JPH02207547A - 処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、処理方法に関する。

（従来の技術） 一般に半導体製造工程では、被処理体例えば半導体ウェ
ハにレジスト塗布、露光、現像、エツチング、成膜等の
複数の工程を繰り返すことにより、上記ウェハ表面にパ
ターンが形成される。

このような工程のうち、エツチング工程等では、上記ウ
ェハを複数枚例えば２５枚収納したカセットから、順次
ウェハを取出してエツチング処理室内にロードし、エツ
チング処理を終えると、上記エツチング処理室からアン
ロードし、アンローダーに設置されたカセット内に順次
収納している。このような枚葉式エツチング技術は、例
えば特公昭６３−２５５００号、特開昭６１−２３４０
３７号、特開昭６１−２３６１２２号、特開昭６１−２
３６１３７号、特開昭６１−２６３１２７号公報等に開
示されている。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら上記従来の技術では、ローダーに設置した
カセットから搬送ベルトの駆動によりウェハを１枚ずつ
取出す。即ち、カセットの下側のウェハから順次取出さ
れ、処理室にロードする。

そして、処理室内でエツチング処理され、その後、搬送
ベルトの駆動によりアンローダに設置されたカセットの
上側から順次収納される。そのため、ローダに設置した
カセットに収納されているウェハの配列順と、エツチン
グ処理後にアンロー・ダのカセットに収納されるウェハ
の配列順とは、逆となっていた。即ち、ローダのカセッ
トの最上段に収納されていたウェハは、アンローダのカ
セットの最下段に収納されていた。このように、処理前
と処理後ではカセットに収納されるウェハの位置が異な
ってしまうため、ウェハ毎の管理が困難となっていた。

特に、多品種少量生産の場合の対応が困難となっていた
。

また、処理前のウェハを収納したカセットをローダに設
置し、且つ空のカセットをアンローダに設置して処理を
実行すると、処理前と処理後では。

ウェハを収納するカセットが変わってしまう。すると、
カセット単位でウェハの管理を行なう如く上記カセット
にＩＤコードやバーコード等の管理コードを付しても、
処理前と処理後でカセットが変わってしまうため、カセ
ット単位でのウェハの管理も困難となる問題があった。

本発明は上記点に対処してなされたもので、多品種少量
生産に対応するように、被処理体毎或いはこの被処理体
の収納容器毎の管理を可能とする処理方法を提供しよう
とするものである。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） 本発明は、収納容器内に整列収納された被処理体の配列
順を反転させて処理室に搬入し、この処理室内で上記被
処理体を処理し、この処理後の被処理体を収納容器に基
の配列順に整列収納することを特徴とする処理方法を得
るものである。

（作用効果） 即ち１本発明は、収納容器内に整列収納された被処理体
の配列順を反転させて処理室に搬入し、この処理室内で
上記被処理体を処理し、この処理後の被処理体を収納容
器に基の配列順に整列収納することにより、処理前と処
理後の収納容器内における上記被処理体の配列順を同一
状態とし、これにより被処理体毎の管理を容易にするこ
とができる。そのため、被処理体の多品種少量生産に対
応することが可能となる。

（実　施　例） 以下、本発明方法を半導体製造工程におけるエツチング
工程に適用した一実施例につき、図面を参照して説明す
る。

まず、エツチング装置の構成を説明する。

被処理体例えば半導体ウェハ■をエツチング処理する装
置例えばプラズマエツチング装置は、第１図及び第２図
に示すように、上記ウェハ■を送り出すローダ（２ζ、
このローダ■により搬送されたウェハωを処理する処理
部■と、処理後のウェハ■を受は取るアンローダ（へ）
と、エツチング装置の動作制御及び設定制御を行なう制
御部０から成っている。

上記ローダ■には、上記ウェハωを複数枚例えば２５枚
収納可能な収納容器例えばウェハカセット０を設置し昇
降が可能とされたインデクサ−■が、複数個例えば４個
設けられている。このインデクサ−■には、上記ウェハ
カセット■を上面に設置して昇降するプラットホーム■
が設けられており、このプラットホーム（ハ）の下部に
接続された昇降機構により上記プラットホーム■が所定
の高さ位置に制御可能とされている。このプラットホー
ム（８）を昇降させる場合、上面に設置するウェハカセ
ット０に収納したウェハ■が常に水平状態を保持するよ
うに、図示はしないが昇降ガイド例えばＬＭガイド（商
品名）を併用することが好ましい。更に、このインデク
サ−■には水平搬送機構例えば直流モータ等により回転
駆動される搬送ベルト（９）が設けられており、この搬
送ベルト■に対して、上記プラットホーム（へ）が昇降
可能となっている。

このような構造のインデクサ−■がウェハ（ト）搬送方
向に対して直列状態に２個即ちインデクサ−（７ａ）　
（７ｂ）が、ウェハω送り出し用として配置されている
。このウェハ■送り出し用のインデクサ−（７ａ）　（
７ｂ）と並設し、且つ互いのウェハ■搬送方向が直列状
態に配置されたバッファー用インデクサ（７ｃ）　（７
ｄ）が２個設けられ、計４個のインデクサ（７ａ）　（
７ｂ）　（７ｃ）　（７ｄ）がローダ■に設けられてい
る。

上記ウェハ■送り出し用インデクサ−（７ａ）　（７ｂ
）から搬出されるウェハ■を方向変換機構（１０）へ搬
送するベルト搬送機構（１１）が設けられている。この
ベルト搬送機構（１１）は、例えば上記インデクサ−（
７ａ）　（７ｂ）のウェハ■搬送方向に対して直交する
方向に、ウェハ■が搬送される如くしターン機能を有し
ている。また、このベルト搬送機構（１１）に横設され
、このベルト搬送機構（１１）から搬送されたウェハ■
を、上記バッファー用インデクサ−（７ｃ）　（７ｄ）
或いは処理部■に搬送を切換え可能とされた上記方向変
換機構（１０）が設けられている。この方向変換機構（
１０）はウェハ■をＬターンさせる如くＬ型の搬送ベル
ト（１２）が設けられている。更に方向変換機構（１０
）には、図示しないが上記搬送ベルト（１２）を方向変
換する如く回転させる手段例えばロータリーソレノイド
、エアシリンダー、モータ等が設けられている。

上記処理部■は、上記ローダ■から搬送されたウェハ■
を処理例えばエツチング処理するもので、第３図及び第
４図に示すように、処理室（１３）及びその出入口にロ
ードロック室即ち予備室（１４ａ）（１４ｂ）が設けら
れている。　この予備室（１４ａ）　（１４ｂ）は、上
記処理室（１３）に気密を保ちなからウェハ■を搬入、
或いは処理室（１３）から搬出が可能な搬送機構例えば
ハンドリングアーム（１５ａ）　（１５ｂ）が夫々設け
られている。　このハンドリングアーム（１５ａ）（１
５ｂ）によりウェハ■を搬送するに際し、上記予備室（
１４ａ）　（１４ｂ）内の気密を解除する如く開閉ドア
（１６ａ）　（１６ｂ）　（１７ａ）　（１７ｂ）が設
けられている。このような予備室（１４ａ）　（１４ｂ
）内は、夫々減圧が可能な如く図示しない真空機構が接
続し、更に不活性ガス例えばＮ２（窒素）ガスを導入す
ることにより内部のガス・パージを可能としている。

また、上記処理室（１３）には、上記ウェハ■を設置す
る設置台を兼ねた電極（１８）と、この電極（１８）に
対向配置され、処理ガス例えばエツチングガスを上記ウ
ェハ■に供給する複数の開孔を備えた対向電極（１９）
が設けられている。この電極（１ｇ）　（１９）間にＲ
Ｆ電力を印加する図示しない電源が接続されている。こ
れにより上記電極（１８）　（１９）間に放電の発生を
可能としている。

また、上記処理部■で処理されたウェハ■を搬送し収納
するアンローダ（イ）には、ウェハ■受は取り用収納容
器例えばインデクサ−（２０ａ）　（２０ｂ）が２個配
設されている。このインデクサ−（２０ａ）　（２０ｂ
）は、上記ローダ■に設けられているインデクサ−■と
同一構造で、昇降可能なプラットホーム（２１）及び搬
送ベルト（２２）で夫々設けられている。このインデク
サ−（２０ａ）　（２０ｂ）は、ウェハ■搬送方向に対
して直列状態に配置されており、このインデクサ−（２
０ｂ）及び上記処理部■の間にベルト搬送機構（２３）
が設けられ、上記処理部■からのウェハ■を上記インデ
クサ−（２０ａ）　（２０ｂ）に搬送可能とされている
。

また、上記制御部■は、装置の動作制御や設定制御が可
能な構造で１図示はしないが設定用キーボード及びＴＶ
モニターが設けられている。更に。

この制御部（ハ）にメンテナンス用のパーソナルコンピ
ュータ（図示せず）を接続可能とされている。

このようにしてエツチング装置が構成されている。

次に、上述したエツチング装置の動作作用及び半導体ウ
ェハのエツチング方法を説明する。

まず、複数枚例えば２５枚のウェハ■が整列収納された
収納容器例えばウェハカセット０を２個、搬送ロボット
或いは人手によりローダ■のインデクサ−（７ａ）　（
７ｂ）上に設置する。更に、バッファー用インデクサ−
（７ｃ）　（７ｄ）上に、空の収納容器例えばウェハカ
セット０を各１個設置する。そして、方向変換機構（１
０）を駆動させて、第１図に示すようにＬ型搬送ベルト
（１２）を回転させ、ベルト搬送機構（１１）及びバッ
ファー用インデクサ−（７ｃ）　（７ｄ）間でウェハ■
を搬送可能とする向きに、上記搬送ベルト（１２）を設
定する。

そして、ウェハカセット■内に収納されたウェハ■の並
び即ち配列順を反転させる操作を実行する。この反転操
作は、先ず、送り出し用インデクサ−（７ａ）　（７ｂ
）をスタートさせる順番及びこの送り出されたウェハ■
を受は取るバッファー用インデクサ−（７ａ）　（７ｂ
）をスタートさせる順番を決定する。

例えば送り出し用としてインデクサ−（７ｂ）を１番目
、インデクサ−（７ａ）を２番目とし、更にバッファー
用としてインデクサ−（７ｃ）を１番目、インデクサ−
（７ｄ）を２番目と設定し、上記反転操作部ちウェハ■
の移し換えを開始する。即ち、先ず送り出し用インデク
サ−（７ｂ）上のウェハカセット（０に収納されたウェ
ハ搬送ベルト■）、ベルト搬送機構（１１）、搬送ベル
ト（１２）を夫々駆動させ、バッファー用インデクサ−
（７ｃ）上のウェハカセット■内に順次収納する。この
時、ウェハカセット０から搬出されるウェハωは、第５
図に示すように、ウェハカセット■内のウェハ（支）が
搬送ベルト■上面に位置させるようにプラットホーム（
ハ）をステップ送りで下降させることにより、最下段の
ウェハ■から順番に送り出され、バッファー用インデク
サ−（７ｃ）上のウェハカセット■の最上段から順番に
収納される工この操作を連続的に実行し、インデクサ−
（７ｂ）上のウェハカセット０内に収納されたウェハω
総てが送り出されると、２番目の送り出し用インデクサ
−（７ａ）がスタートし、且つ２番目のバッファー用イ
ンデクサ−（７ｄ）がスタートする。

そして、上記と同様にインデクサ−（７ａ）上のウェハ
カセット■に収納されているウェハ■が順次送り出され
、インデクサ−（７ｄ）上のウェハカセット（０内に収
納されるにの時、インデクサ−（７ａ）上のウェハカセ
ット０に収納されていたウェハ■は。

インデクサ−（７ｂ）の搬送ベルト■上を通過するため
、この通過を妨げないように、例えば上記インデクサ−
（７ｂ）のプラットホーム■を搬送ベルト０上面より高
い位置に設定させておく、このようにインデクサ−（７
ｂ）のウェハカセット０からインデクサ−（７ｃ）のウ
ェハカセット（０、及びインデクサ−（７ａ）のウェハ
カセット０からインデクサ−（７ｄ）のウェハカセット
０内に、夫々ウェハωの配列順が上下逆即ち反転された
状態で収納される。

次に、方向変換機構（１０）を駆動して搬送ベルト（１
２）を回転させ、バッファー用インデクサ−（７Ｃ）（
７ｄ）及び処理部０間でウェハ■を搬送できる向きに上
記搬送ベルト（１２）を設定する。更に、搬送ロボット
（図示せず）或いは人手により、インデクサ−（７ａ）
　（７ｂ）上の空となったウェハカセット０を受は取り
用インデクサ−（２０ａ）　（２０ｂ）上に移し換える
。即ち、インデクサ−（７ａ）上のウェハカセット■を
インデクサ−（２０ａ）上に、且つインデクサ−（７ｂ
）上のウェハカセット■をインデクサ−（２０ｂ）上に
夫々設置する。

そして、バッファー用インデクサ−（７ｃ）　（７ｄ）
上のウェハカセット■から順次ウェハ■を搬送ベルト（
１２）を介して処理部■に搬入され、処理例えばエツチ
ング処理が施される。

このエツチング処理は、減圧状態とした処理室（１３）
内で実行するため、この処理室（１３）内にウェハ■を
搬入量する場合には、真空予備室（１４ａ）（１４ｂ）
即ちロードロック室を介して搬入量される。

即ち、インデクサ−（１７ｃ）　（１７ｄ）から搬送さ
れて搬送ベルト（１２）上の所定の位置例えば予備室（
１４ａ）側部に停止させ、予備室（１４ａ）の開閉ドア
（１６ａ）を開けた後に、ハンドリングアーム（１５ａ
）でウェハ■を支持して予備室（１４ａ）内に搬入させ
て上記開閉ドア（１６ａ）を閉じる。そして、この予備
室（１４ａ）内を減圧し、開閉ドア（１６ｂ）を開けて
上記ハンドリングアーム（１５ａ）でウェハωを処理室
（１３）内に搬入し、設置台を兼ねた電極（１８）上に
ウェハ■をｉ［する。　この時、ハンドリングアーム（
１５ａ）は再び予備室（１４ａ）内に戻り、開閉ドア（
１６ｂ）が閉じられる。そして、上記処理室（１３）内
を所望の減圧状態に保ち、上記ウェハ■のエツチング処
理を実行する。このエツチング処理は１例えば対向電極
（１９）に設けられた複数の開孔からエツチングガスを
上記ウェハ■上に供給し、同時に、電極（１８）（１９
）間にＲＦ電力を印加することにより放電を発生させ、
この放電により上記エツチングガスをプラズマ化し、こ
のプラズマ化したエツチングガスにより上記ウェハ■の
エツチング処理を行なう。

そして、エツチング処理後には、開閉ドア（１７ａ）を
開いて減圧状態に設定されている予備室（１４ｂ）内の
ハンドリングアーム（１５ｂ）により、電極（１８）上
に設けられているウェハ■を予備室（１４ｂ）内に搬送
し、開閉ドア（１７ａ）を閉じる。そして、この予備室
（１４ｂ）内を常圧に復帰させて開閉ドア（１７ｂ）を
開き、ハンドリングアーム（１５ｂ）により処理部■か
ら搬出され、ベルト搬送機構（２３）を介して受は取り
用インデクサ−（２０ａ）　（２０ｂ）に搬入される。

このように、インデクサ−（７ｄ）から送り出されたウ
ェハωは処理部■で処理された後にインデクサ−（２０
ａ）上のウェハカセット０内に順次収納され、また、イ
ンデクサ−（７ｃ）から送り出されたつエバ■は処理部
■で処理された後にインデクサ−（２０ｂ）上のウェハ
カセット０内に順次収納される。

この時のウェハ■の送り出し及び受は取りも、上記ウェ
ハ■移し換え操作と同様に実行されるためウェハ■の上
下の配列順が逆即ち反転されて収納される。このため、
送り出し用インデクサ−（７ａ）（７ｂ）に設置したウ
ェハカセット■と同じウェハ■の配列順となり、且つ同
一のウェハカセット０内に再びウェハ■が収納される。

このように、処理前と処理後のウェハカセット０内にお
けるウェハ■の位置を同一とすることができるため、ウ
ェハ■単位の管理ができ、多品種少量生産に対応するこ
とができる。更に、処理前のウェハ■を収納していたウ
ェハカセット０に、ウェハ■を処理した後再び同一のウ
ェハカセット０内に収納することができるため、ウェハ
カセット０単位でウェハωの管理を行なう如＜ＩＤコー
ドやバーコード等の管理コードを付して管理することが
できる。

上記実施例では、送り出し用インデクサ−を２個、バッ
ファー用インデクサ−を２個、受は取り用インデクサ−
を２個設けた例について説明したが、個数は自由に設定
することができる。また、各インデクサ−をスタートさ
せる順番も、自由に選択することができる。

また、上記実施例では、方向変換機構を回転させてウェ
ハの搬送方向を換える例について説明したが、これに限
定するものではなく、例えば直進搬送ベルト・右Ｌター
ン搬送ベルト、左Ｌターン搬送ベルト等を高さをかえて
配置する多層ｎ造とし、これらを上下動させることによ
り切り換えるように構成しても同様な効果を得ることが
できる。

更にまた、上記実施例では、エツチング処理に適用した
例について説明したが、これに限定するものではなく、
塗布・現像処理装置、アッシング装置、検査装置、成膜
装置等被処理体を枚葉式に処理する装ぼであれば、同様
な効果を得ることができる。また、被処理体として半導
体ウェハについて説明したが、これに限定するものでは
なく、液晶ＴＶなどの画面表示装置に用いられるＬＣＤ
基板、プリント基板等でも同様な効果を得ることができ
る。

以上述べたようにこの実施例によれば、収納容器内に整
列収納された被処理体の配列順を反転させて処理室に搬
入し、この処理室内で上記被処理体を処理し、この処理
後の被処理体を収納容器に基の配列順に整列収納するこ
とにより、処理前と処理後の収納容器内における上記被
処理体の配列順を同一状態とし、これにより被処理体毎
の管理を容易にすることができる。そのため、被処理体
の多品種少量生産に対応することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法の一実施例を説明するためのエツチ
ング装置の構成図、第２図は第１図のローダ−説明図、
第３図及び第４図は第１図の処理部説明図、第５図は第
１図のインデクサ−によるウェハ反転操作の説明図であ
る。 １・・・ウェハ　　　　　　２・・・ローダ４・・・ア
ンローダ　　　　６・・・ウェハカセット７．２０・・
・インデクサ− １０・・・方向変換機構 第２図 第３図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 収納容器内に整列収納された被処理体の配列順を反転さ
   せて処理室に搬入し、この処理室内で上記被処理体を処
   理し、この処理後の被処理体を収納容器に基の配列順に
   整列収納することを特徴とする処理方法。