JPH02175717A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

エポキシ樹脂組成物

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Publication number
JPH02175717A
JPH02175717A JP32888088A JP32888088A JPH02175717A JP H02175717 A JPH02175717 A JP H02175717A JP 32888088 A JP32888088 A JP 32888088A JP 32888088 A JP32888088 A JP 32888088A JP H02175717 A JPH02175717 A JP H02175717A
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JP
Japan
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epoxy resin
epoxy
silicone
resin
modified
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Pending
Application number
JP32888088A
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English (en)
Inventor
Hirobumi Ogushi
小串 博文
Yasuo Uchimiya
内宮 康夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd
Original Assignee
Nippon Steel Chemical Co Ltd
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Publication date
Application filed by Nippon Steel Chemical Co Ltd filed Critical Nippon Steel Chemical Co Ltd
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] この発明は、IC,LSI等の半導体素子を樹脂封止す
るために使用される半導体封止用エポキシ樹脂組成物に
関する。
[従来の技術] 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の耐タラツク性を改良
するため、シリコーンオイルを配合することが行われて
いる。しかしながら、このシリコーンオイルを大量に添
加すると、耐湿性の低下や成形性の低下おるいは樹脂と
の相分離現象の発生等の問題が生じることがλ0られで
いる。
そして、このような問題を解決するため、特公昭63−
58.860号公報では、予めシリコーンオイルと粉末
状シリカを混合し、その後に他の原料成分を混合する方
法が提案されている。
しかしながら、成形性、耐クラツク性及び耐湿性のいず
れにおいても十分に優れた性能を有するものを1qるこ
とは困難でおった。
[発明が解決しようとする課題] 本発明は、かかる観点に鑑みて創案されたもので、その
目的とするところは、成形性、耐クラツク性及び耐湿性
のいずれにおいても優れた性能を有する半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物を12供することにおる。
[課題を解決するための手段] 本発明は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤
、充填材及びエポキシ基を有するシリコーンオイルを必
須の原料成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポ
キシ基を有するシリコーンオイルとエポキシ樹脂及び/
又はフェノール樹脂の一部又は全部とを予め反応させて
得られたシリコーン変性エポキシ樹脂及び/又はシリコ
ーン変性フェノール樹脂を使用するエポキシ樹脂組成物
でおる。
本発明で使用するエポキシ樹脂としては、その分子中に
エポキシ基を少なくとも2個有する化合物でおる限り、
その分子構造、分子間等、特に制限されるものではなく
、一般に封止用材料に使用されているものを使用するこ
とができる。このようなエポキシ樹脂の具体例としては
、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、オルトクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、ビフェニル型ノボラックエポキシ樹
脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂はその1種の
みを単独で使用できるほか、2種以上の混合物としても
使用することができる。
フェノール樹脂は硬化剤として作用するものであり、例
えば、フェノールノボラック類、タレゾールノボラック
類等のフェノール樹脂を挙げることができ、硬化促進剤
としては、イミダゾール類、第三級アミン類、ホスフィ
ン化合物類、有機アルミニウム化合物類等のエポキシ樹
脂と硬化剤の架橋反応の際に触媒となり得るものを挙げ
ることができる。
また、充填材としては、シリカ、クレー、マイカ、ガラ
ス、アスベスト類、アルミナ等を挙げることができる。
さらに、本発明で使用するシリコーンオイルは、分子内
又は両末端にエポキシ基を有するものでおり、その具体
例としては、例えば、以下に承りようなものを挙げるこ
とができる。
■下記一般式 (但し、式中Rはアルキル基又はアリール基であり、R
゛はエポキシ基を有していてもよいアルキル基又はアリ
ール基であり、n及びmは1以上の整数でおる)で表さ
れる化合物 ■下記一般式 %式% (但し、式中Rは水素、メチル基、エヂル基又はフェニ
ル基を示し、Xはエポキシ基含有有機基、Yはポリオキ
シエチレン重合体、ポリオキシプロピレン重合体、ポリ
アクリルアミド重合体、ポリビニルアルコール重合体又
はポリジオキソラン重合体を示し、また、β、m及びn
はモル分率を示し、U =0.1〜0.98、m= 0
.01〜0.5及びn= 0゜01〜0.7でおる)で
表される化合物エポキシ樹脂組成物を調製するのに先立
ら、上記エポキシ基を有するシリコーンオイルを使用し
て上記エポキシ樹脂おるいはフェノール樹脂とを反応さ
せ、シリコーン変性エポキシ樹脂あるいはシリコーン変
性フェノール樹脂を調製する方法としては、エポキシ樹
脂及び/又はフェノール樹脂の100ff11部に対し
上記シリコーンオイル2〜80@ff1部、好ましくは
10〜50I[部を添加し、さらに必要により硬化促進
剤等の触媒を添加し、これを数分ないし数時間溶融混練
する方法でもよいが、好ましくはメヂルイソブヂルケト
ン等の溶媒に溶解させ、これを80〜150’C程度で
数十分ないし数時間反応させるのがよい。反応終了後は
、必要により@製処理して使用する。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、硬化促進剤、充填材及びエポキシ基を有する
シリコーンオイルを必須の原料成分とするが、必要に応
じてシランカツレプリング剤、チタンカップリング剤等
の表面処理剤や、他の硬化剤や、難燃剤や、ファーネス
ブラック等の@色剤や、離型剤、界面活性剤等を必要な
範囲内で添加することができる。ここで、エポキシ樹脂
及び/又はフェノール樹脂は、エポキシ樹脂組成物の調
製に先駆けてエポキシ基を有するシリコーンオイルと反
応させ、シリコーン変性エポキシ樹脂及び/又はシリコ
ーン変性フェノール樹脂とされるが、このようにシリコ
ーン変性されるのは使用するエポキシ樹脂及び/又はフ
ェノール樹脂の一部でおっても、また、全部であっても
よく、好ましくは両成分合計の20〜’too重量%、
より好ましくは50〜1ooam%の範囲であるのがよ
い。
また、同様に、エポキシ基を有するシリコーンオイルに
ついても、それがシリコーンオイル中の一部であっても
、また、全部であってもよいが、好ましくは50%以上
でおり、より好ましくは80%以上でおる。
本発明のエポキシ樹脂組成物における各原料成分の配合
割合については、必要により任意に変更し得るものであ
るが、例えば、エポキシ樹脂が5〜40重量%、好まし
くは10〜20重量%であり、フェノール樹脂が2〜2
0mm%、好ましくは5〜10重量%でおり、硬化促進
剤が0.01〜1重墾%、好ましくは0.1〜0.5型
組%で必り、着色剤が0.01〜1重量%、好ましくは
0.1〜0.5重量%でおり、充填材が30〜90重量
%、好ましくは60〜85重量%でおり、また、エポキ
シ基を有するシリコーンオイルが0゜1〜20重量%、
好ましくは0.5〜5重硲%でおる。
[実施例] 以下、実施例及び比較例に基いて、本発明を具体的に説
明する。
実施例1 フェノールノボラック樹脂60”1MM部と、エポクシ
変性シリコーンオイル(東しシリコン0未製商品名: 
SF 8411)40重量部と、硬化促進剤としてトリ
フェニルホスフィン0.1重量部とを反応容器に仕込み
、メチルイソブチルケトン還流下に5時間溶融混合して
反応させ、水洗、蒸留し、冷却して得られた固体を粉砕
し、シリコーン変性フェノールノボラック樹脂100重
量部を得た。
このようにして得られたシリコーン変性フェノールノボ
ラック樹脂50重量部に、オルトクレゾールノボラック
樹脂60重ffi部、臭素化エポキシ樹脂20重量部、
硬化促進剤0.6重量部、離型剤(カルバナワックス)
2重量部、着色剤(ファーネスブラック〉2重量部及び
充填材(溶融シリカ〉450Φ口部を配合し、この配合
混合物を1oo’c熱ロールで4分間混練し、冷却した
後粉砕してエポキシ樹脂組成物を調製した。
得られたエポキシ樹脂組成物について、下記の方法でそ
の成形性(金型汚れ及びパリ性)、耐湿性(プレッシャ
ークツカーテスト)及び耐クラツク性を測定し、その性
能を調べた。
金型汚れ ICのモールド金型を使用し、180℃、60秒の条件
で連続500シヨツト成形し、得られた成形物において
その表面にミラー面が残存した割合を求め、このミラー
面残存率がA:50%以上、B:10〜50%、C:0
〜10%の3段階で評価した。
パリ性 幅5mmで暑さ5虜のスリットを有する金型を使用し、
トランスファー成形をした際に生じるバリの長さを測定
し、A:O〜1#、B:1〜2m、C:2#以上の3段
階で評価した。
耐湿性:プレッシャークツカーテスト 5mmX5mのサイズの標準素子を封止した16ピンの
デュアルインラインパッケージを133℃、3気圧、1
.000時間の条件でプレッシャークツカーにかけ、不
良数/総数の割合を求めて評価した。
耐クラツク性 4馴×6端の大きざの標準素子を封止した16ピンのデ
ュアルインラインパッケージに一195℃(2分)−1
50’C(2分)の熱衝撃を300サイクル与え、クラ
ック発生数/総数の割合を求めて評価した。
結果は、成形性評価のための金型汚れとパリ性が共にA
でおり、耐湿性評価のためのプレッシャークツカーテス
トがO/20であり、また、耐クラツク性試験がO/2
0であった。
比較例1 上記実施例1で使用したと同じ原料成分を使用し、オル
トクレゾールノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック樹脂、エポキシ変性シリコーンオイル及び臭素化
エポキシ樹脂をそれぞれ80Φ串部、50重小部、20
重量部及び20車量部の割合で配合すると共に、その他
の原料成分については上記実施例1と同じ割合で配合し
、予めフェノールノボラック樹脂とエポキシ変性シリコ
ーンオイルとを反応させなかった他は、上記実施例1と
同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製した。
このエポキシ樹脂組成物について、実施例1と同様にし
てその成形性(金型汚れ及びパリ性)、耐湿性(プレッ
シャークツカーテスト)及び耐クラツク性を調べた。
結果は、成形性評価のための金型汚れとパリ性が共にC
であり、耐湿性評価のためのプレッシャークツカーテス
トが20/20であり、また、耐クラツク性試験が15
/20でめった。
上記実施例1及び比較例1の結果から、フェノールノボ
ラック樹脂を予めエポキシ変性シリコーンオイルと反応
させておくことにより、得られるエポキシ樹脂組成物の
成形性、耐湿性及び耐クラツク性が著しく向上すること
が判明した。
[発明の効果1 本発明のエポキシ樹脂組成物は、その成形性、耐湿性及
び耐クラツク性のいずれにおいても優れた性能を有する
ものでおり、半導体対土用樹脂として極めて有用である
特許出願人   新日鐵化学株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、充
    填材及びエポキシ基を有するシリコーンオイルを必須の
    原料成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ
    基を有するシリコーンオイルとエポキシ樹脂及び/又は
    フェノール樹脂の一部又は全部とを予め反応させて得ら
    れたシリコーン変性エポキシ樹脂及び/又はシリコーン
    変性フェノール樹脂を使用することを特徴とするエポキ
    シ樹脂組成物。
JP32888088A 1988-12-28 1988-12-28 エポキシ樹脂組成物 Pending JPH02175717A (ja)

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JP32888088A JPH02175717A (ja) 1988-12-28 1988-12-28 エポキシ樹脂組成物

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JP32888088A JPH02175717A (ja) 1988-12-28 1988-12-28 エポキシ樹脂組成物

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JPH02175717A true JPH02175717A (ja) 1990-07-09

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ID=18215127

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JP32888088A Pending JPH02175717A (ja) 1988-12-28 1988-12-28 エポキシ樹脂組成物

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JP (1) JPH02175717A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0362844A (ja) * 1989-02-27 1991-03-18 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
JP2003026769A (ja) * 2001-05-09 2003-01-29 Hitachi Chem Co Ltd 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

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JPH0362844A (ja) * 1989-02-27 1991-03-18 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
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