JPH0220684A - レーザスクライバ - Google Patents
レーザスクライバInfo
- Publication number
- JPH0220684A JPH0220684A JP63170641A JP17064188A JPH0220684A JP H0220684 A JPH0220684 A JP H0220684A JP 63170641 A JP63170641 A JP 63170641A JP 17064188 A JP17064188 A JP 17064188A JP H0220684 A JPH0220684 A JP H0220684A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction chamber
- nozzle
- worked
- chamber
- scattered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract 2
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- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はレーザを用いてスクライブ加工をするレーザス
クライバの飛散物除去に関する。
クライバの飛散物除去に関する。
従来、レーザを用いてアルミナセラミックなどの溝堀り
加工いわゆるスクライブ加工をする装置が知られている
。
加工いわゆるスクライブ加工をする装置が知られている
。
このような装置は、多くの場合加工効果増進のため、加
工時集光点に集光ビームに沿い気体を集束して吹きつげ
ることが行われている。このため加工による蒸発あるい
は溶融物が周辺に飛散しこれが対象加工物上に固着した
り、加工部集辺を汚染するなどの欠点があった。
工時集光点に集光ビームに沿い気体を集束して吹きつげ
ることが行われている。このため加工による蒸発あるい
は溶融物が周辺に飛散しこれが対象加工物上に固着した
り、加工部集辺を汚染するなどの欠点があった。
飛散物を捕捉するため真空引きした吸引チャンバの考え
かたは従来からある。しかし、これでは不十分なので、
本発明ではワークに高電界をかけ静電的にチャージした
飛散物を逆極性の吸引チャンバ方向に引きつける効果と
並用して捕捉効果を一層高くするようにしたレーザスク
ライバである。
かたは従来からある。しかし、これでは不十分なので、
本発明ではワークに高電界をかけ静電的にチャージした
飛散物を逆極性の吸引チャンバ方向に引きつける効果と
並用して捕捉効果を一層高くするようにしたレーザスク
ライバである。
本発明は集光点付近に吸引チャンバを設は真空にして飛
散物を吸引すると同時に、対象加工物と吸引チャンバと
の間に高電圧を印加して静電的にも吸引効果を促進しよ
うとするものである。
散物を吸引すると同時に、対象加工物と吸引チャンバと
の間に高電圧を印加して静電的にも吸引効果を促進しよ
うとするものである。
次に本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の縦断面図である。
1は図示しないレーザより出射され導入されたレーザ光
、2はその集光レンズ、3はレンズ2の保持具で、機密
性のあるもの、4は加圧された気体を集光点31に導く
円錐状の加圧チャンバ、5はチャンバ4の外壁をも一部
として構成される飛散物の吸引チャンバ、6は50本体
部分と導電体で構成される吸引チャンバ先端部7との間
を電気的に絶縁する絶縁部材、8は対象加工物9を載置
して移動させる移動手段、10は加工物9に高電圧を印
加するための電極、11は電極10と移動手段8との間
を絶縁する絶縁部材、12は7と10との間に高電圧を
印加するための高電圧源とその配線、21は図示しない
加圧源により加圧された気体、22は図示しない真空源
により吸引される気体、23は4の先端部を通過して9
に吹付けられる気体21の散乱流、24は加工により生
じた飛散物である。
、2はその集光レンズ、3はレンズ2の保持具で、機密
性のあるもの、4は加圧された気体を集光点31に導く
円錐状の加圧チャンバ、5はチャンバ4の外壁をも一部
として構成される飛散物の吸引チャンバ、6は50本体
部分と導電体で構成される吸引チャンバ先端部7との間
を電気的に絶縁する絶縁部材、8は対象加工物9を載置
して移動させる移動手段、10は加工物9に高電圧を印
加するための電極、11は電極10と移動手段8との間
を絶縁する絶縁部材、12は7と10との間に高電圧を
印加するための高電圧源とその配線、21は図示しない
加圧源により加圧された気体、22は図示しない真空源
により吸引される気体、23は4の先端部を通過して9
に吹付けられる気体21の散乱流、24は加工により生
じた飛散物である。
このような構成において、まず対象加工物9はX−Yテ
ーブルなどの移動手段8により所望の軌跡で移動させら
れ、集光点31において集光照射された1により加工さ
れていく。この際、加工効果促進のため円筒状の加工チ
ャンバ4により加圧気体21が集束して吹付けられ散乱
流23となる。
ーブルなどの移動手段8により所望の軌跡で移動させら
れ、集光点31において集光照射された1により加工さ
れていく。この際、加工効果促進のため円筒状の加工チ
ャンバ4により加圧気体21が集束して吹付けられ散乱
流23となる。
一方集光点31に接近して配置された吸引チャンバ5の
内部は真空源により常に吸引され気体流22となる。加
工により生じた飛散物24は散乱流23により散乱させ
られるが、吸引チャンバ5の先端部7に円筒状の加圧チ
ャンバ4と同軸状に設けられた穴を通じ吸引捕捉される
。しかし、このとき散乱流23の影響により、飛散物の
相当量は捕捉されず外部に散逸する。一方電極10を介
して高電圧源12により吸引チャンバの先端部6に対し
逆に印加され帯電された対象加工物9からの飛散物24
は同じく帯電され、したがって、これは吸引チャンバの
先端部7の穴へ向かって吸弓され捕捉率は向上する。
内部は真空源により常に吸引され気体流22となる。加
工により生じた飛散物24は散乱流23により散乱させ
られるが、吸引チャンバ5の先端部7に円筒状の加圧チ
ャンバ4と同軸状に設けられた穴を通じ吸引捕捉される
。しかし、このとき散乱流23の影響により、飛散物の
相当量は捕捉されず外部に散逸する。一方電極10を介
して高電圧源12により吸引チャンバの先端部6に対し
逆に印加され帯電された対象加工物9からの飛散物24
は同じく帯電され、したがって、これは吸引チャンバの
先端部7の穴へ向かって吸弓され捕捉率は向上する。
以上説明したように本発明は、従来の吸引チャンバと高
電圧による静電吸引とを並用することにより飛散物捕捉
効果の大きいレーザスクライバを提供することができる
。
電圧による静電吸引とを並用することにより飛散物捕捉
効果の大きいレーザスクライバを提供することができる
。
第1図は本発明の実施例を示す断面図である。
1・・・・・・レーザ光、2・・・・・・集光レンズ、
3・・団・2の保持具、4・・・・・・加圧チャンバ、
5・・・・・・吸引チャンバ、6・・・・・・絶縁部材
、7・・・・・・吸引チャンバ先端部、8・・・・・・
移動手段、9・・・・・・対象加工物、10・・・・・
・電極、11・・・・・・絶縁部材、12・・・・・・
高電圧電源とその配線、21・・・・・・加圧された気
体、22・・印・吸引される気体、23・・・・・・散
乱流、24・・・・・・飛散物、31・・・・・・集光
点。 代理人 弁理士 内 原 晋
3・・団・2の保持具、4・・・・・・加圧チャンバ、
5・・・・・・吸引チャンバ、6・・・・・・絶縁部材
、7・・・・・・吸引チャンバ先端部、8・・・・・・
移動手段、9・・・・・・対象加工物、10・・・・・
・電極、11・・・・・・絶縁部材、12・・・・・・
高電圧電源とその配線、21・・・・・・加圧された気
体、22・・印・吸引される気体、23・・・・・・散
乱流、24・・・・・・飛散物、31・・・・・・集光
点。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- レーザとその出力ビームを集光するレンズと、対象加工
物に気体を吹付ける前記集光レンズの出射側取付けられ
たノズルと、前記対象加工物を載置移動させるテーブル
とからなるレーザスクライバにおいて、前記ノズルの外
側に加工の飛散物を吸引させる吸引チャンバと、前記テ
ーブルと前記吸引チャンバとの間に電界を生じさせる手
段とを備えて前記飛散物の吸引効果を倍増させたことを
特徴とするレーザスクライバ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63170641A JPH0220684A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | レーザスクライバ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63170641A JPH0220684A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | レーザスクライバ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0220684A true JPH0220684A (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=15908642
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63170641A Pending JPH0220684A (ja) | 1988-07-08 | 1988-07-08 | レーザスクライバ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0220684A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6576871B1 (en) * | 2000-04-03 | 2003-06-10 | Rexam Ab | Method and device for dust protection in a laser processing apparatus |
TWI400138B (zh) * | 2010-11-18 | 2013-07-01 | Ind Tech Res Inst | 雷射背面加工吸附方法及其裝置 |
JP2016078023A (ja) * | 2014-10-09 | 2016-05-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置、発光装置の製造装置、および発光装置の製造方法 |
CN108723581A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-02 | 湖南大学 | 一种双涡旋电场辅助超快激光加工***及其加工方法 |
EP4124406A1 (en) * | 2021-07-29 | 2023-02-01 | Samsung SDI Co., Ltd. | Cutting device and method for cutting an electrode foil for a secondary battery cell |
-
1988
- 1988-07-08 JP JP63170641A patent/JPH0220684A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6576871B1 (en) * | 2000-04-03 | 2003-06-10 | Rexam Ab | Method and device for dust protection in a laser processing apparatus |
TWI400138B (zh) * | 2010-11-18 | 2013-07-01 | Ind Tech Res Inst | 雷射背面加工吸附方法及其裝置 |
JP2016078023A (ja) * | 2014-10-09 | 2016-05-16 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置、発光装置の製造装置、および発光装置の製造方法 |
CN108723581A (zh) * | 2018-06-15 | 2018-11-02 | 湖南大学 | 一种双涡旋电场辅助超快激光加工***及其加工方法 |
CN108723581B (zh) * | 2018-06-15 | 2020-09-25 | 湖南大学 | 一种双涡旋电场辅助超快激光加工***及其加工方法 |
EP4124406A1 (en) * | 2021-07-29 | 2023-02-01 | Samsung SDI Co., Ltd. | Cutting device and method for cutting an electrode foil for a secondary battery cell |
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