JPH02160191A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JPH02160191A JPH02160191A JP63312975A JP31297588A JPH02160191A JP H02160191 A JPH02160191 A JP H02160191A JP 63312975 A JP63312975 A JP 63312975A JP 31297588 A JP31297588 A JP 31297588A JP H02160191 A JPH02160191 A JP H02160191A
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- laser beam
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- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 51
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 101100313164 Caenorhabditis elegans sea-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 235000012054 meals Nutrition 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明はレーザ加工装置に関する。
(従来の技術)
周知の通り、レーザ加工装置は、レーデ発振器より出力
されたレーザビームを加工ヘッド装置に導き、焦光レン
ズによって焦光されたレーザビームを被加工物に照射す
ることにより、被加工物を切断するなどレーザ加工する
ものである。
されたレーザビームを加工ヘッド装置に導き、焦光レン
ズによって焦光されたレーザビームを被加工物に照射す
ることにより、被加工物を切断するなどレーザ加工する
ものである。
ここに、レーザ加工は焦光されたレーザビームの熱作用
により所定の加工を行うものであるので、レンズの焦点
合わせは重要である。
により所定の加工を行うものであるので、レンズの焦点
合わせは重要である。
従来は、例えば、加工用のレーザビームをブルーフレー
ムなど可視光レーザに切り換え、該可視光レーザを被加
工物に当て、被加工物上のスポットが最小となるようレ
ンズ高さをねじ調整することにより焦点合わせを行なっ
ていた。
ムなど可視光レーザに切り換え、該可視光レーザを被加
工物に当て、被加工物上のスポットが最小となるようレ
ンズ高さをねじ調整することにより焦点合わせを行なっ
ていた。
或いは、アクリル樹脂に加工用の炭酸ガスレーザを照射
し、樹脂に明けられた孔の形状(バーンパターン)を見
て、レーザビームのモード良否共に、焦点良否をも判断
することも行われていた。
し、樹脂に明けられた孔の形状(バーンパターン)を見
て、レーザビームのモード良否共に、焦点良否をも判断
することも行われていた。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、上記の如き従来よりのブルーフレーム或
いはバーンパターンによる焦点合わせの方法は、いずれ
も技術者の経験と勘によりに灯錯誤で最良の焦点位置を
設定するというものであったため、焦点合わせに多くの
手間と時間を要するという問題点があった。特にアクリ
ル樹脂のバーンパターンによる方法では、作業に際し有
情ガスが発生するので環境衛生上問題である。
いはバーンパターンによる焦点合わせの方法は、いずれ
も技術者の経験と勘によりに灯錯誤で最良の焦点位置を
設定するというものであったため、焦点合わせに多くの
手間と時間を要するという問題点があった。特にアクリ
ル樹脂のバーンパターンによる方法では、作業に際し有
情ガスが発生するので環境衛生上問題である。
そこで、本発明は、焦点が最適であれば切断幅が最小と
なるという経験則に基いて、容易、迅速、正確に自動で
焦点合わせをすることができるレーザ加工装置を提供す
ることを目的とする。
なるという経験則に基いて、容易、迅速、正確に自動で
焦点合わせをすることができるレーザ加工装置を提供す
ることを目的とする。
〔発明の構成]
(ia題を解決するための手段)
上記課題を解決する本発明のレーザ加工装置は、加工ヘ
ッド装置本体に対し焦光用レンズを任意の高さに調整可
能のレンズ駆動手段を設け、被加工物の切断された溝幅
を検出可能の溝幅検出手段を設け、前記加工ヘッド装置
本体を前記被加工物に対し適宜高さに位置決めした状態
で前記レンズ高さを変更しつつ焦光されたレザビームで
前記被加工物を切断し、前記溝幅検出手段により検出し
た溝幅が最小となるレンズ高さで焦点合わせをする焦点
自動調整装置を設けたことを特徴とする。
ッド装置本体に対し焦光用レンズを任意の高さに調整可
能のレンズ駆動手段を設け、被加工物の切断された溝幅
を検出可能の溝幅検出手段を設け、前記加工ヘッド装置
本体を前記被加工物に対し適宜高さに位置決めした状態
で前記レンズ高さを変更しつつ焦光されたレザビームで
前記被加工物を切断し、前記溝幅検出手段により検出し
た溝幅が最小となるレンズ高さで焦点合わせをする焦点
自動調整装置を設けたことを特徴とする。
(作用)
本発明のレーザ加工装置では、加工ヘッドに対しレンズ
を高さ調整可能のレンズ駆動手段を設け、試験的又は実
際加工で切断された溝幅を溝幅検出手段で検出し、溝幅
最小となる位置へレンズを移動させる。
を高さ調整可能のレンズ駆動手段を設け、試験的又は実
際加工で切断された溝幅を溝幅検出手段で検出し、溝幅
最小となる位置へレンズを移動させる。
(実施例)
第1図を参照するに、総括的に符号1で示されるレーザ
加工機は、例えば炭酸ガスレーザ発振器のごとぎ適宜の
レーザ発振器3と適宜に連結されている。レーザ発振器
3は一般的なものであって、レーザビームLBをレーザ
加工機1の方向へ照射するように構成されている。
加工機は、例えば炭酸ガスレーザ発振器のごとぎ適宜の
レーザ発振器3と適宜に連結されている。レーザ発振器
3は一般的なものであって、レーザビームLBをレーザ
加工機1の方向へ照射するように構成されている。
レーザ加工機1は、ベース5と、ベース5の一端部に垂
直に設けられたボスト17と、ベース5の上方位置に水
平にかつボスト7に片持式に支持されたオーバーへラド
ビーム9により構成されでいる。ベース5の上部には、
加工すべく水平におかれた板状の被加工物Wを支持する
ワークテーブル11が設けられている。前記オーバーへ
ラドビーム9の先端部には、加工ヘッド装置13が設け
られている。この加工ヘッド装置13は、ミラー組立体
15、集光レンズ17およびノズルユニット19を備え
ている。上記ミラー組立体15は、レーザ発振器3から
照射されたレーザビームLBを集光レンズ17およびノ
ズルユニット19を経て被加工物Wの方向へ反射するよ
うに構成されており、ノズルユニット19は被加工物W
に対するレーザビームLBの照射と同時に適宜にアシス
トガスを被加工物Wへ噴射するように構成されている。
直に設けられたボスト17と、ベース5の上方位置に水
平にかつボスト7に片持式に支持されたオーバーへラド
ビーム9により構成されでいる。ベース5の上部には、
加工すべく水平におかれた板状の被加工物Wを支持する
ワークテーブル11が設けられている。前記オーバーへ
ラドビーム9の先端部には、加工ヘッド装置13が設け
られている。この加工ヘッド装置13は、ミラー組立体
15、集光レンズ17およびノズルユニット19を備え
ている。上記ミラー組立体15は、レーザ発振器3から
照射されたレーザビームLBを集光レンズ17およびノ
ズルユニット19を経て被加工物Wの方向へ反射するよ
うに構成されており、ノズルユニット19は被加工物W
に対するレーザビームLBの照射と同時に適宜にアシス
トガスを被加工物Wへ噴射するように構成されている。
加■ずべき被加工物Wの移動位置決めを行なうために、
レーザ加工機1は水平面上で一方向くY方向)に移動自
在な第1キヤリツジ21およびこれに対し直角方向(X
方向)に移動自在な第2キヤリツジ23を備えている。
レーザ加工機1は水平面上で一方向くY方向)に移動自
在な第1キヤリツジ21およびこれに対し直角方向(X
方向)に移動自在な第2キヤリツジ23を備えている。
この第2キヤリツジ23は第1キヤリツジ21上に摺動
自在に支承されており、かつ被加工物Wを把持するため
のワーククランプ装置25を複数備えている。
自在に支承されており、かつ被加工物Wを把持するため
のワーククランプ装置25を複数備えている。
上記第1キヤリツジ21は、ベース5の上部に互に平行
に固定された一対のレール27にII!!勅自在に支承
されており、前記加工ヘッド装置13の直下の加工領域
に対して接近離反自在である。
に固定された一対のレール27にII!!勅自在に支承
されており、前記加工ヘッド装置13の直下の加工領域
に対して接近離反自在である。
より詳細には、第1キヤリツジ21は、本実施例におい
ては第2キヤリツジ23およびワーククランプ装@25
を前記加工領域に対し接近離反する方向へ移動するため
に、サーボモータ29(モータMYとも呼ぶ)、リード
スクリュー31およびナツト部材33よりなる駆動機構
によってワークテーブル11の上面に沿って水平に移動
するよう構成されている。また、ワーククランプ装″a
25を備えた第2キヤリツジ23は第1キヤリツジ21
に支承されており、図示を省略したサーボモータMYに
より前記レール27に対し直交する方向へ水平に移動す
るように構成されている。
ては第2キヤリツジ23およびワーククランプ装@25
を前記加工領域に対し接近離反する方向へ移動するため
に、サーボモータ29(モータMYとも呼ぶ)、リード
スクリュー31およびナツト部材33よりなる駆動機構
によってワークテーブル11の上面に沿って水平に移動
するよう構成されている。また、ワーククランプ装″a
25を備えた第2キヤリツジ23は第1キヤリツジ21
に支承されており、図示を省略したサーボモータMYに
より前記レール27に対し直交する方向へ水平に移動す
るように構成されている。
したがって、ワーククランプ装置25に把持されたワー
クピースWは、第1.第2キヤリツジ21.23を移動
することにより、ワークテーブル11上で前記加工ヘッ
ド装置13の下方位置へ移動することができる。
クピースWは、第1.第2キヤリツジ21.23を移動
することにより、ワークテーブル11上で前記加工ヘッ
ド装置13の下方位置へ移動することができる。
上記加工ヘッド装置13の下方位置に位置決めされた被
加工物Wは、レーザ発振器3から発振され、かつ加工ヘ
ッド装置13を経て照射されるレーザビームLBによっ
て適宜に加工される。
加工物Wは、レーザ発振器3から発振され、かつ加工ヘ
ッド装置13を経て照射されるレーザビームLBによっ
て適宜に加工される。
一方、前記加工ヘッド装@13のカバーには、被加工物
Wの切断幅をl1flするためのCCDカメラCが設置
されている。
Wの切断幅をl1flするためのCCDカメラCが設置
されている。
第2図を参照するに、前記加工ヘッド装置13は、図示
しないモータMZにより昇降動作される昇降筒部材35
と、この内部に回転不能でかつ上下に摺動自在とされた
摺動筒部材37を備えて成る。昇降筒部材35の下端に
は、該昇降筒部材35を降下させスプリング35Aに反
力を与えた状態で被加工物とノズル35Cの先端との間
の距離を一定(例えば1.511111>とづるための
ローラ35Bが設けられている。
しないモータMZにより昇降動作される昇降筒部材35
と、この内部に回転不能でかつ上下に摺動自在とされた
摺動筒部材37を備えて成る。昇降筒部材35の下端に
は、該昇降筒部材35を降下させスプリング35Aに反
力を与えた状態で被加工物とノズル35Cの先端との間
の距離を一定(例えば1.511111>とづるための
ローラ35Bが設けられている。
前記摺動筒部材37の下端には前記焦光レンズ17が固
定され、その途中にはノズルユニット19を誤って他部
材に衝突させた場合、加工ヘッド装置13全体を破損さ
せないためのくびれを備えた仲介部材37Aが介在され
ている。
定され、その途中にはノズルユニット19を誤って他部
材に衝突させた場合、加工ヘッド装置13全体を破損さ
せないためのくびれを備えた仲介部材37Aが介在され
ている。
前記摺動筒部材37の上端にはねじが切られ、その外周
にはこのねじに螺合するナツト部材39が回動自在に螺
合されている。又、ナツト部材39の外周にはウオーム
41と噛合されるウオームギヤ39Aが設けられている
。さらに、第3図に第2図の一部側面図として示される
ように、ウオーム41はハスバ歯車43.45を介して
モータMLにより回転駆動されるようになっている。
にはこのねじに螺合するナツト部材39が回動自在に螺
合されている。又、ナツト部材39の外周にはウオーム
41と噛合されるウオームギヤ39Aが設けられている
。さらに、第3図に第2図の一部側面図として示される
ように、ウオーム41はハスバ歯車43.45を介して
モータMLにより回転駆動されるようになっている。
したがって、第3図に示すモータMLを回転させること
により、ウオーム41を介してナツト部材39を回転さ
せることができ、これにより摺動筒部材37を昇降筒部
材35に対し上下動させることができるものである。
により、ウオーム41を介してナツト部材39を回転さ
せることができ、これにより摺動筒部材37を昇降筒部
材35に対し上下動させることができるものである。
以上によりレーザ加工機1では、第1及び第2キャリッ
ジ21.23の移動により被加工物Wをワークテーブル
11上で位置決めし、モータMZの駆動により加工ヘッ
ド装置13のノズルユニット19の先端を被加工物Wに
接近させ、後述する焦点自動調整装置により焦光レンズ
17を所定高さに調整した上で被加工物Wをレーザ加工
することがぐきる。
ジ21.23の移動により被加工物Wをワークテーブル
11上で位置決めし、モータMZの駆動により加工ヘッ
ド装置13のノズルユニット19の先端を被加工物Wに
接近させ、後述する焦点自動調整装置により焦光レンズ
17を所定高さに調整した上で被加工物Wをレーザ加工
することがぐきる。
第4図は焦点自動調整装置の構成を示ずブロック図であ
る。
る。
図示のように、前記レーザ加工機1を数値制御するNC
装@47には、軸駆動部49を介して前記第1及び第2
キヤリツジを駆#JづるモータMx。
装@47には、軸駆動部49を介して前記第1及び第2
キヤリツジを駆#JづるモータMx。
Mv、及び前記昇降筒部材35を昇降駆動するモータM
1が接続されている。
1が接続されている。
又、NC装置47には、自動焦点制御部51が接続され
、これに前記ウオーム41を回転させるモータMLを駆
動するためのレンズ駆動部53と、nn記カメラCに撮
像指令を出力覆るIIn処理部55が接続されている。
、これに前記ウオーム41を回転させるモータMLを駆
動するためのレンズ駆動部53と、nn記カメラCに撮
像指令を出力覆るIIn処理部55が接続されている。
この撮像処理部55には画像処理部57が接続されてい
る。
る。
上記構成において、NG装@47は、自動焦点調整用の
プログラムを設定することにより、軸駆動部49へ軸駆
動指令3i (iはx 、Y、 z )を出力すると
共に自動焦点制御部へ作動指令Qを出力することができ
る。
プログラムを設定することにより、軸駆動部49へ軸駆
動指令3i (iはx 、Y、 z )を出力すると
共に自動焦点制御部へ作動指令Qを出力することができ
る。
すなわち、第5図に示す被加工物Wを第1図に示すワー
クテーブル11上でワーククランプMffi25に把持
させ、次いでモータMZの駆動により第2図に示ず昇降
筒部材35を降下させてローラ35Bを被加工物Wの上
面に押し当ててスプリング35Aをバランスさせ、次い
での自動焦点調整処理に移行することができる。
クテーブル11上でワーククランプMffi25に把持
させ、次いでモータMZの駆動により第2図に示ず昇降
筒部材35を降下させてローラ35Bを被加工物Wの上
面に押し当ててスプリング35Aをバランスさせ、次い
での自動焦点調整処理に移行することができる。
本例の自動焦点調整処理は、モータMX及びMYを駆動
することにより、ノズル35Cの先端を第5図に示す5
0n+m幅の切断線ΩI 、 02 、 Q3に沿って
順次移動させ、ノズル先端付近で焦光されるレーザビー
ムにより実際に切断加工を行って実/I!するものとづ
る。
することにより、ノズル35Cの先端を第5図に示す5
0n+m幅の切断線ΩI 、 02 、 Q3に沿って
順次移動させ、ノズル先端付近で焦光されるレーザビー
ムにより実際に切断加工を行って実/I!するものとづ
る。
第6図において、ステップ601では、被加工物Wとし
て、例えば1.6111I厚の5pcc材をセットし、
ステップ602で自動焦点調整用プログラムをNC装置
47に設定し、まずステップ603でX軸方向に501
1111切断する指令を出力する。
て、例えば1.6111I厚の5pcc材をセットし、
ステップ602で自動焦点調整用プログラムをNC装置
47に設定し、まずステップ603でX軸方向に501
1111切断する指令を出力する。
ここで番よ、NC装置47から自動焦点制御部51へ制
御指令Qが出力され、レンズ駆動部53へはレンズ17
を予め設定した初期の位置へ移動するようレンズ駆動指
令1−1i (i =1.2.3・・・)が出力され
る。
御指令Qが出力され、レンズ駆動部53へはレンズ17
を予め設定した初期の位置へ移動するようレンズ駆動指
令1−1i (i =1.2.3・・・)が出力され
る。
そこで、ステップ603では、ノズル35Gの先端をX
軸方向に50mm移動させ、第5図に示す切断線jli
(+ =1.2.3・・・、現在は1−1)を実際
加工する。
軸方向に50mm移動させ、第5図に示す切断線jli
(+ =1.2.3・・・、現在は1−1)を実際
加工する。
ステップ604では、前記カメラCを前記切断線fIt
上へ移動させたのち、自動焦点制御部51から―像処理
部55へ撮像指9Gを出力し、カメラCで前記切11;
を撮像し、この撮像信号Aiに基いて画像処理部57で
切1Fifafxの幅Diを測定する。
上へ移動させたのち、自動焦点制御部51から―像処理
部55へ撮像指9Gを出力し、カメラCで前記切11;
を撮像し、この撮像信号Aiに基いて画像処理部57で
切1Fifafxの幅Diを測定する。
次いで、ステップ605では、モータMLの駆動により
、レンズ17を0.21−だけ下降させ、上記と同様の
手順によりステップ606で次の切断線1r (i
=2)を5〇−切断し、ステップ607で切断幅Qiを
測定する。
、レンズ17を0.21−だけ下降させ、上記と同様の
手順によりステップ606で次の切断線1r (i
=2)を5〇−切断し、ステップ607で切断幅Qiを
測定する。
ステップ608では、切断幅Qiが前回のものより減少
したか否かを判定し、減少していればステップ609へ
、逆に拡大していればステップ610へ移行する。
したか否かを判定し、減少していればステップ609へ
、逆に拡大していればステップ610へ移行する。
ステップ609では、切断幅が前回のものより減少して
いることに鑑みて、フラグを「1」とし、ステップ60
5へ移行して、次の切断$1jN (+−3)につい
ての処理に移行する。
いることに鑑みて、フラグを「1」とし、ステップ60
5へ移行して、次の切断$1jN (+−3)につい
ての処理に移行する。
ステップ609を介してのステップ605〜607の処
理はステップ608で切断幅が前回のものより減少する
まで繰り返される。
理はステップ608で切断幅が前回のものより減少する
まで繰り返される。
ステップ610では、前記のフラグが「1」であるか否
かが判断され、「1」であれば、切断幅Diが徐々に小
さくなり最後に再度大きくなってきたことに鑑みて、0
.2膳毎のレンズ移動に対しその半分の0.1all上
位置を最適の焦点位置と考えて、ステップ611へ移行
する。
かが判断され、「1」であれば、切断幅Diが徐々に小
さくなり最後に再度大きくなってきたことに鑑みて、0
.2膳毎のレンズ移動に対しその半分の0.1all上
位置を最適の焦点位置と考えて、ステップ611へ移行
する。
ステップ611では、レンズ17を0.11上昇させ、
レンズ位置を固定し、自動焦点調整作業を終了し、次の
実際加工の処理へ移行する。
レンズ位置を固定し、自動焦点調整作業を終了し、次の
実際加工の処理へ移行する。
方、ステップ610にてフラグが「1」でない、すなわ
ち、2回目の切断幅D2の方が1回目の切断幅D1より
大きくなっていることに鑑みて、最適焦点位置はより上
方にあると想定し、ステップ611Aへ移行する。
ち、2回目の切断幅D2の方が1回目の切断幅D1より
大きくなっていることに鑑みて、最適焦点位置はより上
方にあると想定し、ステップ611Aへ移行する。
ステップ611Aでは、レンズ17を元のレンズ位置よ
り0.2111だけ上昇させる。
り0.2111だけ上昇させる。
次いでのステップ612〜615では、前記のステップ
605〜608とは逆に、レンズ17を0.2〇mづつ
上昇させつつ50m−の切断及び切断幅Qiの測定を繰
り返し、ステップ615で前回の切断幅Diより今回の
切断幅D1が小さくなったと判断してのち、ステップ6
16へ移行する。
605〜608とは逆に、レンズ17を0.2〇mづつ
上昇させつつ50m−の切断及び切断幅Qiの測定を繰
り返し、ステップ615で前回の切断幅Diより今回の
切断幅D1が小さくなったと判断してのち、ステップ6
16へ移行する。
ただし、ステップl615の切断幅の比較処理おいて、
初回の比較はステップ604で測定した切断幅であると
する。
初回の比較はステップ604で測定した切断幅であると
する。
ステップ616では、今回の切断幅Qiが前回のものよ
り小さくなったことに鑑みて、現在位置とこれより0.
21下方位鷹との間に最適の焦点の位置があると考えて
、レンズ17を0.1−下方に下げ、これにて焦点合せ
作業を終了し、次の実際加工工程へ移行する。
り小さくなったことに鑑みて、現在位置とこれより0.
21下方位鷹との間に最適の焦点の位置があると考えて
、レンズ17を0.1−下方に下げ、これにて焦点合せ
作業を終了し、次の実際加工工程へ移行する。
以上により、本例では、レンズ17の0.2ms単位の
上下移動により切断幅を最小とする最適レンズ位置を自
動設定することができ、最適に焦点合せを行ったレーザ
ビームにて被加工物を切断加工することができる。
上下移動により切断幅を最小とする最適レンズ位置を自
動設定することができ、最適に焦点合せを行ったレーザ
ビームにて被加工物を切断加工することができる。
上記実施例では、レンズ17を0.21の間隔で上下に
移動させ、切断幅Diが次第に小さくなり、最後に大き
くなった位置より0.11手館にR適位置を設定したが
、よりt%精度の焦点11!!を行うため、切断幅が大
きくなったのち、より小刻み、例えば0.05m−の間
隔でi!Ill動作させるようにしても良いものである
。又、前記実施例では切断幅DIが大きくなる手前の中
間位置に最適位置を設定したが、切断幅Diの変化の度
合いを演算し、補間により最適位置を811算するよう
にしてもよい。
移動させ、切断幅Diが次第に小さくなり、最後に大き
くなった位置より0.11手館にR適位置を設定したが
、よりt%精度の焦点11!!を行うため、切断幅が大
きくなったのち、より小刻み、例えば0.05m−の間
隔でi!Ill動作させるようにしても良いものである
。又、前記実施例では切断幅DIが大きくなる手前の中
間位置に最適位置を設定したが、切断幅Diの変化の度
合いを演算し、補間により最適位置を811算するよう
にしてもよい。
さらに、上記実施例では試験的な加工により自動焦点調
整を行ったが、実際加工において切断幅を測定し、切断
幅が最小となるよう自動焦点調整することも可能である
。
整を行ったが、実際加工において切断幅を測定し、切断
幅が最小となるよう自動焦点調整することも可能である
。
本発明は上記実施例に限定されるものではなく、適宜の
設計的変更を行うことにより、適宜のg様で実施し得る
ものである。
設計的変更を行うことにより、適宜のg様で実施し得る
ものである。
し発明の効果]
以上の通り、本発明は、特許請求の範囲に記載の通りの
レーザ加工装置であるので、容易、迅速、正確に自動で
焦点合せをすることができる。
レーザ加工装置であるので、容易、迅速、正確に自動で
焦点合せをすることができる。
図面はいずれも実施例を示し、第1図はシー1!加工機
の側面図、第2図は加工ヘッドの詳細を示す断面図、第
3図はウオームギヤによるレンズ駆動方式を示す説明図
、第4図は焦点臼1111調整装置のブロック図、第5
図は試験加工の平面説明図、第6図は焦点自動調整処理
のフローチャートである。 1・・・レーザ加工機 13・・・加工ヘッド装置17
・・・焦点レンズ 19・・・ノズルユニット35・・
・昇降筒状体 37・・・摺動筒状体41・・・ウオー
ム C・・・CCDカメラL4図 第5図 第2図 第3191!
の側面図、第2図は加工ヘッドの詳細を示す断面図、第
3図はウオームギヤによるレンズ駆動方式を示す説明図
、第4図は焦点臼1111調整装置のブロック図、第5
図は試験加工の平面説明図、第6図は焦点自動調整処理
のフローチャートである。 1・・・レーザ加工機 13・・・加工ヘッド装置17
・・・焦点レンズ 19・・・ノズルユニット35・・
・昇降筒状体 37・・・摺動筒状体41・・・ウオー
ム C・・・CCDカメラL4図 第5図 第2図 第3191!
Claims (1)
- 加工ヘッド装置本体に対し焦光用レンズを任意の高さに
調整可能のレンズ駆動手段を設け、被加工物の切断され
た溝幅を検出可能の溝幅検出手段を設け、前記加工ヘッ
ド装置本体を前記被加工物に対し適宜高さに位置決めし
た状態で前記レンズ高さを変更しつつ焦光されたレザビ
ームで前記被加工物を切断し、前記溝幅検出手段により
検出した溝幅が最小となるレンズ高さで焦点合わせをす
る焦点自動調整装置を設けたことを特徴とするレーザ加
工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63312975A JP2637523B2 (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63312975A JP2637523B2 (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02160191A true JPH02160191A (ja) | 1990-06-20 |
JP2637523B2 JP2637523B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=18035734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63312975A Expired - Lifetime JP2637523B2 (ja) | 1988-12-13 | 1988-12-13 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2637523B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6259057B1 (en) * | 1999-05-11 | 2001-07-10 | Great Computer Corp. | Automatically focusing structure of laser sculpturing machine |
JP2006508352A (ja) * | 2002-11-28 | 2006-03-09 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | レーザビームの焦点位置検出方法 |
JP2006218482A (ja) * | 2005-02-08 | 2006-08-24 | Laser Solutions Co Ltd | レーザ加工装置におけるレーザ光の調整方法、レーザ加工装置、およびレーザ光調整プログラム |
DE102007047298B3 (de) * | 2007-10-02 | 2009-04-09 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Fokuslagenbestimmung und Laserbearbeitungsdüse |
DE102007063627A1 (de) | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Fokuslagenbestimmung und Verfahren zur Bestimmung der Lage eines Laserstrahls relativ zu einer Öffnung, sowie Laserbearbeitungsdüse |
EP1985987A3 (de) * | 2007-04-04 | 2011-08-03 | P.A.L.M. Microlaser Technologies GmbH | Laser-Mikrodissektionsverfahren und Laser-Mikrodissektionsvorrichtung |
JP2016201489A (ja) * | 2015-04-13 | 2016-12-01 | 株式会社ダイヘン | 巻鉄心の接合部分離方法、及び巻鉄心の最外周鋼板切断装置 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102016111455B4 (de) | 2016-06-22 | 2019-07-25 | Trumpf Laser- Und Systemtechnik Gmbh | Verfahren zur Bestimmung einer Referenz-Fokuslage sowie Werkzeugmaschine |
DE102016219928A1 (de) * | 2016-10-13 | 2018-04-19 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung und zur Regelung einer Fokusposition eines Bearbeitungsstrahls |
-
1988
- 1988-12-13 JP JP63312975A patent/JP2637523B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4583955B2 (ja) * | 2005-02-08 | 2010-11-17 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | レーザ加工装置 |
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DE102007047298B3 (de) * | 2007-10-02 | 2009-04-09 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Fokuslagenbestimmung und Laserbearbeitungsdüse |
DE102007063627A1 (de) | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Fokuslagenbestimmung und Verfahren zur Bestimmung der Lage eines Laserstrahls relativ zu einer Öffnung, sowie Laserbearbeitungsdüse |
DE102007063627B4 (de) * | 2007-10-02 | 2010-08-12 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Verfahren zur Bestimmung der Lage eines Laserstrahls relativ zu einer Öffnung, sowie Laserbearbeitungsmaschine |
US8410395B2 (en) | 2007-10-02 | 2013-04-02 | Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg | Method for determining focal position |
JP2016201489A (ja) * | 2015-04-13 | 2016-12-01 | 株式会社ダイヘン | 巻鉄心の接合部分離方法、及び巻鉄心の最外周鋼板切断装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2637523B2 (ja) | 1997-08-06 |
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