高速回転させなが
らプレツリと称される円筒形ローラでω（磨テープをデ
ィスク表面に対して押し付け、そしてそのテープをブレ
ラＶに対して緩つくり動かすようにして行われていた。 このような研磨方法ではディスク基板のＴｉ４磨表面に
リプルが生じる。 ハモンドの米国特許用４，３４７．６８９号は磁気ディ
スクのコーティングを着
特に磁気ディスク基板の表面を研磨力るだめの研磨組立
体に関する。 ［従来の技術〕 コンピュータのデータ記憶装置産業においては、アルミ
ニウム・ニッケルのディスク基板上に着けた磁気媒体の
上方で旋回するヘッドの破損を防ぎ、又そのヘッドを磁
気媒体から一定の１７Ｊ隔の所に保持するために、ディ
スク基板を非常に平滑にし、そして均等なパターンを持
たせるようにすることが重要である。均等なパターンを
有する平滑な表面を得るために、ディスクは細かい目の
研磨クロス又はテープによって、その１−プの擦過痕が
ディスクの中心を中心とする円弧となるようにして研磨
される。従来この研磨は、ディスクを高速回転させなが
らプレツリと称される円筒形ローラでω（磨テープをデ
ィスク表面に対して押し付け、そしてそのテープをブレ
ラＶに対して緩つくり動かすようにして行われていた。 このような研磨方法ではディスク基板のＴｉ４磨表面に
リプルが生じる。 ハモンドの米国特許用４，３４７．６８９号は磁気ディ
スクのコーティングを着
【）られた記録表面をバニシ加
工するための方法と装置を記載する。 バニシ加工研磨テーブが、プラテン上で回わされるディ
スクのコーティング着き表面を横切る方向に往復駆動さ
れる。このバニシ加工装置は本発明の研磨組立体とは著
しく異なるものである。 ゲラング等の米国特許用４，５１４，９３７号、ハモン
ドの米国特許用４，４１２，４００号、及びムカイ等の
米国特許用４．６５６．７９０号は、磁気ディスクの磁
気材料表面をバニシ加工する研磨テープを用いる様々な
型式の装置と方法を記載する。 クレーマ等の米国特許用４，２７０．３１６号は研磨時
にディスクから除去される材料の吊を均等にする方法を
記載する。研磨中に除去される材料の１錆を均等にする
というのは一８要な考えひあるが、この特許の方法は１
ｉＪｌ磨作業の終了したときにｒｔｌｌ磨されたディス
ク基板表面上に残されるリアルの問題については言及し
ていない。 トロンプレイ等の米国特許用３，９７１．１６３号、リ
ンデン等の米国特許用２．８０２．３１１号、及びエル
ムの米国特許用３．８８８．０５０号は全体的に、可撓
性のレンズ、金属加工物、及び深い湾曲表面を右する加
工物の研磨装Ｒ１，：関するものである。 ［発明が解決しようとする課題１ Ｖ記の特許はいずれも、ディスク基板のりプルを大きく
減少させようとする本発明の構成を示唆するものではな
い。 ［課題を解決するための手段］ 本発明は、磁気ディスク基板をに＋３転さＶながらその
表面を研磨する磁気ディスク基板研磨組立体を提供する
。この研磨組立体は研磨ローラを備え、この［１−ラー
ドへｒＩＩＩ磨テープが連続的に送給される。 研磨１コーラは回転するディスク基板にＶＪ接して組Ｘ
′１体ハウジング上に回転可能に装架される。研磨ロー
ラは、これとディスク基板との間に研磨テープを挟んで
、ディスク基板の表面の方へ動かされ、この表面に対し
て押圧される。研磨ローラはコイルばねによってディス
ク基板の表面へ向けてｉ角に０−情される。これによっ
て研磨ローラは研磨テープと共にディスク基板の表面の
形状に適応することができ、従って研磨が完了したとき
のディスク基板表面のりプルを減少することができる。 本発明の目的は、磁気ディスク基板の表面の形状に適応
する研磨ローラをｈづるディスクＩｇＨ研磨組立体を提
供することである。 本発明の他の目的は、研磨ローラを磁気ディスク基板の
表面に対してばね偏倚することにより研磨操作中研磨ロ
ーラがディスクの軸方向突出に適応して移動できるよう
にでることである。 次に、添付図面を参照し【続ける本発明の好適な実膿例
の記述から、本発明のその他の目的、長所、特徴が明ら
かになろう。 ［実施例］ 第１図は従来技術の磁気ディスク基板研磨組立体を全体
的に番号１０で指示して概略的に承り。 この研磨組立体１０はω］磨テープ送給リール１２を備
え、この送給リールから摩滅性の研磨テープ１４が保持
アイドラ１４へ、次いで画引立体ハウジング２０上に回
転可能に装架された第１の中高のアイドルローラ１８へ
と送給される。それからテープ１４は固定の！ｌ）磨ロ
ーラ２２の）Ｍ囲に受け取られ、そして第２中高アイド
ルローラ２４へ送られる。研磨ローラ２２と第２アイド
ルロー５２４も前組立体ハウジング２０−しに回転可能
に装架されている。次いでテープ１４は前組立体ハウジ
ング２０から出て、ギザギヂ付き駆動ローラ２６どピン
チローラ２８との間を通り、そしてアイドルローラ３０
を巻いた侵、巻き取りリール３２上に巻き取られる。 チー１１４を持った研磨し】−ラ２２に隣接するように
して回転するディスク基板のブランク３４が駆動スピン
ドル３６上に装架される。ディスク基板３４は着１１Ｒ
可能のディスク八１３８によって駆動スピンドル３６に
取りＮけられる。ディスクハブ３８と駆動スピンドル３
６は第３図により明瞭に示される。研磨操作時、ディス
ク基板３４が高速で回されると共に、前組立体ハウジン
グ２０が右方向へ動かされ、これによって、研磨ローラ
２２の表面、トを緩つくり動いていくテープ１４がディ
スク基板３４の前表面３３に係合する。研磨操作が終了
すると前組立体ハウジング２０は左方向へ勅かされ、こ
れによって研磨ローラ２２とテープ１４はディスク基板
３４の前表面３３から離（模する。 第１図は又、この図面に示される研磨組立体１０と同様
であるが、ディスク基板３４の後表面３５に係合して研
磨する同一の磁気ディスク基板研磨組立体の一部である
後絹立体ハウジング４ｏの部分と（Ｊ磨Ｏ−ラ２２及び
テープ１４を示している。 本発明以前の従来技術の研磨組立体１０はディスク基板
３４の前表面のニッケルめっきり板の最終表面（、ｔ
Ｊ−げをするのに使用されていたものである。しかし研
磨ローラ２２が組立体ハウジング上に堅固に装架されて
いたため？１ｌｌＷローラ２２が自由にＯＪいてディス
ク基板３４の表面の形状に適応することはできなかった
。このように従来技術の研磨ローラ２２はディスク埴板
３４上で自由に移動又は駆動しないので、研磨ローラ２
２とｒｉ＋磨デーテー４はしばしば基板を引き裂き、こ
れによってＪｉｔ ＆表面にリプルを生じさせていた。 第２図は本発明に従って構成される磁気ディスク基板研
磨組立体を全体的に番号４２で指示して示す。この（ｄ
磨組立体４２は研磨テープ送給リ−ル４４を備え、この
送給リールから摩滅性の研磨チー１４６が保持アイドラ
４８へ、次いで矢印５２で示されるように水平面内で左
右に調節されるトラッキングローラ５０へと送給される
。このトラッキングローラ５０からテープ１４は前組立
体ハウジング５６上に回転可能に装架された中高アイド
ルローラ５４へ送られる。それからテープ１４は、ばね
偏倚された研磨ローラ５８の周囲に受け取られる。研磨
ローラ５８は、これに隣接するディスク基板３４に向け
て直角にｆｊ倚される。ディスク基板３４に対し直角の
平面内の研磨ローラ５８の動きが矢印６０によって示さ
れる。研磨【Ｉ−ラ５８からテープ１４は中＾トラッキ
ングローラ６２と中高アイドル［１−ラ６４へ送られ、
この後、前組立体ハウジング５６から出ていく。研磨ロ
ーラ５８、トラッキングローラ６２、及びアイドルロー
ラ６４は全て前組立体ハウジング５６上に回転可能に装
架され、そして更にトラッキングローラ６２は矢印６６
で示されるように北上左右に調節できるようにされる。 ！ｉ１１磨操作中にテープ４６を研磨ローラ５８から外
すように勅か１いかなる変化も、トラッキングロー５６
２を調節することによって補正される。研磨【コーラ５
８上のチー１４６の走行に［１する変化には、ディスク
基板３４に対する研磨ローラ５８の圧力の変化、ディス
ク基板３４を横断する研磨ローラ５８の横断速度の変化
、及び、ディスク基板３４の回転速度の変化がある。 アープ４６は、両相立体ハウジング５６から出た模、ギ
ザギザ付き駆動ローラ６６とピンチローラ６８との間へ
送られ、それからアイドルローラ７ｏを巻いた後、巻き
取りリール７２上に巻き取られる。 チー１４６を持った研磨ローラ５８に隣接ηるようにし
て回転するディスク基板３４が駆動スピンドル３６上に
装架される。ディスク基板３４は肴１脱可能のディスク
ハブ３８によって駆動スピンドル３６に取り付＋１られ
る。第２図は又、この図面に示される研磨組立体４２と
同様であるが、ディスク基板３４の侵表面３５に係合し
て？ｉｌｌ磨する磁気ディスク基板研磨組立体の一部で
ある後組立体ハウジング７４の部分と研磨ローラ５８及
びテープ４６を示している。 第３図と第４図において、萌組立体ハウジング５６、侵
帽立体ハウジング７４の一部分、ディスク基板３４、及
び駆動スピンドル３６の平面図と側面図が示される。、
ＩｙＪ組立体ハウジング５６は第１と第２の側板７６と
７８を備える。これら側板７６．７８は、第３図におい
て、それら側根上に回転可能に装架される１ｔｌｔ磨ロ
ーラ５８の端部、トラッキングローラ６２、及びアイド
ルロー５６４を明瞭に示ずために、一部が破断して示さ
れている。トラッキングローラ６２は又、側板７６．７
８に取付けられた調節プレート８０と８２を備える。こ
れらｖＡ１！ｌｌＡ１−トは、垂直調節ねじ８４と水平
調節ねじ８６を有する。垂直調節ねじ８４を上方へ動か
すとトラッキングローラ６２の両端部が持ち上げられて
テープ４６の緊張を増す。又水平調節ねじ８６を右方へ
動かすとトラッキングローラ６２が研磨ローラ５８の方
へ動かされてチー７４６の緊張を増す。 第３図と第４図に示されるように、］イルばね８８が側
板７６の第１スロツト９０内に装架されている。コイル
ばね８８の一方の端部は保持ブロック９２によって受け
られ、この保持ブロックは押圧ねじ９４により調節され
る。コイルばね８８の他方の端部はトランスファ］−り
９６の一方の端部を押す。トランスファヨーク９６の他
方の端部は、第１側板７６の第２スロツト１００内に嵌
着されたスロットピン９８に取り付けられる。スロット
ピン９８は研磨ローラ軸１０４のノツチ付き第１端部１
０２に係合する。、第２側＆７８も、コイルばね８８、
トランスファヨーク９６、及び研磨ローラ軸１０４のノ
ツチ付き第２端部１０３を偏倚するスロワ］・ビン９８
を備える。第３図において第２側板７８はごく一部分し
か破断図示されていないので、復習の詳細な構造の多く
は第３図に示されない。 押１［ねじ９４を用いて側板７６と７８内のコイルばね
８８の圧縮を選択的に調節することによりコイルばね８
８はトランスファヨーク９６に押圧力を加え、これによ
ってコーク９６はスロットピン９８を右方へ動かし、研
磨ローラ軸１０４及び研磨ローラ５８に偏倚力を与える
。コイルばね８８を備えることにより研磨ローラ５８の
端部はディスク基板３４の前表面３３に向【ノて直角に
弾力的に押される。こうして、ディスク基板３４の前表
面３３は多くの場合不規則であるが、あるいは又ディス
ク基板３４が駆動スピンドル３６上に偏心装架されるこ
ともあるが、それに適応して研磨ローラ５８は自由にデ
ィスク基板３４にｄ角な平面内で動く。この特徴は、こ
れによって１１］−ラ５８がディスク基板３４の前表面
３３の凹凸に追従できるようになるので、非常に重要で
ある。 ｒイスク基板３４の１）０表面３３の磁気ディスクＬ（
板研磨相立体４２、及びディスク基板３４の後人面３５
の同様な研磨組立体を使用することにより、ディスク基
板の？ｉＩｌ磨された仕上げ表面のりプルは少なくされ
、ディスク基板の品質は大ぎく改良される。 本発明が、ここに記述してきた以外の［」的と長所を得
るためにも適用できることはいうまでもない。ここに本
発明の好適な実施例を開示したが、当該技術者が容易に
考え得るなお多くの変化形実施例が、特許請求の範囲に
定義の本発明の精神から外れることなく可能である。
工するための方法と装置を記載する。 バニシ加工研磨テーブが、プラテン上で回わされるディ
スクのコーティング着き表面を横切る方向に往復駆動さ
れる。このバニシ加工装置は本発明の研磨組立体とは著
しく異なるものである。 ゲラング等の米国特許用４，５１４，９３７号、ハモン
ドの米国特許用４，４１２，４００号、及びムカイ等の
米国特許用４．６５６．７９０号は、磁気ディスクの磁
気材料表面をバニシ加工する研磨テープを用いる様々な
型式の装置と方法を記載する。 クレーマ等の米国特許用４，２７０．３１６号は研磨時
にディスクから除去される材料の吊を均等にする方法を
記載する。研磨中に除去される材料の１錆を均等にする
というのは一８要な考えひあるが、この特許の方法は１
ｉＪｌ磨作業の終了したときにｒｔｌｌ磨されたディス
ク基板表面上に残されるリアルの問題については言及し
ていない。 トロンプレイ等の米国特許用３，９７１．１６３号、リ
ンデン等の米国特許用２．８０２．３１１号、及びエル
ムの米国特許用３．８８８．０５０号は全体的に、可撓
性のレンズ、金属加工物、及び深い湾曲表面を右する加
工物の研磨装Ｒ１，：関するものである。 ［発明が解決しようとする課題１ Ｖ記の特許はいずれも、ディスク基板のりプルを大きく
減少させようとする本発明の構成を示唆するものではな
い。 ［課題を解決するための手段］ 本発明は、磁気ディスク基板をに＋３転さＶながらその
表面を研磨する磁気ディスク基板研磨組立体を提供する
。この研磨組立体は研磨ローラを備え、この［１−ラー
ドへｒＩＩＩ磨テープが連続的に送給される。 研磨１コーラは回転するディスク基板にＶＪ接して組Ｘ
′１体ハウジング上に回転可能に装架される。研磨ロー
ラは、これとディスク基板との間に研磨テープを挟んで
、ディスク基板の表面の方へ動かされ、この表面に対し
て押圧される。研磨ローラはコイルばねによってディス
ク基板の表面へ向けてｉ角に０−情される。これによっ
て研磨ローラは研磨テープと共にディスク基板の表面の
形状に適応することができ、従って研磨が完了したとき
のディスク基板表面のりプルを減少することができる。 本発明の目的は、磁気ディスク基板の表面の形状に適応
する研磨ローラをｈづるディスクＩｇＨ研磨組立体を提
供することである。 本発明の他の目的は、研磨ローラを磁気ディスク基板の
表面に対してばね偏倚することにより研磨操作中研磨ロ
ーラがディスクの軸方向突出に適応して移動できるよう
にでることである。 次に、添付図面を参照し【続ける本発明の好適な実膿例
の記述から、本発明のその他の目的、長所、特徴が明ら
かになろう。 ［実施例］ 第１図は従来技術の磁気ディスク基板研磨組立体を全体
的に番号１０で指示して概略的に承り。 この研磨組立体１０はω］磨テープ送給リール１２を備
え、この送給リールから摩滅性の研磨テープ１４が保持
アイドラ１４へ、次いで画引立体ハウジング２０上に回
転可能に装架された第１の中高のアイドルローラ１８へ
と送給される。それからテープ１４は固定の！ｌ）磨ロ
ーラ２２の）Ｍ囲に受け取られ、そして第２中高アイド
ルローラ２４へ送られる。研磨ローラ２２と第２アイド
ルロー５２４も前組立体ハウジング２０−しに回転可能
に装架されている。次いでテープ１４は前組立体ハウジ
ング２０から出て、ギザギヂ付き駆動ローラ２６どピン
チローラ２８との間を通り、そしてアイドルローラ３０
を巻いた侵、巻き取りリール３２上に巻き取られる。 チー１１４を持った研磨し】−ラ２２に隣接するように
して回転するディスク基板のブランク３４が駆動スピン
ドル３６上に装架される。ディスク基板３４は着１１Ｒ
可能のディスク八１３８によって駆動スピンドル３６に
取りＮけられる。ディスクハブ３８と駆動スピンドル３
６は第３図により明瞭に示される。研磨操作時、ディス
ク基板３４が高速で回されると共に、前組立体ハウジン
グ２０が右方向へ動かされ、これによって、研磨ローラ
２２の表面、トを緩つくり動いていくテープ１４がディ
スク基板３４の前表面３３に係合する。研磨操作が終了
すると前組立体ハウジング２０は左方向へ勅かされ、こ
れによって研磨ローラ２２とテープ１４はディスク基板
３４の前表面３３から離（模する。 第１図は又、この図面に示される研磨組立体１０と同様
であるが、ディスク基板３４の後表面３５に係合して研
磨する同一の磁気ディスク基板研磨組立体の一部である
後絹立体ハウジング４ｏの部分と（Ｊ磨Ｏ−ラ２２及び
テープ１４を示している。 本発明以前の従来技術の研磨組立体１０はディスク基板
３４の前表面のニッケルめっきり板の最終表面（、ｔ
Ｊ−げをするのに使用されていたものである。しかし研
磨ローラ２２が組立体ハウジング上に堅固に装架されて
いたため？１ｌｌＷローラ２２が自由にＯＪいてディス
ク基板３４の表面の形状に適応することはできなかった
。このように従来技術の研磨ローラ２２はディスク埴板
３４上で自由に移動又は駆動しないので、研磨ローラ２
２とｒｉ＋磨デーテー４はしばしば基板を引き裂き、こ
れによってＪｉｔ ＆表面にリプルを生じさせていた。 第２図は本発明に従って構成される磁気ディスク基板研
磨組立体を全体的に番号４２で指示して示す。この（ｄ
磨組立体４２は研磨テープ送給リ−ル４４を備え、この
送給リールから摩滅性の研磨チー１４６が保持アイドラ
４８へ、次いで矢印５２で示されるように水平面内で左
右に調節されるトラッキングローラ５０へと送給される
。このトラッキングローラ５０からテープ１４は前組立
体ハウジング５６上に回転可能に装架された中高アイド
ルローラ５４へ送られる。それからテープ１４は、ばね
偏倚された研磨ローラ５８の周囲に受け取られる。研磨
ローラ５８は、これに隣接するディスク基板３４に向け
て直角にｆｊ倚される。ディスク基板３４に対し直角の
平面内の研磨ローラ５８の動きが矢印６０によって示さ
れる。研磨【Ｉ−ラ５８からテープ１４は中＾トラッキ
ングローラ６２と中高アイドル［１−ラ６４へ送られ、
この後、前組立体ハウジング５６から出ていく。研磨ロ
ーラ５８、トラッキングローラ６２、及びアイドルロー
ラ６４は全て前組立体ハウジング５６上に回転可能に装
架され、そして更にトラッキングローラ６２は矢印６６
で示されるように北上左右に調節できるようにされる。 ！ｉ１１磨操作中にテープ４６を研磨ローラ５８から外
すように勅か１いかなる変化も、トラッキングロー５６
２を調節することによって補正される。研磨【コーラ５
８上のチー１４６の走行に［１する変化には、ディスク
基板３４に対する研磨ローラ５８の圧力の変化、ディス
ク基板３４を横断する研磨ローラ５８の横断速度の変化
、及び、ディスク基板３４の回転速度の変化がある。 アープ４６は、両相立体ハウジング５６から出た模、ギ
ザギザ付き駆動ローラ６６とピンチローラ６８との間へ
送られ、それからアイドルローラ７ｏを巻いた後、巻き
取りリール７２上に巻き取られる。 チー１４６を持った研磨ローラ５８に隣接ηるようにし
て回転するディスク基板３４が駆動スピンドル３６上に
装架される。ディスク基板３４は肴１脱可能のディスク
ハブ３８によって駆動スピンドル３６に取り付＋１られ
る。第２図は又、この図面に示される研磨組立体４２と
同様であるが、ディスク基板３４の侵表面３５に係合し
て？ｉｌｌ磨する磁気ディスク基板研磨組立体の一部で
ある後組立体ハウジング７４の部分と研磨ローラ５８及
びテープ４６を示している。 第３図と第４図において、萌組立体ハウジング５６、侵
帽立体ハウジング７４の一部分、ディスク基板３４、及
び駆動スピンドル３６の平面図と側面図が示される。、
ＩｙＪ組立体ハウジング５６は第１と第２の側板７６と
７８を備える。これら側板７６．７８は、第３図におい
て、それら側根上に回転可能に装架される１ｔｌｔ磨ロ
ーラ５８の端部、トラッキングローラ６２、及びアイド
ルロー５６４を明瞭に示ずために、一部が破断して示さ
れている。トラッキングローラ６２は又、側板７６．７
８に取付けられた調節プレート８０と８２を備える。こ
れらｖＡ１！ｌｌＡ１−トは、垂直調節ねじ８４と水平
調節ねじ８６を有する。垂直調節ねじ８４を上方へ動か
すとトラッキングローラ６２の両端部が持ち上げられて
テープ４６の緊張を増す。又水平調節ねじ８６を右方へ
動かすとトラッキングローラ６２が研磨ローラ５８の方
へ動かされてチー７４６の緊張を増す。 第３図と第４図に示されるように、］イルばね８８が側
板７６の第１スロツト９０内に装架されている。コイル
ばね８８の一方の端部は保持ブロック９２によって受け
られ、この保持ブロックは押圧ねじ９４により調節され
る。コイルばね８８の他方の端部はトランスファ］−り
９６の一方の端部を押す。トランスファヨーク９６の他
方の端部は、第１側板７６の第２スロツト１００内に嵌
着されたスロットピン９８に取り付けられる。スロット
ピン９８は研磨ローラ軸１０４のノツチ付き第１端部１
０２に係合する。、第２側＆７８も、コイルばね８８、
トランスファヨーク９６、及び研磨ローラ軸１０４のノ
ツチ付き第２端部１０３を偏倚するスロワ］・ビン９８
を備える。第３図において第２側板７８はごく一部分し
か破断図示されていないので、復習の詳細な構造の多く
は第３図に示されない。 押１［ねじ９４を用いて側板７６と７８内のコイルばね
８８の圧縮を選択的に調節することによりコイルばね８
８はトランスファヨーク９６に押圧力を加え、これによ
ってコーク９６はスロットピン９８を右方へ動かし、研
磨ローラ軸１０４及び研磨ローラ５８に偏倚力を与える
。コイルばね８８を備えることにより研磨ローラ５８の
端部はディスク基板３４の前表面３３に向【ノて直角に
弾力的に押される。こうして、ディスク基板３４の前表
面３３は多くの場合不規則であるが、あるいは又ディス
ク基板３４が駆動スピンドル３６上に偏心装架されるこ
ともあるが、それに適応して研磨ローラ５８は自由にデ
ィスク基板３４にｄ角な平面内で動く。この特徴は、こ
れによって１１］−ラ５８がディスク基板３４の前表面
３３の凹凸に追従できるようになるので、非常に重要で
ある。 ｒイスク基板３４の１）０表面３３の磁気ディスクＬ（
板研磨相立体４２、及びディスク基板３４の後人面３５
の同様な研磨組立体を使用することにより、ディスク基
板の？ｉＩｌ磨された仕上げ表面のりプルは少なくされ
、ディスク基板の品質は大ぎく改良される。 本発明が、ここに記述してきた以外の［」的と長所を得
るためにも適用できることはいうまでもない。ここに本
発明の好適な実施例を開示したが、当該技術者が容易に
考え得るなお多くの変化形実施例が、特許請求の範囲に
定義の本発明の精神から外れることなく可能である。
第１図は従来技術の磁気ディスク旧１１磨組立体の概略
図、 第２図は本発明による磁気ディスク基根研磨組立体の概
略図、 第３図は、前組立体ハウジング、後相立体ハウジングの
一部分、及びこれらの間の回転ディスク基板の平面図、 第４図は、第３図の前組立体ハウジング、俊組立体ハウ
ジングの一部分、及びこれらの間の回転ディスク基板の
側面図である。 ３４・・・磁気ディスク基板、３６・・・駆動スピンド
ル、４２・・・ｒＩＩＩ磨組立体、４４・・・テープ送
給リール、４６・・・研磨テープ、５６．７４・・・組
立体ハウジング・５８・・・研磨ローラ、６２・・・ト
ラッキングローラ、７２・・・テープ巻き取りリール、
７６．７８°°゛側板、８８・・・コイルばね、９６・
・・トランスファヨーク、９８・・・スロットピン、１
０４・・・研磨［１−ラ軸。 図面の浄力（内■に変更なし）
図、 第２図は本発明による磁気ディスク基根研磨組立体の概
略図、 第３図は、前組立体ハウジング、後相立体ハウジングの
一部分、及びこれらの間の回転ディスク基板の平面図、 第４図は、第３図の前組立体ハウジング、俊組立体ハウ
ジングの一部分、及びこれらの間の回転ディスク基板の
側面図である。 ３４・・・磁気ディスク基板、３６・・・駆動スピンド
ル、４２・・・ｒＩＩＩ磨組立体、４４・・・テープ送
給リール、４６・・・研磨テープ、５６．７４・・・組
立体ハウジング・５８・・・研磨ローラ、６２・・・ト
ラッキングローラ、７２・・・テープ巻き取りリール、
７６．７８°°゛側板、８８・・・コイルばね、９６・
・・トランスファヨーク、９８・・・スロットピン、１
０４・・・研磨［１−ラ軸。 図面の浄力（内■に変更なし）
Claims (10)
- （１）磁気ディスク基板を回転させてその表面を研磨す
るための磁気ディスク基板研磨組立体において、 組立体ハウジング、 該組立体ハウジング上に回転可能に装架され、該ディス
ク基板の表面に隣接して設置される研磨ローラ、 該研磨ローラ上に受けられる研磨テープ、 該研磨テープを該研磨ローラへ送給する研磨テープ送給
装置、及び、該研磨テープが該研磨ローラへ送給された
後該テープを巻き取る研磨テープ巻き取り装置、及び、 該組立体ハウジング上に装架され、該研磨ローラに係合
し、該研磨ローラと該ディスク基板との間に該研磨テー
プを挟んで該研磨ローラを該ディスク基板の表面の方へ
押圧する偏倚装置 を備える研磨組立体。 - （２）該偏倚装置が該ディスク基板の表面に対し直角に
設置される、請求項１記載の研磨組立体。 - （３）該偏倚装置が、該組立体ハウジング上に装架され
て該研磨ローラに偏倚力を加える少なくても１つのコイ
ルばねを備える、請求項１記載の研磨組立体。 - （４）該研磨テープ送給装置が研磨テープを持つた送給
リールである、請求項１記載の研磨組立体。 - （５）該研磨テープ巻き取り装置が研磨テープを受け取
る巻き取りリールである、請求項１記載の研磨組立体。 - （６）磁気ディスク基板を回転させてその表面を研磨す
るための磁気基板ブランク研磨組立体において、 組立体ハウジング、 該組立体ハウジング上に回転可能に装架される第１端部
と第２端部とを持つたローラ軸を有し、該ディスク基板
の表面に隣接して設置される研磨ローラ、 該研磨ローラ上に受けられる研磨テープ、 該研磨テープを該研磨ローラへ送給する研磨テープ送給
装置、 該研磨テープが該研磨ローラへ送給された後該テープを
巻き取る研磨テープ巻き取り装置、及び、該組立体ハウ
ジング上に装架され、該ローラ軸の該第１端部と第２端
部とに係合し、該研磨ローラと該ディスク基板との間に
該研磨テープを挟んで該研磨ローラを該ディスク基板の
表面の方へ押圧する偏倚装置 を備える研磨組立体。 - （７）該偏倚装置が該ディスク基板の表面に対し 実質
的に直角に設置される、請求項６記載の研磨組立体。 - （８）該偏倚装置が、該組立体ハウジング上に装架され
て該ローラ軸の該第１端部と第２端部とに偏倚力を加え
る１対のコイルばねを備える、請求項６記載の研磨組立
体。 - （９）該コイルばねが該組立体ハウジングのスロット内
に受納され、該偏倚装置が更に、該組立体ハウジング内
に装架されるスロットピンに取り付けられる１対のトラ
ンスファヨークを備え、該コイルばねの一方の端部が該
トランスファヨークに係合し、該スロットピンが該ロー
ラ軸の該第１端部と第２端部とに係合する、請求項８記
載の研磨組立体。 - （１０）該組立体ハウジング上に回転可能に装架され、
該研磨テープを該研磨ローラへ、又このローラから案内
する１対のアイドルローラと１つの可調節トラッキング
ローラとを更に備える請求項６記載の研磨組立体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US157824 | 1988-02-19 | ||
| US07/157,824 US4930259A (en) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | Magnetic disk substrate polishing assembly |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0221420A true JPH0221420A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=22565430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1038125A Pending JPH0221420A (ja) | 1988-02-19 | 1989-02-17 | 磁気ディスク基板研磨組立体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4930259A (ja) |
| EP (1) | EP0329300A2 (ja) |
| JP (1) | JPH0221420A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1989-02-17 JP JP1038125A patent/JPH0221420A/ja active Pending
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