JPH02201958A - ゲートアレイ方式の半導体集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体集積回路装置に関し、特にゲートアレイ
方式で設計される半導体集積回路装置に関する。

〔従来の技術〕

従来のゲートアレイ方式による半導体集積回路装置では
、ゲートアレイの下地に標準化された配線チャネル領域
があらかじめ設けられている。例えば第２図に示す様に
、セルアレイ２の両側に配線チャネル領域３−１．・・
・があり、各配線チャネル領域に配線チャネル４が設け
られている。また配線チャネル領域中の配線チャネルの
本数は全て同一であるように構成されていた。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来のゲートアレイ方式の半導体集積回路装置
では、配線チャネル領域の配線チャネルがどの配線チャ
ネル領域に於いても、同本数になっている為、ゲートア
レイで設計したい回路を自動レイアウトする際には、チ
ップの中央部分から配置及び配線がされるので、チップ
の中央部分に於いては、大規模化とともに配線が混雑し
、配線チャネル数の不足により、自動で配線できなくな
り、人手によるレイアウトを必要とすることが多くなり
、設計期間が増加してしまうという欠点がらる。

本発明の目的は、回路レイアウトにおける配線処理の効
率がよく、設計期間を短縮することができるゲートアレ
イ方式の半導体集積回路装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明のゲートアレイ方式の半導体集積回路装置は、配
線チャネル領域中の横方向の配線チャネルの本数をチッ
プ中央部に近い配線チャネル領域はどチップ周辺部に比
べて段階的に多く設けたというものである。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は、本発明の一実施例を示すチップのレイアウト
図である。

本実施例は、配線チャネル領域が１３−３ａ。

１３−２ａ、１３−１と中央部分に行くに従って広くな
っており、チップ中央部分の配線チャネル領域１３−１
の配線チャネル数が、チップ中央部分以外の配線チャネ
ル領域１３−２ａ、１３２ｂ、１３−３ａ、１．３−３
ｂの配線チャネル数より多いマスクチップ（下地）２を
有している。

このような構成とすることにより、チップ中央部分から
配置及び配線され、チップ中央部分で配線が混雑し未配
線が出たとしてもその発生確率は小さく人手による設計
の必要度は少なくなる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は基本セルをアレイ状に複
数個配列したセルアレイの間の配線チャネル領域の配線
チャネル数を配線チャネル領域によって異なる構成とし
、チップ中央部分の配線チャネル領域の配線チャネル数
をチップ中央部分以外の配線チャネル領域の配線チャネ
ル数より多くすることにより、回路レイアウトにおける
配線処理の効率がよくなり、人手による設計の必要度を
少くでき、設計期間を短縮できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示すチップのレイアウト図
、第２図は従来例を示すマスタチップのレイアウト図で
ある。 １−１〜１−４．１１−１〜１１−４・・・電源線、２
，１２・・・セルアレイ、３−１．３−２ａ。 −３−３ｂ、　　１３−１．　１３−２ａ、　　−−−
１３−３ｂ・・・配線チャネル領域、４，１４・・・配
線チャネル、５．１５・・・ポンディングパッド。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 配線チャネル領域中の横方向の配線チャネルの本数をチ
   ップ中央部に近い配線チャネル領域ほどチップ周辺部に
   比べて段階的に多く設けたことを特徴とするゲートアレ
   イ方式の半導体集積回路装置。