JPH0220684A - レーザスクライバ - Google Patents
レーザスクライバInfo
- Publication number
- JPH0220684A JPH0220684A JP63170641A JP17064188A JPH0220684A JP H0220684 A JPH0220684 A JP H0220684A JP 63170641 A JP63170641 A JP 63170641A JP 17064188 A JP17064188 A JP 17064188A JP H0220684 A JPH0220684 A JP H0220684A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction chamber
- nozzle
- worked
- chamber
- scattered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract 2
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- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザを用いてスクライブ加工をするレーザス
クライバの飛散物除去に関する。
クライバの飛散物除去に関する。
従来、レーザを用いてアルミナセラミックなどの溝堀り
加工いわゆるスクライブ加工をする装置が知られている
。
加工いわゆるスクライブ加工をする装置が知られている
。
このような装置は、多くの場合加工効果増進のため、加
工時集光点に集光ビームに沿い気体を集束して吹きつげ
ることが行われている。このため加工による蒸発あるい
は溶融物が周辺に飛散しこれが対象加工物上に固着した
り、加工部集辺を汚染するなどの欠点があった。
工時集光点に集光ビームに沿い気体を集束して吹きつげ
ることが行われている。このため加工による蒸発あるい
は溶融物が周辺に飛散しこれが対象加工物上に固着した
り、加工部集辺を汚染するなどの欠点があった。
飛散物を捕捉するため真空引きした吸引チャンバの考え
かたは従来からある。しかし、これでは不十分なので、
本発明ではワークに高電界をかけ静電的にチャージした
飛散物を逆極性の吸引チャンバ方向に引きつける効果と
並用して捕捉効果を一層高くするようにしたレーザスク
ライバである。
かたは従来からある。しかし、これでは不十分なので、
本発明ではワークに高電界をかけ静電的にチャージした
飛散物を逆極性の吸引チャンバ方向に引きつける効果と
並用して捕捉効果を一層高くするようにしたレーザスク
ライバである。
本発明は集光点付近に吸引チャンバを設は真空にして飛
散物を吸引すると同時に、対象加工物と吸引チャンバと
の間に高電圧を印加して静電的にも吸引効果を促進しよ
うとするものである。
散物を吸引すると同時に、対象加工物と吸引チャンバと
の間に高電圧を印加して静電的にも吸引効果を促進しよ
うとするものである。
次に本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
１は図示しないレーザより出射され導入されたレーザ光
、２はその集光レンズ、３はレンズ２の保持具で、機密
性のあるもの、４は加圧された気体を集光点３１に導く
円錐状の加圧チャンバ、５はチャンバ４の外壁をも一部
として構成される飛散物の吸引チャンバ、６は５０本体
部分と導電体で構成される吸引チャンバ先端部７との間
を電気的に絶縁する絶縁部材、８は対象加工物９を載置
して移動させる移動手段、１０は加工物９に高電圧を印
加するための電極、１１は電極１０と移動手段８との間
を絶縁する絶縁部材、１２は７と１０との間に高電圧を
印加するための高電圧源とその配線、２１は図示しない
加圧源により加圧された気体、２２は図示しない真空源
により吸引される気体、２３は４の先端部を通過して９
に吹付けられる気体２１の散乱流、２４は加工により生
じた飛散物である。
、２はその集光レンズ、３はレンズ２の保持具で、機密
性のあるもの、４は加圧された気体を集光点３１に導く
円錐状の加圧チャンバ、５はチャンバ４の外壁をも一部
として構成される飛散物の吸引チャンバ、６は５０本体
部分と導電体で構成される吸引チャンバ先端部７との間
を電気的に絶縁する絶縁部材、８は対象加工物９を載置
して移動させる移動手段、１０は加工物９に高電圧を印
加するための電極、１１は電極１０と移動手段８との間
を絶縁する絶縁部材、１２は７と１０との間に高電圧を
印加するための高電圧源とその配線、２１は図示しない
加圧源により加圧された気体、２２は図示しない真空源
により吸引される気体、２３は４の先端部を通過して９
に吹付けられる気体２１の散乱流、２４は加工により生
じた飛散物である。
このような構成において、まず対象加工物９はＸ−Ｙテ
ーブルなどの移動手段８により所望の軌跡で移動させら
れ、集光点３１において集光照射された１により加工さ
れていく。この際、加工効果促進のため円筒状の加工チ
ャンバ４により加圧気体２１が集束して吹付けられ散乱
流２３となる。
ーブルなどの移動手段８により所望の軌跡で移動させら
れ、集光点３１において集光照射された１により加工さ
れていく。この際、加工効果促進のため円筒状の加工チ
ャンバ４により加圧気体２１が集束して吹付けられ散乱
流２３となる。
一方集光点３１に接近して配置された吸引チャンバ５の
内部は真空源により常に吸引され気体流２２となる。加
工により生じた飛散物２４は散乱流２３により散乱させ
られるが、吸引チャンバ５の先端部７に円筒状の加圧チ
ャンバ４と同軸状に設けられた穴を通じ吸引捕捉される
。しかし、このとき散乱流２３の影響により、飛散物の
相当量は捕捉されず外部に散逸する。一方電極１０を介
して高電圧源１２により吸引チャンバの先端部６に対し
逆に印加され帯電された対象加工物９からの飛散物２４
は同じく帯電され、したがって、これは吸引チャンバの
先端部７の穴へ向かって吸弓され捕捉率は向上する。
内部は真空源により常に吸引され気体流２２となる。加
工により生じた飛散物２４は散乱流２３により散乱させ
られるが、吸引チャンバ５の先端部７に円筒状の加圧チ
ャンバ４と同軸状に設けられた穴を通じ吸引捕捉される
。しかし、このとき散乱流２３の影響により、飛散物の
相当量は捕捉されず外部に散逸する。一方電極１０を介
して高電圧源１２により吸引チャンバの先端部６に対し
逆に印加され帯電された対象加工物９からの飛散物２４
は同じく帯電され、したがって、これは吸引チャンバの
先端部７の穴へ向かって吸弓され捕捉率は向上する。
以上説明したように本発明は、従来の吸引チャンバと高
電圧による静電吸引とを並用することにより飛散物捕捉
効果の大きいレーザスクライバを提供することができる
。
電圧による静電吸引とを並用することにより飛散物捕捉
効果の大きいレーザスクライバを提供することができる
。
第１図は本発明の実施例を示す断面図である。
１・・・・・・レーザ光、２・・・・・・集光レンズ、
３・・団・２の保持具、４・・・・・・加圧チャンバ、
５・・・・・・吸引チャンバ、６・・・・・・絶縁部材
、７・・・・・・吸引チャンバ先端部、８・・・・・・
移動手段、９・・・・・・対象加工物、１０・・・・・
・電極、１１・・・・・・絶縁部材、１２・・・・・・
高電圧電源とその配線、２１・・・・・・加圧された気
体、２２・・印・吸引される気体、２３・・・・・・散
乱流、２４・・・・・・飛散物、３１・・・・・・集光
点。 代理人 弁理士 内 原 晋
３・・団・２の保持具、４・・・・・・加圧チャンバ、
５・・・・・・吸引チャンバ、６・・・・・・絶縁部材
、７・・・・・・吸引チャンバ先端部、８・・・・・・
移動手段、９・・・・・・対象加工物、１０・・・・・
・電極、１１・・・・・・絶縁部材、１２・・・・・・
高電圧電源とその配線、２１・・・・・・加圧された気
体、２２・・印・吸引される気体、２３・・・・・・散
乱流、２４・・・・・・飛散物、３１・・・・・・集光
点。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- レーザとその出力ビームを集光するレンズと、対象加工
物に気体を吹付ける前記集光レンズの出射側取付けられ
たノズルと、前記対象加工物を載置移動させるテーブル
とからなるレーザスクライバにおいて、前記ノズルの外
側に加工の飛散物を吸引させる吸引チャンバと、前記テ
ーブルと前記吸引チャンバとの間に電界を生じさせる手
段とを備えて前記飛散物の吸引効果を倍増させたことを
特徴とするレーザスクライバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63170641A JPH0220684A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | レーザスクライバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63170641A JPH0220684A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | レーザスクライバ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0220684A true JPH0220684A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=15908642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63170641A Pending JPH0220684A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | レーザスクライバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0220684A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6576871B1 (en) * | 2000-04-03 | 2003-06-10 | Rexam Ab | Method and device for dust protection in a laser processing apparatus |
| TWI400138B (zh) * | 2010-11-18 | 2013-07-01 | Ind Tech Res Inst | 雷射背面加工吸附方法及其裝置 |
| JP2016078023A (ja) * | 2014-10-09 | 2016-05-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | レーザ加工装置、発光装置の製造装置、および発光装置の製造方法 |
| CN108723581A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-02 | 湖南大学 | 一种双涡旋电场辅助超快激光加工***及其加工方法 |
| EP4124406A1 (en) * | 2021-07-29 | 2023-02-01 | Samsung SDI Co., Ltd. | Cutting device and method for cutting an electrode foil for a secondary battery cell |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP63170641A patent/JPH0220684A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6576871B1 (en) * | 2000-04-03 | 2003-06-10 | Rexam Ab | Method and device for dust protection in a laser processing apparatus |
| TWI400138B (zh) * | 2010-11-18 | 2013-07-01 | Ind Tech Res Inst | 雷射背面加工吸附方法及其裝置 |
| JP2016078023A (ja) * | 2014-10-09 | 2016-05-16 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | レーザ加工装置、発光装置の製造装置、および発光装置の製造方法 |
| CN108723581A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-02 | 湖南大学 | 一种双涡旋电场辅助超快激光加工***及其加工方法 |
| CN108723581B (zh) * | 2018-06-15 | 2020-09-25 | 湖南大学 | 一种双涡旋电场辅助超快激光加工***及其加工方法 |
| EP4124406A1 (en) * | 2021-07-29 | 2023-02-01 | Samsung SDI Co., Ltd. | Cutting device and method for cutting an electrode foil for a secondary battery cell |
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