JPH02175717A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH02175717A JPH02175717A JP32888088A JP32888088A JPH02175717A JP H02175717 A JPH02175717 A JP H02175717A JP 32888088 A JP32888088 A JP 32888088A JP 32888088 A JP32888088 A JP 32888088A JP H02175717 A JPH02175717 A JP H02175717A
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、IC,LSI等の半導体素子を樹脂封止す
るために使用される半導体封止用エポキシ樹脂組成物に
関する。
るために使用される半導体封止用エポキシ樹脂組成物に
関する。
[従来の技術]
半導体封止用エポキシ樹脂組成物の耐タラツク性を改良
するため、シリコーンオイルを配合することが行われて
いる。しかしながら、このシリコーンオイルを大量に添
加すると、耐湿性の低下や成形性の低下おるいは樹脂と
の相分離現象の発生等の問題が生じることがλ0られで
いる。
するため、シリコーンオイルを配合することが行われて
いる。しかしながら、このシリコーンオイルを大量に添
加すると、耐湿性の低下や成形性の低下おるいは樹脂と
の相分離現象の発生等の問題が生じることがλ0られで
いる。
そして、このような問題を解決するため、特公昭63−
58.860号公報では、予めシリコーンオイルと粉末
状シリカを混合し、その後に他の原料成分を混合する方
法が提案されている。
58.860号公報では、予めシリコーンオイルと粉末
状シリカを混合し、その後に他の原料成分を混合する方
法が提案されている。
しかしながら、成形性、耐クラツク性及び耐湿性のいず
れにおいても十分に優れた性能を有するものを1qるこ
とは困難でおった。
れにおいても十分に優れた性能を有するものを1qるこ
とは困難でおった。
[発明が解決しようとする課題]
本発明は、かかる観点に鑑みて創案されたもので、その
目的とするところは、成形性、耐クラツク性及び耐湿性
のいずれにおいても優れた性能を有する半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を12供することにおる。
目的とするところは、成形性、耐クラツク性及び耐湿性
のいずれにおいても優れた性能を有する半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を12供することにおる。
[課題を解決するための手段]
本発明は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤
、充填材及びエポキシ基を有するシリコーンオイルを必
須の原料成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポ
キシ基を有するシリコーンオイルとエポキシ樹脂及び/
又はフェノール樹脂の一部又は全部とを予め反応させて
得られたシリコーン変性エポキシ樹脂及び/又はシリコ
ーン変性フェノール樹脂を使用するエポキシ樹脂組成物
でおる。
、充填材及びエポキシ基を有するシリコーンオイルを必
須の原料成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポ
キシ基を有するシリコーンオイルとエポキシ樹脂及び/
又はフェノール樹脂の一部又は全部とを予め反応させて
得られたシリコーン変性エポキシ樹脂及び/又はシリコ
ーン変性フェノール樹脂を使用するエポキシ樹脂組成物
でおる。
本発明で使用するエポキシ樹脂としては、その分子中に
エポキシ基を少なくとも2個有する化合物でおる限り、
その分子構造、分子間等、特に制限されるものではなく
、一般に封止用材料に使用されているものを使用するこ
とができる。このようなエポキシ樹脂の具体例としては
、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、オルトクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビフェニル型ノボラックエポキシ樹
脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂はその1種の
みを単独で使用できるほか、2種以上の混合物としても
使用することができる。
エポキシ基を少なくとも2個有する化合物でおる限り、
その分子構造、分子間等、特に制限されるものではなく
、一般に封止用材料に使用されているものを使用するこ
とができる。このようなエポキシ樹脂の具体例としては
、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、オルトクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビフェニル型ノボラックエポキシ樹
脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂はその1種の
みを単独で使用できるほか、2種以上の混合物としても
使用することができる。
フェノール樹脂は硬化剤として作用するものであり、例
えば、フェノールノボラック類、タレゾールノボラック
類等のフェノール樹脂を挙げることができ、硬化促進剤
としては、イミダゾール類、第三級アミン類、ホスフィ
ン化合物類、有機アルミニウム化合物類等のエポキシ樹
脂と硬化剤の架橋反応の際に触媒となり得るものを挙げ
ることができる。
えば、フェノールノボラック類、タレゾールノボラック
類等のフェノール樹脂を挙げることができ、硬化促進剤
としては、イミダゾール類、第三級アミン類、ホスフィ
ン化合物類、有機アルミニウム化合物類等のエポキシ樹
脂と硬化剤の架橋反応の際に触媒となり得るものを挙げ
ることができる。
また、充填材としては、シリカ、クレー、マイカ、ガラ
ス、アスベスト類、アルミナ等を挙げることができる。
ス、アスベスト類、アルミナ等を挙げることができる。
さらに、本発明で使用するシリコーンオイルは、分子内
又は両末端にエポキシ基を有するものでおり、その具体
例としては、例えば、以下に承りようなものを挙げるこ
とができる。
又は両末端にエポキシ基を有するものでおり、その具体
例としては、例えば、以下に承りようなものを挙げるこ
とができる。
■下記一般式
(但し、式中Rはアルキル基又はアリール基であり、R
゛はエポキシ基を有していてもよいアルキル基又はアリ
ール基であり、n及びmは1以上の整数でおる)で表さ
れる化合物 ■下記一般式 %式% (但し、式中Rは水素、メチル基、エヂル基又はフェニ
ル基を示し、Xはエポキシ基含有有機基、Yはポリオキ
シエチレン重合体、ポリオキシプロピレン重合体、ポリ
アクリルアミド重合体、ポリビニルアルコール重合体又
はポリジオキソラン重合体を示し、また、β、m及びn
はモル分率を示し、U =0.1〜0.98、m= 0
.01〜0.5及びn= 0゜01〜0.7でおる)で
表される化合物エポキシ樹脂組成物を調製するのに先立
ら、上記エポキシ基を有するシリコーンオイルを使用し
て上記エポキシ樹脂おるいはフェノール樹脂とを反応さ
せ、シリコーン変性エポキシ樹脂あるいはシリコーン変
性フェノール樹脂を調製する方法としては、エポキシ樹
脂及び/又はフェノール樹脂の100ff11部に対し
上記シリコーンオイル2〜80@ff1部、好ましくは
10〜50I[部を添加し、さらに必要により硬化促進
剤等の触媒を添加し、これを数分ないし数時間溶融混練
する方法でもよいが、好ましくはメヂルイソブヂルケト
ン等の溶媒に溶解させ、これを80〜150’C程度で
数十分ないし数時間反応させるのがよい。反応終了後は
、必要により@製処理して使用する。
゛はエポキシ基を有していてもよいアルキル基又はアリ
ール基であり、n及びmは1以上の整数でおる)で表さ
れる化合物 ■下記一般式 %式% (但し、式中Rは水素、メチル基、エヂル基又はフェニ
ル基を示し、Xはエポキシ基含有有機基、Yはポリオキ
シエチレン重合体、ポリオキシプロピレン重合体、ポリ
アクリルアミド重合体、ポリビニルアルコール重合体又
はポリジオキソラン重合体を示し、また、β、m及びn
はモル分率を示し、U =0.1〜0.98、m= 0
.01〜0.5及びn= 0゜01〜0.7でおる)で
表される化合物エポキシ樹脂組成物を調製するのに先立
ら、上記エポキシ基を有するシリコーンオイルを使用し
て上記エポキシ樹脂おるいはフェノール樹脂とを反応さ
せ、シリコーン変性エポキシ樹脂あるいはシリコーン変
性フェノール樹脂を調製する方法としては、エポキシ樹
脂及び/又はフェノール樹脂の100ff11部に対し
上記シリコーンオイル2〜80@ff1部、好ましくは
10〜50I[部を添加し、さらに必要により硬化促進
剤等の触媒を添加し、これを数分ないし数時間溶融混練
する方法でもよいが、好ましくはメヂルイソブヂルケト
ン等の溶媒に溶解させ、これを80〜150’C程度で
数十分ないし数時間反応させるのがよい。反応終了後は
、必要により@製処理して使用する。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、硬化促進剤、充填材及びエポキシ基を有する
シリコーンオイルを必須の原料成分とするが、必要に応
じてシランカツレプリング剤、チタンカップリング剤等
の表面処理剤や、他の硬化剤や、難燃剤や、ファーネス
ブラック等の@色剤や、離型剤、界面活性剤等を必要な
範囲内で添加することができる。ここで、エポキシ樹脂
及び/又はフェノール樹脂は、エポキシ樹脂組成物の調
製に先駆けてエポキシ基を有するシリコーンオイルと反
応させ、シリコーン変性エポキシ樹脂及び/又はシリコ
ーン変性フェノール樹脂とされるが、このようにシリコ
ーン変性されるのは使用するエポキシ樹脂及び/又はフ
ェノール樹脂の一部でおっても、また、全部であっても
よく、好ましくは両成分合計の20〜’too重量%、
より好ましくは50〜1ooam%の範囲であるのがよ
い。
ール樹脂、硬化促進剤、充填材及びエポキシ基を有する
シリコーンオイルを必須の原料成分とするが、必要に応
じてシランカツレプリング剤、チタンカップリング剤等
の表面処理剤や、他の硬化剤や、難燃剤や、ファーネス
ブラック等の@色剤や、離型剤、界面活性剤等を必要な
範囲内で添加することができる。ここで、エポキシ樹脂
及び/又はフェノール樹脂は、エポキシ樹脂組成物の調
製に先駆けてエポキシ基を有するシリコーンオイルと反
応させ、シリコーン変性エポキシ樹脂及び/又はシリコ
ーン変性フェノール樹脂とされるが、このようにシリコ
ーン変性されるのは使用するエポキシ樹脂及び/又はフ
ェノール樹脂の一部でおっても、また、全部であっても
よく、好ましくは両成分合計の20〜’too重量%、
より好ましくは50〜1ooam%の範囲であるのがよ
い。
また、同様に、エポキシ基を有するシリコーンオイルに
ついても、それがシリコーンオイル中の一部であっても
、また、全部であってもよいが、好ましくは50%以上
でおり、より好ましくは80%以上でおる。
ついても、それがシリコーンオイル中の一部であっても
、また、全部であってもよいが、好ましくは50%以上
でおり、より好ましくは80%以上でおる。
本発明のエポキシ樹脂組成物における各原料成分の配合
割合については、必要により任意に変更し得るものであ
るが、例えば、エポキシ樹脂が5〜40重量%、好まし
くは10〜20重量%であり、フェノール樹脂が2〜2
0mm%、好ましくは5〜10重量%でおり、硬化促進
剤が0.01〜1重墾%、好ましくは0.1〜0.5型
組%で必り、着色剤が0.01〜1重量%、好ましくは
0.1〜0.5重量%でおり、充填材が30〜90重量
%、好ましくは60〜85重量%でおり、また、エポキ
シ基を有するシリコーンオイルが0゜1〜20重量%、
好ましくは0.5〜5重硲%でおる。
割合については、必要により任意に変更し得るものであ
るが、例えば、エポキシ樹脂が5〜40重量%、好まし
くは10〜20重量%であり、フェノール樹脂が2〜2
0mm%、好ましくは5〜10重量%でおり、硬化促進
剤が0.01〜1重墾%、好ましくは0.1〜0.5型
組%で必り、着色剤が0.01〜1重量%、好ましくは
0.1〜0.5重量%でおり、充填材が30〜90重量
%、好ましくは60〜85重量%でおり、また、エポキ
シ基を有するシリコーンオイルが0゜1〜20重量%、
好ましくは0.5〜5重硲%でおる。
[実施例]
以下、実施例及び比較例に基いて、本発明を具体的に説
明する。
明する。
実施例1
フェノールノボラック樹脂60”1MM部と、エポクシ
変性シリコーンオイル(東しシリコン0未製商品名:
SF 8411)40重量部と、硬化促進剤としてトリ
フェニルホスフィン0.1重量部とを反応容器に仕込み
、メチルイソブチルケトン還流下に5時間溶融混合して
反応させ、水洗、蒸留し、冷却して得られた固体を粉砕
し、シリコーン変性フェノールノボラック樹脂100重
量部を得た。
変性シリコーンオイル(東しシリコン0未製商品名:
SF 8411)40重量部と、硬化促進剤としてトリ
フェニルホスフィン0.1重量部とを反応容器に仕込み
、メチルイソブチルケトン還流下に5時間溶融混合して
反応させ、水洗、蒸留し、冷却して得られた固体を粉砕
し、シリコーン変性フェノールノボラック樹脂100重
量部を得た。
このようにして得られたシリコーン変性フェノールノボ
ラック樹脂50重量部に、オルトクレゾールノボラック
樹脂60重ffi部、臭素化エポキシ樹脂20重量部、
硬化促進剤0.6重量部、離型剤(カルバナワックス)
2重量部、着色剤(ファーネスブラック〉2重量部及び
充填材(溶融シリカ〉450Φ口部を配合し、この配合
混合物を1oo’c熱ロールで4分間混練し、冷却した
後粉砕してエポキシ樹脂組成物を調製した。
ラック樹脂50重量部に、オルトクレゾールノボラック
樹脂60重ffi部、臭素化エポキシ樹脂20重量部、
硬化促進剤0.6重量部、離型剤(カルバナワックス)
2重量部、着色剤(ファーネスブラック〉2重量部及び
充填材(溶融シリカ〉450Φ口部を配合し、この配合
混合物を1oo’c熱ロールで4分間混練し、冷却した
後粉砕してエポキシ樹脂組成物を調製した。
得られたエポキシ樹脂組成物について、下記の方法でそ
の成形性(金型汚れ及びパリ性)、耐湿性(プレッシャ
ークツカーテスト)及び耐クラツク性を測定し、その性
能を調べた。
の成形性(金型汚れ及びパリ性)、耐湿性(プレッシャ
ークツカーテスト)及び耐クラツク性を測定し、その性
能を調べた。
金型汚れ
ICのモールド金型を使用し、180℃、60秒の条件
で連続500シヨツト成形し、得られた成形物において
その表面にミラー面が残存した割合を求め、このミラー
面残存率がA:50%以上、B:10〜50%、C:0
〜10%の3段階で評価した。
で連続500シヨツト成形し、得られた成形物において
その表面にミラー面が残存した割合を求め、このミラー
面残存率がA:50%以上、B:10〜50%、C:0
〜10%の3段階で評価した。
パリ性
幅5mmで暑さ5虜のスリットを有する金型を使用し、
トランスファー成形をした際に生じるバリの長さを測定
し、A:O〜1#、B:1〜2m、C:2#以上の3段
階で評価した。
トランスファー成形をした際に生じるバリの長さを測定
し、A:O〜1#、B:1〜2m、C:2#以上の3段
階で評価した。
耐湿性:プレッシャークツカーテスト
5mmX5mのサイズの標準素子を封止した16ピンの
デュアルインラインパッケージを133℃、3気圧、1
.000時間の条件でプレッシャークツカーにかけ、不
良数/総数の割合を求めて評価した。
デュアルインラインパッケージを133℃、3気圧、1
.000時間の条件でプレッシャークツカーにかけ、不
良数/総数の割合を求めて評価した。
耐クラツク性
4馴×6端の大きざの標準素子を封止した16ピンのデ
ュアルインラインパッケージに一195℃(2分)−1
50’C(2分)の熱衝撃を300サイクル与え、クラ
ック発生数/総数の割合を求めて評価した。
ュアルインラインパッケージに一195℃(2分)−1
50’C(2分)の熱衝撃を300サイクル与え、クラ
ック発生数/総数の割合を求めて評価した。
結果は、成形性評価のための金型汚れとパリ性が共にA
でおり、耐湿性評価のためのプレッシャークツカーテス
トがO/20であり、また、耐クラツク性試験がO/2
0であった。
でおり、耐湿性評価のためのプレッシャークツカーテス
トがO/20であり、また、耐クラツク性試験がO/2
0であった。
比較例1
上記実施例1で使用したと同じ原料成分を使用し、オル
トクレゾールノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック樹脂、エポキシ変性シリコーンオイル及び臭素化
エポキシ樹脂をそれぞれ80Φ串部、50重小部、20
重量部及び20車量部の割合で配合すると共に、その他
の原料成分については上記実施例1と同じ割合で配合し
、予めフェノールノボラック樹脂とエポキシ変性シリコ
ーンオイルとを反応させなかった他は、上記実施例1と
同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製した。
トクレゾールノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック樹脂、エポキシ変性シリコーンオイル及び臭素化
エポキシ樹脂をそれぞれ80Φ串部、50重小部、20
重量部及び20車量部の割合で配合すると共に、その他
の原料成分については上記実施例1と同じ割合で配合し
、予めフェノールノボラック樹脂とエポキシ変性シリコ
ーンオイルとを反応させなかった他は、上記実施例1と
同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製した。
このエポキシ樹脂組成物について、実施例1と同様にし
てその成形性(金型汚れ及びパリ性)、耐湿性(プレッ
シャークツカーテスト)及び耐クラツク性を調べた。
てその成形性(金型汚れ及びパリ性)、耐湿性(プレッ
シャークツカーテスト)及び耐クラツク性を調べた。
結果は、成形性評価のための金型汚れとパリ性が共にC
であり、耐湿性評価のためのプレッシャークツカーテス
トが20/20であり、また、耐クラツク性試験が15
/20でめった。
であり、耐湿性評価のためのプレッシャークツカーテス
トが20/20であり、また、耐クラツク性試験が15
/20でめった。
上記実施例1及び比較例1の結果から、フェノールノボ
ラック樹脂を予めエポキシ変性シリコーンオイルと反応
させておくことにより、得られるエポキシ樹脂組成物の
成形性、耐湿性及び耐クラツク性が著しく向上すること
が判明した。
ラック樹脂を予めエポキシ変性シリコーンオイルと反応
させておくことにより、得られるエポキシ樹脂組成物の
成形性、耐湿性及び耐クラツク性が著しく向上すること
が判明した。
[発明の効果1
本発明のエポキシ樹脂組成物は、その成形性、耐湿性及
び耐クラツク性のいずれにおいても優れた性能を有する
ものでおり、半導体対土用樹脂として極めて有用である
。
び耐クラツク性のいずれにおいても優れた性能を有する
ものでおり、半導体対土用樹脂として極めて有用である
。
特許出願人 新日鐵化学株式会社
Claims (1)
- (1)エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、充
填材及びエポキシ基を有するシリコーンオイルを必須の
原料成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ
基を有するシリコーンオイルとエポキシ樹脂及び/又は
フェノール樹脂の一部又は全部とを予め反応させて得ら
れたシリコーン変性エポキシ樹脂及び/又はシリコーン
変性フェノール樹脂を使用することを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32888088A JPH02175717A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32888088A JPH02175717A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02175717A true JPH02175717A (ja) | 1990-07-09 |
Family
ID=18215127
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32888088A Pending JPH02175717A (ja) | 1988-12-28 | 1988-12-28 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02175717A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0362844A (ja) * | 1989-02-27 | 1991-03-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2003026769A (ja) * | 2001-05-09 | 2003-01-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
-
1988
- 1988-12-28 JP JP32888088A patent/JPH02175717A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0362844A (ja) * | 1989-02-27 | 1991-03-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2003026769A (ja) * | 2001-05-09 | 2003-01-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 |
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