JPH02177312A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ｃａ茶業上利用分野］ 本発明は、半導体の製造装置、特にウェハの焼付装置等
に関するもので°ある。

［従来の技術］ 第２図は、従来の半導体製造装置の概略構成を示す。同
図において、１はキーボードとＣＲＴよりなる操作用タ
ーミナル、２は制御用ラック、３は制御用ラック２内に
構成されたＣＰＵ、、４はＣＰＵ３の外部記憶用ハード
ディスク装置、５は照明装置、６は回路パターンの描か
れたレチクル、７はレチクル６を載置するレチクルステ
ージ（ＸＹステージ）、８は投影レンズ、９はウェハ、
１０はウェハ９を載置してＺおよびθ方向に駆動可能な
りエバステージ、１１．１２は投影レンズ８とウェハ９
との距離を検出するフォーカス検圧［構、１３はウェハ
ステージ１０を駆動するモータ、１５は照明装置５の光
源となるレーザである。

上記構成において半導体製造装置は、操作用ターミナル
１からのオペレータの指示に基づき、あらかじめハード
ディスク装置４に記憶されているパラメータに従って動
作する。そして、レチクル６上に描かれた回路パターン
を投影レンズ８を介してウェハ９上にステップアンドリ
ピートによって転写していく、各転写にあたっては、転
写する前にフォーカス検出機構１１．１２による検出結
果に基づき、ウェハステージ１０を２方向に駆動してフ
ォーカス合わせを行なう、また、不図示のアライメント
検出装置によってレチクル６とウェハ９との相対位置の
ずれ量を検出し、レチクル６またはウェハ９を駆動して
、レチクル６とウェハ９との相対位置合せを行なう。

［発明が解決しようとする課題］ ところでこの種の装置では、一般に装置の操作によって
、またはハードディスク装置に記憶させたパラメータの
設定を変更することによって、より複雑な焼付動作や特
殊な動作を行なわせることができるようになっている０
例えば、装置の状態を維持またはチエツクするための動
作、あるいは光源であるレーザのガス交換または波長の
モニタ管理等の装置のメンテナンスのための動作等であ
る。

したがって、このよう゛な装置の種々の動作を行なわせ
るため、装置を操作する人、例えば通常のオペレータ、
メンテナンス担当者あるいはメーカサイドのサービスマ
ンなとは、その職務に応じて装置の複雑かつ高度な知識
が要求され、さらにその職務毎に高度な操作トレーニン
グが必要とされる。

この操作トレーニングは、特殊なシミュレーション装置
は用いずに実際の半導体製造装置を用いて行なわれるの
が一般的である。なぜならば、そのようなシミュレーシ
ョン装置を用いるとすれば、半導体製造装置を使う側お
よび装置を供給する側の双方にとってコストアップとな
り、また実際の装置の各部の動きを観察したり、計測デ
ータや操作によって実際に焼きつけたクエへ等がトレニ
ングに必要な場合もあるからである。

しかし、近年、この種の装置はますます高度化複雑化し
ており、一つ操作を誤ればまたはパラメータの設定を誤
れば、装置にとって好ましくない状態に陥る可能性があ
る０例えば、調整されたＸＹステージのパラメータを誤
って変更すればＸＹステージの精度の低下を引き起こす
おそれがあるし、レーザのコントロールパラメータの設
定またはコマンドを誤るとレーザを危険な状態にしてし
まう可能性もある。

さらに、レーザのガス交換のような操作はガス交換自体
に時間がかかり、また実際の装置はまだガス交換が不要
であっても操作トレーニングのためにガス交換を行なう
のでは、ガスのコストがむだになる。すなわち、実際の
装置を用いて操作トレーニングを行なっていたのでは、
時間およびコストの面で効率が悪いといった問題点があ
った。

本発明は、上述の従来形における問題点に鑑み、装置を
危険な状態に陥らせることなく、また時間およびコスト
の面での無駄を無くして操作トレーニングを行なうこと
ができる半導体製造装置を提供することを目的とする。

［課題を解決するための手段および作用］上記の目的を
達成するため、本発明は、半導体製造装置において「シ
ミュレーションモード」という装置の動作モードを゛設
定する手段をもうけ、このシミュレーションモードに設
定されている時には、オペレータの操作に対応する装置
の所定の動作を行なわずその動作をいわゆるシミュレー
トすることとしている。このようなシミュレーションは
実際に装置を動かすために設定されているパラメータと
同じものを用いるものとし、実際に装置が指示通りに動
いたらどうなるかのシミュレーションも含めて行なうも
のである。そして、シミュレーションの結果は装置を制
御するために装置の状態を記憶するメモリ（エラーの発
生の記憶も含む）に記憶される。

これにより、オペレータまたはサービスマン等のトレー
ニングを行なう場合に、実際に装置を動作させる部分を
必要最少限とし、トレーニング中の誤操作による装置の
トラブルを抑え、オペレータの危険度、トレーニング時
間および装置のランニングコスト等を必要最少限とする
ことが可能となる。

［実施例］ 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。

第１図は、本発明の一実施例に係る半導体製造装置の動
作手順を表わすフローチャートである。

本実施例は、第２図に示したような従来より用し）られ
ている半導体製造装置に対して本発明を適用したもので
ある。

第１図を参照して、まず装置をパワーオンして立ち上げ
た後、ステップＳ１で「シミュレーションモード」であ
るか否かを設定する。該モードの設定は操作ターミナル
１（第２図）を介して装置をスタートする前に行なうこ
とができる。ここで「シミュレーションモード」に設定
されるとＣＰＵ３はメモリ上のフラグＦを１（オン）と
する。

シミュレーションモードでないときはフラグＦを０（オ
フ）とする。

次に、ステップＳ２でオペレータが入力したコマンドま
たは操作を判別し、そのコマンドまたは操作に応じた処
理に移る１例えば入力されたコマンドがレーザのガス交
換命令でありた場合には、シーケンスはステップＳ”３
へと進む、そして、ステップＳ４でフラグＦを調ベシミ
ュレーションモードであるか否かを判別する。シミュレ
ーションそ一ドに設定されていたとき（フラグＦが１）
はステップＳ５へ進み、実際にレーザのガス交換動作は
行なわずに、前後の操作、装置の状態および関連パラメ
ータを含めた操作の適否を判定し、その結果を操作ター
ミナル１に表示する。このとき、オペレータにより行な
われた操作が誤っていて（またはパラメータの設定が適
切でなく）、もし実際にその動作を行なフたらとのよう
な状態になるかを類推できるものについては、その類推
結果も合わせて操作ターミナル１上に表示する。

次に、ステップＳ６では、操作が誤っていた場合に正し
くはどのような操作なすべきか、または袋層に設定しで
あるパラメータのうちどのパラメータとどのパラメータ
をチエツクすべきか等のアドバイスを、やはり操作ター
ミナル１上に表示する。

次に、ステップＳ７でその操作によって実際に装置が動
作したように装置の内部状態を示す不図示のメモリ上の
各フラグを変更する。もし、オペレータが誤った操作を
行なった場合は、装置はエラー発生状態を告知する。た
だし、装置を実際に動作させている訳ではないので、ハ
ードウェア的にはエラーとなっていない、このようにエ
ラー発生状態となった場合には、実際の操作と同じエラ
ーの回復操作を行なわなければ装置の状態は回復できな
い。

一方、もし「シミュレーションモード」でないとき（フ
ラグＦが０）はステップＳ８に進み、実際にレーザのガ
ス交換の動作を行なう０人力されたコマンドまたは一連
の操作がたとえ誤っていても装置に害のないものであり
かつオペレータにとっても危険のないものであれば、装
置はそのままそのコマンドに対する処理を行なう。例え
ば、入力されたコマンドが投影レンズとクエへとのフォ
ーカスの計測コマンドであった場合には、ステップＳ２
からステップＳ９へと進み、装置はそのまま実際のフォ
ーカス計測動作を行ない計測結果を操作ターミナル上に
表示“する。

「シミュレーションモード」に設定されていない場合（
フラグＦがＯ）には、装置はすべての操作に対して通常
通りの処理を実行する。

［他の実施例］ 上記実施例はレーザのガス交換の場合を例にとり説明し
たが、「シミュレーションモード」設定時に実際には動
作を行なわす「行なった」ことにしてシミュレーション
する機能はこれに限ったことではない、また、装置の調
整状態に関するパラメータ、例えばＸＹステージの各種
補正値などについては、「シミュレーションモード」設
定時に、実際の値が入っているメモリとは別のメモリを
用いて装置の動作シミュレーションを行なうこともでき
る。これはサービスマンのトレーニングのときなどに有
効である。

さらに、「シミュレーションモード」の設定を複数段階
に分け、各段階に応じて（例えば、−酸オペレータ用、
サービスマン用というように）、実際に装置を動作させ
る機能またはシミュレーションとする機能を変更するこ
ととすれば、トレーニング効果と装置の安全確保という
面での最適のトレードオフを選ぶことが可能となる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、「シミュレーシ
ョンモード」であるか否かの動作モードを設定し、装置
が操作されたときその操作内容または入力コマンドと同
モードの設定状態により、実際の動作を行なうかシミュ
レーションとするかを判別し、シミュレーションする場
合は現在の装置状態や関連パラメータの内容を含めてチ
エツクして動作のシミュレーションを行ない、さらにそ
のシミュレーション結果や操作パラメータ設定等に関す
るアドバイスを表示し、前記シミュレーション結果を実
際に装置が動作したと想定して装置を制御するための内
部状態を記憶するメモリに反映させるようにしているの
で、装置およびオペレータの双方の安全を確保しつつ、
むだな動作時間の待ちを取り除き、不要なコストも発生
せずに、実際の装置を使ってのオペレータやサービスマ
ン等のトレーニングを実現゛することが可能となる。

【図面の簡単な説明】 第１図は、本発明の一実施例に係る半導体製造装置の動
作を示すフローチャート、 第２図は、従来例でありかつ本発明の適用対象例でもあ
る半導体製造装置の概略構成図である。 ：操作ターミナル、 ：制御ラック、 コＣＰＵ。 ：ディスク装置、 ：照明装置、 ニレチクル、 ニレチクルステージ、 ８：投影レンズ、 ９：ウェハ、 １０：ウェハステージ、 １１．１２：フォーカス検出機構。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）通常動作モードまたはシミュレーションモードを
   設定するモード設定手段と、上記シミュレーションモー
   ド時には装置の所定の動作を行なわず該動作をシミュレ
   ートする手段とを具備することを特徴とする半導体製造
   装置。
2. （２）通常の動作モードと複数の異なるシミュレーショ
   ンモードとが選択可能な請求項１に記載の半導体製造装
   置。
3. （３）前記シミュレーションモード時にそのシミュレー
   ション結果を表示する手段と、そのシミュレーション結
   果を装置を制御するために通常用いる装置の各部の状態
   を記憶するメモリに反映させる手段とを具備する請求項
   １または２に記載の半導体製造装置。
4. （４）前記シミュレーション結果と操作に誤りがあった
   場合のアドバイスとを表示する手段を具備する請求項１
   、２または３に記載の半導体製造装置。