JPH02151049A - 基板移載装置 - Google Patents

基板移載装置

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JPH02151049A
JPH02151049A JP63305609A JP30560988A JPH02151049A JP H02151049 A JPH02151049 A JP H02151049A JP 63305609 A JP63305609 A JP 63305609A JP 30560988 A JP30560988 A JP 30560988A JP H02151049 A JPH02151049 A JP H02151049A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、基板移載装置に関する。
（従来の技術） 一般に、半導体製造工程では、半導体ウェハ等の基板を
搬送する場合、ウェハカセットあるいはウェハキャリヤ
等と称される搬送用基板保持具を用いることが多い。す
なわち、この搬送用基板保持具は、軽量で安価な樹脂等
からなり、半導体ウェハを複数枚例えば２５枚収容可能
に構成されている。
一方、例えば熱処理装置等によって多数の半導体ウェハ
をバッチ処理するような場合、上述したような樹脂製の
搬送用基板保持具をそのまま用いることができないため
、化学的安定性および耐熱性に優れた石英等からなり、
複数枚例えば百数十枚の半導体ウェハを収容可能に構成
された処理用基板保持具いわゆるウェハボートを用いる
ことが多い。
このため、上述したウェハカセットとウェハボートとの
間で半導体ウェハの移載を行う必要があり、従来からこ
のような移載を行うための基板移載装置が、例えば特開
昭６０−２３１３３７号公報、特開昭８１−５４１３３
９号公報等で提案されている。このような移載装置では
、通常ウェハボートをほぼ水平に支持し、ウェハカセッ
ト内に収容された複数例えば２５枚の半導体ウェハを一
度に握持し、移載を行うよう構成されたものが多い。
（発明が解決しようとする課８） しかしながら、基板例えば半導体ウェハを縦型熱処理装
置によって処理する場合等、処理を行う半導体ウェハの
上下にダミーウェハを配置したり、処理を行う半導体ウ
ェハ列の所定の枚数毎にテストウェハを配置したりする
場合がある。このような場合、前述した複数枚の半導体
ウェハを一度に握持し移載を行うよう構成された基板移
載装置では対応することができないという問題がある。
また、−枚ずつ移載を行う枚葉式の基板移載装置では、
このような問題は生じないが、移載に時間がかかるとい
う問題がある。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもので
、従来に較べてフレキシビイリティーに優れ、移載時間
の大幅な増大を招くことなく多様な移載を行うことので
きる基板移載装置を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち本発明は、複数枚の基板を保持可能に構成され
た処理用基板保持具に自動的に前記基板の移載を行う基
板移載装置において、前記基板を同時に複数枚移載可能
に構成された第１の基板支持機構と、前記基板を一枚ず
つ移載可能に構成された第２の基板支持機構とを備えた
ことを特徴とする。
（作　用） 上記構成の本発明の基板移載装置では、基板を同時に複
数枚移載可能に構成された第１の基板支持機構と、基板
を一枚ずつ移載可能に構成された第２の基板支持機構と
を備えている。したがって、移載時間の大幅な増大を招
くことなく、例えば処理を行う半導体ウェハの上下にダ
ミーウェハを配置したり、処理を行う半導体ウェハの間
にテストウェハを配置したりする等の多様な移載を自動
的に切替えて行うことができる。
（実施例） 以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
移載装置１の基台２上には、材質例えばアルミナからな
る複数例えば５つの基板支持アーム３ａ〜３ｅを備え、
５枚の半導体ウェハを支持可能に構成された５枚用基板
支持機構４が設けられている。すなわち、５つの基板支
持アーム３ａ〜３ｅは、後述するウェハカセットおよび
ウェハボートのウェハピッチに応じて上下方向に所定の
間隔を設けて配列されており、これらの基板支持アーム
３８〜３ｅ上にそれぞれ１枚ずつ半導体ウェハを支持し
、合計５枚の半導体ウェハを支持可能に構成されている
。そして、この５枚用基板支持機構４は、駆動機構とし
て、例えば基台２の端部に基台２の長手方向に沿って張
設され、モータ５によって駆動さ′れる駆動用ベルト６
に接続されており、基台２上を図示矢印「方向に移動可
能に構成されている。
また、第２図にも示すように上記基台２上には、上記５
枚用基板支持機構４の基板支持アーム３ａ〜３ｅと同様
に構成された基板支持アーム３ｆを有する　１枚用基板
支持機構７が設けられている。
すなわち、この基板支持アーム３【は、基板支持アーム
３ａ〜３ｅの下部に位置する如く設けられており、上記
５枚用基板支持機構４の駆動用ベルト６とは反対側の基
台２の端部に基台２の長手方向に沿って張設され、図示
しないモータによって駆動される駆動用ベルト８に接続
されており、５枚用基板支持機構４とは独立に、基台２
上を図示矢印「方向に移動可能に構成されている。
さらに、上記基台２は、図示しない駆動機構に接続され
ており、この駆動機構により、上下方向（図示矢印２方
向）および図示しない軸を中心として回動する如く水平
方向（図示矢印θ方向）に移動可能に構成されている。
なお、第３図および第４図に示すように、上記支持アー
ム３ａ〜３ｅおよび支持アーム３ｆの上面には、複数種
例えば２種のガイド溝９　ａ　ｓ　９　ｂが設けられて
おり、例えば真空吸着等の機構を用いることなく、これ
らのガイド溝９ａ、９ｂ上に径の異なる複数種の半導体
ウェハ、例えば５インチの半導体ウェハおよび６インチ
の半導体ウェハを支持可能に構成されている。また、こ
れらのガイド溝９ａ、９ｂは、同心的に設けられており
、機構的にもソフト的にも何ら変更を行うことなく上記
径の異なる複数種の半導体ウェハに対応可能に構成され
ている。
上記構成の移載装置１は、第５図および第６図に示すよ
うに、縦型熱処理装置の筐体１１内に設けられている。
すなわち、筐体１１の上部前面には、コントロールパネ
ル１２が設けられており、その後方には、例えば石英等
からなる反応管およびこの反応管の周囲を囲繞する如く
設けられた均熱管、ヒータ、断熱材等からなる熱処理炉
１３がほぼ垂直に設けられている。また、上記熱処理炉
１３の下方には、上下動可能に構成されたボートエレベ
ータ１４が設けられており、このボートエレベータ１４
により、例えば石英等からなり、複数例えば百数十枚の
半導体ウェハ１５を保持可能に構成された処理用基板保
持具（例えば石英製ウェハボート）１６を保温筒１７上
にほぼ垂直に載置した状態で、熱処理炉１３に下方から
ロード・アンロードし、熱処理例えばＣＶＤ膜の形成を
行う如く構成されている。さらに、筐体１１の前方下部
には、例えば複数２５枚の半導体ウェハ１５を収容可能
に構成された複数例えば５つの搬送用基板保持具（ウェ
ハカセット）１８ａ〜１８ｅを載置可能とする如くウェ
ハカセット収容部１９が設けられている。そして、この
ウェハカセット収容部１９の側方に、ウェハカセット１
８ａ〜１８ｅとウェハボート１６との間で半導体ウェハ
１５の移載を行う如く移載装置１が設けられている。
なお、上記ウェハカセット収容部１９は、第７図に示す
ように回動自在に構成されており、このウェハカセット
収容部１９を回動させ、ウェハカセット１８ａ〜１８ｅ
を移載装置１の方向に向けて移載を行うよう構成されて
いる。
また、第８図に示すように、ウェハカセット収容部１９
は、このウェハカセット収容部１９に収容されたウェハ
カセット１８ａ〜１８ｅを、これらのウェハカセット１
８ａ〜１８ｅの底部が下方４ｋ・”導４″”パ取９出１
側が１方に０置ｔ６Ｊ。
う傾斜可能に構成されており、ウェハカセット収容部１
９を回動させる時等は、ウェハカセット１８８〜１８ｅ
を傾斜させておき、移載装置１による移載を行う時のみ
これらのウェハカセット１８８〜１８ｅを平行とするこ
とにより、半導体ウェハ１５がウェハカセット１８ａ〜
１８ｅ内から飛び出したり、位置ずれを起こすことを防
止可能に構成されている。
上記構成のこの実施例では、熱処理炉１３によって半導
体ウェハ１５の熱処理例えばＣＶＤ膜の形成を行う場合
、まず、第７図に示すようにウェハカセット収容部１９
を回動させ、ウェハカセット１８ａ〜１８ｅを移載装置
１の方向に向けるとともに、ボートエレベータ４により
ウェハボート６を移載袋装置１の方向に移動させる。
次に、この状態で移載装置１の基台２を移動させるとと
もに、所望により　５枚用基板支持機構４あるいは１枚
用基板支持機構７を移動させることにより、半導体ウェ
ハ１５を５枚ずつあるいは例えばダミーウェハあるいは
テスト用ウェハ等を１枚ずつウェハカセット１８ａ〜１
８ｅからウェハボート１６に移載する。すなわち、処理
用ウェハの収納されたウェハカセットから　５枚用基板
支持機構４によって５枚のウェハを取り出し移載する。
また、ダミーウェハは、ダミーウェハ用カセットから　
１枚用基板支持機構７によって１枚ずつ取す出し、ウェ
ハボート１６の予めブロクラムされた位置へ移載する。
移載例は、ウェハボート１６を垂直に配置した状態で移
載する場合、上方から順に移載する。すなわち、上方か
ら例えば３枚ダミーウェハを移載し、次に５０枚処理用
ウェハを移載して、テストウェハを１枚移載する。次に
再び５０枚の処理用ウェハ、　１枚のテストウェハ、５
０枚の処理用ウェハ、最後にダミーウェハを３枚移載す
る。
そして、上記移載が終了すると、このウェハボート１６
を熱処理炉１３の下方へ搬送し、熱処理炉１３内にロー
ドして所定の熱処理例えばＣＶＤ膜の形成を行う。
また、上記処理が終了すると、上記手順とは逆の手順で
ウェハボート１６を熱処理炉１３内からアンロードし、
移載装置１により、ウェハボート１６からウェハカセッ
ト１８ａ〜１８ｅへの半導体ウェハ１５の移載を行う。
すなわち、この実施例の移載装置１では、基台２をθ、
２方向に移動させるとともに、所望により　５枚用基板
支持機構４あるいは１枚用基板支持機構７を「方向に移
動させることにより、半導体ウェハ１５等の基板を５枚
ずつあるいは１枚ずつウェハカセット１８ａ〜１８ｅと
ウェハボート１６との間で移載可能に構成されている。
したがって、例えばウェハボート１６の上下に２〜３枚
のダミーウェハを配置したり、処理用の半導体ウェハの
間に１枚ずつテスト用ウェハを配置したりすることがで
きる。また、処理用の半導体ウェハ１５は、５枚ずつ移
載することができるので、移載時間の大幅な増大を招く
こともない。
［発明の効果］ 上述のように、本発明の基板移載装置は、従来どに・較
べてフレキシビイリティーに優れ、移載時間！ｈ艷シ の大幅な増大を招くことなく多様な移載を行うことがで
きる。
【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は本発明の一実施例の基板移載装置
の要部構成を示す図、第３図は第１図および第２図に示
す基板移載装置の基板支持アームの上面図、第４図は第
３図に示す基板支持アームの側面図、第５図は第１図お
よび第２図に示す基板移載装置を配置した縦型熱処理装
置の正面図、第６図は第５図に示す縦型熱処理装置の側
面図、第７図は第５図に示す縦型熱処理装置の上面図、
第８図は第５図に示す縦型熱処理装置のカセット収容部
の構成を示す図である。 １・・・・・・基板移載装置、２・・・・・・基台、３
ａ〜３ｆ・・・・・・基板支持アーム、４・・・・・・
５枚用基板支持機構、５・・・・・・モータ、６・・・
・・・駆動用ベルト、７・・・・・・　１枚用基板支持
機構。 出願人　　　　　　チル相模株式会社

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）複数枚の基板を保持可能に構成された処理用基板
    保持具に自動的に前記基板の移載を行う基板移載装置に
    おいて、 前記基板を同時に複数枚移載可能に構成された第１の基
    板支持機構と、前記基板を一枚ずつ移載可能に構成され
    た第２の基板支持機構とを備えたことを特徴とする基板
    移載装置。
JP63305609A 1988-12-02 1988-12-02 縦型基板移載装置及び縦型熱処理装置並びに縦型熱処理装置における基板移載方法 Expired - Fee Related JP3006714B2 (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0192906A (ja) * 1987-10-02 1989-04-12 Canon Inc データ再生装置
JPH03227036A (ja) * 1990-01-31 1991-10-08 Nec Yamagata Ltd ウェーハ移載方法
JPH1092906A (ja) * 1996-09-05 1998-04-10 Samsung Electron Co Ltd 半導体ウェーハ熱処理装置
KR100575450B1 (ko) * 2004-12-16 2006-05-03 삼성전자주식회사 포크 플레이트의 높이정렬 부재 및 이를 포함하는 반도체기판의 이송 장치
JP2010541201A (ja) * 2007-09-22 2010-12-24 ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハー 複数のウェハを取り扱う能力を備えた受渡し機構

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2656598B1 (fr) * 1989-12-29 1992-03-27 Commissariat Energie Atomique Dispositif de chargement et de dechargement d'objets plats dans une cassette de rangement.
DE69113553T2 (de) * 1990-07-23 1996-06-20 Dainippon Screen Mfg Schnittstellenvorrichtung zum Transportieren von Substraten zwischen Verarbeitungsgeräten.
JP2751975B2 (ja) * 1991-12-20 1998-05-18 株式会社日立製作所 半導体処理装置のロードロック室
US5445486A (en) * 1992-03-29 1995-08-29 Tokyo Electron Sagami Limited Substrate transferring apparatus
JPH06120321A (ja) * 1992-10-06 1994-04-28 Tokyo Electron Tohoku Ltd 基板ハンドリング装置
JPH06204316A (ja) * 1992-12-28 1994-07-22 Mitsubishi Electric Corp 耐熱ロボットハンド
US5387067A (en) * 1993-01-14 1995-02-07 Applied Materials, Inc. Direct load/unload semiconductor wafer cassette apparatus and transfer system
JP2558593B2 (ja) * 1993-03-03 1996-11-27 高橋 清 ウエハ入替え装置
US6245189B1 (en) 1994-12-05 2001-06-12 Nordson Corporation High Throughput plasma treatment system
US5741109A (en) * 1995-07-07 1998-04-21 Pri Automation, Inc. Wafer transfer system having vertical lifting capability
US5615988A (en) * 1995-07-07 1997-04-01 Pri Automation, Inc. Wafer transfer system having rotational capability
US5647718A (en) * 1995-07-07 1997-07-15 Pri Automation, Inc. Straight line wafer transfer system
US5833426A (en) * 1996-12-11 1998-11-10 Applied Materials, Inc. Magnetically coupled wafer extraction platform
US6972071B1 (en) 1999-07-13 2005-12-06 Nordson Corporation High-speed symmetrical plasma treatment system
US6709522B1 (en) 2000-07-11 2004-03-23 Nordson Corporation Material handling system and methods for a multichamber plasma treatment system
US6841033B2 (en) * 2001-03-21 2005-01-11 Nordson Corporation Material handling system and method for a multi-workpiece plasma treatment system
KR100746850B1 (ko) * 2005-05-27 2007-08-07 주식회사 엔씨비네트웍스 반도체 웨이퍼 이송장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62208646A (ja) * 1986-02-07 1987-09-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの移し替え装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE419709B (sv) * 1979-02-21 1981-08-24 Roland Kaufeldt Sett och anordning for att astadkomma snabb gang och mjuk inbromsning samt ett noggrant bestemt slutlege hos en rorlig robotram
JPS60231337A (ja) * 1984-04-27 1985-11-16 Fujitsu Ltd ウエハ−移し替え装置
JPS6154639A (ja) * 1984-08-27 1986-03-18 Hitachi Ltd 半導体ウエ−ハ移し換え装置
JPS636857A (ja) * 1986-06-26 1988-01-12 Fujitsu Ltd ウエ−ハ移し替え装置
US4728252A (en) * 1986-08-22 1988-03-01 Lam Research Corporation Wafer transport mechanism
US4775281A (en) * 1986-12-02 1988-10-04 Teradyne, Inc. Apparatus and method for loading and unloading wafers

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62208646A (ja) * 1986-02-07 1987-09-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体ウエハの移し替え装置

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0192906A (ja) * 1987-10-02 1989-04-12 Canon Inc データ再生装置
JPH03227036A (ja) * 1990-01-31 1991-10-08 Nec Yamagata Ltd ウェーハ移載方法
JPH1092906A (ja) * 1996-09-05 1998-04-10 Samsung Electron Co Ltd 半導体ウェーハ熱処理装置
KR100575450B1 (ko) * 2004-12-16 2006-05-03 삼성전자주식회사 포크 플레이트의 높이정렬 부재 및 이를 포함하는 반도체기판의 이송 장치
JP2010541201A (ja) * 2007-09-22 2010-12-24 ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハー 複数のウェハを取り扱う能力を備えた受渡し機構

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Publication number Publication date
US5030056A (en) 1991-07-09
JP3006714B2 (ja) 2000-02-07

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