JPH0221420A - 磁気ディスク基板研磨組立体 - Google Patents
磁気ディスク基板研磨組立体Info
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- JPH0221420A JPH0221420A JP1038125A JP3812589A JPH0221420A JP H0221420 A JPH0221420 A JP H0221420A JP 1038125 A JP1038125 A JP 1038125A JP 3812589 A JP3812589 A JP 3812589A JP H0221420 A JPH0221420 A JP H0221420A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
- B24B21/004—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor using abrasive rolled strips
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
- B24B21/04—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/10—Single-purpose machines or devices
- B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
[産業上の利用分野]
本発明は研磨装置に関し、そして、制約的ではないが、
特に磁気ディスク基板の表面を研磨力るだめの研磨組立
体に関する。 [従来の技術〕 コンピュータのデータ記憶装置産業においては、アルミ
ニウム・ニッケルのディスク基板上に着けた磁気媒体の
上方で旋回するヘッドの破損を防ぎ、又そのヘッドを磁
気媒体から一定の17J隔の所に保持するために、ディ
スク基板を非常に平滑にし、そして均等なパターンを持
たせるようにすることが重要である。均等なパターンを
有する平滑な表面を得るために、ディスクは細かい目の
研磨クロス又はテープによって、その1−プの擦過痕が
ディスクの中心を中心とする円弧となるようにして研磨
される。従来この研磨は、ディスクを高速回転させなが
らプレツリと称される円筒形ローラでω(磨テープをデ
ィスク表面に対して押し付け、そしてそのテープをブレ
ラVに対して緩つくり動かすようにして行われていた。 このような研磨方法ではディスク基板のTi4磨表面に
リプルが生じる。 ハモンドの米国特許用4,347.689号は磁気ディ
スクのコーティングを着
特に磁気ディスク基板の表面を研磨力るだめの研磨組立
体に関する。 [従来の技術〕 コンピュータのデータ記憶装置産業においては、アルミ
ニウム・ニッケルのディスク基板上に着けた磁気媒体の
上方で旋回するヘッドの破損を防ぎ、又そのヘッドを磁
気媒体から一定の17J隔の所に保持するために、ディ
スク基板を非常に平滑にし、そして均等なパターンを持
たせるようにすることが重要である。均等なパターンを
有する平滑な表面を得るために、ディスクは細かい目の
研磨クロス又はテープによって、その1−プの擦過痕が
ディスクの中心を中心とする円弧となるようにして研磨
される。従来この研磨は、ディスクを高速回転させなが
らプレツリと称される円筒形ローラでω(磨テープをデ
ィスク表面に対して押し付け、そしてそのテープをブレ
ラVに対して緩つくり動かすようにして行われていた。 このような研磨方法ではディスク基板のTi4磨表面に
リプルが生じる。 ハモンドの米国特許用4,347.689号は磁気ディ
スクのコーティングを着
【)られた記録表面をバニシ加
工するための方法と装置を記載する。 バニシ加工研磨テーブが、プラテン上で回わされるディ
スクのコーティング着き表面を横切る方向に往復駆動さ
れる。このバニシ加工装置は本発明の研磨組立体とは著
しく異なるものである。 ゲラング等の米国特許用4,514,937号、ハモン
ドの米国特許用4,412,400号、及びムカイ等の
米国特許用4.656.790号は、磁気ディスクの磁
気材料表面をバニシ加工する研磨テープを用いる様々な
型式の装置と方法を記載する。 クレーマ等の米国特許用4,270.316号は研磨時
にディスクから除去される材料の吊を均等にする方法を
記載する。研磨中に除去される材料の1錆を均等にする
というのは一8要な考えひあるが、この特許の方法は1
iJl磨作業の終了したときにrtll磨されたディス
ク基板表面上に残されるリアルの問題については言及し
ていない。 トロンプレイ等の米国特許用3,971.163号、リ
ンデン等の米国特許用2.802.311号、及びエル
ムの米国特許用3.888.050号は全体的に、可撓
性のレンズ、金属加工物、及び深い湾曲表面を右する加
工物の研磨装R1,:関するものである。 [発明が解決しようとする課題1 V記の特許はいずれも、ディスク基板のりプルを大きく
減少させようとする本発明の構成を示唆するものではな
い。 [課題を解決するための手段] 本発明は、磁気ディスク基板をに+3転さVながらその
表面を研磨する磁気ディスク基板研磨組立体を提供する
。この研磨組立体は研磨ローラを備え、この[1−ラー
ドへrIII磨テープが連続的に送給される。 研磨1コーラは回転するディスク基板にVJ接して組X
′1体ハウジング上に回転可能に装架される。研磨ロー
ラは、これとディスク基板との間に研磨テープを挟んで
、ディスク基板の表面の方へ動かされ、この表面に対し
て押圧される。研磨ローラはコイルばねによってディス
ク基板の表面へ向けてi角に0−情される。これによっ
て研磨ローラは研磨テープと共にディスク基板の表面の
形状に適応することができ、従って研磨が完了したとき
のディスク基板表面のりプルを減少することができる。 本発明の目的は、磁気ディスク基板の表面の形状に適応
する研磨ローラをhづるディスクIgH研磨組立体を提
供することである。 本発明の他の目的は、研磨ローラを磁気ディスク基板の
表面に対してばね偏倚することにより研磨操作中研磨ロ
ーラがディスクの軸方向突出に適応して移動できるよう
にでることである。 次に、添付図面を参照し【続ける本発明の好適な実膿例
の記述から、本発明のその他の目的、長所、特徴が明ら
かになろう。 [実施例] 第1図は従来技術の磁気ディスク基板研磨組立体を全体
的に番号10で指示して概略的に承り。 この研磨組立体10はω]磨テープ送給リール12を備
え、この送給リールから摩滅性の研磨テープ14が保持
アイドラ14へ、次いで画引立体ハウジング20上に回
転可能に装架された第1の中高のアイドルローラ18へ
と送給される。それからテープ14は固定の!l)磨ロ
ーラ22の)M囲に受け取られ、そして第2中高アイド
ルローラ24へ送られる。研磨ローラ22と第2アイド
ルロー524も前組立体ハウジング20−しに回転可能
に装架されている。次いでテープ14は前組立体ハウジ
ング20から出て、ギザギヂ付き駆動ローラ26どピン
チローラ28との間を通り、そしてアイドルローラ30
を巻いた侵、巻き取りリール32上に巻き取られる。 チー114を持った研磨し】−ラ22に隣接するように
して回転するディスク基板のブランク34が駆動スピン
ドル36上に装架される。ディスク基板34は着11R
可能のディスク八138によって駆動スピンドル36に
取りNけられる。ディスクハブ38と駆動スピンドル3
6は第3図により明瞭に示される。研磨操作時、ディス
ク基板34が高速で回されると共に、前組立体ハウジン
グ20が右方向へ動かされ、これによって、研磨ローラ
22の表面、トを緩つくり動いていくテープ14がディ
スク基板34の前表面33に係合する。研磨操作が終了
すると前組立体ハウジング20は左方向へ勅かされ、こ
れによって研磨ローラ22とテープ14はディスク基板
34の前表面33から離(模する。 第1図は又、この図面に示される研磨組立体10と同様
であるが、ディスク基板34の後表面35に係合して研
磨する同一の磁気ディスク基板研磨組立体の一部である
後絹立体ハウジング4oの部分と(J磨O−ラ22及び
テープ14を示している。 本発明以前の従来技術の研磨組立体10はディスク基板
34の前表面のニッケルめっきり板の最終表面(、t
J−げをするのに使用されていたものである。しかし研
磨ローラ22が組立体ハウジング上に堅固に装架されて
いたため?1llWローラ22が自由にOJいてディス
ク基板34の表面の形状に適応することはできなかった
。このように従来技術の研磨ローラ22はディスク埴板
34上で自由に移動又は駆動しないので、研磨ローラ2
2とri+磨デーテー4はしばしば基板を引き裂き、こ
れによってJit &表面にリプルを生じさせていた。 第2図は本発明に従って構成される磁気ディスク基板研
磨組立体を全体的に番号42で指示して示す。この(d
磨組立体42は研磨テープ送給リ−ル44を備え、この
送給リールから摩滅性の研磨チー146が保持アイドラ
48へ、次いで矢印52で示されるように水平面内で左
右に調節されるトラッキングローラ50へと送給される
。このトラッキングローラ50からテープ14は前組立
体ハウジング56上に回転可能に装架された中高アイド
ルローラ54へ送られる。それからテープ14は、ばね
偏倚された研磨ローラ58の周囲に受け取られる。研磨
ローラ58は、これに隣接するディスク基板34に向け
て直角にfj倚される。ディスク基板34に対し直角の
平面内の研磨ローラ58の動きが矢印60によって示さ
れる。研磨【I−ラ58からテープ14は中^トラッキ
ングローラ62と中高アイドル[1−ラ64へ送られ、
この後、前組立体ハウジング56から出ていく。研磨ロ
ーラ58、トラッキングローラ62、及びアイドルロー
ラ64は全て前組立体ハウジング56上に回転可能に装
架され、そして更にトラッキングローラ62は矢印66
で示されるように北上左右に調節できるようにされる。 !i11磨操作中にテープ46を研磨ローラ58から外
すように勅か1いかなる変化も、トラッキングロー56
2を調節することによって補正される。研磨【コーラ5
8上のチー146の走行に[1する変化には、ディスク
基板34に対する研磨ローラ58の圧力の変化、ディス
ク基板34を横断する研磨ローラ58の横断速度の変化
、及び、ディスク基板34の回転速度の変化がある。 アープ46は、両相立体ハウジング56から出た模、ギ
ザギザ付き駆動ローラ66とピンチローラ68との間へ
送られ、それからアイドルローラ7oを巻いた後、巻き
取りリール72上に巻き取られる。 チー146を持った研磨ローラ58に隣接ηるようにし
て回転するディスク基板34が駆動スピンドル36上に
装架される。ディスク基板34は肴1脱可能のディスク
ハブ38によって駆動スピンドル36に取り付+1られ
る。第2図は又、この図面に示される研磨組立体42と
同様であるが、ディスク基板34の侵表面35に係合し
て?ill磨する磁気ディスク基板研磨組立体の一部で
ある後組立体ハウジング74の部分と研磨ローラ58及
びテープ46を示している。 第3図と第4図において、萌組立体ハウジング56、侵
帽立体ハウジング74の一部分、ディスク基板34、及
び駆動スピンドル36の平面図と側面図が示される。、
IyJ組立体ハウジング56は第1と第2の側板76と
78を備える。これら側板76.78は、第3図におい
て、それら側根上に回転可能に装架される1tlt磨ロ
ーラ58の端部、トラッキングローラ62、及びアイド
ルロー564を明瞭に示ずために、一部が破断して示さ
れている。トラッキングローラ62は又、側板76.7
8に取付けられた調節プレート80と82を備える。こ
れらvA1!llA1−トは、垂直調節ねじ84と水平
調節ねじ86を有する。垂直調節ねじ84を上方へ動か
すとトラッキングローラ62の両端部が持ち上げられて
テープ46の緊張を増す。又水平調節ねじ86を右方へ
動かすとトラッキングローラ62が研磨ローラ58の方
へ動かされてチー746の緊張を増す。 第3図と第4図に示されるように、]イルばね88が側
板76の第1スロツト90内に装架されている。コイル
ばね88の一方の端部は保持ブロック92によって受け
られ、この保持ブロックは押圧ねじ94により調節され
る。コイルばね88の他方の端部はトランスファ]−り
96の一方の端部を押す。トランスファヨーク96の他
方の端部は、第1側板76の第2スロツト100内に嵌
着されたスロットピン98に取り付けられる。スロット
ピン98は研磨ローラ軸104のノツチ付き第1端部1
02に係合する。、第2側&78も、コイルばね88、
トランスファヨーク96、及び研磨ローラ軸104のノ
ツチ付き第2端部103を偏倚するスロワ]・ビン98
を備える。第3図において第2側板78はごく一部分し
か破断図示されていないので、復習の詳細な構造の多く
は第3図に示されない。 押1[ねじ94を用いて側板76と78内のコイルばね
88の圧縮を選択的に調節することによりコイルばね8
8はトランスファヨーク96に押圧力を加え、これによ
ってコーク96はスロットピン98を右方へ動かし、研
磨ローラ軸104及び研磨ローラ58に偏倚力を与える
。コイルばね88を備えることにより研磨ローラ58の
端部はディスク基板34の前表面33に向【ノて直角に
弾力的に押される。こうして、ディスク基板34の前表
面33は多くの場合不規則であるが、あるいは又ディス
ク基板34が駆動スピンドル36上に偏心装架されるこ
ともあるが、それに適応して研磨ローラ58は自由にデ
ィスク基板34にd角な平面内で動く。この特徴は、こ
れによって11]−ラ58がディスク基板34の前表面
33の凹凸に追従できるようになるので、非常に重要で
ある。 rイスク基板34の1)0表面33の磁気ディスクL(
板研磨相立体42、及びディスク基板34の後人面35
の同様な研磨組立体を使用することにより、ディスク基
板の?iIl磨された仕上げ表面のりプルは少なくされ
、ディスク基板の品質は大ぎく改良される。 本発明が、ここに記述してきた以外の[」的と長所を得
るためにも適用できることはいうまでもない。ここに本
発明の好適な実施例を開示したが、当該技術者が容易に
考え得るなお多くの変化形実施例が、特許請求の範囲に
定義の本発明の精神から外れることなく可能である。
工するための方法と装置を記載する。 バニシ加工研磨テーブが、プラテン上で回わされるディ
スクのコーティング着き表面を横切る方向に往復駆動さ
れる。このバニシ加工装置は本発明の研磨組立体とは著
しく異なるものである。 ゲラング等の米国特許用4,514,937号、ハモン
ドの米国特許用4,412,400号、及びムカイ等の
米国特許用4.656.790号は、磁気ディスクの磁
気材料表面をバニシ加工する研磨テープを用いる様々な
型式の装置と方法を記載する。 クレーマ等の米国特許用4,270.316号は研磨時
にディスクから除去される材料の吊を均等にする方法を
記載する。研磨中に除去される材料の1錆を均等にする
というのは一8要な考えひあるが、この特許の方法は1
iJl磨作業の終了したときにrtll磨されたディス
ク基板表面上に残されるリアルの問題については言及し
ていない。 トロンプレイ等の米国特許用3,971.163号、リ
ンデン等の米国特許用2.802.311号、及びエル
ムの米国特許用3.888.050号は全体的に、可撓
性のレンズ、金属加工物、及び深い湾曲表面を右する加
工物の研磨装R1,:関するものである。 [発明が解決しようとする課題1 V記の特許はいずれも、ディスク基板のりプルを大きく
減少させようとする本発明の構成を示唆するものではな
い。 [課題を解決するための手段] 本発明は、磁気ディスク基板をに+3転さVながらその
表面を研磨する磁気ディスク基板研磨組立体を提供する
。この研磨組立体は研磨ローラを備え、この[1−ラー
ドへrIII磨テープが連続的に送給される。 研磨1コーラは回転するディスク基板にVJ接して組X
′1体ハウジング上に回転可能に装架される。研磨ロー
ラは、これとディスク基板との間に研磨テープを挟んで
、ディスク基板の表面の方へ動かされ、この表面に対し
て押圧される。研磨ローラはコイルばねによってディス
ク基板の表面へ向けてi角に0−情される。これによっ
て研磨ローラは研磨テープと共にディスク基板の表面の
形状に適応することができ、従って研磨が完了したとき
のディスク基板表面のりプルを減少することができる。 本発明の目的は、磁気ディスク基板の表面の形状に適応
する研磨ローラをhづるディスクIgH研磨組立体を提
供することである。 本発明の他の目的は、研磨ローラを磁気ディスク基板の
表面に対してばね偏倚することにより研磨操作中研磨ロ
ーラがディスクの軸方向突出に適応して移動できるよう
にでることである。 次に、添付図面を参照し【続ける本発明の好適な実膿例
の記述から、本発明のその他の目的、長所、特徴が明ら
かになろう。 [実施例] 第1図は従来技術の磁気ディスク基板研磨組立体を全体
的に番号10で指示して概略的に承り。 この研磨組立体10はω]磨テープ送給リール12を備
え、この送給リールから摩滅性の研磨テープ14が保持
アイドラ14へ、次いで画引立体ハウジング20上に回
転可能に装架された第1の中高のアイドルローラ18へ
と送給される。それからテープ14は固定の!l)磨ロ
ーラ22の)M囲に受け取られ、そして第2中高アイド
ルローラ24へ送られる。研磨ローラ22と第2アイド
ルロー524も前組立体ハウジング20−しに回転可能
に装架されている。次いでテープ14は前組立体ハウジ
ング20から出て、ギザギヂ付き駆動ローラ26どピン
チローラ28との間を通り、そしてアイドルローラ30
を巻いた侵、巻き取りリール32上に巻き取られる。 チー114を持った研磨し】−ラ22に隣接するように
して回転するディスク基板のブランク34が駆動スピン
ドル36上に装架される。ディスク基板34は着11R
可能のディスク八138によって駆動スピンドル36に
取りNけられる。ディスクハブ38と駆動スピンドル3
6は第3図により明瞭に示される。研磨操作時、ディス
ク基板34が高速で回されると共に、前組立体ハウジン
グ20が右方向へ動かされ、これによって、研磨ローラ
22の表面、トを緩つくり動いていくテープ14がディ
スク基板34の前表面33に係合する。研磨操作が終了
すると前組立体ハウジング20は左方向へ勅かされ、こ
れによって研磨ローラ22とテープ14はディスク基板
34の前表面33から離(模する。 第1図は又、この図面に示される研磨組立体10と同様
であるが、ディスク基板34の後表面35に係合して研
磨する同一の磁気ディスク基板研磨組立体の一部である
後絹立体ハウジング4oの部分と(J磨O−ラ22及び
テープ14を示している。 本発明以前の従来技術の研磨組立体10はディスク基板
34の前表面のニッケルめっきり板の最終表面(、t
J−げをするのに使用されていたものである。しかし研
磨ローラ22が組立体ハウジング上に堅固に装架されて
いたため?1llWローラ22が自由にOJいてディス
ク基板34の表面の形状に適応することはできなかった
。このように従来技術の研磨ローラ22はディスク埴板
34上で自由に移動又は駆動しないので、研磨ローラ2
2とri+磨デーテー4はしばしば基板を引き裂き、こ
れによってJit &表面にリプルを生じさせていた。 第2図は本発明に従って構成される磁気ディスク基板研
磨組立体を全体的に番号42で指示して示す。この(d
磨組立体42は研磨テープ送給リ−ル44を備え、この
送給リールから摩滅性の研磨チー146が保持アイドラ
48へ、次いで矢印52で示されるように水平面内で左
右に調節されるトラッキングローラ50へと送給される
。このトラッキングローラ50からテープ14は前組立
体ハウジング56上に回転可能に装架された中高アイド
ルローラ54へ送られる。それからテープ14は、ばね
偏倚された研磨ローラ58の周囲に受け取られる。研磨
ローラ58は、これに隣接するディスク基板34に向け
て直角にfj倚される。ディスク基板34に対し直角の
平面内の研磨ローラ58の動きが矢印60によって示さ
れる。研磨【I−ラ58からテープ14は中^トラッキ
ングローラ62と中高アイドル[1−ラ64へ送られ、
この後、前組立体ハウジング56から出ていく。研磨ロ
ーラ58、トラッキングローラ62、及びアイドルロー
ラ64は全て前組立体ハウジング56上に回転可能に装
架され、そして更にトラッキングローラ62は矢印66
で示されるように北上左右に調節できるようにされる。 !i11磨操作中にテープ46を研磨ローラ58から外
すように勅か1いかなる変化も、トラッキングロー56
2を調節することによって補正される。研磨【コーラ5
8上のチー146の走行に[1する変化には、ディスク
基板34に対する研磨ローラ58の圧力の変化、ディス
ク基板34を横断する研磨ローラ58の横断速度の変化
、及び、ディスク基板34の回転速度の変化がある。 アープ46は、両相立体ハウジング56から出た模、ギ
ザギザ付き駆動ローラ66とピンチローラ68との間へ
送られ、それからアイドルローラ7oを巻いた後、巻き
取りリール72上に巻き取られる。 チー146を持った研磨ローラ58に隣接ηるようにし
て回転するディスク基板34が駆動スピンドル36上に
装架される。ディスク基板34は肴1脱可能のディスク
ハブ38によって駆動スピンドル36に取り付+1られ
る。第2図は又、この図面に示される研磨組立体42と
同様であるが、ディスク基板34の侵表面35に係合し
て?ill磨する磁気ディスク基板研磨組立体の一部で
ある後組立体ハウジング74の部分と研磨ローラ58及
びテープ46を示している。 第3図と第4図において、萌組立体ハウジング56、侵
帽立体ハウジング74の一部分、ディスク基板34、及
び駆動スピンドル36の平面図と側面図が示される。、
IyJ組立体ハウジング56は第1と第2の側板76と
78を備える。これら側板76.78は、第3図におい
て、それら側根上に回転可能に装架される1tlt磨ロ
ーラ58の端部、トラッキングローラ62、及びアイド
ルロー564を明瞭に示ずために、一部が破断して示さ
れている。トラッキングローラ62は又、側板76.7
8に取付けられた調節プレート80と82を備える。こ
れらvA1!llA1−トは、垂直調節ねじ84と水平
調節ねじ86を有する。垂直調節ねじ84を上方へ動か
すとトラッキングローラ62の両端部が持ち上げられて
テープ46の緊張を増す。又水平調節ねじ86を右方へ
動かすとトラッキングローラ62が研磨ローラ58の方
へ動かされてチー746の緊張を増す。 第3図と第4図に示されるように、]イルばね88が側
板76の第1スロツト90内に装架されている。コイル
ばね88の一方の端部は保持ブロック92によって受け
られ、この保持ブロックは押圧ねじ94により調節され
る。コイルばね88の他方の端部はトランスファ]−り
96の一方の端部を押す。トランスファヨーク96の他
方の端部は、第1側板76の第2スロツト100内に嵌
着されたスロットピン98に取り付けられる。スロット
ピン98は研磨ローラ軸104のノツチ付き第1端部1
02に係合する。、第2側&78も、コイルばね88、
トランスファヨーク96、及び研磨ローラ軸104のノ
ツチ付き第2端部103を偏倚するスロワ]・ビン98
を備える。第3図において第2側板78はごく一部分し
か破断図示されていないので、復習の詳細な構造の多く
は第3図に示されない。 押1[ねじ94を用いて側板76と78内のコイルばね
88の圧縮を選択的に調節することによりコイルばね8
8はトランスファヨーク96に押圧力を加え、これによ
ってコーク96はスロットピン98を右方へ動かし、研
磨ローラ軸104及び研磨ローラ58に偏倚力を与える
。コイルばね88を備えることにより研磨ローラ58の
端部はディスク基板34の前表面33に向【ノて直角に
弾力的に押される。こうして、ディスク基板34の前表
面33は多くの場合不規則であるが、あるいは又ディス
ク基板34が駆動スピンドル36上に偏心装架されるこ
ともあるが、それに適応して研磨ローラ58は自由にデ
ィスク基板34にd角な平面内で動く。この特徴は、こ
れによって11]−ラ58がディスク基板34の前表面
33の凹凸に追従できるようになるので、非常に重要で
ある。 rイスク基板34の1)0表面33の磁気ディスクL(
板研磨相立体42、及びディスク基板34の後人面35
の同様な研磨組立体を使用することにより、ディスク基
板の?iIl磨された仕上げ表面のりプルは少なくされ
、ディスク基板の品質は大ぎく改良される。 本発明が、ここに記述してきた以外の[」的と長所を得
るためにも適用できることはいうまでもない。ここに本
発明の好適な実施例を開示したが、当該技術者が容易に
考え得るなお多くの変化形実施例が、特許請求の範囲に
定義の本発明の精神から外れることなく可能である。
第1図は従来技術の磁気ディスク旧11磨組立体の概略
図、 第2図は本発明による磁気ディスク基根研磨組立体の概
略図、 第3図は、前組立体ハウジング、後相立体ハウジングの
一部分、及びこれらの間の回転ディスク基板の平面図、 第4図は、第3図の前組立体ハウジング、俊組立体ハウ
ジングの一部分、及びこれらの間の回転ディスク基板の
側面図である。 34・・・磁気ディスク基板、36・・・駆動スピンド
ル、42・・・rIII磨組立体、44・・・テープ送
給リール、46・・・研磨テープ、56.74・・・組
立体ハウジング・58・・・研磨ローラ、62・・・ト
ラッキングローラ、72・・・テープ巻き取りリール、
76.78°°゛側板、88・・・コイルばね、96・
・・トランスファヨーク、98・・・スロットピン、1
04・・・研磨[1−ラ軸。 図面の浄力(内■に変更なし)
図、 第2図は本発明による磁気ディスク基根研磨組立体の概
略図、 第3図は、前組立体ハウジング、後相立体ハウジングの
一部分、及びこれらの間の回転ディスク基板の平面図、 第4図は、第3図の前組立体ハウジング、俊組立体ハウ
ジングの一部分、及びこれらの間の回転ディスク基板の
側面図である。 34・・・磁気ディスク基板、36・・・駆動スピンド
ル、42・・・rIII磨組立体、44・・・テープ送
給リール、46・・・研磨テープ、56.74・・・組
立体ハウジング・58・・・研磨ローラ、62・・・ト
ラッキングローラ、72・・・テープ巻き取りリール、
76.78°°゛側板、88・・・コイルばね、96・
・・トランスファヨーク、98・・・スロットピン、1
04・・・研磨[1−ラ軸。 図面の浄力(内■に変更なし)
Claims (10)
- (1)磁気ディスク基板を回転させてその表面を研磨す
るための磁気ディスク基板研磨組立体において、 組立体ハウジング、 該組立体ハウジング上に回転可能に装架され、該ディス
ク基板の表面に隣接して設置される研磨ローラ、 該研磨ローラ上に受けられる研磨テープ、 該研磨テープを該研磨ローラへ送給する研磨テープ送給
装置、及び、該研磨テープが該研磨ローラへ送給された
後該テープを巻き取る研磨テープ巻き取り装置、及び、 該組立体ハウジング上に装架され、該研磨ローラに係合
し、該研磨ローラと該ディスク基板との間に該研磨テー
プを挟んで該研磨ローラを該ディスク基板の表面の方へ
押圧する偏倚装置 を備える研磨組立体。 - (2)該偏倚装置が該ディスク基板の表面に対し直角に
設置される、請求項1記載の研磨組立体。 - (3)該偏倚装置が、該組立体ハウジング上に装架され
て該研磨ローラに偏倚力を加える少なくても1つのコイ
ルばねを備える、請求項1記載の研磨組立体。 - (4)該研磨テープ送給装置が研磨テープを持つた送給
リールである、請求項1記載の研磨組立体。 - (5)該研磨テープ巻き取り装置が研磨テープを受け取
る巻き取りリールである、請求項1記載の研磨組立体。 - (6)磁気ディスク基板を回転させてその表面を研磨す
るための磁気基板ブランク研磨組立体において、 組立体ハウジング、 該組立体ハウジング上に回転可能に装架される第1端部
と第2端部とを持つたローラ軸を有し、該ディスク基板
の表面に隣接して設置される研磨ローラ、 該研磨ローラ上に受けられる研磨テープ、 該研磨テープを該研磨ローラへ送給する研磨テープ送給
装置、 該研磨テープが該研磨ローラへ送給された後該テープを
巻き取る研磨テープ巻き取り装置、及び、該組立体ハウ
ジング上に装架され、該ローラ軸の該第1端部と第2端
部とに係合し、該研磨ローラと該ディスク基板との間に
該研磨テープを挟んで該研磨ローラを該ディスク基板の
表面の方へ押圧する偏倚装置 を備える研磨組立体。 - (7)該偏倚装置が該ディスク基板の表面に対し 実質
的に直角に設置される、請求項6記載の研磨組立体。 - (8)該偏倚装置が、該組立体ハウジング上に装架され
て該ローラ軸の該第1端部と第2端部とに偏倚力を加え
る1対のコイルばねを備える、請求項6記載の研磨組立
体。 - (9)該コイルばねが該組立体ハウジングのスロット内
に受納され、該偏倚装置が更に、該組立体ハウジング内
に装架されるスロットピンに取り付けられる1対のトラ
ンスファヨークを備え、該コイルばねの一方の端部が該
トランスファヨークに係合し、該スロットピンが該ロー
ラ軸の該第1端部と第2端部とに係合する、請求項8記
載の研磨組立体。 - (10)該組立体ハウジング上に回転可能に装架され、
該研磨テープを該研磨ローラへ、又このローラから案内
する1対のアイドルローラと1つの可調節トラッキング
ローラとを更に備える請求項6記載の研磨組立体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US157824 | 1988-02-19 | ||
US07/157,824 US4930259A (en) | 1988-02-19 | 1988-02-19 | Magnetic disk substrate polishing assembly |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0221420A true JPH0221420A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=22565430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1038125A Pending JPH0221420A (ja) | 1988-02-19 | 1989-02-17 | 磁気ディスク基板研磨組立体 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4930259A (ja) |
EP (1) | EP0329300A2 (ja) |
JP (1) | JPH0221420A (ja) |
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1988
- 1988-02-19 US US07/157,824 patent/US4930259A/en not_active Expired - Lifetime
-
1989
- 1989-01-31 EP EP89300917A patent/EP0329300A2/en not_active Withdrawn
- 1989-02-17 JP JP1038125A patent/JPH0221420A/ja active Pending
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