JPH021920Y2 - - Google Patents
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- JPH021920Y2 JPH021920Y2 JP7153284U JP7153284U JPH021920Y2 JP H021920 Y2 JPH021920 Y2 JP H021920Y2 JP 7153284 U JP7153284 U JP 7153284U JP 7153284 U JP7153284 U JP 7153284U JP H021920 Y2 JPH021920 Y2 JP H021920Y2
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- Japan
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- shielding plate
- printed wiring
- wiring board
- metal plate
- electromagnetic
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Links
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は遮蔽板に係り、とくに印刷配線板の回
路部品或いは信号パターン上などに容易に取付け
可能で接地が強化できる遮蔽板に関するものであ
る。
路部品或いは信号パターン上などに容易に取付け
可能で接地が強化できる遮蔽板に関するものであ
る。
(a) 産業上の利用分野
近年電子機器は小形化の要望が強く、したがつ
て印刷配線板への部品実装は高密度化の一途をた
どつており、当然印刷配線パターンが輻輳して接
地パターンが少なくなるとともに、電磁波ノイズ
を発生する部品の他の部分への影響もあるので、
電磁波ノイズの遮蔽および接地強化の対策が強く
要望されている。なお本考案の電磁波ノイズとは
輻射される電界、磁界或いは電磁界ノイズをい
う。
て印刷配線板への部品実装は高密度化の一途をた
どつており、当然印刷配線パターンが輻輳して接
地パターンが少なくなるとともに、電磁波ノイズ
を発生する部品の他の部分への影響もあるので、
電磁波ノイズの遮蔽および接地強化の対策が強く
要望されている。なお本考案の電磁波ノイズとは
輻射される電界、磁界或いは電磁界ノイズをい
う。
(b) 従来の技術
従来印刷配線板に実装され電磁波ノイズを発生
する部品或いは電磁波ノイズによつて影響を受け
る部品、たとえばIC,LSI等の電磁遮蔽対策、お
よび高密度実装による信号パターンの輻輳によつ
て接地パターンの容量減少による電源インピーダ
ンスの低減対策は一般の印刷配線板では不可能の
ため、多層印刷配線板に依存しなければならなか
つた。ところが多層印刷配線板は高価なためコス
ト高になるという問題点があつた。
する部品或いは電磁波ノイズによつて影響を受け
る部品、たとえばIC,LSI等の電磁遮蔽対策、お
よび高密度実装による信号パターンの輻輳によつ
て接地パターンの容量減少による電源インピーダ
ンスの低減対策は一般の印刷配線板では不可能の
ため、多層印刷配線板に依存しなければならなか
つた。ところが多層印刷配線板は高価なためコス
ト高になるという問題点があつた。
(c) 考案が解決しようとする問題点
本考案は上記従来の問題点を解決するためにな
されたもので、印刷配線板に接続が可能な複数の
端子を周縁に選択的に或いは全周に設けた導電性
金属板の、端子を除く金属板に絶縁被覆を施し、
電磁遮蔽、接地強化を図つた新規なる遮蔽板を提
供することを目的とするものである。
されたもので、印刷配線板に接続が可能な複数の
端子を周縁に選択的に或いは全周に設けた導電性
金属板の、端子を除く金属板に絶縁被覆を施し、
電磁遮蔽、接地強化を図つた新規なる遮蔽板を提
供することを目的とするものである。
(d) 問題点を解決するための手段
その目的を達成するために本考案は、印刷配線
板に実装された部品の遮蔽板であつて、前記遮蔽
板はその周縁に複数のリード端子を突出した金属
薄板で形成するとともに、前記リード端子を除く
金属板を軟質の絶縁体部材で被覆したことによつ
て達成される。
板に実装された部品の遮蔽板であつて、前記遮蔽
板はその周縁に複数のリード端子を突出した金属
薄板で形成するとともに、前記リード端子を除く
金属板を軟質の絶縁体部材で被覆したことによつ
て達成される。
(e) 作用
即ち本考案においては、印刷配線板に接続が可
能な複数の端子を周縁に設けた導電性金属板の、
端子を除く金属板に絶縁被覆を施した電磁遮蔽板
を電磁波ノイズを発生し或いは影響される部品を
遮蔽する形に取付けて電磁遮蔽を行なうか、信号
パターン上に積重ねて接地強化を行なつて電源イ
ンピーダンスの低減を図つた構造としたものであ
る。
能な複数の端子を周縁に設けた導電性金属板の、
端子を除く金属板に絶縁被覆を施した電磁遮蔽板
を電磁波ノイズを発生し或いは影響される部品を
遮蔽する形に取付けて電磁遮蔽を行なうか、信号
パターン上に積重ねて接地強化を行なつて電源イ
ンピーダンスの低減を図つた構造としたものであ
る。
(f) 実施例
以下図面を参照しながら本考案に係る遮蔽板の
実施例について詳細に説明する。
実施例について詳細に説明する。
第1図は、本考案に係る遮蔽板の一実施例を説
明するためのaは外観斜視図、bは側断面図であ
る。
明するためのaは外観斜視図、bは側断面図であ
る。
導電性の良好な金属たとえば銅等からなる遮蔽
板1はブランク加工等により金属板部11とリー
ド端子12が形成されており、リード端子12は
金属板部11の両端に複数本づつ形成して、図示
しない印刷配線板に接続するようになつており、
金属板部11には柔軟性のあるたとえばビニール
等の絶縁部材2で被覆を施した構成である。
板1はブランク加工等により金属板部11とリー
ド端子12が形成されており、リード端子12は
金属板部11の両端に複数本づつ形成して、図示
しない印刷配線板に接続するようになつており、
金属板部11には柔軟性のあるたとえばビニール
等の絶縁部材2で被覆を施した構成である。
第2図は、本考案に係る電磁遮蔽板の構造の実
装例を説明するためのaは電磁遮蔽板として用い
た場合の側面図、bは接地強化として用いた場合
の側面図で、第1図と同等の部分については同一
符号を付している。
装例を説明するためのaは電磁遮蔽板として用い
た場合の側面図、bは接地強化として用いた場合
の側面図で、第1図と同等の部分については同一
符号を付している。
第2図aは印刷配線板3に実装された電磁波ノ
イズを発生する部品4の、他への電磁妨害を防止
するために部品4を覆うように、電磁遮蔽板5を
を折り曲げてリード端子12を印刷配線板3に半
田等で接着した構造である。第2図bは印刷配線
板3に形成されている接地パターンの容量が小さ
くて、電源インピーダンスが高くなることを防止
する対策として、信号パターンに積重ねる形で電
磁遮蔽板5を搭載して印刷配線板3に半田等で接
着して電源インピーダンスを低減した構造であ
る。
イズを発生する部品4の、他への電磁妨害を防止
するために部品4を覆うように、電磁遮蔽板5を
を折り曲げてリード端子12を印刷配線板3に半
田等で接着した構造である。第2図bは印刷配線
板3に形成されている接地パターンの容量が小さ
くて、電源インピーダンスが高くなることを防止
する対策として、信号パターンに積重ねる形で電
磁遮蔽板5を搭載して印刷配線板3に半田等で接
着して電源インピーダンスを低減した構造であ
る。
なお、本実施例では絶縁部材2をビニールにつ
いて説明したが、ビニールに限らず他のであつて
も構わない。またリード端子12は金属板部11
の2方向に設けた説明をしたが、3方向あるいは
全周即ち4方向に形成しても構わない。
いて説明したが、ビニールに限らず他のであつて
も構わない。またリード端子12は金属板部11
の2方向に設けた説明をしたが、3方向あるいは
全周即ち4方向に形成しても構わない。
(g) 考案の効果
以上の説明から明らかなように本考案に係る遮
蔽板によれば、電磁波ノイズの外部への流失が防
止できるとともに、電源インピーダンスの低減で
き、信号パターン化率が向上してコストダウンが
期待できる。
蔽板によれば、電磁波ノイズの外部への流失が防
止できるとともに、電源インピーダンスの低減で
き、信号パターン化率が向上してコストダウンが
期待できる。
第1図は、本考案に係る遮蔽板の一実施例を説
明するためのaは外観斜視図、bは側断面図、第
2図は、本考案に係る遮蔽板の実装例を説明する
ためのaは電磁遮蔽板として用いた場合の側面
図、bは接地強化として用いた場合の側面図であ
る。 図において、1は遮蔽板、2は絶縁部材、3は
印刷配線板、4は部品、5は電磁遮蔽板、11は
金属板部、12はリード端子をそれぞれ示す。
明するためのaは外観斜視図、bは側断面図、第
2図は、本考案に係る遮蔽板の実装例を説明する
ためのaは電磁遮蔽板として用いた場合の側面
図、bは接地強化として用いた場合の側面図であ
る。 図において、1は遮蔽板、2は絶縁部材、3は
印刷配線板、4は部品、5は電磁遮蔽板、11は
金属板部、12はリード端子をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 印刷配線板に実装された部品の遮蔽板であつ
て、前記遮蔽板はその周縁に複数のリード端子を
突出した金属薄板で形成するとともに、前記リー
ド端子を除く金属板を軟質の絶縁体部材で被覆し
たことを特徴とする遮蔽板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7153284U JPS60183498U (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | 遮蔽板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7153284U JPS60183498U (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | 遮蔽板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60183498U JPS60183498U (ja) | 1985-12-05 |
JPH021920Y2 true JPH021920Y2 (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=30609117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7153284U Granted JPS60183498U (ja) | 1984-05-15 | 1984-05-15 | 遮蔽板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60183498U (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3497114B2 (ja) * | 2000-04-24 | 2004-02-16 | 北川工業株式会社 | 電子部品の被覆構造及び電子部品の被覆方法 |
-
1984
- 1984-05-15 JP JP7153284U patent/JPS60183498U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60183498U (ja) | 1985-12-05 |
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